示)，该检测区域32与镀膜检测区4相对应，所述检测区域32内包括多个显示基板单元33，该多个显示基板单元33依次排列。本实施例中，当所述UV光源I及CCD成像设备2每次对OLED基板100的镀膜检测区4进行检测，即在所述显示设备3中显示出一个检测区域32，通过比对该检测区域32内显示基板单元33的图像与标准基板图像，从而判断OLED基板100在该检测区域32内是否存在缺陷。
[0027]请参阅图2，图2为本发明OLED基板镀膜检测装置的第二实施例的结构示意图。相比于所述第一实施例，本实施例的区别仅在于:所述待检测的OLED基板100尺寸较小，即所述镀膜检测区4为所述OLED基板100的全部检测区域，所述UV光源I的照射范围及CCD成像设备2是该OLED基板100的全部检测区域。这样，通过所述UV光源I及CXD成像设备2 —次检测成像即可得到整个OLED基板100的基板图像，并通过显示设备进行显示。
[0028]请参阅图4，本发明还提供一种上述OLED基板镀膜装置的检测方法，所述方法包括以下步骤:
步骤SlOl:调整所述UV光源I的照射范围及CXD成像设备2的视场范围，使得所述UV光源I的照射范围及CCD成像设备2的视场范围均为所述OLED基板100的镀膜检测区4 ；步骤S102:启动所述UV光源I产生光线照射至所述OLED基板100的镀膜检测区4，并通过所述CCD成像设备2接收所述镀膜检测区4产生的激发光信号；
步骤S103:通过所述CCD成像设备2将所述激发光信号转换成基板图像，并将所述基板图像发送给所述显示设备；
步骤S104:通过所述显示设备显示该基板图像，并通过所述基板图像与预设的标准基板图像进行比对，以判断所述基板图像是否存在缺陷。
[0029]其中，所述步骤S102还包括:在所述镀膜检测区4为所述OLED基板100的部分检测区域的情况下，通过驱动所述OLED基板100相对UV光源I及CXD成像设备2多次移动，或者驱动所述UV光源I及CCD成像设备2相对OLED基板100多次移动，使得所述UV光源I及CXD成像设备2对所述OLED基板100的全部检测区域进行检测。
[0030]所述步骤S103包括:在所述镀膜检测区4为所述OLED基板100的部分检测区域的情况下，通过所述CCD成像设备2将所述激发光信号转换成基板部分检测区域的图像，并将所述基板部分检测区域的图像发送给所述显示设备；或者，通过所述CCD成像设备2将所述激发光信号进行累积后转换成基板全部检测区域的图像，并将所述基板全部检测区域的图像发送给所述显示设备。
[0031]请参阅图5，图5为本发明OLED基板镀膜设备的示意图。在实际应用中，本发明OLED基板镀膜设备包括可旋转的至少一传递腔体10及设于所述传腔体10四周的至少一蒸镀腔体20及过渡腔体30，所述过渡腔体30内设有上述OLED基板镀膜检测装置，所述传递腔体10的侧壁固定有用于放置OLED基板(图未示)的至少一旋转臂102，通过所述传递腔体10及旋转臂102的转动，带动OLED基板转动至所述蒸镀腔体20中，以对所述OLED基板进行镀膜，以及带动OLED基板转动至所述过渡腔体30中，以对已镀膜的OLED基板进行检测。
[0032]其中，所述OLED基板的镀膜为有机材料薄膜，其可以是一层，也可以是两层或多层ο
[0033]本实施例中，所述至少一传递腔体10为两个，每一传递腔体10的两侧均设有一蒸镀腔体20，所述过渡腔体30设于该两个传递腔体10之间，且每一传递腔体10的侧壁固定有一旋转臂102，当然，所述旋转臂102还可以为两个或多个，以提高生产效率。
[0034]本发明OLED基板镀膜设备工作时，首先，所述旋转臂102位于虚线框位置，将待镀膜的OLED基板放置于该旋转臂102，即进行上料；接着，通过所述传递腔体10及旋转臂102的转动，带动OLED基板转动至所述蒸镀腔体20中，使得所述OLED基板在蒸镀腔体20中进行镀上有机材料薄膜；最后，继续转动通过所述传递腔体10及旋转臂102的转动，带动OLED基板转动至所述过渡腔体30中，通过所述过渡腔体30内的上述OLED基板镀膜检测装置对已镀膜的OLED基板进行检测，以检测所述已镀膜的OLED基板是否存在镀膜缺陷，如有则进行及时处理；若没有，则认定为合格产品，将所述已镀膜的OLED基板传送到下一道工序设备中。
[0035]相比于现有技术，本发明OLED基板镀膜检测装置、方法及镀膜设备通过CXD直观及时判断出存在缺陷的OLED基板镀膜，提高OLED产品生产稳定性及合格率，降低生产成本。
[0036]这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本发明的精神或本质特征的情况下，本发明可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本发明范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【主权项】
