蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件。该蒸镀方法包括：依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括设定数量个所述蒸镀子图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个蒸镀子图形，因此与现有技术相比，一张掩膜板上仅需形成数量较少的开口区域，使得开口区域之间的遮挡区域的宽度较大，避免了采用厚度较厚的掩膜板且该掩膜板上开口区域数量较多时导致的产品PPI降低的问题，从而提高了产品的PPI，提升了产品的显示清晰度。
【专利说明】蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，特别涉及一种蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件。
【背景技术】
[0002]高精度金属掩膜板(Fine Metal Mask，简称:FMM)多用于制造有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称:0LED)过程中的蒸镀工艺中。
[0003]图1a为现有技术中FMM的局部平面示意图，图1b为图1中A-A向剖视图，如图1a和图1b所示，FMM包括开口区域I和遮挡区域2。例如:当开口区域I用于形成红色电致发光层(Emission layer，简称:EML)时，遮挡区域2对应于绿色电致发光层和蓝色电致发光层所在位置，即:开口区域I用于形成红色电致发光层、绿色电致发光层和蓝色电致发光层中的一个，而遮挡区域2用于遮挡其余的两个。遮挡区域2的宽度Dl=b+2a=b+2dtan 0，则像素点间距(Dot Pitch) D=DI+D2 ^ 1.5*D1=1.5 (b+2dtan 0 )，0 为开口区域 I 的坡度角，b为工艺条件限制，d为FMM的厚度。其中，像素点间距D等于3倍的像素间距(PixelPitch)D’，即:D=3*D’，则遮挡区域的宽度Dl~3*D’ /1.5=2*D’。其中，0的大小影响着蒸镀效果，但通常0确定为40~60度，而b为工艺条件限制，因此若要获得较小的像素间距D就需要FMM的厚度d较小。目前，用来制作FMM的金属片的厚度通常为40um，即使是最薄的金属片的厚度也为30um,采用上述厚度的金属片制作出的FMM的像素间距D仍然无法达到较小的要求。每英寸像素数(Pixels Per Inch，简称:PPI) =8.47/D，因此要想获得较高的PPI，则需要FMM具有较小的厚度d。
[0004]由于现有技术中制作一种颜色的电致发光层时，采用的是一张FMM进行蒸镀工艺，因此该种颜色的电致发光层中的所有图形均需制作到一张FMM上。以制作红色电致发光层为例，该红色电致发光层包括多个`红色电致发光子图形，则FMM为红色图形掩膜板3，图1c为现有技术中形成红色电致发光层的示意图，图1d为图1c中红色图形掩膜板的平面示意图，如图1c和图1d所示，将红色图形掩膜板3设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成全部红色电致发光子图形4，从而形成红色电致发光层。该红色图形掩膜板3上设置有用于形成红色电致发光子图形4的开口区域5，由于现有技术中采用一张红色图形掩膜板3并通过一次蒸镀工艺即可形成红色电致发光层包括的全部红色电致发光子图形4，因此该红色图形掩膜板3包括全部开口区域5，从而需要开口区域5之间的遮挡区域6的宽度较小。综上所述，现有技术中的一张FMM上由于开口区域的数量较多，若要制作出数量较多的开口区域，则需要开口区域之间的遮挡区域的宽度较小，即=FMM的厚度较小。
[0005]在现有工艺水平下，若采用较薄的金属片制作上述FMM，则开口区域的宽度无法保持一致，分布会出现不均匀的情况，且产品的良率也会降低。因此，在现有工艺水平下，制作上述FMM通常采用厚度较厚的金属片，降低了产品的PPI，从而降低了产品的显示清晰度。
【发明内容】
[0006]本发明提供一种蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件，用于提高产品的PPI，提升产品的显示清晰度。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了一种蒸镀方法，包括:
[0008]依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括设定数量个所述蒸镀子图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形。
[0009]可选地，所述掩膜板的数量包括多个；
[0010]所述依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形包括:
[0011]依次将每个掩膜板设置于所述衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。
[0012]可选地，每个所述掩膜板上开口区域的特定数量相同，所述设定数量包括所述特定数量与所述掩膜板数量的乘积。
[0013]可选地，所述掩膜板的数量包括两个或者三个。
[0014]可选地，所述掩膜板的数量包括一个；
[0015]所述依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形包括:
