一种不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法和由该方法制备的注塑成型品及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明涉及不同种类树脂的注塑成型品及其制备方法，以及由该方法制备的不同 种类树脂的注塑成型品，以及该注塑成型品在电子产品上的应用。
【背景技术】
[0002] 现有技术中将不同种类树脂接合的方法有胶黏剂粘接，双色注塑和超声波焊接。
[0003] 其中，采用胶黏剂粘接工序复杂效率低，粘接尺寸存在公差，污染坏境；而双色注 塑或超声波焊接由于树脂材料本身特性限制，不同种类树脂接合强度低，接合面易开裂，必 须采用包裹、卡扣等特殊结构强化接合，使注塑工艺和超声波工艺繁琐复杂，且产品为优良 的得率低。
[0004] 现在的手机及电子产品日益精密和功能化，例如要求防水、防指纹、高强度防摔 等，如何使不同种类树脂接合便于充分发挥不同种类树脂功能，使产品在结构和功能上完 美配合，成为手机和移动电子产品的一个制造瓶颈。
[0005] 因此，如何将不同种类的树脂接合以及制备出不同种类树脂接合在一起制备出一 体化的注塑成型品还有待于进一步研究和开发。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的是为了克服现有技术中的上述缺陷，而提供一种接合强度高的不同 种类树脂的注塑成型品及其制备方法，以及由该方法制备的不同种类树脂的注塑成型品， 以及该注塑成型品在电子产品上的应用。
[0007] 为了实现上述目的，本发明提供一种不同种类树脂的注塑成型品，其中，所述注塑 成型品包括基体及与基体表面结合的包覆层，其中，所述基体由含有第一热塑性树脂和纤 维材料的组合物形成，所述包覆层由含有第二热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合 物形成，所述基体表面具有刻蚀槽，所述刻蚀槽中裸露有纤维材料，所述含有第二热塑性树 脂以及选择性含有纤维材料的组合物填充于所述刻蚀槽中，而且所述第一热塑性树脂与所 述第二热塑性树脂不相同。
[0008] 本发明还提供了一种不同种类树脂的注塑成型品的制备方法，该方法包括以下步 骤：
[0009] (1)将含有第一热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体进行激光刻蚀，使该基体 的至少部分表面上的纤维材料裸露出来；
[0010] (2)用第二热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物在经步骤（1)激光刻蚀 后的基体的裸露出纤维材料的表面上进行注塑成型；
[0011] 其中，所述第一热塑性树脂与所述第二热塑性树脂不相同。
[0012] 本发明还提供了一种由该方法制备的不同种类树脂的注塑成型品。
[0013] 本发明还提供了该注塑成型品在电子产品上的应用。
[0014] 本发明首先选择含有一种热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体，其中，该基体 可以通过将该热塑性树脂和纤维材料的组合物进行一次注塑成型来得到；然后采用半导体 红外线激光器对该基体进行激光刻蚀，采用半导体红外线激光器进行激光刻蚀时的加工方 式为纵横交叉，这样在激光刻蚀的加工区域，通过激光使基体表面上的树脂热分解和气化， 从而去除基体表面上的树脂，仅留下作为强化材料的纤维材料部分；再将经激光处理后的 基体置于模具中与另一种热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物进行注塑成型，凭 借经激光刻蚀处理后的基体留下的纤维材料镶嵌于另一种热塑性树脂以及选择性含有纤 维材料的组合物中，使两种树脂强力接合。
[0015] 本发明的其它特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0016] 附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具 体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0017] 图1为本发明中采用半导体红外线激光器对第一热塑性树脂和纤维材料的组合 物的基体进行激光刻蚀的示意图；
[0018] 图2为本发明中在激光刻蚀过的地方将该基体表面上的树脂去除的示意图；
[0019] 图3为本发明中在激光刻蚀过的地方将该基体的至少部分表面上的纤维材料裸 露出来的示意图；
[0020] 图4为本发明中将经步骤（1)激光刻蚀后的基体与第二热塑性树脂以及选择性含 有纤维材料的组合物进行注塑成型的示意图；
[0021] 图5为本发明的实施例1中第一热塑性树脂和纤维材料的组合物的基体的表面的 光学显微镜照片；
[0022] 图6为本发明的实施例1中经激光刻蚀后的基体的表面的光学显微镜照片；
[0023] 图7为本发明的实施例1中使纤维材料裸露出来的基体的表面的光学显微镜照 片。
[0024] 附图标记说明
[0025] 1 基体
[0026] 2第二热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物
[0027] 3纤维材料 4半导体红外线激光器
[0028] 5激光加工区域 6激光未加工区域
【具体实施方式】
[0029] 以下对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体 实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0030] 根据本发明提供了一种不同种类树脂的注塑成型品，其中，所述注塑成型品包括 基体及与基体表面结合的包覆层，其中，所述基体由含有第一热塑性树脂和纤维材料的组 合物形成，所述包覆层由含有第二热塑性树脂以及选择性含有纤维材料的组合物形成，所 述基体表面具有刻蚀槽，所述刻蚀槽中裸露有纤维材料，所述含有第二热塑性树脂以及选 择性含有纤维材料的组合物填充于所述刻蚀槽中，而且所述第一热塑性树脂与所述第二热 塑性树脂不相同。
[0031] 根据本发明，刻蚀槽中裸露出的纤维材料镶嵌于所述包覆层中。
[0032] 根据本发明，刻蚀槽中裸露出的纤维材料的长度可以为0. 01-0. 4_。
[0033] 根据本发明，其中，所述刻蚀槽的样式可以为十字形、圆形、三角形、正方形或矩 形，在本发明中，为提高加工效率，优选为十字形。
[0034] 根据本发明，其中，在本发明中，在该基体表面上的槽的深度是指在以所述纵横 交叉的加工方式进行激光刻蚀时去除的深度。在本发明中，所述刻蚀槽的深度Η可以为 0· 03-0. 15mm，优选为 0· 05-0. 1mm，更优选为(λ 07-0. 09mm。
[0035] 在本发明中，采用激光刻蚀以去除基体表面上的树脂，即在激光加工区域，在热分 解及气化作用下将所述基体表面上的树脂去除。
[0036] 根据本发明，所述刻蚀槽的样式为十字形，在纵向上的槽的宽度L1可以为 0.01-0. 2mm，优选地，L1为0.05-0. 15mm，在纵向上槽与槽彼此之间的间距L3可以为 0. 1-0. 5_，优选地，L3为0. 2-0. 35mm ;在横向上的槽的宽度L2为0. 01-0. 2_，优选地， L2为0· 05-0. 15mm，在横向上槽与槽彼此之间的间距L4为0· 1-0. 5mm，优选地，L4为 0. 2-0. 35mm。在本发明中，在该基体表面上形成的槽的宽度是指在多次刻蚀过程中，在该基 体的表面上形成多个圆形的孔洞的最大直径的尺寸。