技术总结
本发明的实施例提供一种集成电路及其操作方法。所述IC包括受测装置及第一加热器。所述第一加热器定位于所述装置的第一侧处且提供热量来控制所述装置的温度。所述第一加热器包括半导体装置，其具有第一掺杂区域及具有与所述第一掺杂区域的导电类型相反的导电类型的第二掺杂区域，所述第一掺杂区域与所述第二掺杂区域介接。
技术研发人员：施教仁;王仲盛;陈世欣;李仁豪;黄鼎盛
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201611051605
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.06.09