[0016]依次移动掩膜板或者衬底基板以使所述掩膜板位于所述衬底基板上方的特定位置并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。
[0017]可选地，所述设定数量包括所述特定数量与所述掩膜板掩膜次数的乘积。
[0018]可选地，所述蒸镀图形包括:电致发光层或者空穴注入层。
[0019]可选地，所述掩膜板包括高精度金属掩膜板。
[0020]为实现上述目的，本发明提供了一种蒸镀装置，包括:蒸镀源和掩膜板，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成设定数量个蒸镀子图形中的特定数量个蒸镀子图形；
[0021]所述掩膜板，用于依次设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括所述设定数量个所述蒸镀子图形。
[0022]为实现上述目的，本发明提供了一种发光器件，包括:衬底基板和形成于所述衬底基板上的蒸镀图形；
[0023]所述蒸镀图形采用上述蒸镀方法制成。
[0024]本发明具有以下有益效果:
[0025]本发明提供的蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件的技术方案中，依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形，因此与现有技术相比，一张掩膜板上仅需形成数量较少的开口区域，使得开口区域之间的遮挡区域的宽度较大，避免了采用厚度较厚的掩膜板且该掩膜板上开口区域数量较多时导致的产品PPI降低的问题，从而提闻了广品的PPI，提升了广品的显不清晰度。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1a为现有技术中FMM的局部平面示意图；
[0027]图1b为图1中A-A向剖视图；
[0028]图1c为现有技术中形成红色电致发光层的示意图；
[0029]图1d为图1c中红色图形掩膜板的平面示意图；
[0030]图2a为本发明实施例二提供的一种蒸镀方法的流程图；
[0031]图2b为通过第一个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0032]图2c为图2b中第一个红色图形掩膜板的平面示意图；
[0033]图2d为通过第二个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0034]图2e为图2d中第二个红色图形掩膜板的平面示意图；
[0035]图2f为通过第一个绿色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0036]图2g为图2f中第一个绿色图形掩膜板的平面示意图；
[0037]图2h为通过第二个绿色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0038]图2i为图2h中第二个绿色图形掩膜板的平面示意图；
[0039]图2j为通过第一个蓝色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0040]图2k为图2j中第一个蓝色图形掩膜板的平面不意图；
[0041]图21为通过第二个蓝色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图；
[0042]图2m为图21中第二个蓝色图形掩膜板的平面示意图；
[0043]图2n为红色图形掩膜板7的平面示意图；
[0044]图2o为红色图形掩膜板8的平面示意图；
[0045]图2p为红色图形掩膜板9的平面示意图；
[0046]图3a为本发明实施例三提供的一种蒸镀方法的流程图；
[0047]图3b为红色图形掩膜板的平面示意图；
[0048]图3c为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图；
[0049]图3d为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图；
[0050]图3e为绿色图形掩膜板的平面示意图；
[0051]图3f为通过绿色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图；
[0052]图3g为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图；
[0053]图3h为蓝色图形掩膜板的平面示意图；
[0054]图3i为通过蓝色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图；
[0055]图3j为通过蓝色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图。
【具体实施方式】
[0056]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的蒸镀方法、蒸镀装置和发光器件进行详细描述。
[0057]本发明实施例一提供了一种蒸镀方法，该方法包括:依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括设定数量个所述蒸镀子图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形。
