带电路的悬挂基板及其制造方法

专利名称：带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法，更详细而言，涉及采用光辅助法的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术：
近年来，作为对于硬盘等的磁记录方式，己知有光辅助法(光辅助磁记录方式或者热辅助记录方式)。
例如提出了包括悬浮支架、和设置于其上的光波导(第二光波导)的热
辅助磁记录头。(例如参照日本专利特开2006—185548号公报(图9))。

发明内容
通常，如图19所示，在设置有光波导60的带电路的悬挂基板50上，设置有包括信号布线55的导体图案53。
此外，在上述带电路的悬挂基板50上，在其长边方向的一端部设置有万向支架部57，该万向支架部57开口有狭缝部58，该狭缝部58在厚度方向上贯通，在俯视图中形成为朝长边方向一侧开口的近似U字形。此外，在万向支架部57上，形成有在宽度方向上被狭缝部58夹住的舌部59。
该带电路的悬挂基板50中，在舌部59上还装载有安装了磁头的磁头滑块(未图示)，舌部59以适当的角度弯折，根据该弯折角度，磁头相对于磁盘(未图示)维持规定的角度。
此外，该带电路的悬挂基板50中，光波导60和信号布线55在万向支架部57上迂回，绕过狭缝部58，通过狭缝部58的宽度方向外侧。
然而，如果如上述那样使光波导60迂回，则存在因弯曲等而导致光信号的损耗增大的问题。因此，如果将光波导60以横跨狭缝部58的形态配置在万向支架57上，则由于可将光波导60配置成近似直线状，所以可减少光信号的损耗。
但是，如果将光波导60配置成近似直线状，则由于在狭缝部58处，因
舌部59的弯折而导致光波导60受到张力，因此存在光波导60被切断、或者无法将舌部59光滑地弯折的问题。
本发明的目的是提供可简化光波导的配置、减少光波导中的光信号的损耗并且连接可靠性好的带电路的悬挂基板及其制造方法。
本发明的带电路的悬挂基板的特征在于，包括电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由所述开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上，所述光波导在所述开口部处松弛。
该带电路的悬挂基板中，在装载部装载有供安装磁头的滑块，通过装载部的弯折，磁头相对于磁盘维持规定的角度。
而且，此时，因为通过装载部的弯曲，将开口部夹住的两侧的电路基板相互隔开间隔，所以开口部处的光波导受到这些电路基板隔开间隔的方向的张力。但是，因为开口部处的光波导松弛，所以可以因该张力的施加而伸长。
结果，可防止光波导的损伤和断线，获得很好的连接可靠性，同时也可将装载部光滑地弯折，顺利地实施光辅助法。
此外，因为光波导以横跨开口部的形态配置，所以无需使光波导迂回，可简化光波导的配置，可减少光信号的损耗。因此，可降低制造成本，并减少光信号的损耗。
此外，该带电路的悬挂基板中，较好的是所述电路基板包括卡定部，该卡定部形成于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧，用于卡定所述光波导，所述光波导上设置有分别被各所述卡定部卡定的被卡定部，形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短。
该带电路的悬挂基板中，如果使形成于开口部的两侧的2个卡定部之间的长度、比与2个卡定部对应的2个被卡定部之间的长度要短，然后使各卡定部卡定各被卡定部，则可简便地使光波导中的开口部的两侧的2个被卡定部之间松弛。因此，可简便且确实地使光波导松弛。
此外，该带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，包括准备电路基板的工序，该电路基板形成有开口部，且具有由所述开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；准备光波导的工序；以及将所述光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上的工序，在所述准备电路基板的工序中，将用于卡定所述光波导的卡定部形成于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧，在所述准备光波导的工序中，分别设置被各所述卡定部卡定的被卡定部，使形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短，并且，在所述配置光波导的工序中， 一边使与形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的所述光波导松弛， 一边使各所述卡定部卡定各所述被卡定部。
通过该方法，由于在配置光波导的工序中，可一边使2个被卡定部之间的光波导松弛， 一边使各卡定部卡定各被卡定部，所以可确实且简便地使光波导松弛。
此外，在所得的带电路的悬挂基板中，在装载部装载有供安装磁头的滑块，通过装载部的弯折，磁头相对于磁盘维持规定的角度。
而且，此时，因为通过装载部的弯曲，将开口部夹住的两侧的电路基板相互隔开间隔，所以开口部处的光波导受到这些电路基板隔开间隔的方向的张力。但是，因为开口部处的光波导松弛，所以可以因该张力的施加而伸长。
结果，可防止光波导的损伤和断线，获得很好的连接可靠性，同时也可将装载部光滑地弯折，顺利地实施光辅助法。


图l是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。图2是表示图1所示的带电路的悬挂基板的万向支架的放大俯视图。图3是表示图2的A — A线剖视图。图4是表示图2的B — B线剖视图。图5是表示图2的C一C线剖视图。
图6是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，表示与图4对应的剖视图。
(a) 表示准备金属支承基板的工序；
(b) 表示形成基底绝缘层、底座基底绝缘层和卡定基底绝缘层的工序；
(C)表示形成导体图案和底座导体层的工序；
