630为在基板10的另一面形成第二涂层30的同时，在 通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。即，与在前面说明的实施例的第二涂层的形成步 骤中单纯地涂布第二涂层30不同，在本实施例的第二涂层的形成步骤S630中涂布第二涂 层30的同时形成导电层50。
[0159] 首先，将基板10颠倒，以使第二涂层30朝向上侧后，由导电性油墨材料涂布基板 10的下表面而形成第二涂层30的同时，由导电性油墨填充通孔11的内部（S631)。
[0160] 接下来，对通过上述工序在基板10上涂布的第一涂层20、第二涂层30及填充在 通孔11内部的导电性油墨进行热处理（S632)。通过热处理工序使第一涂层20及第二涂 层30固化，在通孔11内部的导电性油墨同样也固化及收缩，从而沿通孔11的内壁面形成 导电层50。
[0161] 因此，通过本步骤，在形成第二涂层30的同时，沿通孔11的内壁面形成将第一涂 层20和第二涂层30彼此连接的导电层50。
[0162] 所述镀覆步骤S640为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而形成镀 层40的步骤。
[0163] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50通 过无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板施加的电流量而确定。
[0164] 所述电路图案的形成步骤S650为对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂 层30及在其上镀覆的镀层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0165] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而 形成所需形状的电路图案。
[0166] 此外，在本步骤中，对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40、第二涂层30及在其上 镀覆的镀层40同时进行构图而形成电路图案，从而提高工序效率。
[0167] 只是，如图8的示意地表示本发明第六实施例的印刷电路板的制造方法变形例的 工艺流程的图所示，在本实施例的变形例中，可分别依次进行对第一涂层20及在其上镀覆 的镀层40进行构图的工序S651'和对第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图的工 序 652'。
[0168] 第七实施例
[0169] 图9为示意地表示本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0170] 如图9所示，本发明的第七实施例的印刷电路板的制造方法S700包括第一涂层的 形成步骤S710、穿孔步骤S720、第二涂层的形成步骤S730、镀覆步骤S740、保护层的接合步 骤S750、电路图案的形成步骤S760及保护层的去除步骤S770。
[0171] 所述第一涂层的形成步骤S710为在基板10的一面上涂布第一涂层20的步骤。另 外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜（PI :P〇lyImide Film)，但并不局限于此。
[0172] 所述穿孔步骤S720为形成完全贯通基板10及在该基板10的上表面层压的第一 涂层20的通孔（Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S720通过CNC电钻、UV激光、YAG 激光、C02激光或辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
[0173] 所述第二涂层的形成步骤S730为在基板10的另一面上形成第二涂层30的同时， 在通孔11的内壁面形成导电层50的步骤。
[0174] 首先，为了工序上的方便，将基板10颠倒，以使第二涂层30朝向上侧。
[0175] 在颠倒基板10的上下之后，由导电性油墨材料涂布基板10的下表面而形成第二 涂层30的同时，由导电性油墨填充通孔11的内部（S731)。此时，在本实施例中，通过在基 板10上印刷（printing)导电性油墨的方式形成第二涂层30,从而在第二涂层30上形成电 路图案。
[0176] 接下来，对通过上述工序在基板10上涂布的第一涂层20、第二涂层30及填充在 通孔11内部的导电性油墨进行热处理（S732)。通过热处理工序使第一涂层20及第二涂 层30固化，在通孔11内部的导电性油墨同样也固化及收缩，从而沿通孔11的内壁面形成 导电层50。因此，沿通孔11的内壁面形成的导电层50将第一涂层20和第二涂层30彼此 连接。
[0177] 所述镀覆步骤S740为对第一涂层20、第二涂层30及导电层50进行镀覆而形成镀 层40的步骤。
[0178] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板施加的电流量而确定。
[0179] 所述保护层的接合步骤S750为，为了在后述的电路图案的形成步骤S760中对第 一涂层20进行构图时保护第二涂层30而在已形成有电路图案的第二涂层30及镀层40上 接合保护层80的步骤。
[0180] 即，在形成在第二涂层30上的镀层40上接合保护层80,从而防止在电路图案形成 步骤S760中进行光刻工序时可能在第二涂层30上产生的损伤。
[0181] 此时，作为接合在第二涂层30的保护层80的材料可使用聚对苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephthalate:PET)膜，但并不局限于此。
[0182] 所述电路图案的形成步骤S760为对第一涂层20及在其上镀覆的镀层40进行构 图而形成电路图案的步骤。
[0183] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序对 第一涂层20及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图案。
