半导体器件的制作方法

文档序号:12653372阅读:来源:国知局
技术总结
本实用新型公开了一种半导体器件,所述半导体器件包括限定主表面的半导体衬底。所述器件还包括至少包含具有第一导电类型的第一柱的第一区域,所述第一区域相对于所述主表面以垂直取向延伸。所述器件还包括具有所述第一导电类型的第二区域。所述第一柱具有比所述第二区域更高的掺杂浓度。所述器件还包括耦接到所述第二区域的肖特基接触。

技术研发人员:J·R·吉塔特;S·姆候比;F·鲍温斯
受保护的技术使用者:半导体元件工业有限责任公司
文档号码:201620943470
技术研发日:2016.08.25
技术公布日:2017.06.13

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