1.一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，其特征在于：其引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元，相邻的引线框架单元通过散热架和边带连接；所述边带位于引线框架的上侧边和下侧边；所述散热架连接于引线框架单元的尾端和边带之间，该散热架为板状结构，且该板状结构上沿纵向开设有沟槽。
2.根据权利要求1所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述散热架的板状结构向引线框架单元方向延伸有具有相邻间隙的第一散热片、第二散热片和第三散热片，第二散热片还同时作为连接引线框架单元的连接筋。
3.根据权利要求2所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述第一散热片为T型结构。
4.根据权利要求2所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述第二散热片为矩形片状结构。
5.根据权利要求2所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述第三散热片为T型结构。
6.根据权利要求2所述的多腿位集成电路，其特征在于：第一散热片和第三散热片的结构相互对称。
7.根据权利要求1所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述引线框架单元包括基岛以及基岛上设置的芯片；所述基岛上设有用于粘接芯片的下凹平台，下凹平台位于基岛的中心位置，且下凹平台的面积大于芯片的面积。
8.根据权利要求7所述的多腿位集成电路，其特征在于：所述下凹平台上还具有一导热带，导热带的长度至少大于芯片的长度，导热带的宽度小于芯片的宽度；导热带上涂覆导热硅脂，下凹平台的其余区域涂覆有绝缘散热硅胶，芯片固定于粘接于绝缘散热硅胶之上。