一种PCB的制作方法及PCB与流程

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种pcb的制作方法及pcb。

背景技术：

随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的趋势发展，电子系统对pcb的性能要求越来越高，尤其是为了实现多功能化，要求将多层pcb融合成一块pcb，并在pcb中间开设阶梯槽，来实现电子整机产品的小型化、多功能化以及质轻化。

通常，阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化。而目前，具有侧壁非金属化的阶梯槽的多层pcb的通用制作方法为：对位于阶梯槽底部的底层芯板预先制作金属线路图形，同时对内层芯板和半固化片进行开槽；然后在槽内埋入垫片，各层芯板与半固化片叠放，压合处理后采用机械钻铣出阶梯槽，直到将槽内的垫片表面露出为止；取出垫片，即可完成多层线路板的制作。

上述通用制作方法中，采用了预先制作底层芯板的金属线路图形再制作阶梯槽的方式，存在以下缺陷：

1、在阶梯槽的制作过程中，半固化片的材料容易受热熔化并溢流到阶梯槽的底部，造成残留溢胶并且不易清除；为此，通常需要对底层芯板上预先制作的金属化线路图形通过保护膜进行保护，但是一方面操作复杂，一方面难以获得良好的保护效果。同时，由于，在开槽区域的半固化片材料溢出之后，此区域的芯板容易发生凹陷，使得槽周壁的芯板与芯板间丧失绝缘介质，使得两者直接相互接触导通，大大影响了线路板的品质。

2、由于预先制作指定的金属线路图形再制作阶梯槽，这种制作方法在需要制作不同金属线路图形的生产需求下不具有通用性，不能够批量生产，生效率低下，制约了阶梯槽pcb的推广应用。

因而，目前亟需一种有效的解决方案，来克服以上缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种pcb的制作方法及pcb，克服现有技术中存在的阶梯槽底的金属化线路图形易被污染、通用性差等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种pcb的制作方法，包括步骤：

将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层pcb；所述各层芯板包括外层芯板和内层芯板，外层芯板包括位于阶梯槽顶部的顶层芯板、位于阶梯槽底部的底层芯板；

在所述底层芯板上，于其对应于阶梯槽的位置制作金属化线路图形。

可选的，所述将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层pcb的步骤进一步包括：

对所述内层芯板和半固化片预先开槽；

将各层芯板和半固化片在竖直方向上间隔交替设置，并在槽内设置填充材料，形成预叠的多层pcb；

对预叠的多层pcb进行压合处理，形成pcb压合板；

在压合处理后，对所述外层芯板进行电镀；

在所述外层芯板上贴保护膜，并在需要金属化区域进行镀锡保护，形成锡保护层；

对所述顶层芯板进行控深铣以形成阶梯槽槽口，取出内部的填充材料，形成具有阶梯槽的多层pcb。

可选的，所述在所述底层芯板上制作金属化线路图形的步骤进一步包括：

根据待制作的金属化线路图形，对阶梯槽槽底的金属化区域进行喷墨；

去除外层芯板上的保护膜并进行退锡处理，在阶梯槽槽底进行线路蚀刻；

去除阶梯槽槽底的油墨，直至槽底线路导体露出后形成金属化线路图形。

可选的，所述在所述底层芯板上制作金属化线路图形的步骤中，通过激光烧蚀方法去除所述阶梯槽槽底的油墨。

可选的，所述填充材料具体为耐高温高压阻胶材料。

可选的，所述保护膜具体为干膜。

可选的，所述底层芯板的底部还通过半固化片粘结有若干层芯板。

可选的，在所述将各层芯板通过半固化片压合制成具有阶梯槽的多层pcb的步骤中，还包括：对各层芯板上钻孔形成导通孔，在对所述外层芯板进行电镀的同时对所述导通孔进行电镀。

本发明还提供了一种pcb，根据如上任一所述制作方法制成，包括将各层芯板通过半固化片压合制成的具有阶梯槽的多层pcb；且在所述多层pcb中位于阶梯槽底部的底层芯板上，对应于阶梯槽的位置制作有金属化线路图形。

本发明的有益效果：

不同于现有技术采用的先制作槽底金属化线路图形、再制作阶梯槽的方法，本发明采用先制作阶梯槽、再制作槽底金属化线路图形的方法，不仅可避免压合过程溢出树脂对金属化线路图形产生的不良影响，简化制作工艺，提高图形制作精度；而且具有通用性，有利于阶梯槽pcb产品的推广应用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的pcb的制作方法流程图；

