。图8~图11为表示半导体晶圆5的错位量检测的大致内容的说明图。
[0081]首先，进行装载于基准位置的半导体晶圆5的摄像，该基准位置为构成进行错位 量检测时的基准、不产生错位量的位置。在真空运送机器人15所具有的机械手指21上的 设计上的最适合位置采用夹具等，装载构成基准的半导体晶圆5。然后，使真空运送机器人 15动作、按照半导体晶圆5的移动轨迹上的前端部分位于摄像机24的视野28内部的方式， 使真空运送机器人15动作，直至监视位置。在到达规定的监视位置的场合，暂时停止真空 运送机器人15的动作，对半导体晶圆5的周缘部分进行摄像。已拍摄的图像作为基准圆36 的图像数据而发送给存储机构30,存储于其内部。另外，对于构成基准的图像数据，也可替 换实际物品的半导体晶圆5,而采用具有与半导体晶圆5相同的圆弧的夹具等。另外，在本 实施例中，于摄像时，暂时使真空运送机器人15停止，但是为了提高通过量，也可通过真空 运送机器人15对半导体晶圆5进行摄像。
[0082] 在该里，图像数据发送给边缘抽取部31，抽取周缘部分的边缘。接着，坐标检测部 41根据在边缘抽取部31中所要求的边缘数据，与已知的半导体晶圆5的半径，求出设置于 基准位置的作为半导体晶圆5的基准圆36的中屯、坐标。为了求出中屯、坐标，可从通过边缘 抽取部31而抽取的边缘数据中，抽取圆周上的顶点位置的Y轴坐标值、与任意的两个点，根 据与该两个点有关的坐标数据和半导体晶圆5的半径而求出。下面对其检测流程进行说 明。
[0083](第1错位量检测方法）
[0084]图8为表示基准圆36和视野28的位置关系的说明图。基准圆36W模拟方式表 示位置检测中的半导体晶圆5的整体像，视野28表示通过摄像机24拍摄的摄像范围，视野 28的图面视左下地点为原点。首先，指定通过边缘抽取处理抽取的边缘上的任意的两个地 点。已指定的两个地点在该里，为地点A、地点B，地点A的视野28内的XY为狂1，Yl)、地 点B的XY坐标为狂2,Y2)。接着，引出与视野28的Y轴平行，通过地点A的直线XI，和与 Y轴平行，引出地点B的直线X2。另外，基准圆36的中屯、点为01，其XY坐标为（a,b)。接 着，拉动通过基准圆36的中屯、点01，与视野28的X轴平行的直线R，直线R和直线XI的交 点为D，直线R和直线X2的交点为E。在该里，交点D的XY坐标系的位置为狂l，b)，交点E 的XY坐标系的位置为狂2,b)。其结果是，在基准圆36上形成两个直角S角形a和6,该 直角S角形a和P的相应的边A- 01、B- 01为与基准圆36的半径r相同的长度。由 于上述情况，关于直角S角形a，
[0085]狂l-a)2+(Yl-b)2= r2 ……（1)
[0086] 成立，关于直角S角形0，
[0087]狂2-a)2+(Y2-b)2= r2 ......似
[008引 成立。
[0089] 另外，引出通过基准圆36的中屯、点01与Y轴平行的直线U，该直线U和基准圆36 的边缘的视野28内的交点为地点C。该地点C的视野28内的XY坐标为（a,Y3)。在该里， 由于作为基准圆36而描绘的半导体晶圆5装载于机械手指21上，与Y轴平行移动，地点C 可称为最接近目的地的顶点。关于该地点C中的作为Y坐标的Y3的坐标位置为通过位置 检测装置39而检测的值，而关于X坐标的a，由于只能辨认不清楚的摄像，故为不清楚的值。 由于作为地点A的XY坐标的XI、Y1、W及作为地点B的XY坐标的X2、Y2的值为可通过位 置检测装置29而检测的值，故中屯、点01的Y坐标b可作为
[0090] b=Y3-r ......(3)
[00川而计算。另外，半径r为运输时的半导体晶圆5的半径，为已知的值。
[0092] 接着，在下面对中屯、点01的X坐标a的计算方法进行说明。首先，如果为式（1)~ (2)，为下述的式。
[0093] 狂1-a) 2-狂2-a) 2+ (Yl-b) 2- (Y2-b) 2= 0 ......(4)
[0094] 如果将该式（4)展开，则得到：
[0095] X12-X22巧12-Y22-2 狂 1-X2)a-2(Y1-Y2)b= 0 ......巧）
