封装治具的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种封装治具，包括封装本体，所述封装本体的第一表面设置与待封装部件数量相对应的多个凹槽，所述凹槽用于容纳用于封装待封装部件的封装膜材。本发明的有益效果是：实现多个待封装部件同时封装，提升生产效率。

技术研发人员：赵利豪;田彪;潘天峰;张建辉;金韬;吴解书;崔勇
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2018.12.07