半导体元件的镀锅的制作方法
【专利摘要】本实用新型为一种半导体元件的镀锅，该镀锅由下本体与上本体叠合组成，其中该下本体开设有数个下开口，各下开口中设有承载环，承载环提供半导体元件摆置；又位于下本体上方的上本体亦开设有数个上开口，各上开口对应于下开口的位置，该各上开口旁设置有压制元件且伸探至上开口范围内。本实用新型，组置于下开口内的半导体元件能被上本体的压制元件稳定压制、无法任意弹出，以确保制程的顺利。本实用新型提供了一种理想的镀锅，不但兼顾产能，且定位效果相当理想。
【专利说明】半导体元件的镀锅
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种半导体元件的镀锅，用以容置半导体元件，特别是能将半导体元件稳固的定位于镀锅。
【背景技术】
[0002]以目前半导体业、太阳能产业、光通讯、光学制造业使用的蒸镀、溅镀等真空设备的承载晶片用镀锅来说，如图1与图2所示，该镀锅I上开设有数个开口 11，各开口 11内套设有一个承载环12，各承载环12底缘设有托部121，经将半导体元件9置放于承载环12与托部121间，盖上盖板13，即能进行蒸镀作业。传统结构，当镀锅I在真空腔体内旋转运作时，如遇机构运行振动或故障时，很容易会造成半导体元件9因松脱而弹跳离开承载环12并飞出，如此将造成半成品破裂等损失，相当不理想。而后虽有改善的结构，请参考图3所示，类似结构于镀锅2上开设有数个开口 21，各开口 21内套设有一个承载环22，经将半导体元件9置放于承载环22间，盖上盖板23，配合于各开口 21旁设置有数个弹簧夹24，利用弹簧夹24的压制力就能对盖板23与半导体元件9进行有效的压制。如此，当镀锅I在真空腔体内旋转运作时，即便遇到机构运行振动或故障时，半导体元件9也不会松脱或弹跳离开承载环12，能确保始终维持在固定状态。该种结构虽然改进了传统半导体元件9会意外飞出的问题，但其所增设的弹簧夹24结构，具有下述缺失:
[0003]一、由于每个开口 21旁至少设置有数个弹簧夹24，每次放置或取离单个半导体元件9都必需逐一调整释放这些弹簧夹24，相当耗时费工，很不方便。
[0004]二、由于每个开口 21旁都需设置多个弹簧夹24，导致镀锅2上相当多面积被弹簧夹24所占用，造成镀锅2上能设置的开口 21数量减少，半导体元件9能摆置的数量连带减少，最后使得产能被迫降低。
[0005]由上可知，现有结构仍有很大的缺点，实有改进的空间与必要性。
【发明内容】
[0006]本实用新型其主要目的在于:提供一种半导体元件的镀锅，其能具有半导体元件的压制定位功能，且单一镀锅的处理量仍能维持以往，特别是具有易使用、易操作的优点。
[0007]根据上述理念，本实用新型采用的具体技术方案为:
[0008]一种半导体元件的镀锅，其包括:
[0009]一个下本体，该下本体开设有数个下开口 ；
[0010]一个上本体，该上本体叠合于下本体上方；该上本体，开设有数个上开口，该上开口的位置对应于该下开口的位置；该各上开口旁，设置有压制元件；该压制元件包括有一个压制体，且各压制体伸探位于该上开口范围内部。
[0011]该镀锅，可以由下本体与上本体叠合组成。
[0012]较理想的，该下本体开设有数个下开口，各下开口中设有承载环，承载环提供半导体元件摆置，另该下本体包括有盖板。[0013]较理想的，该上本体，叠合于下本体上方。
[0014]较理想的，该上本体，开设有数个上开口，各上开口的位置需对应于下开口的位置。
[0015]较理想的，该各上开口旁，设置有压制元件，且各压制元件伸探至上开口范围内。
[0016]较理想的，该压制元件，包括有一个定位板与一个压制体，其中该定位板固设于上本体的上开口旁，而该压制体自定位板延伸而设。
[0017]较理想的，该上本体，顶面设有提把。
[0018]本实用新型的有益效果是:
[0019]组置于下开口内的半导体元件能被上本体的压制元件稳定压制、无法任意弹出，可以确保制程的顺利，且单一镀锅的处理量仍能维持以往，特别是置放或拿取都相当方便快速，具有易使用、易操作的优点。本实用新型提供了一种理想的镀锅，不但兼顾产能，且定位效果相当理想。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1:为现有镀锅的立体分解图。
[0021]图2:为现有镀锅的剖面结构图。
[0022]图3:为另一种现有镀锅的立体外观图。
