技术总结
本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉200～1900质量份；(C)熔点800℃以上的银包覆铜合金粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。
技术研发人员：中园元;山口范博
受保护的技术使用者：拓自达电线株式会社
文档号码：201680002105
技术研发日：2016.02.17
技术公布日：2017.03.22