(d) 表示形成覆盖绝缘层的工序；
(e) 表示将光波导配置于电路基板上的工序。
图7是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，表示与图5对应的剖视图。
(a) 表示准备金属支承基板的工序；
(b) 表示形成基底绝缘层、底座基底绝缘层和卡定基底绝缘层的工序；(C)表示形成导体图案和底座导体层的工序；
(d) 表示形成覆盖绝缘层的工序；
(e) 表示形成狭缝和出射开口部的工序；
(f) 表示将光波导配置于电路基板上的工序。
图8是配置光波导的方法的说明图，表示与图2对应的俯视图。图9是配置光波导的方法的说明图，表示与图3对应的俯视图。
(a) 表示分别准备电路基板和光波导的工序；
(b) 表示使被卡定部之间的光波导松弛的工序；
(c) 表示将光波导配置于电路基板上的工序。
图10是图1所示的带电路的悬挂基板的万向支架处于弯折状态的说明图，表示与图3对应的剖视图。
图ll是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(被卡定部形成为鼓出部、卡定部形成为凹部的形态)的万向支架的放大俯视图。
图12是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(在被卡定部设置有增强板的形态)中、配置光波导的方法的说明图，表示与图9对应的俯视图。
图13是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(在被卡定部设置有增强板的形态)中、与图5对应的剖视图。
图14是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(被卡定部形
成为圆孔的形态及卡定部形成为贯通孔的形态)的万向支架的放大俯视图。
图15是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(被卡定部形成为圆孔的形态)中、与图5对应的剖视图。
图16是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(卡定部形成
为贯通孔的形态)的万向支架的放大俯视图。
图17是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(底座和光波
导隔开间隔配置的形态)的万向支架的放大俯视图。
图18是表示本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式(光波导的前端面到达滑块的长边方向途中的形态)的万向支架的放大俯视图。
图19是带电路的悬挂基板(光波导迂回绕过狭缝部的形态)的俯视图。
具体实施例方式
图l是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图，图2是表示图l所示的带电路的悬挂基板的万向支架(后述)的放大俯视图，图3是表示图2的A — A线剖视图，图4是表示图2的B — B线剖视图，图5是表示图2的C —C线剖视图。图6及图7是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图6是与图4对应的剖视图，图7是与图5对应的剖视图，图8及图9是配置光波导的方法的说明图，图8是与图2对应的剖视图，图9是与图3对应的剖视图，图10是图1所示的带电路的悬挂基板的万向支架处于弯折状态的说明图，表示与图3对应的剖视图。另外，图l、图2及图8中，为了明确表示导体图案13的相对配置，省略了基底绝缘层12及覆盖绝缘层14(后述)。
图1中，该带电路的悬挂基板1包括电路基板10、和形成于电路基板IO上的光辅助部17。
在电路基板10上安装硬盘驱动器的磁头25(图3及图10的虚线)，电路基板10克服磁头25与未图示的硬盘相对运动时的气流，使该磁头25与硬盘之间保持微小的间隔，同时支承该磁头25。
电路基板10与带电路的悬挂基板1的外形形状对应地形成，具体而言，形成为沿长边方向延伸的扁平带状。另外，电路基板io包括形成一体的配置于长边方向另一侧(以下称作后侧)的布线部2、以及配置于布线部2的长边方向一侧(以下称作前侧)的万向支架3。
布线部2形成为沿长边方向延伸的俯视近似矩形的形状。
万向支架3如图1及图2所示，从布线部2的前端起连续而形成，形成为相对于布线部2向宽度方向两外侧鼓出的俯视近似矩形的形状。此外，在万向支架3上形成在俯视下朝前侧开口的近似U字形的作为开口部的狭缝4。狭缝4的2个前端部在宽度方向上相对配置，连结它们的直线(虚线)是后述的万向支架3的弯折中的弯折部40。
此外，万向支架3包括形成一体的在宽度方向被狭缝4夹住的舌部5、以及配置于狭缝4的宽度方向两外侧的外伸支架部7。
舌部5由狭缝4划分而成，由此形成为俯视近似矩形的形状。此外，舌部5包括装载部8和端子形成部9。
装载部8是用于装载供安装磁头25的滑块24(参照图3及图5)的区域，配置于舌部5的后侧部，形成为俯视近似矩形的形状。此外，装载部8与舌部5的后端缘隔开间隔配置，以确保供形成后述的卡定部27的区域。
端子形成部9是形成后述的磁头侧连接端子部16B的区域，配置于装载部8的前侧部。此外，在端子形成部9形成俯视近似矩形形状的出射开口部6。
出射开口部6在电路基板10的厚度方向(以下仅称作厚度方向)贯通电路基板10而形成为俯视近似矩形的形状。此外，出射开口部6形成于端子形成部9的宽度方向中央。
另外，在舌部5设置有底座30。
底座30设置于装载部8内，用于支承滑块24，包括第一底座31和第二底座32。
第一底座31和第二底座32如图2及图5所示，配置于装载部8的长边方向中央，在宽度方向上相互隔开间隔L3相对配置。具体而言，第一底座31配置于装载部8的宽度方向一侧，第二底座32在装载部8的宽度方向另一侧，与第一底座31在宽度方向另一侧隔开间隔L3相对配置。
此外，第一底座31和第二底座32之间的间隔L3是允许配置后述的光波导20的间隔。即，第一底座31和第二底座32隔开与光波导20的宽度(宽度方向长度)相同长度的间隔L3，在宽度方向上相邻配置。
此外，第一底座31和第二底座32是沿长边方向延伸的俯视近似矩形的形状，在俯视下彼此形成为同一形状。