[0058]本实施例中，每次蒸镀工艺后在衬底基板上形成部分蒸镀子图形，通过多次蒸镀工艺后在衬底基板上形成设定数量个蒸镀子图形(即:全部蒸镀子图形)，从而在衬底基板上形成蒸镀图形。
[0059]本实施例中，蒸镀图形可包括:电致发光层或者空穴注入层。
[0060]本实施例中，掩膜板可包括FMM。
[0061]本实施例提供的蒸镀方法的技术方案中，依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形，因此与现有技术相比，一张掩膜板上仅需形成数量较少的开口区域，使得开口区域之间的遮挡区域的宽度较大，避免了采用厚度较厚的掩膜板且该掩膜板上开口区域数量较多时导致的产品PPI降低的问题，从而提高了产品的PPI，提升了产品的显示清晰度。
[0062]下面通过一个具体的实施例二对本发明的技术方案进行详细的描述。本实施例中，依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形具体可包括:依次将每个掩膜板设置于所述衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。掩膜板的数量可以包括多个，优选地，掩膜板的数量包括两个或者三个。本实施例中，以掩膜板的数量包括两个为例进行描述。蒸镀图形包括电致发光层，蒸镀子图形包括电致发光子图形，则电致发光层包括设定数量个电致发光子图形。本实施例中，电致发光层可包括红色电致发光层、绿色电致发光层或者蓝色电致发光层，相应地，电致发光子图形可包括红色电致发光子图形、绿色电致发光子图形或者蓝色电致发光子图形。本实施例以在衬底基`板上形成红色电致发光层、绿色电致发光层和蓝色电致发光层为例进行描述。本实施例中，为形成某一种颜色的蒸镀图形，掩膜板的数量为两个，且每个掩膜板上的开口区域的位置不同。例如:为形成红色电致发光层，掩膜板可包括两个红色图形掩膜板；为形成绿色电致发光层，掩膜板可包括两个绿色图形掩膜板；为形成蓝色电致发光层，掩膜板可包括两个蓝色图形掩膜板。
[0063]图2a为本发明实施例二提供的一种蒸镀方法的流程图，如图2a所示，该方法包括:
[0064]步骤101、将第一个红色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个红色电致发光子图形。
[0065]图2b为通过第一个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2c为图2b中第一个红色图形掩膜板的平面示意图，如图2b和图2c所示，将第一个红色图形掩膜板11设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个红色电致发光子图形13。第一个红色图形掩膜板11上设置有特定数量个开口区域14，开口区域14与红色电致发光子图形13相对设置，且开口区域14用于形成红色电致发光子图形13。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域14作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域14的实际数量包括但不限于三个。[0066]步骤102、将第二个红色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个红色电致发光子图形。
[0067]图2d为通过第二个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2e为图2d中第二个红色图形掩膜板的平面示意图，如图2d和图2e所示，将第二个红色图形掩膜板21设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个红色电致发光子图形23。第二个红色图形掩膜板21上设置有特定数量个开口区域24，开口区域24与红色电致发光子图形23相对设置，且开口区域24用于形成红色电致发光子图形23。第二个红色图形掩膜板21上开口区域的位置与第一个红色图形掩膜板11上开口区域的位置不同。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域24作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域24的实际数量包括但不限于三个。 [0068]通过执行步骤101和步骤102，在衬底基板12上形成了红色电致发光层，该红色电致发光层包括设定数量个红色电致发光子图形。本实施例中，优选地，每个红色图形掩膜板上开口区域的特定数量相同，则设定数量包括特定数量与红色图形掩膜板数量的乘积，本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。在实际应用中，每个红色图形掩膜板上开口区域的特定数量还可以不同，则此时，设定数量包括每个红色图形掩膜板上开口区域的特定数量之和。
[0069]步骤103、将第一个绿色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个绿色电致发光子图形。