图2为本发明实施例提供的芯板和半固化片的初始状态图；

图3为本发明实施例提供的内芯板和半固化片开槽后的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的放入填充材料后预叠的pcb结构示意图；

图5为本发明实施例提供的压合处理后pcb的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的外层芯板贴保护膜及镀锡处理后pcb的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的阶梯槽开盖处理后pcb的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的阶梯槽底部喷墨后pcb的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的线路蚀刻后pcb的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的激光烧蚀油墨后pcb的结构示意图。

图示说明：顶层芯板1、内层芯板2、底层芯板3、半固化片4、填充材料5、保护膜6、锡保护层7、油墨8、线路导体9。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供的具有阶梯槽的pcb的制作方法为：一、将各层芯板通过半固化片压合形成多层pcb，且顶部形成有阶梯槽；二、在位于阶梯槽底部的芯板上，制作预设的金属化线路图形。

不同于现有技术采用的先制作槽底金属化线路图形、再制作阶梯槽的方法，本发明采用先制作阶梯槽、再制作槽底金属化线路图形的方法，不仅可避免阶梯槽制作过程对金属化线路图形产生不良影响，而且可实现通用性。

本实施例中，pcb由3层芯板和2层半固化片4组成，其顶部形成的阶梯槽深度等于位于上层的两层芯板及两层半固化片4的厚度。

为方便描述，芯板划分为位于外部的外层芯板和位于内部的内层芯板2，外层芯板又包括于位于顶部的顶层芯板1、位于底层的底层芯板3。

请参阅图1，图1所示为本实施例中pcb的制作方法包括以下步骤：

步骤s101、在如图2所示的初始状态下，对内层芯板2和半固化片4预先开槽，开槽后如图3所示。

开槽位置和大小根据阶梯槽的设计要求来确定。

优选的，可以在内层芯板2和半固化片4上标记出需要开槽区域，再进行开槽操作，这样可以避免误加工，提高加工效率。

步骤s102、将芯板和半固化片4在竖直方向上间隔交替设置，并在内层芯板2与半固化片4之间形成的槽内放入填充材料5，形成预叠的多层pcb，如图4所示。

本实施例中，填充材料5具体为耐高温高压阻胶材料(如硅橡胶，ptfe等)，其大小与内层芯板2和半固化片4的开槽大小相适配，用于防止在压合过程中因树脂溢出至阶梯槽底而对槽底产生污染。

步骤s103、对预叠的多层pcb进行压合处理，形成压合板，如图5所示。该步骤可按照常规压合工艺进行压合操作。

步骤s104、在压合处理后，对外层芯板进行电镀。

如果阶梯槽pcb有一些导通孔的设计要求，则还需要进行钻孔加工，在芯板上钻出所需要的导通孔，并在本步骤中对外层芯板和导通孔同时进行电镀。

步骤s105、在外层芯板上贴保护膜6，并在需要金属化区域进行镀锡保护，形成锡保护层7。

本实施例中，保护膜6具体为干膜，当然还可采用其他类型，不局限于此。

步骤s106、进行阶梯槽开盖处理，开盖后取出其中的填充材料5，如图6所示。

本步骤中，可通过高精度数控铣床来加工，在顶层芯板1的中央区域进行控深铣直至显露出位于内部的填充材料5，取出填充材料5后，底部显露出底铜，至此完成阶梯槽的制作。

步骤s107、根据待制作的金属化线路图形，对阶梯槽的槽底金属化区域进行喷涂油墨8，喷墨后如图7所示。

步骤s108、在槽底喷墨后，撕掉保护膜6，进行退锡处理，并进行线路蚀刻，蚀刻后如图8所示。

本步骤中，线路蚀刻采用碱性刻蚀方式，用于去除阶梯槽的槽底非金属化区域以及外层芯板上非金属化区域的铜层。

步骤s109、通过激光烧蚀阶梯槽槽底的油墨8，从而去除油墨8，显露出线路导体9，如图9所示，至此完成金属化线路图形制作。

综上，本实施例提供的阶梯槽pcb制作方法有以下特点：

先制作阶梯槽，后制作槽底的金属化线路图形，金属化线路图形不会受到压合过程中溢出树脂的污染；而且具有通用性，可在阶梯槽形成后制作不同的金属化线路图形。

在图2至图9所示图中，pcb由3层芯板和2层半固化片4组成，其顶部形成的阶梯槽深度等于位于上层的两层芯板及两层半固化片4的厚度。而在其他应用中，pcb可仅包含两层或者3层以上芯板，但具体的阶梯槽和槽底部的金属化线路图形的制作方法与上述部分相同，此处不再赘述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。