更具体而言，底座30的宽度方向内侧端面、即第一底座31的宽度方向另一侧端面及第二底座31的宽度方向一侧端面沿光波导20的宽度方向两外侧端面延伸，具体而言，它们在宽度方向上的间隔形成为与光波导20的宽度相等。
底座30形成于电路基板10(后述的金属支承基板11)上。底座30包括底座基底绝缘层33、和形成于底座基底绝缘层33上的底座导体层34。
底座基底绝缘层33在装载部8处的金属支承基板11的表面、对应于底座30的外形形状而形成。g卩，底座基底绝缘层33形成为俯视近似矩形的形状，以在第一底座31和第二底座32之间确保允许配置光波导20的间隔L3。艮P，第一底座31和第二底座32的底座基底绝缘层33的宽度方向内侧端面与光波导20的宽度方向外侧端面接触。
底座导体层34在底座基底绝缘层33的表面形成为俯视稍小于底座基底绝缘层33的相似形状。此外，在底座导体层34的上表面支承滑块24。
底座基底绝缘层33的尺寸为其长边方向长度例如为150 1500um，较好为300 1000um，其宽度(宽度方向长度)例如为20 400um，较好为100 300u m。
第一底座31和第二底座32之间的宽度方向间隔L3、即第一底座31的底座基底绝缘层33和第二底座32的底座基底绝缘层33之间的宽度方向长度L3例如为5 250um，较好为10 150um。
底座导体层34的尺寸为其长边方向长度例如为100 1400um，较好为200 900u m，其宽度(宽度方向长度)例如为10 350 u m，较好为80 250!■1 mo
此外，底座30的厚度T1设定在光波导20的厚度以上。因此，底座30允许配置光波导20，使光波导20和滑块24在厚度方向上重叠。S卩，在滑块24的宽度方向中央的下侧形成底座30，以在由第一底座31和第二底座32在宽度方向上夹住的空间内配置光波导20。
此外，在万向支架3如图2、图4及图8所示，设置有卡定部27。卡定部27是为了卡定光波导20而设置的，在长边方向上夹住狭缝4(沿宽度方向延伸的开口部分)，形成于狭缝4的长边方向两侧。
具体而言，如图9(a)所示，卡定部27形成于狭缝4的长边方向两侧的电路基板10(金属支承基板11)上，由形成于狭缝4的前侧的第一卡定部28和第三卡定部41、以及形成于狭缝4的后侧的第二卡定部29构成。
第一卡定部28、第三卡定部41和第二卡定部29如图2所示，在前后方向上相互隔开间隔、而形成于万向支架3的宽度方向近似中央。
第一卡定部28形成于电路基板10上的狭缝4的前侧端缘、舌部5的后端部。即，第一卡定部28形成于装载部8的后侧部，具体而言，形成于底座30的后侧、狭缝4的前端缘处的电路基板10的表面。第一卡定部28在宽度方向上隔开间隔相对配置，由俯视近似圆形形状的2个突部形成。第一卡定部28的2个突部以其中心沿着后述的光波导20的宽度方向两外侧端缘的形态形成。
第三卡定部41形成于舌部5的前端部，以和第一卡定部28将底座30夹住的形态相对配置于前侧。S卩，第三卡定部41在底座30的前侧、更具体而言是在装载部8的前端部，与出射开口部6在前后方向上相对配置。此外，第三卡定部41形成于装载部8的电路基板10的表面。第三卡定部41在宽度方向上隔开间隔相对配置，由俯视近似圆形形状的2个突部形成。第三卡定部41的2个突部以其中心沿着光波导20的宽度方向两外侧端缘的形态形成。
第二卡定部29以和第一卡定部28夹住狭缝4的形态相对配置于后侧。即，第二卡定部29形成于电路基板10上的狭缝4的后侧端缘、更具体而言为狭缝4的后端缘的电路基板10的表面。第二卡定部29在宽度方向上隔开间隔相对配置，由俯视近似圆形形状的2个突部形成。第二卡定部29的2个突部以其中心沿着光波导20的宽度方向两外侧端缘的形态形成。
此外，第一卡定部28、第三卡定部41和第二卡定部29如图4所示，由卡定导体层26形成。
形成于狭缝4的前后方向两侧端缘的2个卡定部27之间的长度L2(参照图8)、即第一卡定部28和第二卡定部29之间的长边方向长度(间隔)L2例如 为100 2000u m,较好为200 1000n m，更好为300 800 u m。
此外，形成于底座30的前后方向两侧的第一卡定部28和第三卡定部41 之间的长边方向长度(间隔)L5例如为200 2000u m，较好为350 1200 u m。
第一卡定部28、第三卡定部41和第二卡定部29的尺寸为其直径例如 为30 200um，较好为50 100um。此外，第一卡定部28的2个突部之间的 宽度方向上的间隔W1、与第三卡定部41的2个突部之间的宽度方向上的间隔 以及第二卡定部29的2个突部之间的宽度方向上的间隔相同，例如为3nm以 上，较好为5um以上，更好为80um以上，通常为180iim以下。
然后，如图4及图5所示，电路基板10包括金属支承基板ll;形成于
金属支承基板11上的基底绝缘层12;形成于基底绝缘层12上的导体图案13;
以及以覆盖导体图案13的形态形成于基底绝缘层12上的覆盖绝缘层14。 金属支承基板ll如图l所示，与电路基板10的外形形状对应地形成。 基底绝缘层12形成为使金属支承基板11的周端边缘露出、而与布线部2
和万向支架3处的导体图案13形成的位置对应。
导体图案13如图1所示，连续地包括形成一体的外部侧连接端子部16A、
磁头侧连接端子部16B、以及用于连接这些外部侧连接端子部16A及磁头侧
连接端子部16B的信号布线15。
各信号布线15沿带电路的悬挂基板1的长边方向设置多根(4根)，在宽
度方向上相互隔开间隔并排配置。
多根信号布线15由第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c和第四布
线15d形成，这些第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c和第四布线15d
自宽度方向的一侧起向宽度方向的另一侧依次配置。