[0070]图2f为通过第一个绿色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2g为图2f中第一个绿色图形掩膜板的平面示意图，如图2f和图2g所示，将第一个绿色图形掩膜板31设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个绿色电致发光子图形33。第一个绿色图形掩膜板31上设置有特定数量个开口区域34，开口区域34与绿色电致发光子图形33相对设置，且开口区域34用于形成绿色电致发光子图形33。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域34作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域34的实际数量包括但不限于三个。
[0071]步骤104、将第二个绿色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个绿色电致发光子图形。
[0072]图2h为通过第二个绿色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2i为图2h中第二个绿色图形掩膜板的平面示意图，如图2h和图2i所示，将第二个绿色图形掩膜板41设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个绿色电致发光子图形43。第二个绿色图形掩膜板41上设置有特定数量个开口区域44，开口区域44与绿色电致发光子图形43相对设置，且开口区域44用于形成绿色电致发光子图形43。第二个绿色图形掩膜板41上开口区域的位置与第一个绿色图形掩膜板31上开口区域的位置不同。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域44作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域44的实际数量包括但不限于三个。
[0073]通过执行步骤103和步骤104，在衬底基板12上形成了绿色电致发光层，该绿色电致发光层包括设定数量个绿色电致发光子图形。本实施例中，优选地，每个绿色图形掩膜板上开口区域的特定数量相同，则设定数量包括特定数量与绿色图形掩膜板数量的乘积，本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。在实际应用中，每个绿色图形掩膜板上开口区域的特定数量还可以不同，则此时，设定数量包括每个绿色图形掩膜板上开口区域的特定数量之和。
[0074]步骤105、将第一个蓝色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个蓝色电致发光子图形。
[0075]图2j为通过第一个蓝色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2k为图2j中第一个蓝色图形掩膜板的平面示意图，如图2j和图2k所示，将第一个蓝色图形掩膜板51设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个蓝色电致发光子图形53。第一个蓝色图形掩膜板51上设置有特定数量个开口区域54，开口区域54与蓝色电致发光子图形53相对设置，且开口区域54用于形成蓝色电致发光子图形53。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域54作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域54的实际数量包括但不限于三个。
[0076]步骤106、将第二个蓝色图形掩膜板设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个蓝色电致发光子图形。
[0077]图21为通过第二个蓝色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图，图2m为图21中第二个蓝色图形掩膜板的平面示意图，如图21和图2m所示，将第二个蓝色图形掩膜板61设置于衬底基板12的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个蓝色电致发光子图形63。第二个蓝色图形掩膜板61上设置有特定数量个开口区域64，开口区域64与蓝色电致发光子图形63相对设置，且开口区域64用于形成蓝色电致发光子图形63。第二个蓝色图形掩膜板61上开口区域的位置与第一个蓝色图形掩膜板51上开口区域的位置不同。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域64作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域64的实际数量包括但不限于三个。
[0078]通过执行步骤105和步骤106，在衬底基板12上形成了蓝色电致发光层，该蓝色电致发光层包括设定数量个蓝色电致发光子图形。本实施例中，优选地，每个蓝色图形掩膜板上开口区域的特定数量相同，则设定数量包括特定数量与蓝色图形掩膜板数量的乘积，本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。在实际应用中，每个蓝色图形掩膜板上开口区域的特定数量还可以不同，则此时，设定数量包括每个蓝色图形掩膜板上开口区域的特定数量之和。
[0079]在实际应用中，还可以通过其他数量个掩膜板形成蒸镀图形，例如:三个掩膜板。下面以形成红色电致发光层为例进行说明，形成红色电致发光层需要三个红色图形掩膜板，该三个红色图形掩膜板分别为红色图形掩膜板7、红色图形掩膜板8和红色图形掩膜板
