专利名称：基板转贴方法及基板转贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及基板转贴方法及基板转贴装置，其中，在对借助粘合带粘接保持在环框上的半导体晶圆、电路基板、LED(Light Emitting Diode)等各种基板施加期望的处理后，将该基板重新转贴到新的粘合带上。
背景技术：
当作为基板以半导体晶圆为例时，实施如下所述的处理。通常的半导体晶圆(以下，简称为“晶圆”)在其表面上形成多个元件的电路图案后，通过在其表面上粘贴保护带而对其进行保护。在背磨工序中从背面对表面被保护的晶圆进行磨削或者研磨加工而使晶圆具有期望的厚度。在从薄型化的晶圆剥离保护带并将该晶圆输送至切割工序之前，为了增 强晶圆而借助支承用的粘合带(切割带)将晶圆粘接保持在环框上。根据欲制造的半导体芯片的不同，对粘接保持在环框上的晶圆进行的加工工序不同。例如，在使半导体芯片微细化的情况下，进行激光切割处理。此时，当从形成有电路图案的表面进行切割时，由于受到热的影响而损坏电路，因此，需要在背磨处理前从背面进行半切割。在切断半切割的晶圆后将各芯片固定(mount)到期望位置时，在用夹筒(collet)吸附芯片表面并进行输送之前，剥离表面的粘合带及保护带。在从该剥离了粘合带等的晶圆的背面侧重新粘贴粘合带并将其粘接保持在新的环框上之后，切断晶圆。也就是说，在切断之前需要将晶圆重新转贴到新的环框上。在进行该转贴时，不能使在环框和晶圆之间暴露出的粘合带的粘合面与重新粘贴的粘合带的粘合面相粘接。也就是说，通过使环框与晶圆相对性地反向移动而使粘合带弹性变形，从而在厚度方向上获得间隙(gap)(参照日本特开2011-29434号公报)。然而，在上述以往方法中存在下述问题。S卩，当所使用的粘合带较柔软时，能够使以往方法有效地发挥功能。然而，当为了使晶圆具有刚性而利用了硬质(例如PET)的粘合带时，难以进行弹性变形，因此即使欲使环框和晶圆相对性地反向移动也不能充分地获得间隙。也就是说，存在有不能充分回避粘合带之间的粘接的问题。此外，也产生下述问题，即，当使粘接状态的粘合带分离时，对晶圆作用过度的拉力而使晶圆破损。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做成的，其主要目的在于提供能够向新的粘合带精度良好地重新转贴基板的基板转贴方法及基板转贴装置。本发明为了达成上述目的，采用下述结构。S卩，本发明是借助支承用的粘合带将粘接保持在框内的基板重新转贴到新的粘合带上的基板转贴方法，其包括第I剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带；
保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带；转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。若采用上述方法，即使对于硬质且难以弹性变形的粘合带，也可以在框与基板之间用剥离构件按压该粘合带而从该框剥离该粘合带。自框剥离的粘合带向靠近用于保持基板的工作台的方向弯曲，被工作台侧面和保持构件把持。因此，能够充分地获得从基板的非保持面到剥离后的粘合带的粘合面的、朝向厚度方向的间隙。从而，在将该基板从基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上时，能够回避新的粘合带与剥离后的粘合带的粘合面之间的粘接。此外，在上述转贴过程中，作为朝向新的粘合带转贴基板的方法，例如能够如下所 示地实施。第一，也可以使预先粘贴有新的粘合带的框与带基板的框相重叠，按压该粘合带而将基板转贴到新的粘合带上。第二，也可以使新的框与带基板的框相重叠，将粘合带按压粘贴到新的框上，并且将基板转贴到该粘合带上。第三，也可以一边从带基板的框的非保持面侧按压粘贴粘合带，一边将基板转贴到该粘合带上。也就是说，一边从同一框的相反侧粘贴粘合带一边将基板转贴到该粘合带上。