更具体地说，第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c和第四布线15d 在布线部2处相互并排延伸地形成。在万向支架3处，第一布线15a及第二布 线15b(第一对布线15e)沿着宽度方向一侧的外伸支架部7配置，第三布线 15c及第四布线15d(第二对布线15f)沿着宽度方向另一侧的外伸支架部7配 置。第一布线15a、第二布线15b、第三布线15c及第四布线15d(第一对布线 15e及第二对布线15f)到达外伸支架部7的前端部后，向宽度方向内侧延伸，进一步向后侧折回，到达端子形成部9而配置。
外部侧连接端子部16A配置于布线部2的后侧部，设置多个(4个)，以分 别连接各信号布线15的后端部。此外，该外部侧连接端子部16A在宽度方向 上隔开间隔配置。该外部侧连接端子部16A上连接有未图示的外部电路基板 (例如读写基板等)的未图示的端子部。
磁头侧连接端子部16B配置于万向支架3，更具体而言，配置于舌部5 的端子形成部9。磁头侧连接端子部16B设置多个(4个)，以分别连接各信号 布线15的前端部。此外，该磁头侧连接端子部16B在宽度方向上隔开间隔配 置。该磁头侧连接端子部16B上连接有磁头25的未图示的端子部。
覆盖绝缘层14遍及布线部2及万向支架3而配置，如图4及图5所示，与 形成信号布线15的位置对应地配置于基底绝缘层12上。此外，覆盖绝缘层 14形成为使外部侧连接端子部16A及磁头侧连接端子部16B露出，并覆盖信 号布线15。
光辅助部17如图1所示，是为了将带电路的悬挂基板l用于光辅助法而 设置的，包括光波导20和发光元件18。
光波导20遍及布线部2及万向支架3、与信号布线15隔开间隔配置。具 体而言，光波导20配置成沿长边方向的俯视近似直线的形状，以与第一对 布线15e和第二对布线15f并行地延伸的形态配置于它们之间、即第二布线 15b和第三布线15c之间(中间)。
此外，光波导20配置成从布线部2的前端部垂直地横跨狭缝4，然后， 在通过第一底座31和第二底座32之间后，光波导20的前端面19面对出射开 口部6。由此，光波导20配置成在其长边方向途中通过滑块24(图5)的下侧。
此外，在光波导20的长边方向途中，如图2、图8及图9所示，分别设置 由卡定部27卡定的被卡定部35。
被卡定部35与第一卡定部28、第三卡定部41和第二卡定部29对应地由 第一被卡定部36、第三被卡定部42和第二被卡定部37形成。
第一被卡定部36、第三被卡定部42和第二被卡定部37分别形成为由第 一卡定部28的2个突部、第三卡定部41的2个突部和第二卡定部29的2个突部 卡定。即，第一被卡定部36与第一卡定部28的2个突部对应地形成为由光波导 20的宽度方向两外侧端面向宽度方向内侧凹陷成俯视近似半圆形状而成的 2个凹部。第一被卡定部36的2个凹部在宽度方向上相对配置。
此外，第三被卡定部42与第三卡定部41的2个突部对应地形成为由光波 导20的宽度方向两外侧端面向宽度方向内侧凹陷成俯视近似半圆形状而成 的2个凹部。第三被卡定部42的2个凹部在宽度方向上相对配置。
此外，第二被卡定部37与第二卡定部29的2个突部对应地形成为由光波 导20的宽度方向两外侧端面向宽度方向内侧凹陷成俯视近似半圆形状而成 的2个凹部。第二被卡定部37的2个凹部在宽度方向上相对配置。
此外，在被卡定部35处，与电路基板10上的狭缝4的前后方向两侧端缘 的2个卡定部27(第一卡定部28和第二卡定部29)对应的2个被卡定部35之间 的直线长度L1设定为比2个卡定部27(第一卡定部28和第二卡定部29)之间 的直线长度L2要长。具体而言，第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的 长边方向长度L1设定为比第一卡定部28和第二卡定部29之间的长边方向长 度L2要长。
将第一卡定部28和第二卡定部29之间的长度(沿前后方向直线配置时 的长度)L2设为100X时，第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的长边方 向长度(沿前后方向直线配置时的长度)L1例如为101X以上，较好为105% 以上，更好为110%以上，通常为200%以下。具体而言，第一被卡定部36 和第二被卡定部37之间的长边方向长度Ll例如为lum以上，较好为5nm以 上，更好为10"m以上，通常为3000"m以下。
另外，如果第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的长度L1不到上述 范围，则后述的光波导20的松弛程度过小，可能无法因基于万向支架3的弯 折产生的张力的作用而充分地伸长，可能无法防止光波导20的损伤和断线。 此外，如果第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的长度L1超过上述范围， 则光波导20的第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的部分可能会过度地
弯曲成锐角，可能无法减少光信号的损耗。
此外，第一被卡定部36和第三被卡定部42之间的长边方向长度L4、和 与它们对应的第一卡定部28和第三卡定部41之间的长边方向长度L5相同。然后，由于第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的长度L1、比第一 卡定部28和第二卡定部29之间的长度L2要长，因此光波导20如图3及图9(c) 所示，在狭缝4处松弛。
具体而言，对于第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的光波导20， 如果由长边方向上的长度比其短的第一卡定部28和第二卡定部29将第一被 卡定部36和第二被卡定部37卡定，则对于第一被卡定部36和第二被卡定部 37，由于第一卡定部28和第二卡定部29的卡定，第一被卡定部36和第二被 卡定部37的前后方向两侧的伸长被限制。
详细地说，对于第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的光波导20， 如果第一被卡定部36和第二被卡定部37被第一卡定部28和第二卡定部29卡 定，则由第一卡定部28来限制第一被卡定部36向其前侧的伸长，由第二卡 定部29来限制第二被卡定部37向其后侧的伸长。