[0184] 所述保护层的去除步骤S770为去除临时接合在镀层40上的保护层80的步骤。
[0185] 因此，通过本实施例，在已形成有电路图案的第二涂层30上接合额外的保护层 80,从而防止在对第一涂层20进行构图时可能在第二涂层30上产生的损伤，从而能够稳定 地制作具有精确的电路图案的印刷电路板。
[0186] 第八实施例
[0187] 图10为示意地表示本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法的工艺流程的 图。
[0188] 如图10所示，本发明的第八实施例的印刷电路板的制造方法S800包括穿孔步骤 S810、第一涂层的形成步骤S820、第二涂层的形成步骤S830、热处理步骤S840、镀覆步骤 S850及电路图案的形成步骤S860。
[0189] 所述穿孔步骤S810为对基板10进行穿孔而形成完全贯通基板10的通孔 (Through Hole) 11的步骤。本穿孔步骤S810通过CNC电钻、UV激光、YAG激光、C02激光或 辊对辊式冲孔等在本技术领域中众所周知的工序对基板进行。
[0190] 此外，作为在本步骤中的基板10使用了聚酰亚胺膜（PI :P〇lyImide Film)，但并 不局限于此。
[0191] 所述第一涂层的形成步骤S820为在基板10的另一面形成第一涂层20的同时，将 在基板上形成的通孔11的内部中至少一部分由导电性油墨填充的步骤。
[0192] 所述第二涂层的形成步骤S830为，在基板10的另一面上形成第二涂层30的同 时，将在第一涂层的形成步骤S820中部分被填充的通孔11的内部通过相反一侧的开口部 由导电性油墨完全填充的步骤。
[0193] 即，通过所述的第一涂层的形成步骤S820及第二涂层的形成步骤S830,在基板10 的两面上形成第一涂层20和第二涂层30的同时，通孔11的内部完全被导电性油墨填充。
[0194] 所述热处理步骤S840为对第一涂层20、第二涂层30及在通孔11的内部填充的导 电性油墨进行热处理的步骤。
[0195] 在本步骤中，通过上述多种工序在基板10上涂布的第一涂层20及第二涂层30通 过热处理工序而固化及烧成而收缩。与此同时，填充在通孔11的内部的导电性油墨也同样 随着热处理固化及收缩而沿通孔11的内壁面形成导电层50,这些导电层50将形成在基板 10的两面的第一涂层20和第二涂层30电连接。
[0196] 所述镀覆步骤S850为在第一涂层20、第二涂层30及导电层50的外表面形成镀层 40的步骤。
[0197] 在本步骤中，对由导电性油墨材料构成的第一涂层20、第二涂层30及导电层50进 行无电解镀铜或电解镀铜而形成镀层40。此时，镀层40的厚度考虑对最终形成的印刷电路 板施加的电流量而确定。
[0198] 所述电路图案的形成步骤S860为对第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀 层40进行构图而形成电路图案的步骤。
[0199] 在本步骤中，通过在本技术领域中众所周知的光刻（Photo Lithography)工序将 第一涂层20、第二涂层30及在其上镀覆的镀层40进行构图，从而形成所需形状的电路图 案。
[0200] 另外，在上述实施例中，用于形成涂层及导电层的导电性油墨可使用Ag、Cu、Ni、Al 等具有优异的电传导性的材料。
[0201] 导电性油墨可使用包含金属络合物、金属前体、球形金属粒子、金属薄片或金属纳 米粒子的导电性油墨。
[0202] 例如，可使用在导电性油组合物的总量100重量％中含有30-90重量％的金属薄 片及金属纳米粒子中至少任一种的导电性油墨，也可使用在导电性油组合物的总量1〇〇重 量％中含有1-30重量％的金属络合物及金属前体中至少任一种的导电性油墨。
[0203] 此外，导电性油墨可使用包含Ag、Pb、Pt、Ni、Cu、Ag/Pb等导电物质或有机金属化 合物的导电膏。
[0204] 可优选使用包含有机金属化合物中的有机银络合物（Organic Silver Complex) 的导电膏。之所以优选使用有机银络合物，是因为其具有如下的优点。即，其稳定性及对溶 剂的溶解性优异，从而能够易于形成层，并且在较低的温度下分解而易于形成层。此外，所 述包含有机银络合物的导电膏可进一步包含导体或金属前体等导电物质。
[0205] 若使用包含具有特殊结构的有机银络合物的导电膏，则能实现均匀的层厚及优异 的导电性，且具有较低的烧成温度，并且在烧成后除导电物质之外不留下其他残留物质，因 此优选使用上述导电膏。
[0206] 导电膏为包含经以下反应而获得的银络合物的导电膏，该反应为使通过以下化学 式1表示的一种以上银化合物和通过以下化学式2、化学式3或化学式4表示的一种以上的 氨基甲酸铵系或碳酸铵系化合物进行的反应。
[0207] [化学式1]
[0208] AgnX
[0209] (上述η为1~4的整数，X为选自氧、硫磺、卤素、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、 亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟硼酸盐、乙酰丙酮化物、羧酸 盐及其衍生物中的取代基。）
[0216](上述&、R2、R3、R4、馬及R6可彼此相同或不同，分别为选自氢、碳原子数1-30的 脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基（ARALKYL)、取代了官能基的烷基及芳基和杂环化合 物基和高分子化合物基以及其衍生物中的取代基。）
[0217] 此外，所述包含有机银络合物的导电膏可在上述银络合物中包含导体、金属前体 或一种以上的其混合物。
[0218] 上述导体的种类例如为选自 Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、 Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir 等过渡金属群组中，或者选自 Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi 等 金属群组、Sm、Eu等镧族稀土元素（lanthanides)或Ac、Th等婀系元素（actinides)金属 群组中的至少一种金属或其合金或合金氧化物。除此之外还包括导电性碳黑、石墨、碳纳米 管及聚乙炔、聚吡咯、聚苯