此外，也可以利用形成有缺口的剥离构件。该情况下，在转贴过程中，用剥离构件强制性地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，利用保持构件从剥离构件的缺口部分将粘合带按压保持到基板保持用的工作台侧面上。若采用上述方法，利用剥离构件使自框剥离的粘合带的剥离端缘强制弯曲，并且用该剥离构件覆盖粘合面。从而，能够可靠地回避新的粘合带与剥离后的粘合带的粘合面之间的粘接。此外，在第2剥离过程中，优选在剥离方向的一端保持剥离后的粘合带。若采用上述方法，距剥离方向较远的粘合带的端缘变得自由，应力集中在粘合带的剥离起点处。从而，能够将剥离后的粘合带从基板精度良好地剥离。此外，本发明为了达成上述目的，采用下述结构。即，作为借助支承用的粘合带将粘接保持在框内的基板重新转贴到新的粘合带上的基板转贴装置，上述装置包含以下的结构基板保持工作台，其用于载置保持粘贴有上述粘合带的基板和框中的基板；框保持工作台，其用于载置保持上述框；剥离机构，其利用剥离构件在上述框和基板之间按压粘合带而自框剥离粘合带；保持机构，其用于使剥离后的粘合带向上述基板保持工作台弯曲并保持该粘合带;转贴机构，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；剥离机构，其一边保持剥离后的上述粘合带且使转贴到新的粘合带而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。若采用上述结构，能够适当地实施上述方法。此外，在上述结构中，作为保 持机构，例如举出将剥离后的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上的夹紧(clump)机构。此外，在该结构中，剥离构件形成有缺口，优选利用该剥离构件强制性地使剥离后的粘合带的外周弯曲并包围该粘合带的外周，并且利用夹持机构将缺口部分的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上。若采用上述结构，利用剥离构件强制性地使自框剥离的粘合带强制弯曲，并且利用剥离构件覆盖粘合面。从而，能够可靠地回避在转贴时新的粘合带与剥离后的粘合带的粘合面之间相粘接的问题。
为了说明技术方案而图示几个目前被认为合适的方式，但是技术方案应该被理解为并不限定于如图所示的结构及方案。图I是表示转贴装置的基本结构的俯视图。图2是固定框的立体图。图3是固定框供给部的主视图。图4是第I输送机构的俯视图。图5是第I输送机构的主视图。图6是转贴机构的主视图。图7是转贴机构的俯视图。图8是凹模(日文夕M ^ )的剖视图。图9是表示剥离单元的一部分的主视图。图10是表示剥离单元的一部分的俯视图。图11是表示剥离单元的一部分的侧视图。图12是粘合带粘贴部的俯视图。图13是粘合带粘贴部的主视图。图14是翻转单元的俯视图。图15是翻转单元的主视图。图16-图23是转贴处理的说明图。图24是变形例的转贴机构的主视图。图25-图30是变形例装置的转贴处理的说明图。
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的一实施例进行说明。在图I中表示本发明的粘合带粘贴装置的基本结构的俯视图。如图2所示，该基板转贴装置I是将半导体晶圆W(以下，简称为“晶圆W”)从固定框MF转贴到新的固定框MF的装置，该固定框MF是通过将粘合带DT粘贴到晶圆W的形成有电路图案的表面和环框f上来制作的。此外，虽然为了使晶圆W具有刚性，本实施例所用的粘合带DT为P ET(Polyethylene Terephthalate),但是并不限定于该粘合带。如图I所示，该粘合带粘贴装置I是配置为由横向较长的矩形部A和与该矩形部A的中央部相连接地向图中的上侧突出的突出部B构成的凸形的结构。此外，在后述说明中，将矩形部A的长度方向称作左右方向，将与其正交的方向称作下侧及上侧。