板的制造方法的工艺流程的 图。
[0101] 如图4所示，本发明的第三实施例的印刷电路板的制造方法S300包括第一涂层的 形成步骤3310、第二涂层的形成步骤3320、穿孔步骤3330、临时封堵层的接合步骤3340、导 电层的形成步骤S350、临时封堵层的去除步骤S360、镀覆步骤S370及电路图案的形成步骤 S380〇
[0102] 所述第一涂层的形成步骤S310及所述第二涂层的形成步骤S320为在基板10的 上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基 板10可使用聚酰亚胺膜（PI :PolyImide Film)，但并不局限于此。
[0103] 所述穿孔步骤S330为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20 及第二涂层30的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S330通过在CNC电钻、UV激 光、YAG激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
[0104] 所述临时封堵层的接合步骤S340为在第一涂层20上接合临时封堵层60而封堵 穿设的通孔11的端部的步骤。
[0105] 即，在第一涂层20上接合临时封堵层60,从而防止在后述的导电层的形成步骤 S350中填充在通孔11的内部的导电性油墨向第一涂层20的外表面泄漏而污染第一涂层 20或导电性油墨的过度消耗。
[0106] 此时，作为在第一涂层20上接合的临时封堵层的材料可使用聚对苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephthalate:PET)膜，但并不局限于此。此外，也可以取代在第一涂层 20上接合临时封堵层60,通过在第二涂层30上接合临时封堵层60的方式来防止导电性油 墨从通孔11的内部向第二涂层30的外表面泄漏。
[0107] 所述导电层的形成步骤S350为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
[0108] 在本步骤中，首先，通过未被临时封堵层60封堵的一侧，即通过开放的一侧向通 孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料的导电性油墨（S351)。
[0109] 此时，能够通过封堵通孔11的临时封堵层60来防止导电性油墨暴露在外部。
[0110] 接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处 理，从而使导电性油墨能够收缩而形成沿通孔11的内壁面涂布的导电层50(S352)。
[0111] 因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20和第二涂层30彼此电 连接的导电层50。
[0112] 所述临时封堵层的去除步骤S360为从第一涂层20去除封堵通孔11的临时封堵 层60的步骤。
[0113] 所述镀覆步骤S370为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面形成镀层 40的步骤。
[0114] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板上施加的电流量而确定。
[0115] 所述电路图案的形成步骤S380为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0116] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层、第二涂层及在其上镀覆的镀层进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
[0117] 因此，通过本实施例，接合临时封堵层60而阻断通孔11的端部，从而能够防止填 充在通孔11的内部的导电性油墨从相反的一侧泄漏而污染第一涂层20或第二涂层30,同 时也能够防止导电性油墨的过度的消耗。
[0118] 第四实施例
[0119] 图5为示意地表示本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0120] 如图5所示，本发明的第四实施例的印刷电路板的制造方法S400包括第一涂层的 形成步骤S410、第二涂层的形成步骤S420、加强层的接合步骤S430、穿孔步骤S440、导电层 的形成步骤S450、加强层的去除步骤S460、镀覆步骤S470及电路图案的形成步骤S480。
[0121] 所述第一涂层的形成步骤S410及所述第二涂层的形成步骤S420为在基板10的 上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基 板10可使用聚酰亚胺膜（PI :PolyImide Film)，但并不局限于此。
[0122] 所述加强层的接合步骤S430为在第一涂层20及第二涂层30上接合额外的加强 层70的步骤。
[0123] 即在本步骤中，在第一涂层20和第二涂层30上接合加强层70,从而能够提高在基 板10上涂布为薄膜的第一涂层20及第三涂层30的耐久性，在后述的穿孔步骤S440中能 够稳定地加工通孔11。
[0124] 此外，通过在本步骤中形成的加强层70,能够防止在后述的导电层的形成步骤 450中填充在通孔11的内部的导电性油墨向第一涂层20的外表面泄漏的现象，从而能够提 高最终形成的电路图案的精密度。
[0125] 此时，作为在第一涂层20及第二涂层30上接合的加强层70的材料使用聚对苯二 甲酸酯（Polyethylene Terephthalate :PET)膜，但并不局限于此。
[0126] 所述穿孔步骤S440为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20、 第二涂层30及加强层70的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S440通过CNC电 钻、UV激光、YAG激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板 10进行。
