电连接器及其组合的制作方法
【专利摘要】一种电连接器及其组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，其包括：组设在芯片模块之下的第一连接件、组设在柔性电路板之上的第二连接件及扣持在第二连接件及柔性电路板之上的承接件，第一连接件设有绝缘基座、收容在绝缘基座中的若干第一导电端子，第一导电端子包括基部、由基部向下延伸的焊接部及由基部的相对两侧弯折延伸的一对夹持部，第二连接件包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干第二导电端子，第二导电端子包括本体、自本体的上端向上延伸的上接触端及自本体的下端向下延伸的下接触端，承接件包括位于承接件相对两侧的穿孔，第二导电端子的下接触端穿过穿孔被第一导电端子的夹持部夹持以实现连接。
【专利说明】电连接器及其组合
[0001]【【技术领域】】
本发明涉及一种电连接器及其组合，尤指一种电性连接柔性电路板至芯片模块的电连接器及其组合。
[0002]【【背景技术】】
一种现有的电连接器组合，用以实现若干芯片模块间高速信号传输功能，如中国台湾专利公告第M429188号专利所揭示，该电连接器组合包括安装在芯片模块上的第一连接件及安装在柔性电路板之下并与第一连接件插接配合的第二连接件。第一连接件包括基座及收容在基座中的若干第一导电端子。第一连接件通过锡球将第一导电端子焊接到芯片模块之上，以实现第一连接件与芯片模块间的电性连接。第二连接件包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干第二导电端子。第二连接件通过锡球将第二导电端子焊接到柔性电路板之下，以实现第二连接件与柔性电路板间的电性导通。第一导电端子设有本体、自本体的上端向上延伸的焊接部及本体的下端向下延伸的接触部。第二导电端子设有基部、由基部向下弯折延伸设置的焊接部及由基部的相对两侧弯折向上延伸设置的一对夹持部，第一连接件与第二连接件插接时，第二导电端子的夹持部夹持第一导电端子接触部，以实现第一连接件与第二连接件间的电性导通，进而实现芯片模块与柔性电路板间电性连接。
[0003]但是，电连接器组合在使用时需要操作人员直接用手将第一连接件插入第二连接件中或直接用手将第一连接件自第二连接件中拔出，当插入力过大时会出现损坏第二连接件的第一导电端子与第一连接件的第二导电端子的问题；而当拔出力过大时，会破坏第二连接件与芯片模块间接触性能及第一连接件与柔性电路板间接触性能。
[0004]因此，有必要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器及其组合存在的缺陷。
[0005]【
【发明内容】
】
本发明的目的在于提供一种`方便移除的电连接器及其组合。
[0006]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案:一种电连接器，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器包括组设在柔性电路板上的连接件及若干个弹性件，所述连接件包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干导电端子，所述电连接器还包括扣持于连接件上的承接件，并将若干个弹性件定位在连接件与承接件之间，所述承接件包括面对连接件的上表面、与上表面相对的下表面及位于承接件两端并固持在连接件上的操作部，所述操作部设有卡扣在柔性电路板上的卡扣，当操作部向外运动时，所述弹性件顶推连接件朝远离承接件方向移动。
[0007]进一步改进的处有:所述承接件上表面两端设有凸伸的卡勾，所述连接件设有与该承接件的卡勾扣持的突出卡勾，以将两者活动扣持在一起。
[0008]进一步改进的处有:所述在承接件的下表面设有一个定位墙，所述定位墙用以将第一连接件位于承接件的下表面。
[0009]进一步改进的处有:所述承接件还包括位于承接件的角部向上延伸的凸柱及位于承接件的侧墙两侧的收容凹槽。
[0010]进一步改进的处有:所述操作部设有连接承接件两端的弹性弯折部，所述卡扣设置在弹性弯折部上端，且位于卡勾的外侧端。