[0096] 如果按照计算a的计算式而整理，则得到：
[0097] a=找12-X22巧l2-Y22-2(Yl-Y2)b}/2 狂1-X2) ......化）
[009引如上所述，由于aW外的值为已检测的坐标上的值，故可根据上述计算式，计算中 屯、点01的X坐标的值a。在该里计算的基准圆36的中屯、点01的坐标（a,b)发送给存储 机构30,存储于其内部。
[0099] 如果基准圆36的检测结束，则位置检测装置29将该中屯、位置01的坐标（a,b)作 为基准位置，抽取在实际的制造步骤中运送的半导体晶圆5的边缘，进行偏移量的检测。在 进行该检测时，使机械手指21动作的各电动机的动作位置必须要求为与W抽取前述的基 准圆36的监视位置相同的位置。检测从通过目标制造步骤运送的半导体晶圆5抽取的计 量圆37的中屯、位置的方法按照与前述的式（1)~（6)所示的流程相同的流程而进行。
[0100] 图9为表示W模拟方式表示通过目标制造步骤运送的半导体晶圆5的计量圆37 和视野28的位置的说明图。计量圆37的中屯、点02的视野28上的XY坐标在该里，为（C， d)。在该里，通过边缘抽取部31抽取的计量圆37的边缘与直线XI、X2的交点为地点F，地 点G，地点F的XY坐标为狂1、Y4)，地点G的XY坐标为狂2、Y5)。接着，引出通过测量圆37 的中屯、点02,与X轴平行的直线R'，在该里，直线R'和直线XI的交点为J，直线R'和直线 X2的交点为K。交点J的XY坐标为（XI，d)，交点K的XY坐标为胆，d)，其结果是，在计量 圆37上形成两个直角S角形丫和5。该直角S角形丫、5的各自的边F- 02、G- 02 为与计量圆37的半径r相同的长度，根据上述情况，针对直角=角形丫，下述式
[0101] 狂l-c)2+(Y4-d)2=r2 ......(7)
[0102] 成立，针对直角S角形S，下述式
[010引 狂2-C) 2+ (Y5-d) 2 =r2 ......巧）
[0104]成立。
[01化]另外，与基准圆36相同，同样对于计量圆37,通过中屯、点02,与Y轴平行的直线U' 和计量圆37的边缘的视野28内的交点为地点H，该地点H的XY坐标为（C，Y6)。在该里， 由于与基准圆36相同，测量圆37也放置于机械手指21上，与Y轴平行地朝向画面上方而 移动，故地点H可称为最接近目的地的顶点。作为该地点H的Y坐标的Y6的位置为可通过 位置检测装置29检测的值。但是，关于X坐标C，由于只识别不清楚的摄像，故为不清楚的 值。另外，由于地点F的XY坐标的狂1，Y4)，W及地点G的XY坐标的胆，YW的值均为通 过位置检测装置29检测的值，故中屯、点02的Y坐标d可作为下述式：
[0106] d=Y6-r......巧）
[0107] 而计算。另外，由于半径r为运送时的半导体晶圆5的半径，故其为已知的值。
[0108] 接着，中屯、点02的X坐标C的计算方法像下述那样。如果为式（7)-式巧），则结 果为：
[0109] ai-c)2-a2-c)2+(Y4-d)2-(Y5-d)2=0 ......(10)
[0110] 如果将该式（4)展开，则结果为：
[0111] X12-X22巧42-Y52-2狂 1-X2)C-2 (Y4-Y5)d= 0 ......(11)
[011引如果将式（11)整理为计算C的计算式，则得到：
[0113] C=找12-X22巧42-Y52-2(Y4-Y5)山/2 狂1-X2) ......(12)
[0114] 由于X坐标cW外的值为已检测的坐标上的值，故可根据上述计算式，计算中屯、点 02的X坐标C。在该里计算的计量圆37的中屯、点02的坐标（c，d)发送给存储机构30,存 储于其内部。
[0115] 接着，补偿量计算部32对在该里而计算的中屯、点的坐标（C，d)相对于基准圆36 的中屯、点01的坐标（a,b)，在XY坐标上，是否于X轴方向和Y轴方向偏移的情况进行数值 化处理。根据在该里经过数值化处理的偏移量，补偿量计算机构32按照可于抵消错位量的 方向使真空运送机器人15的机