专利名称：薄膜芯片装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种薄膜芯片装置，特别是，本实用新型是一种具有单一工艺规格尺寸且可搭配不同规格尺寸的智能卡的薄膜芯片装置。
背景技术：
依现有技术，一种薄膜芯片装置搭配一移动通讯装置的SIM卡一起运作。参考图 IA所示，薄膜芯片装置1的正反表面分别具有一第一接点接口 3与一第二接点接口 4，以及具有一芯片5，该第一接点接口 3用于电连接该移动通讯装置的卡槽内的接点接口，该第二接点接口 4用于电连接该SIM卡的接点接口。当薄膜芯片装置1粘贴于SIM卡的一侧面时， 将使薄膜芯片装置1的第二接点接口 4电连接该SIM卡的接点接口，而粘贴薄膜芯片装置1 的SIM卡一并置入该移动通讯装置的卡槽内时，将使薄膜芯片装置1的第一接点接口 3电连接该移动通讯装置的卡槽内的接点接口。由于现有SIM卡具有mini卡与micro卡的两种规格尺寸，但两种规格尺寸上的接点接口是相同的。所以，搭配SIM卡(图未示)的薄膜芯片装置1，2在工艺规格尺寸上亦区分有如图IA所示的mini尺寸与如图IB所示的micro尺寸两种规格来生产，而两种薄膜芯片装置1，2的第一接点接口 3是相同的，其中第一接点接口 3区分成八个电极，图IA与图IB在六个电极所标示的小圆是移动通讯装置的卡槽内接点接口的电极所接触位置。因此，对于薄膜芯片装置的制造厂商造成产品料号管理上复杂，且必须以两套工艺程序来生产mini尺寸与micro尺寸的薄膜芯片装置。本实用新型能提供一种具有单一工艺规格尺寸的薄膜芯片装置可搭配mini尺寸与micro尺寸的SIM卡，将有助于降低制造厂商的成本以及便于产品料号管理。此外，继续参阅图IA与图IB所示，当相同规格尺寸的薄膜芯片装置与SIM卡彼此贴合时，由于两者尺寸之间边缘一致而容易对位，所以薄膜芯片装置的第一接点接口的各电极可分别准确对准该SIM卡的接点接口的各电极。虽然micro尺寸小于mini尺寸且两者薄膜芯片装置1，2的接点接口 3相同，所以较小micro尺寸的薄膜芯片装置2可以粘贴于较大mini尺寸的SIM卡(图未示)，但是由于micro尺寸的接点接口 3周围基板边缘距离小于mini尺寸的接点接口周围基板边缘距离，因此将较小micro尺寸的薄膜芯片装置2 粘贴于较大mini尺寸的SIM卡时，两者尺寸之间基板边缘距离不一致将造成对位问题。造成对位问题的原因是micro尺寸的薄膜芯片装置2粘贴至mini尺寸的SIM卡时，薄膜芯片装置2的micro尺寸会完全覆盖住SIM卡的接点接口，而不易将第一接点接口 3的各电极分别准确对准该SIM卡的接点接口的各电极。当对位偏差的薄膜芯片装置2粘贴于mini尺寸的SIM卡而置入该移动通讯装置的卡槽内时，该卡槽内接点接口的各电极将无法准确抵接于图IB中第一接点接口 3的电极所标示小圆位置，而稍有位置偏差将可能造成SIM卡的接点接口的电极短路，甚至使第一接点接口的电极对应至错误的SIM卡的电极或卡槽内的电极。因此，将图IB所示micro尺寸的薄膜芯片装置直接适用于mini尺寸的 SIM卡将造成粘贴操作上的困难。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种具有单一工艺规格尺寸的薄膜芯片装置，可搭配不同规格尺寸的智能卡。本实用新型的另一目的在于提供一种具有micro规格尺寸的薄膜芯片装置，可准确对位地粘贴于具有mini规格尺寸的智能卡。为达到上述的目的，本实用新型提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板由透明材质所制成。为达到上述的目的，本实用新型提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板大致具有符合一第二规格尺寸，且该薄膜基板具有一延伸部，该延伸部适于在该薄膜基板粘贴于具有一接点接口的一卡时，该延伸部边缘与该卡边缘对齐，使该薄膜基板的第二接点接口对准该卡的接点接口。为达到上述的目的，本实用新型提供一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板具有符合一第二规格尺寸，该薄膜基板通过一模具粘贴至一具有一接点接口的卡，使该薄膜基板的第二接点接口电连接至该卡的接点接口，其中该模具与该卡具有符合一第一规格尺寸，且该模具具有符合该第二规格尺寸的开口，该开口位于该模具相对于该卡的接点接口的位置。根据本实用新型所实施的薄膜芯片装置，可通过单一工艺规格尺寸来生产而适用于不同规格尺寸的智能卡，例如mini尺寸与micro尺寸的SIM卡。此外，本实用新型亦解决具有较小规格尺寸的薄膜芯片装置粘贴于具有较大规格尺寸的智能卡时，薄膜芯片装置的接点电极可分别准确对准该智能卡的接点电极。在参阅下述详细的实施方式及相关的附图与权利要求后，阅者将更能了解本实用新型其他的目的、特征、及优点。
