技术总结
本实用新型公开一种应用于大功率器件的多腿位集成电路，其引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元，相邻的引线框架单元通过散热架和边带连接；所述边带位于引线框架的上侧边和下侧边；所述散热架连接于引线框架单元的尾端和边带之间，该散热架为板状结构，且该板状结构上沿纵向开设有沟槽。由于集成电路尤其是大功率器件在工作过程中，将产生大量的热量，为维持该集成电路的工作温度在一定的阈值范围，以便可正常工作，本新型在引线框架单元的尾端和边带之间设置有与其紧密相连的散热片，以便进行散热及降温。
技术研发人员：陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝
受保护的技术使用者：深圳市三联盛科技股份有限公司
文档号码：201720648487
技术研发日：2017.06.06
技术公布日：2017.12.26