9。图2n为红色图形掩膜板7的平面示意图，图2o为红色图形掩膜板8的平面示意图，图2p为红色图形掩膜板9的平面示意图，如图2n、图2o和图2p所示，红色图形掩膜板7上设置有开口区域76，红色图形掩膜板8上设置于开口区域86，红色图形掩膜板9上设置有开口区域96，开口区域76、开口区域86和开口区域96的位置不同。则采用上述三个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺具体包括:将红色图形掩膜板7设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成与开口区域76对应的红色电致发光子图形；将红色图形掩膜板8设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成与开口区域86对应的红色电致发光子图形；将红色图形掩膜板9设置于衬底基板的上方，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成与开口区域96对应的红色电致发光子图形，从而形成如图2d所示的红色电致发光层。其中，通过每个红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的示意图不再具体画出。
[0080]如图2c所示，本实施例中的红色图形掩膜板的结构中，遮挡区域的宽度Dl ^ 5*D’。如图1d所示，现有技术中的红色图形掩膜板的结构中，遮挡区域的宽度Dl ^ 2*D’。与现有技术相比，由于本实施例中的红色图形掩膜板上形成的开口区域的数量较少，因此其遮挡区域的宽度较大。同理，本实施例中的其余颜色图形的掩膜板的结构中，与现有技术相比其遮挡区域的宽度也较大。综上所述，与现有技术相比，本实施例中一张掩膜板上仅需形成数量较少的开口区域，使得开口区域之间的遮挡区域的宽度较大。
[0081]下面通过一个具体的实施例三对本发明的技术方案进行详细的描述。本实施例中，依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形具体可包括:依次移动掩膜板或者衬底基板以使所述掩膜板位于所述衬底基板上方的特定位置并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。本实施例中以移动掩膜板为例进行描述。优选地，掩膜板的数量可以包括一个。蒸镀图形包括电致发光层，蒸镀子图形包括电致发光子图形，则电致发光层包括设定数量个电致发光子图形。本实施例中，电致发光层可包括红色电致发光层、绿色电致发光层或者蓝色电致发光层，相应地，电致发光子图形可包括红色电致发光子图形、绿色电致发光子图形或者蓝色电致发光子图形。本实施例以在衬底基板上形成红色电致发光层、绿色电致发光层和蓝色电致发光层为例进行描述。本实施例中，为形成某一种颜色的蒸镀图形，掩膜板的数量为一个。例如:为形成红色电致发光层，掩膜板可包括一个红色图形掩膜板；为形成绿色电致发光层，掩膜板可包括一个绿色图形掩膜板；为形成蓝色电致发光层，掩膜板可包括一个蓝色图形掩膜板。
[0082]图3a为本发明实施例三提供的一种蒸镀方法的流程图，如图3a所示，该方法包括:
[0083]步骤201、移动红色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个红色电致发光子图形。
[0084]图3b为红色图形掩膜板的平面示意图，图3c为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3b和图3c所示，将红色图形掩膜板71移动至衬底基板12上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个红色电致发光子图形73。红色图形掩膜板71上设置有特定数量个开口区域74。当红色图形掩膜板71移动到衬底基板12之上的第一个特定位置时，开口区域74与红色电致发光子图形73相对设置，且开口区域74用于形成红色电致发光子图形73。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域74作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域74的实际数量包括但不限于三个。
[0085]步骤202、移动红色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个红色电致发光子图形。
[0086]图3d为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3b和图3d所示，将红色图形掩膜板71移动至衬底基板12上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个红色电致发光子图形75。红色图形掩膜板71上设置有特定数量个开口区域74。当红色图形掩膜板71移动到衬底基板12之上的第二个特定位置时，开口区域74与红色电致发光子图形75相对设置，且开口区域74用于形成红色电致发光子图形75。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域74作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域74的实际数量包括但不限于三个。