1.一种OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，包括:UV光源、CXD成像设备及显示设备，所述UV光源及CCD成像设备设于待检测的OLED基板的同侧，通过所述UV光源发出光线照射该OLED基板的镀膜检测区，通过所述CCD成像设备接收所述镀膜检测区产生的激发光信号并将所述激发光信号转换成基板图像，并通过所述显示设备显示所述基板图像。
2.根据权利要求1所述的OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，所述镀膜检测区为所述OLED基板的部分检测区域或全部检测区域。
3.根据权利要求1所述的OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，所述基板图像内包括多个检测区域，该检测区域与镀膜检测区相对应，所述检测区域内包括多个显示基板单元，该多个显示基板单元依次排列。
4.根据权利要求2或3所述的OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，所述UV光源包括波长范围为300nm~500nm的UV紫外光及蓝紫光的光源。
5.根据权利要求4所述的OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，所述UV光源包括但不限于汞灯、LED灯或准分子灯。
6.根据权利要求5所述的OLED基板镀膜检测装置，其特征在于，所述UV光源的照射方向与OLED基板100的夹角为0° -90°。
7.一种如权利要求1~6任一项所述的OLED基板镀膜检测装置的检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 步骤SlOl:调整所述UV光源的照射范围及CCD成像设备的视场范围，使得所述UV光源的照射范围及CCD成像设备的视场范围均为所述OLED基板的镀膜检测区； 步骤S102:启动所述UV光源产生光线照射至所述OLED基板的镀膜检测区，并通过所述CCD成像设备接收所述镀膜检测区产生的激发光信号； 步骤S103:通过所述CCD成像设备将所述激发光信号转换成基板图像，并将所述基板图像发送给所述显示设备； 步骤S104:通过所述显示设备显示该基板图像，并通过所述基板图像与预设的标准基板图像进行比对，以判断所述基板图像是否存在缺陷。
8.根据权利要求7所述的OLED基板镀膜检测装置的检测方法，其特征在于，所述步骤S103包括: 在所述镀膜检测区为所述OLED基板的部分检测区域的情况下，通过所述CCD成像设备将所述激发光信号转换成基板部分检测区域的图像，并将所述基板部分检测区域的图像发送给所述显示设备； 或者，通过所述CCD成像设备将所述激发光信号进行累积后转换成基板全部检测区域的图像，并将所述基板全部检测区域的图像发送给所述显示设备。
9.一种OLED基板镀膜设备，其特征在于，其包括: 可旋转的至少一传递腔体及设于所述传腔体四周的至少一蒸镀腔体及过渡腔体，所述过渡腔体内设有如权利要求1~6任一项所述的OLED基板镀膜检测装置，所述传递腔体的侧壁固定有用于放置OLED基板的至少一旋转臂，通过所述传递腔体及旋转臂的转动，带动OLED基板转动至所述蒸镀腔体中，以对所述OLED基板进行镀膜，以及带动OLED基板转动至所述过渡腔体中，以对已镀膜的OLED基板进行检测。
10.根据权利要求9所述的OLED基板镀膜设备，其特征在于，所述至少一传递腔体为两个，每一传递腔体的两侧均设有一蒸镀腔体，所述过渡腔体设于该两个传递腔体之间，且每一传递腔体的侧壁固定有一旋转臂。
【专利摘要】本发明公开了一种OLED基板镀膜检测装置、方法及镀膜设备，所述装置包括：UV光源、CCD成像设备及显示设备，所述UV光源及CCD成像设备设于待检测的OLED基板的同侧，通过所述UV光源发出光线照射该OLED基板的镀膜检测区，通过所述CCD成像设备接收所述镀膜检测区产生的激发光信号并将所述激发光信号转换成基板图像，并通过所述显示设备显示所述基板图像。本发明通过CCD直观及时判断出存在缺陷的OLED基板镀膜，提高OLED产品生产稳定性及合格率，降低生产成本。
【IPC分类】H01L51-56, G01N21-88
【公开号】CN104597054
【申请号】CN201410799763
【发明人】张雪峰, 柯贤军, 苏君海, 黄亚清, 李建华
【申请人】信利（惠州）智能显示有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月22日