[0023]图4:为本实用新型的立体分解图。
[0024]图5:为本实用新型的局部剖面结构示意图。
[0025]图6:为本实用新型另一实施例的立体局部分解示意图。
[0026]图7:为图6的立体组合图。
[0027]【主要元件符号说明】
[0028]1-----镀锅
[0029]11----开口
[0030]12----承载环
[0031]121—托部
[0032]13——盖板
[0033]2-----镀锅
[0034]21----开口
[0035]22----承载环
[0036]23——盖板
[0037]24——弹簧夹
[0038]3-----下本体
[0039]31----下开口
[0040]32----承载环
[0041]33——盖板
[0042]4-----上本体
[0043]41----上开口
[0044]42——压制元件[0045]421定位板
[0046]422压制体
[0047]43——提把
[0048]9-----半导体元件。
【具体实施方式】
[0049]请参阅图4所示，本实用新型的半导体元件的镀锅，由下本体3与上本体4叠合组成;其中:
[0050]该下本体3，开设有数个下开口 31，各下开口 31中均设有一个承载环32，另各下开口 31对应设有盖板33 ；
[0051 ] 该上本体4，叠合于下本体3上方；该上本体4，开设有数个上开口 41，各上开口 41的位置对应于下开口 31的位置；该各上开口 41旁，设置有压制元件42 ;该压制元件42，包括有一个定位板421与一个压制体422，其中该定位板421固设于上本体4，而该压制体422自定位板421延伸而设，且各压制体422伸探至上开口 41范围内部。
[0052]前述上本体4，顶面设有提把43，以利拿取。
[0053]如图5配合图4所示，本实用新型实施时，先将各半导体元件9摆置于下本体3的各承载环32中，接着盖上盖板33，最后，将上本体4盖合于下本体3上，并紧密组合上本体4与下本体3，使各压制体422穿越上开口 41并压制于盖板33顶部，如是，半导体元件9就会被压制体422压制定位，不会有非预期飞出的问题。
[0054]由于本实用新型设有提把43，且所有压制元件42都统一设置在单一上本体4上，因此当要取、置数个半导体元件9时，只需要移动上本体4即可，相当快速方便。
[0055]图4与图5的实施例，其同一镀锅所适用的半导体元件9为相同的尺寸大小；亦可如图6与图7的实施例，其同一镀锅所适用的半导体元件9为不同的尺寸大小。
[0056]前述镀锅的材质，为不锈钢、钛或铝。
[0057]综上所述，本实用新型半导体元件的镀锅，不但能将半导体元件稳固的定位于镀锅，且置放或拿取都相当方便快速，有效解决现有技术的缺失。
【权利要求】
1.一种半导体元件的镀锅，其特征在于，包括: 一个下本体，该下本体开设有数个下开口 ； 一个上本体，该上本体叠合于下本体上方；该上本体，开设有数个上开口，该上开口的位置对应于该下开口的位置；该各上开口旁，设置有压制元件；该压制元件包括有一个压制体，且各压制体伸探位于该上开口范围内部。
2.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于:该下本体的各下开口中均设有承载环，且各下开口对应设有盖板。
3.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于:该压制元件还包括有一个定位板，其中该定位板固设于上本体，而该压制体自定位板延伸设置。
4.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于:该上本体顶面设有提把。
5.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于:该上本体与下本体实施时组合成一体。
6.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于:该镀锅以不锈钢、钛或铝制作。
【文档编号】H01L21/673GK203546139SQ201320545271
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年9月3日 优先权日:2013年9月3日
【发明者】呙昇华 申请人:跃澐科技股份有限公司