因此，在光波导20中的第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的部分 形成松弛。
此外，第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的光波导20向厚度方向 上侧松弛，在不形成拐角的情况下弯成弯曲状。
另外，由于第一被卡定部36和第三被卡定部42之间的长度L4、与第一 卡定部28和第三卡定部41之间的长度L5相同，因此被它们卡定的第一被卡 定部36和第三被卡定部42之间的光波导20不松弛，形成直线状。
此外，光波导20如图1所示，与发光元件18光学连接。g卩，光波导20 形成为其后端与发光元件18连接，并且其前端面对出射开口部6。
发光元件18是用于使光入射到光波导20的光源，例如是将电能转换为 光能、并发射出高能光的光源。该发光元件18配置于电路基板10的后端侧， 更具体而言，配置于布线部2的后端侧，在第二布线15b和第三布线15c之间 与它们隔开间隔配置。
此外，如图3所示，光波导20形成为使其前端面(前端部的端面)19例如 与前后方向以规定的角度(倾斜角)a交叉。由此，因为光波导20形成为使 其前端面19成为具有倾斜角a的反射面，所以入射到光波导20的光通过前 端面19以规定的角度改变光路，之后向未图示的硬盘的所要的位置散射照射。该倾斜角a无特别限定，例如为35 55° ，较好为40 50° ，更具体 的是45° 。
在该光辅助部17中，在发光元件18处，从未图示的外部电路基板提供的电 能被转换为光能，该光出射至光波导20。出射的光通过光波导20，在前端面 19被反射，照射至未图示的硬盘。
此外，光波导20如图4及图5所示，包括下包层21;形成于下包层21 上的芯层22;以及以覆盖芯层22的形态形成于下包层21上的上包层23。
上包层23形成为其宽度方向两外侧端缘、与下包层21的宽度方向两外 侧端缘在俯视下为同一位置。
此外，在光波导20中，如图2及图8所示，由下包层21和上包层23形成 被卡定部35。即，芯层22在宽度方向上与被卡定部35的宽度方向两外侧端 面隔开间隔配置。
接着，参照图6 图9，对带电路的悬挂基板l的制造方法进行说明。
首先，在本方法中，如图6(a) 图6(e)及图7(a) 图7(d)所示，准备 电路基板IO。
为了准备电路基板IO，首先，如图6(a)及图7(a)所示，准备金属支承基板 11。作为形成金属支承基板ll的金属材料，例如可使用不锈钢、42合金等， 优选使用不锈钢。金属支承基板ll的厚度例如为10 30u m，较好为15 25 "mc
接着，如图6(b)及图7(b)所示，同时形成基底绝缘层12和底座基底绝 缘层33。
作为形成基底绝缘层12和底座基底绝缘层33的绝缘材料，例如可以使用 聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氯 乙烯等合成树脂。其中，优选使用感光性的合成树脂，更优选使用感光性聚 酰亚胺。
为了形成基底绝缘层12和底座基底绝缘层33，在金属支承基板ll的表面， 例如涂布感光性的合成树脂，千燥后，以形成基底绝缘层12和底座基底绝缘层 33的图案进行曝光及显影，根据需要使其固化。
此外，关于基底绝缘层12和底座基底绝缘层33的形成，也可以是在金属支承基板ll的表面均匀涂布上述合成树脂的溶液，然后干燥，接着根据 需要通过加热使其固化，然后利用蚀刻等形成上述图案。
关于基底绝缘层12和底座基底绝缘层33的形成，还可以是例如将合成 树脂预先形成为上述图案的薄膜，将该薄膜通过公知的粘接剂层粘贴于金 属支承基板ll的表面。
由此形成的基底绝缘层12和底座基底绝缘层33的厚度例如为l 20u m，较好为8 15tim。
接着，如图6(c)及图7(c)所示，同时形成导体图案13、底座导体层34 和卡定导体层26。
作为形成导体图案13、底座导体层34和卡定导体层26的导体材料，例如 可以使用铜、镍、金、锡、焊锡、或它们的合金等导体材料，优选使用铜。
为了形成导体图案13、底座导体层34和卡定导体层26，例如可以使用加成 法、减成法等公知的图案形成法，优选使用加成法。
在加成法中，具体而言，首先，在包含基底绝缘层12和底座基底绝缘层33 的金属支承基板H的表面通过溅射法等形成导体种膜。接着，在该导体种膜 的表面，将抗镀层形成为导体图案13、底座导体部34和卡定导体层26的相 反图案。然后，通过电镀在从抗镀层露出的基底绝缘层12的导体种膜的表 面和底座基底绝缘层33的导体种膜的表面分别形成导体图案13、底座导体 层34和卡定导体层26。然后，去除抗镀层及层叠有该抗镀层的部分的导体 种膜。
由此形成的导体图案13、底座导体层34和卡定导体层26的厚度例如为3 50um,较好为5 25ura。
由此，底座30的厚度T1被设定为与光波导20的厚度相同或在其之上， 以允许将光波导20配置成使光波导20和滑块24在厚度方向上重叠。具体而 言，底座基底绝缘层33的厚度和底座导体层34的厚度的总厚度T1例如为4" m以上，较好为13"m以上，更好为18um以上，通常为60ixm以下。如果底 座30的厚度T1不到上述范围，则可能会无法允许配置光波导20。
由此，如图6(c)所示，可形成由卡定导体层26形成的卡定部27。
接着，如图6(d)和图7(d)所示，在基底绝缘层12上以上述图案形成覆盖绝缘层14。形成覆盖绝缘层14的绝缘材料可以举出有与基底绝缘层12的
绝缘材料相同的材料。
为了形成覆盖绝缘层14，在包含导体层13的基底绝缘层12的表面，例如涂
布感光性的合成树脂，干燥后，以上述图案进行曝光及显影，根据需要使其固 化。
此外，关于基底绝缘层14的形成，也可以是在包含导体图案13的基底 绝缘层12的表面均匀地涂布上述合成树脂的溶液，然后干燥，接着根据需 要通过加热使其固化，然后通过蚀刻等形成上述图案。
关于基底绝缘层14的形成，还可以是例如将合成树脂预先形成为上述 图案的薄膜，将该薄膜通过公知的粘接剂层粘贴在包含导体图案13的基底 绝缘层12的表面。
由此形成的覆盖绝缘层14的厚度例如为2 25nm，较好为3 10um。