从矩形部A的下侧的右侧，包括固定框供给部2、第I输送机构3、转贴机构4、剥离单元5、带回收部6及框回收部7。在矩形部A的上侧，从图中右侧沿长度方向按顺序配置有环框供给部8、第2输送机构9、对准器(aligner) 10、保持工作台11、翻转单元12、推杆(pusher) 13及固定框回收部14。在突出部B上配置有用于将粘合带DT粘贴到环框f上的带粘贴部15。固定框供给部2配置有如图3所示地以使晶圆W的电路形成面朝下地堆叠收纳固定框MF的收纳部16，该固定框MF是通过借助粘合带DT将晶圆W从电路形成面粘接保持到环框f上来制作的。该收纳部16包括连接固定在装置框上的纵轨道17、沿该纵轨道17利用马达18进行丝杠升降的升降台19。从而，框供给部2构成为将固定框MF载置于升降台19而进行步进升降。此外，框回收部7、环框供给部8及固定框回收部14也形成有与固定框供给部2相同的结构。如图4及图5所示，第I输送机构3在沿导轨20向左右水平移动的可动台21的上部具有固定支承片22和由气缸23进行开闭的夹片24。本实施例构成为利用上述固定支承片22和夹片24从上下方向夹持固定框MF的一端部。此外，可动台21的下部与利用马达25转动的传动带26相连结。从而，利用马达25的正反运转使可动台21左右往复移动。此外，第I输送机构3用于将自固定框供给部2取出的固定框MF载置于图I所示的一对导轨27。如图I、图6及图7所示,转贴机构4包括保持工作台28、带保持机构29、剥离机构30及粘贴单元31。保持工作台28由用于保持固定框MF中的环框f的环状的框保持部32与作为用于保持晶圆W的晶圆W的直径以上的圆形的晶圆保持部33构成。在框保持部32的保持面上形成有用于吸附环框f的多个吸附孔。此外，在晶圆保持部33的保持面上形成有用于吸附晶圆W的多个吸附孔。上述吸附孔与外部的真空装置相连通地连接。此外，框保持部32相当于本发明的框保持工作台，晶圆保持部33相当于本发明的基板保持工作台。带保持机构29由气缸34和气缸杆35的前端所具有的保持构件36构成。保持构件36被施加离型处理，其表面具有与晶圆保持部33的侧面的曲率相配合的曲率。在本实施例中，在晶圆保持部33的周围等间隔地配置有四台带保持机构29，但是并不对该台数进行特别限定。此外，带保持机构29相当于本发明的保持机构。剥离机构30包括升降驱动机构37、框夹紧部38及凹模39。升降驱动机构37配置在从纵壁朝向前方延伸的机械臂40的前端。也就是说，具有与配置在升降驱动机构37上的马达41的旋转轴相连结而向下方延伸的滚珠丝杠42，并且借助利用该滚珠丝杠42进行升降的可动台43安装有凹模39。框夹紧部38将与环框f具有大致相同直径的环状构件44配置在从机械臂40的、底部向下方延伸出的凸缘部45上。凹模39为环状，如图8所示，其截面为朝向前端逐渐变细的锥状，并且使其前端具有圆角。至少对该前端实施离型处理。此外，凹模39在侧视时也形成为倾斜向左下降的倾斜的锥状。此外，凹模39相当于本发明的剥离构件。如图I及图28所示，粘贴单元31包括表面被弹性材料覆盖的粘贴辊46。该粘贴辊46构成为在规定范围的高度内升降、并且从保持工作台28的一端侧朝向另一端侧滚动移动。如图9及图10所示,剥离单元5由左右移动可动台48、前后移动可动台49及保持单元50构成。即，左右移动可动台48被安装为能够沿导轨51左右移动。前后移动可动台49被安装为能够沿左右移动可动台48所具有的导轨52前后移动。另外，保持单元50被安 装为能够在前后移动可动台49的下部以保持固定框MF的方式上下移动。在导轨51的左端附近轴支承有被马达53正反转驱动的驱动带轮54，并且在导轨51的中央侧部位轴支承有空转带轮55。左右移动可动台48的滑动卡合部57与卷挂在上述驱动带轮54和空转带轮55上的传动带56相连结。从而，利用传动带56的正反转动，使左右移动可动台48向左右移动。在左右移动可动台48的上侧轴支承有被马达95正反转驱动的驱动带轮96，并且在左右移动可动台48的下侧轴支承有空转带轮97。前后移动可动台49的滑动卡合部99与卷挂在上述驱动带轮96和空转带轮97上的传动带98相连结。