[0011]进一步改进的处有:所述卡勾与突出卡勾呈条形状。
[0012]本发明的目的还可以通过以下另一技术方案实现:一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，电连接器组合包括:组设在芯片模块之上的第一连接器、组设在柔性电路板之下的第二连接器及若干个弹性件，所述第一连接器设有绝缘基座、收容在绝缘基座中的若干第一导电端子，所述第二连接器包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干第二导电端子，所述电连接器还包括承接件，所述承接件的一个侧面扣持在第二连接件上，并将若干个弹性件定位在连接件与承接件之间，另一个侧面能够安装在第一连接件上，该承接件包括面对连接件的上表面、与上表面相对的下表面及位于承接件两端并固持在连接件上的操作部，所述操作部设有卡扣在柔性电路板上的卡扣，当操作部向外运动时，弹性件顶推连接件朝远离承接件方向移动，以将第一导电端子与第二导电端子分离。
[0013]进一步改进的处有:所述承接件上表面两端设有凸伸的卡勾，所述连接件设有与所述承接件的卡勾扣持的突出卡勾，以将两者活动扣持在一起。
[0014]进一步改进的处有:所述第一导电端子包括一个基部、由基部向下延伸的焊接部及由基部的相对两侧弯折延伸的一对夹持部，所述第二导电端子包括一个本体、自本体的上端向上延伸的上接触端及自本体的下端向下延伸的下接触端，所述第二导电端子的下接触端被第一导电端子的夹持部夹持以实现连接。
[0015]进一步改进的处有:所述操作部设有连接承接件两端的弹性弯折部，所述卡扣设置在弹性弯折部上端，且位于卡勾的外侧端。
[0016]相较于现有技术，本发明电连接器组合通过组装于第二连接件之凸柱上之弹性件，作动操作部将压力释放后可将第二连接件从承接件之上方向上弹起，可将第二连接件从承接件之上方轻松取出，即可完成第一连接件与第二连接件的分离。
·[0017]【【专利附图】
【附图说明】】
图1是本发明电连接器组合电性连接芯片模块与柔性电路板的立体组合图。
[0018]图2是本发明电连接器组合的分解图，其中，第一连接件组装在芯片模块之下，第二连接件组装在柔性电路板之上。
[0019]图3与图2相似，是本发明电连接器组合另一角度的分解图，其中，第一连接件组装在芯片模块之下，第二连接件组装在柔性电路板之上。
[0020]图4是本发明电连接器组合、芯片模块及柔性电路板的分解图。
[0021]图5与图4相似，是本发明电连接器组合、芯片模块及柔性电路板另一角度的分解图。
[0022]图6是电连接器组合的分解图。
[0023]图7与图6相似，是本发明电连接器组合另一角度的分解图。
[0024]图8是沿图1中A-A方向的剖视示意图。
[0025]图9与图6相似，是本发明电连接器组合电性连接芯片模块与柔性电路板的剖视示意图。
[0026]【【具体实施方式】】
请参阅图1至图9所示，用以将电连接器组合100电性连接芯片模块200至柔性电路板300之上，所述电连接器组合100包括组接于芯片模块200之上的第一连接件1、焊接于柔性电路板300之下的第二连接件2及扣持于第二连接件2及柔性电路板300之上的承接件3。
[0027]第一连接件I焊接在芯片模块200的上方，其包括由绝缘材料制成的绝缘基座10、位于绝缘基座10相对两侧的端子收容孔14、收容在端子收容孔14内的若干第一导电端子
11、组设在绝缘基座10纵长侧边12两端的若干焊接片13。
[0028]第一导电端子11组装在第一连接件I的端子收容孔14中，其包括一个竖直板状的基部110、由基部110向下弯折延伸设置的焊接部111及由基部110的相对两侧弯折并向上延伸设置的一对夹持部112。所述锡球201预先设置在芯片模块200的上方，第一导电端子11焊接在芯片模块200的上方，用以实现第一连接件I与芯片模块200之间良好地电性连接。
[0029]第二连接件2焊接在柔性电路板300的下方，其包括纵长板状的绝缘本体20、位于绝缘本体20相对两侧的端子孔28、收容在端子孔28内的若干第二导电端子21、组设在绝缘本体20的纵长侧壁22两端的若干垫片23、设在垫片23之间若干向下凸伸的凸台24、位于两个凸台24之间向内凹陷的凹槽25、垂直于纵长侧壁22的竖向侧壁26的底端设有向彼此远离的方向凸伸的突出卡勾27。其中，第一连接件I与第二连接件2的整体尺寸相同，第一连接件I的焊接片13与第二连接件2的垫片23位置相对应。
