该子导线在弯折区3内呈正弦曲线分布，S卩，该子导线为一段具有波峰、波谷的波浪线。而且，该子导线横向贯穿设置于弯折区3。弯折区3在发生折弯时，该子导线会在弯折过程中沿拉伸和压缩方向释放出应力，从而避免出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题，进一步的提高了在3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。
[0039]实施例三
[0040]如图3所示，为了增加释放应力的效果，本实施例三在实施例二的基础上进行了改进，将子导线的形状改为呈连续的“S”形分布，S卩，子导线在弯折区3内呈连续的“S”形分布。这种连续的“S”形可以理解为多个英文字母“S”依次连接，且横向贯穿于弯折区3。其中，以字母“S”举例阐述说明是为了便于理解，其他与字母“S”相似的形状也属于本实施例三的保护范围。而且，由于本实施三子导线在单位长度范围内弯曲长度大于实施例二子导线的长度，因此，其在发生弯曲时可释放更大的应力，在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中释放应力的效果也就更好，导线的稳定性更强。
[0041]实施例四
[0042]如图4所示，本实施四在本实施例三的基础上还可进一步变形。该子导线在弯折区3内呈连续的“ Ω ”形分布。这种“ Ω ”形也可理解为哑铃头形，当然与这种哑铃头形相似的其他的形状也与属于本实施四的保护范围。多个“ Ω ”的子导线单元依次连接并且横向贯穿设置于弯折区3。显然，本实施四这种“ Ω ”形子导线在单位长度范围内弯曲长度大于实施例三子导线的长度，其释放应力的效果可达到最佳的效果，导线的稳定性也是最强的。
[0043]实施例五
[0044]这种子导线的形式并不局限，可根据实际需要灵活设置，可以为可够释放应力的一切形状。如图5所示，子导线在弯折区3内呈连续的折线形分布。其中，该子导线的折线角度可根据实际需要灵活调整。当然，导线2的材质也可根据实际需要灵活调整，例如:铜导线或者铝导线等。这种折线状的子导线同样也能具有在弯折过程中释放应力的功能，也可实现避免出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题，进一步的提高了在3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。
[0045]实施例六
[0046]此外，该子导线还可以再次变形，如图6所示，本实施六的子导线在弯折区3内呈矩形齿状(类似于矩形齿条的截面形状)分布。当然，其中的矩形导线单元之间的宽度也可灵活设置。可见，抗应力结构4的形式可以为多种，选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并不能够无遗漏的限于所公开的形式。就像本实施例六中这种结构也会在弯折过程中释放应力，利于提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性。
[0047]实施例七
[0048]本实施七提供一种封装体，其包括电子器件及上述任一实施例中所述的封装用柔性基板；在柔性基板5的中部设有弯折区3，在弯折区3的两侧且位于柔性基板5的两端设有芯片I。该电子器件与芯片I电性连接，而且，两个芯片I之间连接有经过弯折区3的导线2，导线2上与弯折区3对应的一段设有抗应力结构4。
[0049]结合图7-9所示，使用柔性基板5的可挠性对芯片I进行3D堆叠封装的过程中，必须要将柔性基板5在弯折区3进行折叠操作。其中，图示为将二维柔性基板5封装通过弯折变为三维柔性基板5封装的折叠过程，封装后形成封装体。由于抗应力结构4的存在，对导线2本身而言在弯折拉伸压缩方向上的应力将大为减小，极大提高了弯折区导线的可靠性。
[0050]综上所述，本实用新型提供一种封装用柔性基板，其导线上的抗应力结构会在进行折叠操作时释放出抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在利用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。而且，该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。
[0051]本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
【主权项】
1.一种封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力。2.根据权利要求1所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述抗应力结构为所述导线上的一段可发生拉伸变形的子导线。3.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈正弦曲线分布。4.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“S”形分布。5.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的“Ω”形分布。6.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈连续的折线形分布。7.根据权利要求2所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述子导线在所述弯折区内呈矩形齿状分布。8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板为全柔挠性基板，所述全柔挠性基板与弯折区为一体式连接，且所述弯折区与所述全柔挠性基板的硬度相同。9.根据权利要求1-7中任一项所述的封装用柔性基板，其特征在于，所述柔性基板为刚挠性基板，所述刚挠性基板与弯折区分体式连接，且所述弯折区的硬度小于所述刚挠性基板的硬度。10.一种封装体，其特征在于，包括电子器件及根据权利要求1-9中任一项所述的封装用柔性基板，所述电子器件与所述芯片电性连接。
【专利摘要】本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种封装用柔性基板及封装体。该封装用柔性基板的中部设有弯折区，所述柔性基板的两端设有芯片，所述芯片之间连接有经过所述弯折区的导线，所述导线上与所述弯折区对应的一段设有抗应力结构，所述抗应力结构用于在所述弯折区发生折弯时释放抗拉伸和抗压缩的应力，从而实现提高在柔性基板3D堆叠封装弯折过程中导线的可靠性，有效解决了在使用现有柔性基板而出现导线的断裂或导线与基板分离等极大影响封装性能和可靠性的问题。该封装用柔性基板结构简单，操作方便，利于推广与应用。
【IPC分类】H01L27/12
【公开号】CN204885164
【申请号】CN201520684207
【发明人】张博, 李文波
【申请人】京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月6日