从而，利用传动带98的正反转动，使前后移动可动台49向前后移动。如图11所示，保持单元50由与前后移动可动台49的下部相连结的纵框58、以能够沿该纵框58滑动升降的方式被支承的升降框59、用于使升降框59上下移动的伸缩连杆机构60、对该伸缩连杆机构60进行正反伸缩驱动的马达61、用于吸附安装于升降框59的下端的晶圆W的吸附板62及配置于该吸附板62的周围的多个吸盘63等构成。从而，保持单元50能够吸附保持被装载保持于保持工作台28的固定框MF，并使该固定框MF升降及向前后左右输送该固定框MF。吸盘63能够与环框f的尺寸相对应地向水平方向滑动调节。此外，如后所述，剥离单元5构成为能够在矩形部A的下侧的导轨27与框回收部7之间及上侧的对准器10与翻转单元12之间，以及矩形部A的上下间移动。S卩，本实施例的剥离单元5也可以发挥作为环框f及固定框MF的输送机构的功能。如图23所示，带回收部6配置有用于回收从固定框MF剥离的粘合带DT的回收箱。如图I所示，第2输送机构9由左右移动可动台64及保持单元65构成。该左右移动可动台64被安装为能够与左右移动可动台48同样地沿导轨51左右移动。保持单元65被安装为能够以用前后移动可动台的下部保持固定框MF的方式上下移动。如图9及图10所示，在导轨51的右端附近轴支承有利用马达61正反转驱动的驱动带轮83，并且在导轨51的中央侧部位轴支承有空转带轮84。左右移动可动台64的滑动卡合部88与卷挂在上述驱动带轮83和空转带轮84上的传动带87相连结。从而，利用传动带87的正反转动，使左右移动可动台64向左右移动。如图I所示，保持单元65由与从左右移动可动台64向后方延伸的机械臂67的下部相连结的纵框、以能够沿该纵框滑动升降的方式被支承的升降框、使升降框上下移动的马达、安装于升降框的下端的多个吸盘等构成。从而，保持单元65能够吸附保持被层叠在环框供给部8上的环框f，并使该环框f升降及向左右输送该环框f。此外，能够与环框f的尺寸相对应地向水平方向滑动调节吸盘。对准器10包括用于载置环框f的保持工作台68、定位用的多个固定销69及定位机构70。定位机构70包括抵接构件。即，定位机构70通过利用抵接构件使环框f朝向固定销69滑动并利用该抵接构件与固定销69夹持该环框f，从而进行环框f的位置对准。保持工作台11用于吸附保持环框f。此外，如图I及图12所示，保持工作台11构成为能够利用驱动机构沿架设在环框f的装载位置与粘合带粘贴部15之间的导轨71进行往复移动。如图12及图13所示，带粘贴部15包括用于装填成卷的宽幅的粘合带(切割带)DT的带供给部72、粘贴辊73、剥离辊74、带切割机构75及带回收部76等。也就是说，在将装载于保持工作台11的环框f 输送到带粘贴位置为止时，使粘贴辊73行进，将粘合带DT粘贴在环框f的上表面上。在使带切割机构75下降的状态下使圆板状的刀刃旋转，沿环框f呈圆形切割所粘贴的粘合带DT。之后，使剥离辊74行进，从环框f剥离残留在切割线的 外侧的无用带，并且将该无用带卷曲回收到带回收部76中。如图14及图15所示，翻转单元12在能够沿竖直设置固定的纵轨道77进行升降的升降台78上呈悬臂状安装有能够利用旋转致动器79绕水平支承轴线r转动的支承框80。此外，在翻转单元12上，在支承框80的基部和前端部发能够绕支承轴线s转动的方式分别安装有卡盘爪81。翻转单元12在从剥离单元5接收电路面朝下的固定框MF而翻转后，将电路形成面变为朝上的固定框MF载置到导轨82上。推杆13用于将载置于导轨82的固定框MF推出收纳到固定框回收部14中。接下来，对使用上述实施例装置从实施了期望处理的固定框MF将晶圆W转贴到粘贴于新的环框f的粘合带DT上的动作进行说明。用第I输送机构3把持将粘贴有粘合带DT的晶圆W的电路形成面朝下地层叠收纳于固定框供给部2中的固定框MF并将其载置到导轨27上。第I输送机构3向右侧的退避位置移动。之后，剥离单元5向导轨27的上方移动。剥离单元5吸附保持固定框MF的表面并将其载置到转贴机构4所具有的保持工作台28上。