专利名称：一种led发光器件及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种LED发光器件，具体涉及一种LED发光器件及其制 备方法。
背景技术：
传统的电子零组件以及新型显示器件中，LED己经成为不可或缺的角 色。LED封装技术，从早期传统的封装，发展到现在的平板型封装，已经 历多年演化。自上世纪九十年代以来，LED芯片及材料制作技术的研发取 得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构，商品化 的超高亮度(lcd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市，2000 年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游商业得到 前所未有的重视，进一步推动下游的封装技术及产业发展，采用不同封装 结构形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，可生产 出多种系列、品种、规格的产品。LED产品的封装方式是根据发光颜色、芯片材料、发光亮度、尺寸大 小等特征来进行分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可 构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，表面贴装LED可逐 渐替代引脚式LED，应用设计更灵活，将成为LED长期发展方向。现有的多芯片LED集成封装技术采用将芯片键合在六角形铝板封装 的或在特有的金属基板上低温烧结陶瓷技术封装。LCD为非发光性的显示 装置，须要利用背光源才能达到显示的目的。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外，背光源的成本占LCD模块的3-5W，所消耗的 功率更占模块的75%，高精细、大尺寸的LCD，必须有高性能的背光技术 与之配合，因此在LCD产业努力开拓新应用领域的同时，背光技术的高 性能化(如高亮度化、低成本化、低耗电化、轻薄化等)亦扮演着越来越重 要的角色。现在的LCD产品背光系统多采用CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamps,冷阴极荧光灯)作为光源，由于CCFL某些先天不足， 例如色域狭窄、能源利用率低其功耗较高和寿命短等，所以人们一直在寻 找其替代技术及产品，而在这个过程中，LED背光技术产品便被纳入了人 们的选用范畴。采用LED.为液晶电视的背光源，最主要目的是提升画质， 特别是色彩饱和度上，弥补液晶显示设备显示色彩数量不足的缺陷，同时 因为LED的平面光源特性，使LED背光还能实现CCFL无法比拟的色彩 和色度调节功能，从而实现更加精确的色彩还原性，以适应平面出版和图 形设计工作的需要，画面的动态调整可以使得在显示不同画面时，亮度与 对比可以动态修正，以达到更好的画质。不过现在的LED背光模块也有 缺点，例如，耗电量大，需要冷却系统、厚度较大、价格高等。 发明内容本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供了一种不仅能够解 决LED的散热问题，而且减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了 LED 模组的价格和厚度的LED发光器件及其制备方法。为达到上述目的，本发明采用的制备方法为首先将透明塑料基底或 其它透明基底固定，然后在基底上固定两根或两根以上的导线，再将LED 裸片固定在导线之间的基底上，将各个LED裸片电极分别与导线相连， 最后采用树脂或塑料带密封即可。本发明的LED发光器件包括基底以及固定在基底上的两根或两根 以上的导线，且在导线之间的基底上固定有与导线相连的LED裸片，导 线及LED裸片上设置有封装层。由于本发明直接把裸片LED绑定在导线上，然后利用树脂材料进行 整体封装从而制成柔性或非柔性LED发光器件，不仅解决了散热问题， 而且也由于减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了 LED模组的价格 和厚度。
图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明的横截面图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作详细说明。参见图l， 2，本发明的制备工艺如下首先将透明塑料基底或其它透 明基底1固定，然后在基底1上固定两根或两根以上铜线、铝线或其它材 料的导线3，在利用红、绿、蓝三色LED进行彩色或多色显示的条件下， 需要四根导线，该四根导线分别是红色LED导线3-1、绿色LED导线3-2、 蓝色LED导线3-3和地线3-4，再将LED裸片2固定在相邻的导线之间的 基底1上，将各个LED裸片2电极分别与导线3相连，最后釆用树脂或 塑料带密封即可。按上述工艺制成的LED发光器件包括基底1以及固定在基底1上的 两根或两根以上导线3，在利用红、绿、蓝三色LED进行彩色或多色显示 的条件下，需要四根导线，该四根导线分别是红色LED导线3-1、绿色 LED导线3-2、蓝色LED导线3-3和地线3-4，且在导线3之间的基底1上固定有与导线相连的LED裸片2，导线3及LED裸片2上设置有封装 层4。本发明可应用于照明、显示、装饰及LCD背光源等多个领域；为了 便于使用，也可以在发光面的塑料带上再涂覆一层透明胶，在透明胶层上 设置离型层，使用时揭下离型层把其余部分通过透明胶层直接将贴于扩散 板或导光板上即可。当用作LCD背光源时，可直接贴附在扩散板或导光 板上。
权利要求
1、一种LED发光器件的制备方法，其特征在于首先将透明塑料基底或其它透明基底(1)固定，然后在基底(1)上固定两根或两根以上的导线(3)，再将LED裸片(2)固定在导线(3)之间的基底(1)上，将各个LED裸片(2)电极分别与导线(3)相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。
2、 一种LED发光器件，包括基底(1)，其特征在于在基底(1) 上固定有两根或两根以上的导线(3)，且在导线(3)之间的基底(1)上 固定有与导线相连的LED裸片(2)，导线(3)及LED裸片(2)上设置 有封装层(4)。
全文摘要
一种LED发光器件及其制备方法，首先将透明塑料基底或其它透明基底固定，然后在基底上固定两根或两根以上的导线，再将LED裸片固定在导线之间的基底上，将各个LED裸片电极分别与导线相连，最后采用树脂或塑料带密封即可。由于本发明直接把裸片LED绑定在导线上，然后利用树脂材料进行整体封装从而制成柔性或非柔性LED发光器件，不仅解决了散热问题，而且也由于减少了传统绑定LED所必需的基板，降低了LED模组的价格和厚度。
文档编号H01L25/00GK101256968SQ20081001778
公开日2008年9月3日 申请日期2008年3月25日 优先权日2008年3月25日
发明者孙立蓉, 张方辉, 丹 杨, 王秀峰 申请人:陕西科技大学