技术特征：
技术总结
本发明涉及聚酰亚胺类胶粘剂。本发明提供低介电特性良好、且对铜的粘附性优良的聚酰亚胺类胶粘剂。一种聚酰亚胺类胶粘剂，其含有以芳香族四羧酸酐(a1)和含有30摩尔％以上的二聚物型二元胺的二元胺(a2)作为构成成分的聚酰亚胺(A)、氢化石油树脂(B)、交联剂(C)和有机溶剂(D)。本胶粘剂可用于柔性印刷布线板和印刷电路板以及使用它们的多层布线板等的制造。
技术研发人员：田崎崇司;盐谷淳;山口贵史;中村太阳;杦本启辅
受保护的技术使用者：荒川化学工业株式会社
技术研发日：2016.12.27
技术公布日：2017.08.01