固定基台和蒸镀设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种固定基台和蒸镀设备。
【背景技术】
[0002]在有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de，简称0LED)显示产品制作领域，采用蒸镀的方法制作OLED产品是相对比较成熟的一种方法。
[0003]在使用蒸镀方法制作OLED显示产品时，需要在待处理基板的周边区域设置一些双面胶，然后利用双面胶带将待处理基板固定在固定基台的下方，接着在待处理基板远离固定基台一侧设置相应的金属掩膜版，最后将上述固定基台、待处理基板和金属掩模版一起移动至蒸镀槽的上方，以在待处理基板远离固定基台的一侧蒸镀出的相应膜层。
[0004]然而，由于待处理基板仅仅是在周边区域与固定基台粘附固定，而中间区域并没有与固定基台产生作用力。在蒸镀过程中，待处理基板受其自身重力的影响，其中间区域会发生相应的形变；与此同时，随着蒸镀过程的进行，待处理基板表面的温度也会发生相应的变化，该温度的变化也会导致待处理基板产生一定的形变。其中，当待处理基板产生形变后，可能会导致蒸镀出的图形偏移预定位置，从而导致最终生产出的产品为次品。更重要的是，当待处理基板所产生的形变过大后，会导致待处理基板出现碎片的现象。
[0005]目前，本领域中并没有一个能够有效的减小待处理基板在蒸镀过程中的形变量的方法，其原因在于，由于整个蒸镀工艺的环境是封闭环境，操作人员无法实时获取到待处理基板在蒸镀过程中的形变量数据，因此没有相应的支撑数据进行研究。因此，如何在蒸镀过程中实时检测待处理基板的形变量是本领域亟需解决的技术问题。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种固定基台和蒸镀设备，可有效的对蒸镀过程中的待处理基板的形变量进行测量。
[0007]为实现上述目的，本发明的提供了一种固定基台，用于在待处理基板进行蒸镀过程中将所述待处理基板进行固定，所述固定基台朝向所述待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，所述凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，所述形变测量单元用于在蒸镀过程中测量所述待处理基板上与所述形变测量单元的相对应的区域的形变量。
[0008]可选地，所述凹槽通道内设置有运动单元，所述运动单元与所述形变测量单元连接;
[0009]所述运动单元用于驱动所述形变测量单元在所述凹槽通道内运动。
[0010]可选地，所述运动单元包括:设置于所述凹槽通道内的导轨和与所述测量单元连接的驱动结构；
[0011]所述驱动结构用于驱动所述形变测量单元沿所述导轨运动。
[0012]可选地，还包括:位置获取单元；
[0013]所述位置获取单元用于获所述形变测量单元在运动过程中的位置信息。
[0014]可选地，所述凹槽通道包括:至少一条沿第一方向延伸的第一子凹槽和至少一条沿第二方向延伸的第二子凹槽；
[0015]任意一个所述第一子凹槽与至少一个所述第二子凹槽连通，任意一个第二子凹槽与至少一个所述第一子凹槽连通。
[0016]可选地，所述固定基台上的凹槽通道的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均勾分布。
[0017]可选地，所述固定基台上的所述形变测量单元单元的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均匀分布。
[0018]可选地，还包括:报警单元，报警单元与形变测量单元连接；
[0019]报警单元用于在比较出所述形变测量单元获取到待处理基板上相应位置的形变量超过预设阈值时进行报警。
[0020]可选地，所述形变测量单元包括:力学传感器和计算单元；
[0021]所述力学传感器上设置有探针，所述力学传感器用于在所述探针与所述待处理基板接触时获取所述探针与所述待处理基板之间的接触作用力；
[0022]所述计算单元用于根据所述接触作用力计算出所述待处理基板上与所述探针相接触的位置的形变量。
[0023]可选地，当所述形变测量单元单元为多个时，全部所述力学传感器对应一个计算单元。
[0024]为实现上述目的，本发明还提供了一种蒸镀设备，包括:固定基台，该固定基台采用上述的固定基台。
[0025]本发明具有以下有益效果:
[0026]本发明提供了一种固定基台和蒸镀设备，其中，该固定基台用于在待处理基板进行蒸镀过程中将待处理基板进行固定，该固定基台朝向待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，形变测量单元用于在蒸镀过程中测量待处理基板上与形变测量单元的相对应的区域的形变量。本发明的技术方案通过在固定基台朝向待处理基板的一侧设置凹槽通道，同时在凹槽通道内设置相应的形变测量单元，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板的形变量进行测量。
【附图说明】
[0027]图1为本发明实施例一提供的一种固定基台的结构示意图；
[0028]图2为图1所示固定基台与待处理基板进行固定后的截面示意图；
[0029]图3为固定基台上凹槽通道的数量为多个时的示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种固定基台和蒸镀设备进行详细描述。
[0031]图1为本发明实施例一提供的一种固定基台的结构示意图，图2为图1所示固定基台与待处理基板进行固定后的截面示意图，如图1和图2所示，该固定基台I用于在待处理基板8进行蒸镀过程中将待处理基板8进行固定，该固定基台I朝向待处理基板8的一侧设置有至少一个凹槽通道2，凹槽通道2内设置有至少一个形变测量单元3，形变测量单元3用于在蒸镀过程中测量待处理基板8上与形变测量单元3的相对应的区域的形变量。
[0032]需要说明的是，本实施例中的待处理基板8可以为玻璃基板。
[0033]本发明的技术方案通过在固定基台I朝向待处理基板8的一侧设置凹槽通道2，同时在凹槽通道2内设置相应的形变测量单元3，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板8的形变量进行测量。
[0034]本实施例中，可选地，形变测量单元3包括:力学传感器31和计算单元32。其中，力学传感器31上设置有探针7，力学传感器31用于在探针7与待处理基板8接触时获取探针7与待处理基板8之间的接触作用力；计算单元32用于根据接触作用力计算出待处理基板8上与探针7相接触的位置的形变量。
[0035]在利用形变测量单元3检测待处理基板8上述某一位置形变量时，仅需将形变测量单元3移至与该待检测位置相对应该的位置。此时，玻璃基板会使得力学传感器31上的探针7发生一定的形变，即探针7与待处理基板8之间存在一个接触作用力，力学传感器31通过相应的运算可以得出该接触作用力的具体值；接着力学传感器31将该接触作用力的相关数据发送至计算单元32，然后计算单元32根据预先存储的关系映射表，查询出与该接触作用力相对应的形变量值，查询出的形变量值即为待处理基板8上待检测位置的形变量值。
[0036]需要说明的是，上述关系映射表中存储有不同的接触作用力及各接触作用力对应的待检测位置的形变量值。其中，该关系映表中的数据可以通过提前实验获取到，具体获取过程此处不进行详细描述。
[0037]此外，由于力学传感器31为一个测量精度较高的器件，其完全可以胜任毫米量级的形变量测量，因此本实施例中利用力学传感器31与计算单元32以获取形变量的方式为本实施例中的一种优选实施方式。在本实施例中，形变测量单元3还可以采用其他能够测量距离或长度的传感器，来测量待处理基板8上某一位置与固定基台I下表面之间的间距，从而获取到待处理基板8上相应位置的形变量，此处不再一一举例说明。
[0038]可选地，该固定基台I还包括:报警单元6，报警单元6与形变测量单元3连接，报警单元6用于在比较出形变测量单元3获取到待处理基板8上相应位置