[0127] 在本步骤中，在通过加强层70加强整体耐久性的状态下加工基板10、第一涂层20 及第二涂层30,因此能够稳定地形成通孔11。
[0128] 所述导电层的形成步骤S450为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
[0129] 在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料 的导电性油墨（S451)。此时，加强层70能够防止导电性油墨流向第一涂层20及第二涂层 30的外表面，因此与没有加强层的情况下填充导电性油墨相比，能够保证表面均匀的第一 涂层20及第二涂层30。
[0130] 接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处 理，从而使导电性油墨能够收缩并沿通孔11的内壁面形成导电层50 (S452)。
[0131] 因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20和第二涂层30彼此电 连接的导电层50。
[0132] 即，如图5的"A"中示意地所示，当没有层压额外的加强层时，在第一涂层20及第 二涂层30上层压有导电性油墨，因此具有形成不平坦的表面的问题，相反，在本实施例中 层压加强层70,从而防止导电性油墨流入基板10和第一涂层20之间或基板10和第二涂层 30之间，从而能够使第一涂层20及第二涂层30的表面平坦化。
[0133] 所述加强层的去除步骤S460为从第一涂层20及第二涂层30去除加强层70的步 骤。
[0134] 所述镀覆步骤S470为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面上形成镀 层40的步骤。
[0135] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板施加的电流量而确定。
[0136] 所述电路图案的形成步骤S480为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0137] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图 案。
[0138] 第五实施例
[0139] 图6为示意地表示本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0140] 如图6所示，本发明的第五实施例的印刷电路板的制造方法S500包括第一涂层的 形成步骤S510、第二涂层的形成步骤S520、镀覆步骤S530、穿孔步骤S540、导电层的形成步 骤S550及电路图案的形成步骤S560。
[0141] 所述第一涂层的形成步骤S510及所述第二涂层的形成步骤S520为在基板10的 上表面及下表面分别涂布第一涂层20和第二涂层30的步骤。另外，作为在本步骤中的基 板10使用了聚酰亚胺膜（PI :P〇lyImide Film)，但并不局限于此。
[0142] 所述镀覆步骤S530为在第一涂层20及第二涂层30的外表面形成镀层40的步骤。
[0143] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板施加的电流量而确定。
[0144] 所述穿孔步骤S540为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20 及第二涂层30的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S330通过CNC电钻、UV激 光、YAG激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
[0145] 此时，在本实施例中在第一涂层20及第二涂层30上镀覆镀层40,从而与在基板 10上只单独形成第一涂层20或第二涂层30的情况相比，在进一步加强刚性及耐久性的状 态下实现本步骤的穿孔工序，因此能够进一步稳定地形成通孔11。
[0146] 所述导电层的形成步骤S550为在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
[0147] 在本步骤中，首先向通孔11的内部填充与第一涂层20及第二涂层30相同的材料 的导电性油墨（S551)。
[0148] 接下来，在通孔11的内部填充有导电性油墨的状态下，对导电性油墨进行热处 理，从而使导电性油墨能够收缩并沿通孔11的内壁面形成导电层50 (S552)。
[0149] 因此，经过本步骤，沿通孔11的内壁面形成将第一涂层20、第二涂层30及镀层40 彼此连接的导电层50。
[0150] 所述电路图案的形成步骤S560为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0151] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图 案。
[0152] 因此，通过本实施例，在第一涂层20及第二涂层30上首先形成镀层40而首先加 强整体的耐久性后穿设通孔11，从而能够进行进一步稳定的穿孔作业。
[0153] 第六实施例
[0154] 图7为示意地表示本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0155] 如图7所示，本发明的第六实施例的印刷电路板的制造方法S600包括第一涂层的 形成步骤S610、穿孔步骤S620、第二涂层的形成步骤S630、镀覆步骤S640及电路图案的形 成步骤S650。
[0156] 所述第一涂层的形成步骤S610为在基板10的一面涂布第一涂层20的步骤。另 外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜（PI :P〇lyImide Film)，但并不局限于此。
[0157] 所述穿孔步骤S620为形成完全贯通基板10、在该基板的两面层压的第一涂层20 的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S620通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
[0158] 所述第二涂层的形成步骤S