参阅后续的附图与描述将可更了解本实用新型的系统及方法。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续附图的描述。附图中的组成元件并不一定符合比例，而是以强调的方式描绘出本实用新型的原理。在附图中，相同的元件是于不同附图中标出相同对应的部分。图IA为现有具有mini尺寸的薄膜芯片装置的两侧面图。图IB为现有具有micro尺寸的薄膜芯片装置的两侧面图。图2A为本实用新型的一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图2B为图2A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图3A为本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图;3B为图3A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图4A为本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图4B为图4A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。[0021]图5A为本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图5B为图5A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图6A为本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。图6B为图6A薄膜芯片装置粘贴于智能卡的一侧面图。图7A为本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置、模具及智能卡的立体图。图7B为图7A薄膜芯片装置通过模具粘贴于智能卡的一侧面图。附图标号1薄膜芯片装置2薄膜芯片装置3第一接点接口4第二接点接口 45 芯片20薄膜芯片装置21薄膜基板22第一接点接口221 边缘30薄膜芯片装置31薄膜基板32第一接点接口321 边缘40薄膜芯片装置41薄膜基板42第一接点接口43延伸部431 边缘50薄膜芯片装置51薄膜基板52第一接点接口53延伸部531 边缘60薄膜芯片装置61薄膜基板62第一接点接口63延伸部631 边缘70薄膜基板72第一接点接口73 模具74 开口[0060]8SIM 卡81 边缘82 边缘83 边缘84 边缘85 边缘9接点接口91 边缘92 边缘
具体实施方式
以下将进行本实用新型具体实施例的说明。须注意，所揭示的实施例仅在于列举说明。本实用新型的范畴并未限制在其所揭露包括特定特征、结构、或性质的具体实施例中，而是由文后所附的权利要求所界定。此外，说明书中所参照的附图并未具体描绘出所有本实用新型不必要的特征，且所描绘出的元件可能以简化、示意的方式来表达，附图中各类元件的尺寸可能为说明之便而加以夸大或不符合实际比例。不论上述的简略为何，或是相关特征是否有被详尽描述，其皆意表所描述者是位于相关领域中本领域的技术人员可据以连同其他与这些特征、结构或性质相关的其他具体实施例来实施的知识范畴内。请参考图2A，是显示本实用新型的一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。 薄膜芯片装置20包括一薄膜基板21以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板21的一侧面，其中薄膜基板21具有一第一接点接口 22及一第二接点接口(未附图)，且薄膜基板21 是由透明材质所制成。第一接点接口 22与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 22用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8(例如，SIM卡)的一接点接口 9。在本实用新型一实施例中，薄膜基板21具有符合一第二规格尺寸，例如符合SIM 卡的micro尺寸，而SIM卡8具有符合一第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸。第一接点接口 22与智能卡8的接点接口 9符合IS07816，且第一接点接口 22与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极，左排电极由上至下为C1，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 22的接点电极(1丄2丄3丄5丄6丄7。在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 22符合IS07816且该第一接点接口 22区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为C5，C6，C7。同时参考图2A与图2B，由于薄膜基板21的第一接点接口 22与智能卡8的接点接口 9是相同的规格尺寸，且薄膜基板21是由透明材质所制成，因此，当使用者欲将薄膜芯片装置20粘贴至智能卡8时，使用者可便于调整薄膜基板21的位置而将第一接点接口 22的边缘221 (亦即第二接点接口的边缘)对准智能卡8的接点接口 9所对应的边缘91，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 22的抵接点位置。参考图3A，是显示本实用新型的一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。薄膜芯片装置30包括一薄膜基板31以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板31的一侧面，其中薄膜基板31具有一第一接点接口 32及一第二接点接口(未附图)，且薄膜基板31 是由透明材质所制成。第一接点接口 32与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 32用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8(例如，SIM卡)的一接点接口 9。