[0087]通过执行步骤201和步骤202，在衬底基板12上形成了红色电致发光层，该红色电致发光层包括设定数量个红色电致发光子图形。设定数量包括特定数量与红色图形掩膜板掩膜次数的乘积，其中，红色图形掩膜板掩膜次数即为通过红色图形掩膜板进行蒸镀工艺的次数。本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。
[0088]步骤203、移动绿色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个绿色电致发光子图形。
[0089]图3e为绿色图形掩膜板的平面示意图，图3f为通过绿色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3e和图3f所示，将绿色图形掩膜板81移动至衬底基板12上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个绿色电致发光子图形83。绿色图形掩膜板81上设置有特定数量个开口区域84。当绿色图形掩膜板81移动到衬底基板12之上的第一个特定位置时，开口区域84与绿色电致发光子图形83相对设置，且开口区域84用于形成绿色电致发光子图形83。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域84作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域84的实际数量包括但不限于三个。
[0090]步骤204、移动绿色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个绿色电致发光子图形。
[0091]图3g为通过红色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3e和图3g所示，将绿色图形掩膜板81移动至衬底基板12上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个绿色电致发光子图形85。绿色图形掩膜板81上设置有特定数量个开口区域84。当绿色图形掩膜板81移动到衬底基板12之上的第二个特定位置时，开口区域84与红色电致发光子图形85相对设置，且开口区域84用于形成绿色电致发光子图形85。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域84作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域84的实际数量包括但不限于三个。
[0092]通过执行步骤203和步骤204，在衬底基板12上形成了绿色电致发光层，该绿色电致发光层包括设定数量个绿色电致发光子图形。设定数量包括特定数量与绿色图形掩膜板掩膜次数的乘积，其中，绿色图形掩膜板掩膜次数即为通过绿色图形掩膜板进行蒸镀工艺的次数。本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。
[0093]步骤205、移动蓝色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个蓝色电致发光子图形。
[0094]图3h为蓝色图形掩膜板的平面示意图，图3i为通过蓝色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3h和图3i所示，将蓝色图形掩膜板91移动至衬底基板12上方的第一个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个蓝色电致发光子图形93。蓝色图形掩膜板91上设置有特定数量个开口区域94。当蓝色图形掩膜板91移动到衬底基板12之上的第一个特定位置时，开口区域94与蓝色电致发光子图形93相对设置，且开口区域94用于形成蓝色电致发光子图形93。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域94作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域94的实际数量包括但不限于三个。
[0095]步骤206、移动蓝色图形掩膜板以使掩膜板位于衬底基板上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成特定数量个蓝色电致发光子图形。
[0096]图3j为通过蓝色图形掩膜板进行第一次蒸镀工艺的示意图，如图3h和图3j所示，将蓝色图形掩膜板91移动至衬底基板12上方的第二个特定位置，并通过蒸镀工艺在衬底基板12上形成特定数量个蓝色电致发光子图形95。蓝色图形掩膜板91上设置有特定数量个开口区域94。当蓝色图形掩膜板91移动到衬底基板12之上的第二个特定位置时，开口区域94与蓝色电致发光子图形95相对设置，且开口区域94用于形成蓝色电致发光子图形95。需要说明的是:图中仅画出三个开口区域94作为示例，本领域技术人员应当知晓开口区域94的实际数量包括但不限于三个。
[0097]通过执行步骤205和步骤206，在衬底基板12上形成了蓝色电致发光层，该蓝色电致发光层包括设定数量个蓝色电致发光子图形。设定数量包括特定数量与蓝色图形掩膜板掩膜次数的乘积，其中，蓝色图形掩膜板掩膜次数即为通过蓝色图形掩膜板进行蒸镀工艺的次数。本实施例中，设定数量包括特定数量乘以二。
[0098]可选地，本实施例还可以通过移动衬底基板来实现使掩膜板位于衬底基板上方的特定位置，此种情况不再具体描述。
