。
[0059]S8、对所述内层进行层压,请参考图lb。
[0060]需要的铜板、覆铜板106以及半固化片102按照顺序配板之后，进行层压，得到层压后的内层。
[0061]可选的，在将层压后的所述内层的上表面进行干膜覆盖，对层压后的所述内层的下表面的第四铜板107进行线路图形制作。
[0062]在制作下表面线路图形时，为了防止蚀刻液时刻上表面的线路图形，需要对上表面进行覆盖，本实施例中采用干膜覆盖，当然也可以采用其他方式例如覆盖等等，具体不做限定。
[0063]S9、在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并进行孔金属化，请参考图lc。
[0064]根据需要对层压后的内层进行钻导通孔108，这里说的层压后的内层上表面非线路图形是第一铜板101经过蚀刻形成的，因为不需要在第一铜板101这一层制作孔环，所以钻孔时不能穿过这一层的线路图形，钻孔避开第一铜板101的线路图形，在第一铜板101的非线路图形区域钻导通孔108，贯穿内层的上下表面，钻孔结束后，对导通孔108进行孔金属化操作，孔金属化的流程包括碱性除油一二或三级逆流漂洗一粗化(微蚀)一二级逆流漂洗一预浸一活化一二级逆流漂洗一解胶一二级逆流漂洗一沉铜一二级逆流漂洗一浸酸—碱性除油，作为本领域技术人员应该了解，具体不作赘述。
[0065]S10、对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环109，请参考图1d。
[0066]对内层下表面的钻孔进行孔环109制作，孔环109与金属化孔连接成一体，便于导电，并在需要孔环109的地方制作出正常的孔环109，在无需孔环109的位置直接露出基材即可。
[0067]S11、对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板101的距离，请参考图le。
[0068]位于内层上表面的假芯板103层不是最终需要的，假芯板103起到了对第一铜板101的线路图形进行覆盖的作用，使得无需孔环109制作的第一铜板101不会生成孔环109，将这层假芯板103利用控深铣工艺铣掉，第一铜板101的非线路图形经过蚀刻形成的沟槽在层压完成后被半固化片102进行填充，通过控深铣工艺之后，内层的上表面平整，露出没有孔环109的第一铜板101的线路图形，单面孔环109的制作完成。
[0069]可选的，采用高压喷淋清洁层压后的所述内层，将控深铣操作之后的脂粉尘清除干净。
[0070]S12、对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。
[0071]针对制作完成的单面孔环109的内层进行封装，以及常规流程，获得印制电路板。
[0072]可选的，在所述第一铜板101的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度Dl和补偿厚度D2之和，所需厚度Dl是根据客户的需求来确定，为了使得在控深铣的过程中补偿因为加工而损失的铜板厚度，所以在选取第一铜板101时候，需要在客户需求的铜板厚度基础上增加补偿厚度D2，保证经过控深铣工艺之后的铜厚满足客户的需求。
[0073]可选的，补偿厚度D2可以为50微米，当然可以选择其他数值，可以根据实际控深铣设备的精度决定，控深铣设备的精度越高，则需要的补偿厚度可以适当减小，在此不作限定。
[0074]本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板101，对所述第一铜板101制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板101上表面配置半固化片102，在所述半固化片102上表面配置一层假芯板103，在所述内层的下表面配置第二铜板104，在所述第二铜板104的下表面配置覆铜板106，在所述覆铜板106的下表面配置第四铜板107，对所述内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环109，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣的深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板101的距离，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，采用外层内做工艺，避免了无需孔环109制作的图形面次生成孔环109，实现了单面孔环109工艺的制作，单面金属化孔孔环109制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环109的布线密度。
[0075]请结合图1a至图le，本发明还提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括内层，在内层的上表面设有第一铜板101，第一铜板101通过蚀刻制作出线路图形，通过半固化片102间蚀刻形成沟槽填充，位于所述沟槽中的半固化片102与所述第一铜板101的表面平齐，内层设有导通孔108，所述导通孔108为金属化孔，导通孔108贯通所述内层，在内层的下表面设有第四铜板107，对第四铜板107进行蚀刻制作线路图形，在内层的下表面对应导通孔108的位置设置孔环109，所述孔环109与所述导通孔108联成一体，采用外层内做工艺，避免了无需孔环109制作的图形面次生成孔环109，实现了单面孔环109工艺的制作，单面金属化孔孔环109制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环109的布线密度。
[0076]所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0077]以上对本发明所提供的一种印制电路板及其制作方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括: 在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板； 对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形； 在第一铜板上表面配置半固化片； 在所述半固化片上表面配置一层假芯板； 在所述内层的下表面配置第二铜板； 在所述第二铜板的下表面配置覆铜板； 在所述覆铜板的下表面配置第四铜板； 对所述内层进行层压； 在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化； 对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环； 对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离； 对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在所述内层的下表面配置第二铜板之后还包括: 对所述第二铜板制进行蚀刻制作线路图形。3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在所述半固化片上表面配置一层假芯板之后还包括: 在所述假芯板上表面配置第三铜板。4.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对所述内层进行层压之后还包括: 对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作。5.根据权利要求4所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作之前还包括: 将层压后的所述内层的上表面进行干膜覆盖。6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述对层压后所述内层的上表面进行控深铣之后还包括: 采用高压喷淋清洁层压后的所述内层。7.根据权利要求1至6任一项所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述第一铜板的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度Dl和补偿厚度D2之和。8.根据权利要求7所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述补偿厚度D2为50微米。9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板如权利要求1至8任一项所述的印制电路板，所述印制电路板包括内层及设置在所述内层上表面的第一铜板，所述第一铜板具有蚀刻线路图形形成的沟槽，所述沟槽内设置有半固化片，所述内层下表面设有第四铜板，所述第四铜板具有线路图形，所述内层设有导通孔，所述导通孔为金属化孔，在所述内层下表面对应导通孔的位置设置孔环，所述孔环与所述导通孔联成一体。10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，位于所述沟槽中的半固化片与所述第一铜板的表面平齐。
【专利摘要】本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/11, H05K1/02, H05K3/42
【公开号】CN105578798
【申请号】CN201410528607
【发明人】郭长峰, 张学平, 罗斌
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月8日