一种TFT‑LCD基板玻璃的二次强化方法与流程

文档序号:12298816阅读:257来源:国知局

本发明涉及tft-lcd技术领域,具体涉及一种tft-lcd基板玻璃的二次强化方法。



背景技术:

在tft-lcd触摸屏制备过程中,tft-lcd玻璃经过切割后,在切割处容易产生裂痕,进而造成tft-lcd触摸屏的抗弯强度下降,容易破碎。通常需要经过后续的二次强化过程来克服上述问题。通常的方法是将tft-lcd玻璃浸泡在纯的hf中进行二次强化处理,但是,该处理方法后的玻璃的机械强度仍然较差,致使玻璃仍然较易破裂。



技术实现要素:

本发明旨在提供了一种tft-lcd基板玻璃的二次强化方法。

本发明提供如下技术方案:

一种tft-lcd基板玻璃的二次强化方法,包括以下步骤:

(1)在tft-lcd基板玻璃的相对的两个表面贴上抗酸膜;

(2)将上下表面贴有抗酸膜的tft-lcd基板玻璃置于蚀刻液中,于12℃~20℃保温蚀刻15~20min,进行二次强化处理,得到二次强化玻璃;

(3)捞起浸泡后的二次强化玻璃用纯水冲洗至呈中性,再采用40~50℃的热风吹30~35min。

所述抗酸膜包括抗酸基底及涂覆于所述抗酸基底与所述tft-lcd基板玻璃表面之间的粘结层。

所述蚀刻液包括水及溶解于所述水中的氟化氢和溶解于所述水中的盐酸,所述氟化氢的质量百分数为3~5%,所述盐酸的质量百分数为6~10%。

所述步骤(2)中将tft-lcd基板玻璃置于蚀刻液中之前,还包括将贴有所述抗酸膜的tft-lcd基板玻璃于真空脱泡机中真空脱泡处理,真空脱泡处理时的压力为3.5~5kg,时间为5~15min。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过蚀刻液中的hf能够与玻璃的主要成分二氧化硅反应,将小裂纹蚀刻掉,hcl和玻璃边缘脱落,是反应能够均匀进行,混合酸液不仅能够与tft-lcd基板玻璃边缘发生反应,修复tft-lcd基板玻璃边缘的微裂纹,还能够溶解边缘残余的玻璃粉末,有效解决存在的边缘残余玻璃粉导致边缘刻蚀不均匀的问题。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一种tft-lcd基板玻璃的二次强化方法,包括以下步骤:

(1)在tft-lcd基板玻璃的相对的两个表面贴上抗酸膜;

(2)将上下表面贴有抗酸膜的tft-lcd基板玻璃置于蚀刻液中,于12℃~20℃保温蚀刻15~20min,进行二次强化处理,得到二次强化玻璃;

(3)捞起浸泡后的二次强化玻璃用纯水冲洗至呈中性,再采用40~50℃的热风吹30~35min。

所述抗酸膜包括抗酸基底及涂覆于所述抗酸基底与所述tft-lcd基板玻璃表面之间的粘结层。

所述蚀刻液包括水及溶解于所述水中的氟化氢和溶解于所述水中的盐酸,所述氟化氢的质量百分数为3~5%,所述盐酸的质量百分数为6~10%。

所述步骤(2)中将tft-lcd基板玻璃置于蚀刻液中之前,还包括将贴有所述抗酸膜的tft-lcd基板玻璃于真空脱泡机中真空脱泡处理,真空脱泡处理时的压力为3.5~5kg,时间为5~15min。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于所述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是所述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种TFT‑LCD基板玻璃的二次强化方法,包括以下步骤:(1)在TFT‑LCD基板玻璃的相对的两个表面贴上抗酸膜;(2)将上下表面贴有抗酸膜的TFT‑LCD基板玻璃置于蚀刻液中,于12℃~20℃保温蚀刻15~20min,进行二次强化处理,得到二次强化玻璃;(3)捞起浸泡后的二次强化玻璃用纯水冲洗至呈中性,再采用40~50℃的热风吹30~35min。本发明通过蚀刻液中的HF能够与玻璃的主要成分二氧化硅反应,将小裂纹蚀刻掉,HCl和玻璃边缘脱落,是反应能够均匀进行,混合酸液不仅能够与TFT‑LCD基板玻璃边缘发生反应,修复TFT‑LCD基板玻璃边缘的微裂纹,还能够溶解边缘残余的玻璃粉末,有效解决存在的边缘残余玻璃粉导致边缘刻蚀不均匀的问题。

技术研发人员:白航空
受保护的技术使用者:合肥市惠科精密模具有限公司
技术研发日:2017.06.14
技术公布日:2017.10.27
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