[0030]第二导电端子21组装在第二连接件2中，大致呈直条状设置，其包括一个本体210、自本体210的上端竖直向上延伸的上接触端211及自本体210的下端竖直向下延伸的下接触端212。所述锡球301预先设置在柔性电路板300的下方，第二导电端子21焊接在柔性电路板300的下方，用以实现二导电端子21与柔性电路板300之间良好地电性连接。
[0031]承接件3扣持在第二连接件2之上，所述承接件3包括与第二连接件2的下表面对接的上表面30、与第一连接件I的上表面对接的下表面31、位于承接件3的相对两侧的穿孔32、位于承接件3的四个角部竖直向上延伸的凸柱33、位于两个凸柱33之间的竖直向上延伸的卡勾34、位于承接件3的纵长侧墙35两侧向内凹陷的收容凹槽36及垂直于纵长侧墙35的竖向侧墙37的中部设有一个向上凸伸的操作部38。所述操作部38包括弯折并向上延伸的弹性弯折部380、自弯折部380向相对两端凸伸的凸伸部381、自凸伸部381的相对两侧的上端设有一卡扣382及位于凸伸部381的中部继续弯折并向上延伸的作动部383。前述操作部设有连接承接件两端的弹性弯折部，所述卡扣设置在弹性弯折部上端，且位于卡勾的外侧端，方便卡扣与柔性电路板的脱离。其中，弹性件330套设在凸柱33之上，可以提供较佳的弹性以将第二连接件2弹出。在承接件3的下表面31的角落处设有一个向下延伸的定位墙310,该定位墙310用以将第一连接件I稳定地定位在承接件3的下方。柔性电路板300的上表面的相对两侧向内凹陷形成一个台阶部302，操作部38的卡扣382扣持在柔性电路板300的台阶部302的上表面，用以实现第二连接件2与承接件3的连接。在本实施方式中，所述卡勾与突出卡勾呈条形状，以增加两者的结合强度。
[0032]请重点参阅图6至图8所示，以下将详细介绍第一连接件1、第二连接件2及承接件3的组装过程。首先，通过第二导电端子21组装在第二连接件2中后焊接到柔性电路板300的下方，将第一导电端子11组装在第一连接件I中后焊接到芯片模块200的上方，然后，将第一连接件I组装到承接件3的下表面31的定位墙310的内侧，从而完成第一连接件I与承接件3之间的连接，再将第二连接件2组装到承接件3的上表面30，第二连接件2的两个凸台24定位在承接件3的收容凹槽36内，第二连接件2的第二导电端子21的下接触端212穿过承接件3的两侧的穿孔32，请具体参阅图8所示，此时，组装在凸柱33上的弹性件330处于未受力状态，承接件3两端的卡勾34位于第二连接件2的突出卡勾27的上方并相互接触，承接件3的操作部38未扣持到柔性电路板300的台阶部302的上表面，第一连接件I的第一导电端子11的夹持部112与第二导电端子21的下接触端212之间无接触。请具体参阅图9所示，当操作承接件3的操作部38的作动部383，使其同时向下及向外运动随之带动卡扣382向外扩张，卡扣382扣持在柔性电路板300的台阶部302的上表面，柔性电路板300受力后向下移动的同时按压第二连接件2亦向下移动，组装在凸柱33上的弹性件330处于被压缩状态，第一连接件I的第一导电端子11的夹持部112夹持在第二导电端子21的下接触端212，从而使电连接器组合100通过第一连接件I与第二连接件2实现芯片模块200与柔性电路板300之间的电性连接。将第一连接件I与第二连接件2之间电性分离时，操作承接件3之操作部38的作动部383，使其远离柔性电路板300之台阶部302的上表面，弹性件330因压力被释放而将第二连接件2向上弹起，此时，第二导电端子21与第一导电端子11电性分离，可将第二连接件2从承接件3的上方轻松的取出，将承接件3与第二连接件2分离后可完成第一连接件I与第二连接件2的分离。
[0033]本发明的电连接器组合100通过承接件3将第一连接件I组装到其下表面31及通过操作部38将第二连接件2固持到其上表面30，通过组装在第二连接件2的凸柱33上的弹性件330，作动操作部38将压力释放后可以将第二连接件2向上弹起，轻松的将第二连接件2从承接件3的上方取出，在完成承接件3与第二连接件2分离后即可完成第一连接件I与第二连接件2的分离。
