半导体元件测试系统及其影像处理加速方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种半导体元件测试系统，特别是一种能够利用影像平行处理程序来大幅加速影像处理速度的半导体元件测试系统。本发明还涉及此半导体元件测试系统的影像处理加速方法。
【背景技术】
[0002]利用自动测试设备(Automatic Test Equipment, ATE)对一个待测半导体元件进行影像信号的测试时，通常会先将影像信号进行译码后传送到外部的影像处理电脑做影像数据的分析，以判断待测半导体元件的功能是否正常，借此分析待测半导体元件是否为良品。然而，由于影像像素的增加，自动测试设备与外部的影像处理电脑之间的接口传输速率会大幅的影响测试的效能，且影像处理电脑需要处理更为复杂的影像演算，因此也需要耗费大量的时间。
[0003]请参阅图1及图2,是为现有习知技术的半导体测试系统的示意图。如图1所示，半导体元件测试系统I包含半导体元件测试接口 11、测试机台12、影像处理电脑13及主电脑14。半导体元件测试接口 11由探针塔111及测试载板(Load Board) 112等装置组成。其中，半导体元件测试接口 11会接收待测半导体元件10的影像信号并传送至测试机台12，经测试机台12的影像处理模块121译码后，再通过Busl传送至影像处理电脑13进行影像分析运算，再将分析结果传送至主电脑14。
[0004]然而，如图2所示，影像信号A需要先通过Busl传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13则需要独立进行对影像信号A所有影像分析运算，分析完毕后产生分析结果，并传送至主电脑14，影像信号A处理完毕后，此时影像信号B则通过Busl传输至影像处理电脑13，传输完毕后，影像处理电脑13对影像信号B进行所有的影像分析运算以产生分析结果传送至主电脑14。同样的，影像信号C的分析也需要等影像数据B传输及分析完毕后再通过相同的程序来执行。
[0005]因此，由上述可知，由于Busl带宽及传输速率的限制，影像信号传输至影像处理电脑13会耗费大量的时间，此外，由于影像像素的增加，且影像处理电脑13需要独自处理对各个影像信号所有影像分析运算，故影像处理电脑也需要处理比以前更为复杂的数据，上述种种因素使得半导体测试系统的效率变得日益低落。
[0006]因此，如何提出一种半导体元件测试系统，能够有效改善现有习知技术的半导体元件测试系统效能低落的情况已成为一个刻不容缓的问题。
[0007]有鉴于上述现有的半导体元件测试系统存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的半导体元件测试系统，能够改进一般现有的半导体元件测试系统，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
【发明内容】
[0008]本发明的主要目的在于，克服现有的半导体元件测试系统存在的缺陷，而提供一种新的半导体元件测试系统及影像处理加速方法，所要解决的技术问题是使现有习知技术的半导体元件测试系统因带宽、传输速率及处理速度等原因导致其效能低落的问题，非常适于实用。
[0009]本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种半导体元件测试系统，其特征在于其可包含半导体元件测试接口、测试机台、至少二个影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的影像信号。测试机台可链接于半导体元件测试接口，并可包含影像处理模块。所述多个影像处理电脑可链接于测试机台。主电脑可链接于测试机台及所述多个影像处理电脑。其中，影像处理模块可执行一个平行处理程序，影像处理模块可接受并复制至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。
[0010]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个测试载板。
[0012]前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块是为可程序化门阵列(FieldProgrammable Gate Array, FPGA)模块。
[0013]前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface, MIPI)信号。
[0014]前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。
[0015]前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。
[0016]本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出一种新半导体元件测试系统，是可包含半导体元件测试接口、测试机台、至少二个影像处理电脑及主电脑。半导体元件测试接口可撷取至少一个待测半导体元件的一个影像信号，此半导体元件测试接口可包含影像处理模块。测试机台可链接于半导体元件测试接口。至少二个影像处理电脑可链接于测试机台。主电脑可链接于测试机台及所述多个影像处理电脑。其中，影像处理模块可执行平行处理程序，影像处理模块可接受并复制至少一个待测半导体元件的影像信号，并同步传送至所述多个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对至少一个待测半导体元件的影像信号的影像分析运算，并分别产生分析结果，主电脑接收分析结果，并根据分析结果传送指令至测试机台。
[0017]本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0018]前述的半导体元件测试系统，其中该半导体元件测试接口包含一个探针塔及一个探针接口板(Probe Interface Board, PIB)。
[0019]前述的半导体元件测试系统，其中该影像处理模块是为可程序化门阵列模块。
[0020]前述的半导体元件测试系统，其中该至少一个待测半导体元件的影像信号是为移动产业处理器接口信号。
[0021]前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑是平均分担对同一个影像信号的影像分析运算。
[0022]前述的半导体元件测试系统，其中所述的多个影像处理电脑对影像信号的影像分析运算包含亮度、均值及锐利。
[0023]本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种影像处理加速方法，此方法可包含下列步骤:利用半导体元件测试接口撷取至少一个待测半导体元件的影像信号；通过测试机台接收影像信号；经由影像处理模块是执行一个平行处理程序，使影像处理模块接受并复制影像信号；由影像处理模块同步传送影像信号到至少二个影像处理电脑，使所述多个影像处理电脑分担对影像信号的影像