技术总结
本发明公开了一种晶片封装方法，包括以下步骤：利用晶圆切割机将晶圆切割，利用上片设备吸取晶片，晶片的锡凸点沾上助焊剂；然后利用胶材涂印设备将非导电胶利用钢板印刷及橡胶头转印或气阀喷印涂布在基板正面；再利用锡熔后焊接技术以摄氏290至300度直接将锡凸点焊接于基板铜垫；再将上片后材料烘烤,电浆清洗及树脂模压封装；即可完成锡熔后焊接封装体。本发明之锡熔后焊接封装体采用锡熔后焊接一道制程；锡熔后焊接封装体须先将基板表面涂一层非导电胶且因涂非导电胶为胶材涂印机的内建功能，故不影响工时，与习用晶片封装制程比较，因为可减少了回焊烘烤，助焊剂清洗二道制程，减少设备，人力及助焊剂清洗成本。
技术研发人员：刘正仁
受保护的技术使用者：双峰发展顾问有限公司
文档号码：201510135529
技术研发日：2015.03.26
技术公布日：2016.11.23