[0099]可选地，本实施例中，还可以仅采用一张掩膜板通过蒸镀工艺在衬底基板上形成红色电致发光子图形、绿色电致发光子图形和蓝色电致发光子图形。具体地，通过移动该张掩膜板或者衬底基板，依次在衬底基板上形成红色电致发光子图形、绿色电致发光子图形和蓝色电致发光子图形。由于一张掩膜板需要形成不同颜色的电致发光子图形，因此在形成一种颜色的电致发光子图形之后，需要对该掩膜板进行清洗，而后再通过该张掩膜板进行形成下一种颜色的电致发光子图形的工艺过程。
[0100]可选地，本发明上述实施例二和实施例三中，形成不同颜色的电致发光子图形的工艺过程可以在不同的工艺腔室(chamber)中实现或者同一工艺腔室中实现。优选地，形成不同颜色的电致发光子图形的工艺过程在不同的工艺腔室中实现。若形成不同颜色的电致发光子图形的工艺过程在同一工艺腔室中实现，则在形成一种颜色的电致发光子图形之后，需要对该工艺腔室进行清洗，而后再在该工艺腔室中进行形成下一种颜色的电致发光子图形的工艺过程。
[0101]本发明实施例四提供了一种蒸镀装置，该蒸镀装置可包括:蒸镀源和掩膜板，掩膜板上形成有特定数量个开口区域，开口区域用于形成设定数量个蒸镀子图形中的特定数量个蒸镀子图形。掩膜板用于依次设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在衬底基板上形成蒸镀子图形，以在衬底基板上形成蒸镀图形，蒸镀图形包括设定数量个蒸镀子图形。
[0102]本实施例提供的蒸镀装置可用于实现上述实施例一、实施例二或者实施例三中所述的蒸镀方法，具体不再具体描述。
[0103]本实施例提供的蒸镀装置的技术方案中，掩膜板依次设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形，因此与现有技术相比，一张掩膜板上仅需形成数量较少的开口区域，使得开口区域之间的遮挡区域的宽度较大，避免了采用厚度较厚的掩膜板且该掩膜板上开口区域数量较多时导致的产品PPI降低的问题，从而提高了产品的PPI，提升了产品的显示清晰度。
[0104]本发明实施例五提供了一种发光器件，该发光器件包括:衬底基板和形成于衬底基板上的蒸镀图形，蒸镀图形采用上述实施例一、实施例二或者实施例三中所述的蒸镀方法制成。本发明中，发光器件可以包括OLED。
[0105]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做 出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种蒸镀方法，其特征在于，包括: 依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括设定数量个所述蒸镀子图形，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成所述设定数量个所述蒸镀子图形中的特定数量个所述蒸镀子图形。
2.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述掩膜板的数量包括多个； 所述依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形包括: 依次将每个掩膜板设置于所述衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。
3.根据权利要求2所述的蒸镀方法，其特征在于，每个所述掩膜板上开口区域的特定数量相同，所述设定数量包括所述特定数量与所述掩膜板数量的乘积。
4.根据权利要求2所述的蒸镀方法，其特征在于，所述掩膜板的数量包括两个或者三个。
5.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述掩膜板的数量包括一个； 所述依次将掩膜板设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形包括: 依次移动掩膜板或者衬底基板以`使所述掩膜板位于所述衬底基板上方的特定位置并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成特定数量个所述蒸镀子图形。
6.根据权利要求5所述的蒸镀方法，其特征在于，所述设定数量包括所述特定数量与所述掩膜板掩膜次数的乘积。
7.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀图形包括:电致发光层或者空穴注入层。
8.根据权利要求1所述的蒸镀方法，其特征在于，所述掩膜板包括高精度金属掩膜板。
9.一种蒸镀装置，其特征在于，包括:蒸镀源和掩膜板，所述掩膜板上形成有特定数量个开口区域，所述开口区域用于形成设定数量个蒸镀子图形中的特定数量个蒸镀子图形； 所述掩膜板，用于依次设置于衬底基板的上方并通过蒸镀工艺在所述衬底基板上形成蒸镀子图形，以在所述衬底基板上形成蒸镀图形，所述蒸镀图形包括所述设定数量个所述蒸镀子图形。
10.一种发光器件，其特征在于，包括:衬底基板和形成于所述衬底基板上的蒸镀图形； 所述蒸镀图形采用上述权利要求1至8任一所述的蒸镀方法制成。
【文档编号】H01L51/52GK103484818SQ201310449908
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】陈俊生, 李成 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司