在本实用新型一实施例中，薄膜基板31具有符合一第二规格尺寸，例如符合SIM卡的micro尺寸，而SIM卡8具有符合一第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸。第一接点接口 32与智能卡8的接点接口 9符合IS07816，且第一接点接口 32与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 32的接点电极Cl，C2，C3，C5，C6，C7。 在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 32符合IS07816且该第一接点接口 32 区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为C5，C6，C7。同时参考图3A与图3B，薄膜基板31的第一接点接口 32的尺寸小于智能卡8的接点接口 9的尺寸，且薄膜基板31是由透明材质所制成，因此，当使用者欲将薄膜芯片装置 30粘贴至智能卡8时，使用者可便于调整薄膜基板31的位置而将第一接点接口 32的边缘 321 (亦即第二接点接口的边缘)对准智能卡8的接点接口 9所对应的边缘92，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 32的抵接点位置。应能了解到，本实用新型第二图及第三图所述的SIM卡8并不限于符合该第一规格尺寸而可符合该第二规格尺寸，并通过薄膜基板21、31的透明材质便于使用者将第二接点接口对准SIM卡8的接点接口 9。请参考图4A，是显示本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。薄膜芯片装置40包括一薄膜基板41以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板41 的一侧面，其中薄膜基板41具有一第一接点接口 42及一第二接点接口(未附图)。薄膜基板41包括一延伸部43，且薄膜基板41除延伸部43外的部分符合一第二规格尺寸，例如符合SIM卡的micro尺寸，因此，薄膜基板41大致符合该第二规格尺寸。薄膜基板41的第一接点接口 42与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 42用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8 (例如，SIM卡)的一接点接口 9。在本实用新型一实施例中，第一接点接口 42与智能卡8的接点接口 9符合 IS07816，且第一接点接口 42与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极， 左排电极由上至下为Cl，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 42的接点电极C1，C2， C3，C5，C6，C7。在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 42符合IS07816且该第一接点接口 42区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为 C5，C6，C70同时参考图4A与图4B，SIM卡8符合一第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸，且薄膜基板41的延伸部43是设计为当延伸部43的水平边缘431及垂直边缘432与智能卡8的水平边缘81及垂直边缘82对齐时，则薄膜基板41的第二接点接口对准SIM卡8的接点接口 9。因此，当使用者欲将薄膜芯片装置40粘贴至智能卡8时，使用者可便于调整薄膜基板41的位置而将延伸部43的水平边缘431及垂直边缘432与智能卡8的水平边缘 81及垂直边缘82对齐，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 42的抵接点位置。请参考图5A，是显示本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。薄膜芯片装置50包括一薄膜基板51以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板51 的一侧面，其中薄膜基板51具有一第一接点接口 52及一第二接点接口(未附图)。薄膜基板51包括一延伸部53，且薄膜基板51除延伸部53外的部分符合一第二规格尺寸，例如符合SIM卡的micro尺寸，因此，薄膜基板51大致符合该第二规格尺寸。薄膜基板51的第一接点接口 52与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 52用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8 (例如，SIM卡)的一接点接口 9。在本实用新型一实施例中，第一接点接口 52与智能卡8的接点接口 9符合 IS07816，且第一接点接口 52与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极， 左排电极由上至下为Cl，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 52的接点电极C1，C2， C3，C5，C6，C7。