然后，如图7(d)的虚线所示，根据需要在磁头侧连接端子部16B及外部 侧连接端子部16A和底座导体层34的表面形成金属镀层38。金属镀层38例如 由金或镍通过电镀或化学镀形成。金属镀层38的厚度例如为0.5 5ixm，较 好为O. 5 3ix m。
接着，在本方法中，如图2、图3及图7(e)所示，在金属支承基板ll上 形成狭缝4和出射开口部6，并且对金属支承基板ll进行外形加工，由此得 到电路基板IO。由此，同时形成布线部2、和具有舌部5(包括装载部8和端 子形成部9的舌部5)及外伸支架部7的万向支架3。
作为狭缝4及出射开口部6的形成，例如可以使用放电、激光、机械冲裁、 蚀刻等。优选使用蚀刻(湿法蚀刻)。此外，在湿法蚀刻中，例如使用氯化 铁水溶液等酸性水溶液作为蚀刻液。
由此，可准备形成有狭缝4、包括布线部2、和具有舌部5及外部支架部 7的万向支架3的电路基板10。
此外，在本方法中，如图6(e)及图7(f)的虚线所示，准备光波导20。
为了准备光波导20，在未图示的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)片材等脱模 片材上依次层叠下包层21、芯层22及上包层23。然后，将光波导20从脱模 片材剥下。为了依次层叠下包层21、芯层22及上包层23，首先在脱模片材上形成 下包层21。
作为形成下包层21的材料，可使用例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、 有机硅树脂、环氧树脂(脂环式环氧树脂等)、丙烯酸树脂、或芴衍生物树 脂、以及芴衍生物树脂与脂环式环氧树脂的混合树脂、这些树脂与脂环式 醚化合物(例如氧杂环丁烷化合物等)的混合树脂。这些树脂较好的是与感 光剂混合，作为感光性树脂使用。优选使用感光性芴衍生物树脂(以感光性 芴类环氧树脂为原料)和脂环式环氧树脂的混合树脂。另外，作为感光剂， 使用例如公知的镜盐等，更具体的是使用4，4-双[二((3羟基乙氧基)苯基硫 镜]苯硫醚一双一六氟锑酸盐等。
为了以形成有被卡定部35的图案形成下包层21，例如使用公知的稀释剂 调制上述树脂的清漆(树脂溶液)，将该清漆涂布在脱模片材的表面后，进行干 燥，根据需要使其固化。另外，在使用感光性树脂的情况下，在涂布清漆及 进行干燥后，通过光掩膜进行曝光，利用公知的有机溶剂等使未曝光的部 分溶解，从而显影，然后根据需要使其固化。
由此形成的下包层21的折射率例如为1.45 1.55。另外，下包层21的 厚度例如为l 50ix ra，较好为5 10n m，宽度例如为5 200u m，较好为10 100y m。
接着，在下包层21上形成芯层22。
作为形成芯层22的材料，使用折射率高于下包层21的树脂材料的树脂 材料。作为这种树脂材料，使用例如与上述相同的树脂，优选使用感光性 苑衍生物树脂(以感光性芴类环氧树脂为原料)和氧杂环丁烷化合物的混合 树脂。
为了以上述图案形成芯层22，例如，使用公知的稀释剂调制上述的树脂 的清漆(树脂溶液)，将该清漆涂布在包含下包层21的脱模片材的表面后，进行 干燥，根据需要使其固化。另外，在使用感光性树脂的情况下，在涂布清漆 及进行干燥后，通过光掩膜进行曝光，利用公知的有机溶剂等使未曝光的 部分溶解，从而显影，然后根据需要使其固化。
由此形成的芯层22的折射率设定为高于下包层21的折射率，例如为1.55 1.65。另外，芯层22的厚度例如为l 30ixm，较好的是2 10"m， 宽度例如为l 30"m，较好的是2 20pm。
接着，在下包层21上形成上包层23，以覆盖芯层22。 作为形成上包层23的材料，使用与上述下包层21相同的树脂材料。 为了以形成有被卡定部35的图案形成上包层23，例如使用公知的稀释剂 调制上述树脂的清漆(树脂溶液)，将该清漆涂布在包含芯层22和下包层21的脱 模片材的表面后，进行干燥，根据需要使其固化。此外，使用感光性树脂的 情况下，在涂布清漆及进行干燥后，通过光掩膜进行曝光，利用公知的有 机溶剂等使未曝光的部分溶解，从而显影，然后根据需要使其固化。
由此形成的上包层23的折射率设定为低于芯层22的折射率，例如设定 为与下包层21的折射率相同。此外，上包层23的从芯层22的表面起的厚度 例如为l 50um,较好为5 10um，宽度例如为5 200 u m，较好为10 100
由此，通过在脱模片材上依次层叠下包层21、芯层22及上包层23，可 准备包括这些层的光波导20。
另外，光波导20的厚度例如为3 50um，较好为12 18nm。
此外，也可以将下包层21和上包层23形成为未形成有被卡定部35的俯 视近似矩形的形状，然后例如通过激光、机械冲裁等形成被卡定部35。
另外，光波导20如图8及图9(a)所示，形成为使第一卡定部28和第二卡 定部29之间的直线长度L2、比第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的光 波导20的直线长度L1要短。
接着，在本方法中，如图9(b)及图9(c)所示，将光波导20以横跨狭缝4 的形态配置于电路基板10上。
为了配置光波导20， 一边使第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的 光波导20松弛， 一边使被卡定部35卡定于卡定部27。
具体而言，如图9(a)的箭头所示，使光波导20的第一被卡定部36和第 二被卡定部37在前后方向上相互接近。具体而言，使第一被卡定部36向后 侧移动，并同时使第二被卡定部37向前侧移动。
接着，如图9(b)所示，随着该光波导20的第一被卡定部36和第二被卡定部37的移动，可使第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的光波导20松 弛。
然后，如图9(c)所示，将光波导20配置于电路基板10的上表面。
具体而言，使光波导20的被卡定部35卡定于与之对应的卡定部27。艮P， 在光波导20中，将第一被卡定部36卡定于第一卡定部28，且将第三被卡定 部42卡定于第三卡定部41，并同时将第二被卡定部37卡定于第二卡定部29。
此外，在光波导20卡定于卡定部27的同时，将光波导20嵌入底座30间， 即，将光波导20嵌入第一底座31和第二底座32之间。