[0034]应当指出，以上所述仅为本发明的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种电连接器，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器包括组设在柔性电路板上的连接件及若干个弹性件,所述连接件包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干导电端子，其特征在于:所述电连接器还包括扣持于连接件上的承接件，并将若干个弹性件定位在连接件与承接件之间，所述承接件包括面对连接件的上表面、与上表面相对的下表面及位于承接件两端并固持在连接件上的操作部，所述操作部设有卡扣在柔性电路板上的卡扣，当操作部向外运动时，所述弹性件顶推连接件朝远离承接件方向移动。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述承接件上表面两端设有凸伸的卡勾，所述连接件设有与该承接件的卡勾扣持的突出卡勾，以将两者活动扣持在一起。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述在承接件的下表面设有一个定位墙，所述定位墙用以将第一连接件位于承接件的下表面。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述承接件还包括位于承接件的角部向上延伸的凸柱及位于承接件的侧墙两侧的收容凹槽。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于:所述操作部设有连接承接件两端的弹性弯折部，所述卡扣设置在弹性弯折部上端，且位于卡勾的外侧端。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述卡勾与突出卡勾呈条形状。
7.—种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，电连接器组合包括:组设在芯片模块之上的第一连接器、组设在柔性电路板之下的第二连接器及若干个弹性件，所述第一连接器设有绝缘基座、收容在绝缘基座中的若干第一导电端子，所述第二连接器包括绝缘本体及收容在绝缘本体中的若干第二导电端子，其特征在于:所述电连接器还包括承接件，所述承接件的一个侧面扣持在第二连接件上，并将若干个弹性件定位在连接件与承接件之间，另一个侧面能够安装在第一连接件上，该承接件包括面对连接件的上表面、与上表面相对的下表面及位于承接件两端并固持在连接件上的操作部，所述操作部设有卡扣在柔性电路板上的卡扣，当操作部向外运动时，弹性件顶推连接件朝远离承接件方向移动，以将第一导电端子与第二导电端子分离。
8.如权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于:所述承接件上表面两端设有凸伸的卡勾，所述连接件设有与所述承接件的卡勾扣持的突出卡勾，以将两者活动扣持在一起。
9.如权利要求8所述的电连接器组合，其特征在于:所述第一导电端子包括一个基部、由基部向下延伸的焊接部及由基部的相对两侧弯折延伸的一对夹持部，所述第二导电端子包括一个本体、自本体的上端向上延伸的上接触端及自本体的下端向下延伸的下接触端，所述第二导电端子的下接触端被第一导电端子的夹持部夹持以实现连接。
10.如权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于:所述操作部设有连接承接件两端的弹性弯折部，所述卡扣设置在弹性弯折部上端，且位于卡勾的外侧端。
【文档编号】H01R13/635GK103855533SQ201210497813
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月29日 优先权日:2012年11月29日
【发明者】许硕修 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司