在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 52符合IS07816且该第一接点接口 52区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为 C5，C6，C70同时参考图5A与图5B，SIM卡8符合一第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸，且薄膜基板51的延伸部53是设计为当延伸部53的边缘(含导角)531,532与智能卡8 的边缘(含导角)83、84对齐时，则薄膜基板51的第二接点接口对准SIM卡8的接点接口 9。因此，当使用者欲将薄膜芯片装置50粘贴至智能卡8时，使用者可便于调整薄膜基板51 的位置而将延伸部53的边缘(含导角)531、532与智能卡8的边缘(含导角)83、84，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 52的抵接点位置。请参考图6A，是显示本实用新型的另一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。薄膜芯片装置60包括一薄膜基板61以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板61 的一侧面，其中薄膜基板61具有一第一接点接口 62及一第二接点接口(未附图)。薄膜基板61包括一延伸部63，且薄膜基板61除延伸部63外的部分符合一第二规格尺寸，例如符合SIM卡的micro尺寸，因此，薄膜基板61大致符合该第二规格尺寸。薄膜基板61的第一接点接口 62与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 62用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8(例如，SIM卡)的一接点接口 9。在本实用新型一实施例中，第一接点接口 62与智能卡8的接点接口 9符合 IS07816，且第一接点接口 62与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极， 左排电极由上至下为Cl，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 62的接点电极C1，C2， C3，C5，C6，C7。在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 62符合IS07816且该第一接点接口 62区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为 C5，C6，C70同时参考图6A与图6B，SIM卡8具有一防呆角且符合一第一规格尺寸，例如符合 SIM卡的mini尺寸，且薄膜基板61的延伸部63是设计为当延伸部63的边缘631与智能卡 8的防呆角边缘85对齐时，则薄膜基板61的第二接点接口对准SIM卡8的接点接口 9。因此，当使用者欲将薄膜芯片装置60粘贴至智能卡8时，使用者可便于调整薄膜基板61的位置而将延伸部63的边缘631与智能卡8的防呆角边缘85对齐，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 62的抵接点位置。请参考图7A，是显示本实用新型的一种实施例薄膜芯片装置与智能卡的立体图。 薄膜芯片装置70包括一薄膜基板71以及至少一芯片(未附图)附着于薄膜基板71的一侧面，其中薄膜基板71具有一第一接点接口 72及一第二接点接口(未附图)。第一接点接口 72与该第二接点接口具有相同尺寸，该第一接点接口 72用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而该第二接点接口用于电连接至智能卡8(例如，SIM卡)的一接点接 Π 9。在本实用新型一实施例中，薄膜基板71具有符合一第二规格尺寸，例如符合SIM 卡的micro尺寸，而SIM卡8具有符合一第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸。第一接点接口 72与智能卡8的接点接口 9符合IS07816，且第一接点接口 72与智能卡8的接点接口 9彼此对应而分别区分8个接点电极，左排电极由上至下为C1，C2，C3，C4，右排电极由上至下为C5，C6，C7与C8。该第二接点接口(未附图)包括至少六个电极，此六个电极分别对应第一接点接口 72的接点电极(1丄2丄3丄5丄6丄7。在本实用新型的另一种实施例中，该第一接点接口 72符合IS07816且该第一接点接口 72区分6个接点电极，左排电极由上至下为Cl，C2，C3，右排电极由上至下为C5，C6，C7。同时参考图7A与图7B，薄膜基板71是通过一模具73粘贴至SIM卡8，其中该模具73具有符合第一规格尺寸，例如符合SIM卡的mini尺寸，且该模具73具有符合第一规格尺寸的开口 74。该开口 74位于该模具73相对于SIM卡8的接点接口 9的位置，当该模具73置于该卡的侧面时，该开口 74露出SIM卡8的接点接口 9。因此，当使用者欲将薄膜芯片装置70粘贴至智能卡8时，使用者可将薄膜基板71置入该开口 74中，如此将确保第二接点接口的电极位于接点接口 9的对应电极，且第二接点接口的电极也将准确地位于卡槽内电极抵靠于第一接点接口 72的抵接点位置。本实用新型的范畴及精神不限于前述的实施例。此外，说明书中所示附图仅用于呈具而非按比例所绘制。附图中的某些部分可能会被放大强调，而其他部分可能被简略。据此，本实用新型的揭露与附图理视为描述而非限制性质，并将由的权利要求来限制。