接着，通过将光波导20卡定于卡定部27及嵌入底座30，可将光波导20 进行定位。即，将光波导20的前端相对于出射开口部6进行定位。即，被卡 定部35和底座30兼用于将光波导20进行定位的定位部。
另外，在配置光波导20时，根据需要通过粘接剂层将其配置于电路基 板10的上表面。另外，粘接剂层层叠于光波导20中除第一被卡定部36和第 二被卡定部37之间的部分以外的部分，即层叠于从第一被卡定部36到前侧 的光波导20(包含第三被卡定部42)的下表面、以及从第二被卡定部37到后 侧的光波导20的下表面，将该粘接剂层层叠于电路基板10的上表面。
接着，如图1所示，在布线部2的后侧部的电路基板10上设置发光元件 18，使其与光波导20的后端光学连接。
由此得到带电路的悬挂基板l。
接着，对在由此得到的带电路的悬挂基板1上装载安装有磁头25的滑块 24、直到装载至硬盘驱动器为止的概要进行说明。
首先，如图10所示，将所得到的带电路的悬挂基板1的万向支架3弯折。 具体而言，沿图2的虚线所示的弯折部40将万向支架3进行弯折。g卩，在弯 折万向支架3时，将万向支架3进行弯折，使弯折部40处的金属支承基板11 侧成为突出状。
另外，在进行上述弯折后、或在进行上述弯折前，将安装有磁头25的 滑块24装载于装载部8。另外，通过滑块24的安装，磁头25的未图示的端子 部与磁头侧连接端子部16B电连接。
在装载滑块24时，将磁头侧连接端子部16B与磁头25的端子部电连接。此
20外，在连接磁头侧连接端子部16B的同时，将外部侧连接端子部16A(参照图 l)与读写基板的端子部(未图示)电连接。
接着，将该带电路的悬挂基板l装载于硬盘驱动器。在装载至硬盘驱动器 时，磁头25和与其相对旋转的未图示的硬盘隔幵微小间隔相对配置。由此， 磁头25相对于未图示的硬盘维持规定的角度。
由此，对于装载有磁头25、滑块24、带电路的悬挂基板l及未图示的外 部电路基板的硬盘驱动器，采用光辅助法。
而且，该带电路的悬挂基板l中，在装载部8装载有供安装磁头25的滑 块24，通过装载部8的弯折，磁头25相对于未图示的磁盘维持规定的角度。
而且此时，通过装载部8的弯折，由于将滑块24夹住的长边方向两侧端 缘的电路基板10在厚度方向上相互隔开间隔，所以狭缝4处的光波导20受到 厚度方向的张力。
但是，因为狭缝部4处的光波导20松弛，所以可以因该张力的施加而沿 厚度方向伸长。
结果，可防止狭缝4处的光波导20的损伤和断线，获得优良的连接可靠 性，同时也可将装载部8光滑地弯折，顺利地实施光辅助法。
此外，因为光波导20以横跨狭缝部4的形态配置，所以无需使光波导20 迂回，可将光波导20的配置简化成近似直线形状，可减少光信号的损耗。 因此，可降低制造成本，并减少光信号的损耗。
此外，如果将第一卡定部28和第二卡定部29之间的长度L2设为比光波 导20的第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的长度L1要短，并将第一被 卡定部36和第二被卡定部37卡定于第一卡定部28和第二卡定部29，则可简 便地使光波导20的第一被卡定部36和第二被卡定部37之间的部分松弛。因 此可简便且确实地使光波导20松弛。
另外，该带电路的悬挂基板l中，支承滑块24的底座30允许将光波导20 配置成与滑块24在厚度方向上重叠。
具体而言，光波导20配置成沿前后方向通过第一底座31和第二底座32 之间，藉此，在厚度方向上投影时，光波导20沿前后方向通过滑块24。
因此，即使不使光波导20迂回以绕过滑块24，也可将光波导20配置成与滑块24重叠，将光波导20的配置简化成近似直线形状。 结果，可减少光波导20中的光信号的损耗。
此外，该带电路的悬挂基板l中，通过底座30的定位，可简便地将光波 导20进行定位。
而且，如果预先以高精度形成底座30，则能以高精度配置光波导20。
另外，上述带电路的悬挂基板l的制造方法的说明中，是在形成狭缝4 和出射开口部6后配置光波导20，但例如也可以在形成狭缝4和出射开口部6 前配置光波导20。此时，在形成狭缝4和出射开口部6的湿法蚀刻中，从保 护光波导20的角度来看，使用弱酸性水溶液作为蚀刻液。
较好的是在形成狭缝4和出射开口部6后配置光波导20。如果是该工序 顺序，则可确实地保护光波导20不受蚀刻液的侵蚀。
此外，在上述说明中，是仅由卡定导体层26形成卡定部27，但是虽未 图示，例如也可以由选自卡定基底绝缘层、卡定导体层26和卡定覆盖绝缘 层的至少1层形成卡定部27(由卡定导体层26构成1层的情况除外)。
此外，在上述说明中，是分别由2个突部(点)形成第一卡定部28、第二 卡定部29和第三卡定部41，并且将第一被卡定部36、第二被卡定部37和第 三被卡定部42分别形成为凹部。但是，卡定部27和被卡定部35的形状不限 定于上述形状，例如也可以如图ll所示，将第一被卡定部36、第二被卡定 部37和第三被卡定部42分别形成为由光波导20的宽度方向两外侧端向宽度 方向两外侧鼓出成俯视近似半圆形状而成的2个鼓出部。同时，也可将第一 卡定部28、第二卡定部29和第三卡定部41在宽度方向上彼此相对配置，形
成宽度方向内侧端面向宽度方向外侧凹陷而成的凹部。
此外，在上述说明中，是将卡定部27的形状形成为俯视近似圆形的形 状，但其形状无特别限定，例如也可以形成为俯视近似多边形的形状等合 适的形状。此外，被卡定部35的形状也可以与上述卡定部27的形状相对应 地形成。
此外，在上述说明中，是将第二卡定部29形成于狭缝4的后侧端缘，但 是虽未图示，例如也可以与狭缝4的后端缘隔开间隔地形成于后侧。即，也 可以将第二卡定部29形成于布线部2(的前后方向途中)。
22此外，在上述说明中，是在狭缝4的前侧形成2个卡定部、即第一卡定 部28和第三卡定部41，但例如也可以形成l个卡定部、即第一卡定部28和第 三卡定部41中的任一个。
较好的是至少形成第一卡定部28，更好的是同时形成第一卡定部28和 第三卡定部41。
如果至少形成第一卡定部28，则可以确实地使光波导20在狭缝4处形成 松弛。此外，如果同时形成第一卡定部28和第三卡定部41，则与仅形成第 一卡定部28或第二卡定部41的情况相比，可确实地将光波导20卡定，能以
更高的精度进行配置。