使在保持工作台28上载置有固定框MF的剥离单元5朝向对准器10移动。如图16所示，当在保持工作台28上载置有固定框MF时，使剥离机构30动作。也就是说，使框夹紧部38和凹模39下降。在凹模39到达环框f与晶圆W之间的粘合带DT之前，框夹紧部38的环状构件44到达至环框f。在利用框保持部32与环状构件44夹持粘合带DT的状态下，如图17所示，凹模39逐渐下降至规定高度。此时，一边从锥状的凹模39的最下端侧的一端朝向另一端使该前端与粘合带DT相抵接，一边向下方按下该粘合带DT，从环框f剥离粘合带DT。利用凹模39使从晶圆保持部33露出的剥离后的粘合带DT向下弯曲。当完成粘合带DT的剥离时，框夹紧部38与凹模39移动到上方的待机位置。与此同时，使带保持机构29动作，如图18所示，利用保持构件36将粘合带DT的外周部按压保持到晶圆保持部33的侧壁上。在从固定框供给部2取出固定框MF的同时，第2输送机构9从环框供给部8吸附保持环框f而将其输送至对准器10。对准器10用于进行环框f的对位。使在保持工作台11上载置有固定框MF的剥离单元5移动到对准器10上，并吸附保持环框f而将该环框f载置到保持工作台11上。保持工作台11在吸附保持有环框f的状态下，移动到带粘贴部15的粘贴位置处。当保持工作台11到达粘贴位置时，使图13所示的粘贴辊73下降而使其在粘合带DT上滚动。由此将粘合带DT粘贴到环框f 上。当粘贴辊73到达终端位置时使带切割机构75下降,一边使切刀沿环框f旋转一边切割粘合带DT。当完成切割时，使带切割机构75上升并且使剥离辊74移动，逐渐卷取回收切割后的无用带。 当完成朝向环框f 的粘合带DT的粘贴时，保持工作台11移动到图I中的矩形部A的上侧而停止。在该位置处剥离单元5吸附保持环框f，并将其载置于保持工作台28上的固定框MF上。S卩，如图19所示，利用凹模39使剥离了粘合带DT的固定框MF与环框f重叠。这里，在利用保持构件36与晶圆保持部33的侧面的协作来保持粘合带DT的外周的状态下，如图20所示，使粘贴辊46在环框f上按压滚动，在晶圆保持部33上的晶圆W的非保持面上粘贴新的粘合带DT。当粘贴辊46到达终端位置时，剥离单元5移动到环框f上。如图21所示，剥离单元5所具有的保持单元50下降到规定高度处，吸附保持转贴到新的粘合带DT上而与环框f成为一体的固定框MF。此时，仅预先使处于作为剥离单元5的接下来的移动方向的带回收部6侧的保持构件36移动。也就是说，解除由其他保持构件36的按压进行的粘合带DT的保持。此外，解除由框保持部32进行的环框f的吸附及由晶圆保持部33进行的晶圆W的吸附。如图22所示，保持单元50朝向带回收部6向斜上方移动，并且在到达规定高度的时刻逐渐向水平移动。此时，由于剥离后的粘合带DT的一端被保持构件36与晶圆保持部33的侧面保持，因此伴随着剥离单元5的移动以保持位置侧为起点从晶圆W逐渐剥离粘合带DT。当保持单元50移动至规定位置并从晶圆W的背面剥离粘合带DT时，使保持单元50的侧面所具有的吸附机构85动作，如图23所示，利用前端实施了离型处理的吸附构件86与框保持部32夹持粘合带DT，并且用该吸附构件86吸附粘合带DT。被吸附构件86吸附的粘合带DT在当保持单元50到达至带回收部6的上方时解除由吸附构件86进行的吸附，被下方的带回收部6回收。在该时刻，完成了晶圆W朝向新的环框f的转贴。从保持单元50排出了粘合带DT的剥离单元5移动到翻转单元12上。当吸附保持在保持单元50上的新的固定框MF到达与翻转单元12相对的位置时，解除吸附而将固定框MF载置到该翻转单元12上。之后，使剥离单元5朝向固定框供给部2侧移动，开始下一次的固定框MF的输送。载置有固定框MF的翻转单元12利用卡盘爪81保持固定框MF，并使固定框MF上下翻转。也就是说，使晶圆W变为电路形成面朝上。在该状态下，在将固定框MF载置到下方的导轨82上之后，翻转单元12返回到上方的待机位置。当在导轨82上载置有固定框MF时，推杆13将该固定框MF推入收纳到固定框回收部14中。