权利要求1.一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中所述薄膜基板由透明材质所制成。
2.如权利要求1所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口与所述第二接点接口具有相同尺寸，所述第一接点接口用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而所述第二接点接口用于电连接至一卡的一接点接口。
3.如权利要求2所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜基板与所述卡具有符合一第二规格尺寸，并通过所述薄膜基板的透明材质便于所述第二接点接口对准所述卡的接点接口。
4.如权利要求3所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第二接点接口的尺寸不大于所述卡的接点接口的尺寸，使所述第二接点接口的边缘对准所述卡的接点接口的边缘。
5.如权利要求2所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜基板具有符合一第二规格尺寸，而所述卡具有符合一第一规格尺寸，并通过所述薄膜基板的透明材质便于所述第二接点接口对准所述卡的接点接口。
6.如权利要求5所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第二接点接口的尺寸不大于所述卡的接点接口的尺寸，使所述第二接点接口的边缘对准所述卡的接点接口的边缘。
7.一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中所述薄膜基板大致具有符合一第二规格尺寸，且所述薄膜基板具有一延伸部，所述延伸部适于在所述薄膜基板粘贴于具有一接点接口的一卡时，所述延伸部边缘与所述卡边缘对齐，使所述薄膜基板的第二接点接口对准所述卡的接点接口。
8.如权利要求7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述卡具有符合一第一规格尺寸， 且所述第一规格尺寸大于所述第二规格尺寸。
9.如权利要求7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口与所述第二接点接口具有相同尺寸，所述第一接点接口用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极，而所述第二接点接口用于电连接至所述卡的接点接口。
10.如权利要求7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述延伸部边缘与所述卡的垂直边缘或水平边缘对齐。
11.如权利要求7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述延伸部边缘与所述卡的垂直边缘及水平边缘同时对齐。
12.如权利要求7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述卡具有一防呆角且符合一第一规格尺寸，所述延伸部边缘与所述卡的防呆角边缘对齐，使所述薄膜基板的第二接点接口对准所述卡的接点接口。
13.如权利要求1或7所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口与第二接点接口符合IS07816。
14.一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口 ；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中所述薄膜基板具有符合一第二规格尺寸，所述薄膜基板通过一模具粘贴至一具有一接点接口的卡，使所述薄膜基板的第二接点接口电连接至所述卡的接点接口，其中所述模具与所述卡具有符合一第一规格尺寸，且所述模具具有符合所述第二规格尺寸的开口，所述开口位于所述模具相对于所述卡的接点接口的位置。
15.如权利要求14所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口与所述第二接点接口具有相同尺寸，所述第一接点接口用于电连接至一移动通讯装置的卡槽内多个电极。
16.如权利要求14所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述第一接点接口与第二接点接口符合IS07816。
17.如权利要求14所述的薄膜芯片装置，其特征在于，所述模具置于所述卡的侧面时， 所述开口露出所述接点接口，而便于所述薄膜基板粘贴至所述卡使所述第二接点接口电连接所述卡的接点接口。
专利摘要本实用新型揭露了一种薄膜芯片装置，包括一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板由透明材质所制成。
文档编号H01L23/14GK202013867SQ20112008118
公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月24日 优先权日2011年3月24日
发明者徐国原, 李至伟, 杨坤山, 杨宜学, 萧烽吉, 蔡秀玟, 郑清汾, 陈建源 申请人:钒创科技股份有限公司