此外，在上述说明中，是在狭缝4的前侧形成第一卡定部28和第三卡定 部41，由此将光波导20卡定，但是虽未图示，例如也可以用底座30代替第 一卡定部28和第三卡定部41来卡定光波导20。此时，虽未图示，但在光波 导20的下包层21和上包层23以与底座30的俯视形状相对应的凹部的形态形 成第四被卡定部。
或者，也可以除第一卡定部28和第三卡定部41外，还在下包层21和上 包层23形成第四卡定部。由此，在狭缝4的前侧，利用底座30将光波导20中 的第四被卡定部卡定，利用第一卡定部28和第三卡定部41将光波导20中的 第一被卡定部36和第二被卡定部37卡定。因此，能以更高的精度配置光波 导20。
此外，在上述说明中，是在未对光波导20的被卡定部35进行增强情况 下将其卡定于卡定部27，但例如也可以如图12和图13所示，在被卡定部35 的表面(上包层23的上表面)设置由金属构成的增强板39，增强被卡定部35， 同时将其卡定于卡定部27。
作为形成增强板39的金属，使用与金属支承基板ll的金属材料相同的 材料。此外，在俯视下，增强板39分别包含第一被卡定部36、第三被卡定 部42和第二被卡定部37，形成为沿宽度方向延伸的近似矩形形状。另外， 增强板39的形状不限定于上述形状，也可以形成为合适的形状。
此外，如图13所示，光波导20的厚度与底座30(底座基底绝缘层33)的 厚度相同。如果设置增强版39，则可更确实地使被卡定部35卡定于卡定部27，更 确实地形成松弛。
此外，在上述图2及图4的说明中，是将被卡定部35形成为光波导20的 凹部，但例如也可以如图14及图15所示，以将下包层21和上包层23的厚度 方向贯通的圆孔的形态形成于下包层21和上包层23中的它们的宽度方向两 外侧端面和芯层22的宽度方向两外侧端面之间(宽度方向途中)。
另外，此时也可根据需要在光波导20的表面(下包层21的下表面及/或 上包层23的上表面)设置与光波导20同宽的增强板，在该增强板上的在俯视 下与下包层21和上包层23的圆孔相同的位置形成将增强板的厚度方向贯通 的增强圆孔。
此外，还可以如图14(以虚线表示的引出线)及图16所示，将被卡定部 35形成为从下包层21的下表面向下侧突出的突起部，并同时将卡定部27与 被卡定部35的突起部嵌合，形成为将金属支承基板ll的厚度方向贯通的嵌 合孔(贯通孔)。
此外，在上述说明中，是由底座基底绝缘层33和底座导体层34形成底 座30，但是虽未图示，例如也可以由选自底座基底绝缘层33、底座导体层 34和底座覆盖绝缘层的至少1层形成(由底座基底绝缘层33和底座导体层34 构成的2层的情况除外)。
此外，在上述说明中，是将底座30配置成与光波导20接触，但例如也 可以如图17所示，将第一底座31和第二底座32配置成与光波导20在宽度方 向上隔开间隔。
此外，在上述说明中，是将第一底座31和第二底座32形成为俯视近似 矩形的形状，但是虽未图示，例如也可以分别形成为俯视圆形的形状等合 适的形状。
此外，在上述说明中，是将底座30配置成在俯视下使光波导20通过滑 块24的下侧(装载部8)，但例如也可以如图18所示，配置成在俯视下使光波 导20的前端面到达滑块24的长边方向途中。
图18中，底座30形成为在俯视下向后侧开口的近似U字形。
此外，卡定部27仅由第一卡定部28和第二卡定部29形成，被卡定部35仅由第一被卡定部36和第二被卡定部37形成。
此外，出射开口部6形成于装载部8的前后方向中央。此外，出射开口 部6配置于在宽度方向上相对配置的底座30的宽度方向内侧，与该底座30在 宽度方向上隔开间隔。
另外，上述说明提供了作为本发明举例表示的实施方式，但这只是单 纯的举例表示，并非限定性的解释。对该技术领域的从业人员来说显而易 见的本发明的变形例被包含在后述的权利要求书范围内。
权利要求
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括电路基板，该电路基板形成有开口部，并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头的滑块的装载部；以及光波导，该光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上，所述光波导在所述开口部处松弛。
2. 如权利要求l所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 所述电路基板包括卡定部，该卡定部形成于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧、且用于卡定所述光波导，所述光波导上设置有分别被各所述卡定部卡定的被卡定部， 形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短。
3. —种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括 准备电路基板的工序，该电路基板形成有开口部，并且具有由所述开口部划分且用于装载供安装磁头的滑块的装载部； 准备光波导的工序；以及将所述光波导以横跨所述开口部的形态配置于所述电路基板上的工序，在所述准备电路基板的工序中，将用于卡定所述光波导的卡定部形成 于将所述开口部夹住的所述开口部的两侧，在所述准备光波导的工序中，分别设置被各所述卡定部卡定的被卡定 部，使形成于所述开口部两侧的2个所述卡定部之间的长度、比与2个所述 卡定部对应的2个所述被卡定部之间的长度要短，并且，在所述配置光波导的工序中， 一边使与形成于所述开口部两侧的2个所 述卡定部对应的2个所述被卡定部之间的所述光波导松弛， 一边使各所述卡 定部卡定各所述被卡定部。
全文摘要
本发明的带电路的悬挂基板包括电路基板，该电路基板形成有开口部，且具有由开口部划分的装载部，该装载部用于装载供安装磁头的滑块；以及光波导，该光波导以横跨开口部的形态配置于电路基板上，所述光波导在开口部处松弛。
文档编号G11B5/48GK101604532SQ200910146169
公开日2009年12月16日 申请日期2009年6月10日 优先权日2008年6月11日
发明者内藤俊树, 石井淳, 金川仁纪 申请人:日东电工株式会社