综上所述完成一轮的基本动作，之后重复相同动作。若采用上述实施例装置，则即使对于硬质且难以弹性变形的粘合带DT，也能够使利用环状的凹模39从环框f剥离 的粘合带DT，强制性地被该凹模39朝向下方弯曲。此外，从晶圆保持部33向外侧露出的该粘合带DT被晶圆保持部33的侧壁与保持构件36夹持，抑制该粘合带DT飘起。从而，即使粘贴在新的粘合带DT上的环框f与粘合带剥离后的固定框MF重叠，也可以充分地确保两粘合带DT的粘合面之间的间隙，因此不会使两粘合带DT相互粘接。本发明也能够依靠上述以外的方式实施，以下列举出几个技术方案。(I)在向新的粘合带DT转贴晶圆W时，也可以利用表面实施了离型处理的凹模39包围自环框f剥离的粘合带DT，并覆盖粘合面。例如，如图24所示，凹模39为筒状，能够借助卡盘爪等卡合构件90从可动台43装卸。此外，在晶圆保持部33的侧面上配置有用于接住凹模39的支承部91。支承部91包括朝向晶圆保持部33的侧面摆动并夹入粘合带DT的夹持机构92。在凹模39被支承部91接住时，在凹模39的外周的四个部位处，与等间隔配置的夹持机构92的位置相配合地形成有缺口。此外，在该缺口中卡合有可动台43的卡合构件90。另外，支承部91构成为能够利用气缸进行升降。对利用上述结构的情况的晶圆W的转贴动作进行说明。当跨越框保持部32与晶圆保持部33的载置固定框MF时，如图25所示，一边使剥离机构30动作而使凹模39下降，一边从环框f逐渐剥离粘合带DT。当凹模39下降到规定高度而到达至粘合带DT的剥离完成位置时，使支承部91上升并接住凹模39的前端。当完成剥离时，如图26所示，解除由卡合构件90进行的卡合并从可动台43分离凹模39。可动台43移动到上方的待机位置处。之后，使气缸动作而使支承部91下降，使得凹模39的顶部变得低于晶圆W的高度。之后，夹持机构92朝向凹模39的缺口摆动，并将剥离后的粘合带DT按压夹入到晶圆保持部33的侧面上。如图27所示，在该状态下，使粘贴有新的粘合带DT的环框f与固定框MF重叠。之后，如图28所不，使粘贴棍46滚动而将粘合带DT粘贴到晶圆W上。当完成粘合带DT的粘贴时，如图29所示，利用剥离单元5吸附新的固定框MF。如图30所示，为了使支承部91从保持构件36的路径退避而使该支承部91下降。之后，利用带回收部6侧的保持构件36仅保持粘合带DT的一端。在该状态下利用剥离单元5吸附保持新的固定框MF并朝向斜上方将该固定框MF抬高到规定高度处，之后对其进行水平输送。伴随着该输送动作从晶圆W逐渐剥离粘合带DT。当完成粘合带DT的剥离时，用吸附构件86吸附粘合带DT而向带回收部6输送该粘合带DT。如采用该结构，在将新的粘合带DT粘贴到晶圆W时，由于利用凹模39覆盖了剥离后的粘合带DT的粘合面，因此能够可靠地回避两粘合带的粘合面之间的粘接。(2)上述实施例也可以不利用转贴用的新的环框f而是在剥离了粘合带DT的环框f上粘贴新的粘合带DT而重新转贴晶圆W。此外，可以在将带状的粘合带DT粘贴到环框f后，将转贴用的粘合带DT切割为该环框形状，也可以将预先切割为环框形状的预切割类型的粘合带DT粘贴到环框f上。
(3)虽然上述实施例在用带粘贴部15将粘合带DT粘贴到转贴用的新的环框f 后，将该环框f 输送到剥离机构30，但是也可以由下述方式构成。例如，使转贴用的新的环框f与保持工作台28上的固定框M F重叠，在该状态下一边在转贴用的环框f上粘贴粘合带DT—边将晶圆W转贴到该粘合带DT上。此外，可以在将带状的粘合带DT粘贴到环框f 后将转贴用的粘合带DT切割为该环框形状，也可以将预先切割为环框形状的预切割类型的粘合带DT粘贴到环框f上。(4)虽然在上述实施例中具有框夹紧部38，但是也可以根据所使用的粘合带DT的种类等适当地省略该结构。(5)虽然在上述实施例中作为基板举例说明了半导体晶圆，该装置也能够适用于LED用的基板、电路基板等各种形状及尺寸的基板。从而，所使用的基板支承用的框并不限定于晶圆用的环框f，也能够利用与所使用的基板的形状相对应的四边形等的框。若采用四边形的框，例如能够利用粘合带DT粘接保持多个四边形的基板，能够削减无用空间。其结果，能够提高作业效率。 (6)虽然在上述各实施例中，对于先前转贴的环框f与后来转贴的新的环框f利用了同一形状的环框f，但是也可以组合使用不同形状的框。本发明能够以不脱离其思想或者本质的其它具体方式实施，从而，作为表示发明范围的依据，应该参照附加的权利要求书而非上述说明。
