24h 使得电解液充分浸润；过程中随着电解液的浸润，由于阳极表面附着的富锂物质与阳极活 性物质之间存在电压差，将自动促使阳极活性物质颗粒表面SEI的生成；
[0028] 成品电芯制备：将上述制得的电芯进行整形、除气制得成品电芯。
[0029] 比较例2,富锂裸电芯的制备：选择硅碳复合物为阳极活性物质，与导电剂、粘接 剂及去离子水搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铜集流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待 用；选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷酮搅拌均匀得到浆料，之 后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；以多孔金属锂带为富锂源（孔形状 为圆形，孔直径为0. 4cm，孔间距为lcm)、按照全电池首次效率为95 %的容量关系选择锂 带，之后采用2MPa的面压将锂带复合在烘干后的阳极表面；将上述阴极片、富锂阳极片卷 绕得到裸电芯。
[0030] SEI膜的形成：将上述裸电芯封装于铝塑膜中得到顶封后的电芯；按照 EC:DEC:PC:VC:FEC= 35:35:30:1:5 (VC、FEC为添加剂）的质量关系、选择LiPF6S锂盐配 置电解液备用；将上述电解液注入上述顶封后的电芯中真空封装；于35°C环境中放置24h使得电解液充分浸润；过程中随着电解液的浸润，由于阳极表面附着的富锂物质与阳极活 性物质之间存在电压差，将自动促使阳极活性物质颗粒表面SEI的生成；
[0031] 成品电芯制备：将上述制得的电芯进行整形、除气制得成品电芯。
[0032] 实施例1，待富锂电极的制备：选择硅碳复合物为阳极活性物质，与导电剂、粘接 剂及去离子水搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在连续的铜集流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后 干燥待用；
[0033] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；将上述所 得阳极，与阴极片、隔离膜卷绕成裸电芯，在裸电芯组装过程中，在隔离膜与阳极片之间再 布置富锂物质层（以金属锂带为富锂源、按照全电池首次效率为95%的容量关系选择锂带 厚度），此时相当于在锂带与阳极片之间未施加压力复合，同时通过卷绕工艺的控制实现 阴极、阳极、隔离膜以及锂带的精确对位；之后选择铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静 置。
[0034] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于45°C下化成，施加压力为OMPa，充电电流 为0. 05C，充电S0C为30%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0035] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加1.OMPa的面压，再放置于45°C环境中静置 12h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用 下，金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0036] 成品电芯制作：将上述制得的电芯进行整形、除气制得成品电芯。
[0037] 实施例2,与实施例1不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0038] 待富锂电极的制备：同实施例1。
[0039] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择多孔 锂带为富锂源，孔形状为圆形，孔直径为〇? 4cm，孔间距为lcm，使用0? 05MPa面压将多孔锂 带复合在阳极片涂敷层两侧得到锂阳极复合电极，再与阴极片、隔离膜卷绕成裸电芯；之后 选择铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静置。
[0040] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于70°C下化成，施加压力为0. 05MPa，充电电 流为0. 2C，充电S0C为40%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0041] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加0. 8MPa的面压，再放置于60°C环境中静置 8h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下， 金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0042] 其余与实施例1相同，不再赘述。
[0043] 实施例3,与实施例2不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0044] 待富锂电极的制备：同实施例1。
[0045] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择多孔 锂带为富锂源，孔形状为圆形，孔直径为4cm，孔间距为4cm，使用0. 5MPa面压将多孔锂带复 合在阳极片涂敷层两侧得到锂阳极复合电极，再与阴极片、隔离膜卷绕成裸电芯；之后选择 铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静置。
[0046] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于90°C下化成，施加压力为0. 5MPa，充电电 流为5C，充电SOC为60%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0047] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加5MPa的面压，再放置于100°C环境中静置 lh，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下， 金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0048] 其余与实施例2相同，不再赘述。
[0049] 实施例4,与实施例2不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0050] 待富锂电极的制备：同实施例1。
[0051] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择多孔 锂带为富锂源，孔形状为圆形，孔直径为2cm，孔间距为2cm，使用0.IMPa面压将多孔锂带复 合在阳极片涂敷层两侧得到锂阳极复合电极，再与阴极片、隔离膜卷绕成裸电芯；之后选择 铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静置。
[0052] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于85°C下化成，施加压力为0.1 MPa，充电电 流为1C，充电SOC为50%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0053] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加2MPa的面压，再放置于70°C环境中静置4h， 使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用下，金 属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0054] 其余与实施例2相同，不再赘述。
[0055] 实施例5,与实施例2不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0056] 待富锂电极的制备：同实施例1。
[0057] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择多孔 锂带为富锂源，孔形状为正方形，等效孔直径为〇? 9cm，孔间距为1. 6cm，使用0? 07MPa面压 将多孔锂带复合在阳极片涂敷层两侧得到锂阳极复合电极，再与阴极片、隔离膜卷绕成裸 电芯；之后选择铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静置。
[0058] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于70°C下化成，施加压力为0. 07MPa，充电电 流为0. 5C，充电SOC为40%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0059] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加IMPa的面压，再放置于20°C环境中静置 48h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用 下，金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0060] 其余与实施例2相同，不再赘述。
[0061] 实施例6,与实施例2不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0062] 待富锂电极的制备：同实施例1。
[0063] 待化成电芯制备：选择钴酸锂为阴极活性物质与导电剂、粘接剂及氮甲基吡洛烷 酮搅拌均匀得到浆料，之后涂敷在铝流体上，冷压、分条、焊接、贴胶后干燥待用；选择多孔 锂带为富锂源，孔形状为三角形，等效孔直径为〇?lcm，孔间距为0? 5cm，使用0? 02MPa面压 将多孔锂带复合在阳极片涂敷层两侧得到锂阳极复合电极，再与阴极片、隔离膜卷绕成裸 电芯；之后选择铝塑膜为外封装材料进行封装、注液、静置。
[0064] SEI膜生成：将上述浸润充分的电芯，于10°C下化成，施加压力为0.04MPa，充电电 流为0. 01C，充电SOC为40%，使得阳极表面形成SEI膜。
[0065] 嵌锂：对上述形成SEI膜的电芯，施加0.5MPa的面压，再放置于40°C环境中静置 24h，使得锂带与阳极片之间形成紧密的电子通道，此时在锂带与阳极之间的电势差作用 下，金属锂将自动嵌入阳极片中对阳极进行补锂。
[0066] 其余与实施例2相同，不再赘述。
[0067] 实施例7,与实施例2不同的是，本实施例包括如下步骤：
[0068] 待富锂电极的制备：选择石墨为阳极活性物质，与导电剂、粘接剂及去离子水