权利要求
1.一种基板转贴方法，其将借助支承用的粘合带粘接保持在环框上的基板重新转贴到新的粘合带上，其中， 上述方法包含以下的过程 第I剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带； 保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带； 转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。
2.根据权利要求I所述的基板转贴方法，其中， 在上述转贴过程中，使预先粘贴有新的粘合带的框与带基板的框重叠，按压该粘合带而将基板转贴到新的粘合带上。
3.根据权利要求I所述的基板转贴方法，其中， 在上述转贴过程中，使新的框与带基板的框重叠，在新的该框上按压粘贴粘合带而将基板转贴到该粘合带上。
4.根据权利要求I所述的基板转贴方法，其中， 在上述转贴过程中，一边从带基板的上述框的非保持面侧按压粘贴粘合带，一边将基板转贴到该粘合带上。
5.根据权利要求I所述的基板转贴方法，其中， 上述剥离构件形成有缺口， 在上述转贴过程中，用上述剥离构件强制地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，并且利用保持构件从剥离构件的缺口部分将粘合带按压保持到基板保持用的工作台侧面上。
6.根据权利要求I所述的基板转贴方法，其中， 在上述第2剥离过程中，一边在剥离方向的一端保持剥离后的粘合带，一边剥离残留在基板上的粘合带。
7.一种基板转贴装置，其将借助支承用的粘合带粘接保持在框内的基板重新转贴到新的粘合带上，其中， 上述装置包含以下的结构 基板保持工作台，其用于载置保持粘贴有上述粘合带的基板和框中的基板； 框保持工作台，其用于载置保持上述框； 剥离机构，其利用剥离构件在上述框和基板之间按压粘合带而自框剥离粘合带； 保持机构，其用于使剥离后的粘合带向上述基板保持工作台弯曲并保持该粘合带； 转贴机构，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；剥离机构，其一边保持剥离后的上述粘合带且使转贴到新的粘合带而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。
8.根据权利要求7所述的基板转贴装置，其中， 上述保持机构是将剥离后的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上的夹紧机构。
9.根据权利要求8所述的基板转贴装置，其中， 上述剥离构件形成有缺口，利用该剥离构件强制地使剥离后的粘合带的外周弯曲而包围该粘合带的外周，并且利用夹紧机构将缺口部分的粘合带按压到基板保持工作台的侧面上。
全文摘要
本发明涉及基板转贴方法及基板转贴装置。使粘合带位于下方地将环框和基板保持到不同的工作台上，在环框和基板之间用环状的剥离构件按压粘合带而从环框剥离粘合带，用保持构件保持剥离后下垂的粘合带，用粘贴构件一边按压粘合带一边将环框和基板的表面转贴到新的粘合带上，用保持构件保持剥离后的粘合带，一边使粘贴有新的粘合带而与环框成为一体的基板上升及水平移动，一边从基板的背面将剥离后的粘合带剥离下来。
文档编号H01L21/67GK102737958SQ20121009698
公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月1日 优先权日2011年3月31日
发明者山本雅之, 长谷幸敏 申请人:日东电工株式会社