[0040]本领域技术人员可以根据实际的情况在密封空间4中填充不同的物质，例如为了缓冲外部物体对封装结构的冲击，可以在密闭空间4中填充惰性液体或者缓冲薄膜;为了缓冲外部物体对封装结构的冲击，同时为了避免水进入到封装结构内部的器件中，可以在密闭空间4中填充具有吸水功能的液体干燥剂。其中，惰性液体为全氟聚醚或丙烯酸树脂等液体。
[0041]本申请的另一种优选的实施例中，如图5与图6所示，填充物充满整个密闭空间4，这样能够进一步避免内部出现空隙，进一步避免了水氧进入密闭空间4中的空隙中，进而避免了水氧进入封装结构的内部发光器件2中。
[0042]本申请的一种实施例中，上述发光器件2为电致发光器件，由于电致发光器件对水氧较敏感，一旦有水氧进入器件内部，其性能就会受到影响，因此，当上述封装结构内具有电致发光器件时，能够很好地保证该电致发光器件的性能不受影响。本申请中的发光器件2并不限于电致发光器件，本领域技术人员可以根据实际情况，将不同的发光器件2设置在基板1上，对这些发光器件2进行封装。
[0043]本申请的另一种实施例中，上述电致发光器件为量子点电致发光器件或有机电致发光器件。
[0044]为了更好地保护封装结构中的发光器件2，本申请优选上述基板1为玻璃基板，聚合物基板、金属基板与合金基板中的一种或多种。本申请中的基板1并不限于上述基板，本领域技术人员可以根据实际情况，选择合适的基板1，常用的基板1有聚酰亚胺基板、聚酰胺基板与聚酰胺酰亚胺基板等。
[0045]本申请的另一种实施例中，上述盖板7为玻璃盖板，聚合物盖板、金属盖板与合金盖板中的一种或多种。本申请中的盖板7并不限于上述盖板，本领域技术人员可以根据实际情况，选择合适的盖板7。
[0046]本申请的另一种实施方式中，提供了一种封装结构的制备方法，如图7所示，该制备方法包括:在基板1的第一基板表面11设置发光器件2，该发光器件2可以是任何结构，并且该发光器件2可以以任何方式设置在第一基板表面11上，常用的方式为采用粘结剂粘合；在盖板7的第一盖板表面71设置聚硅氮烷系化合物部5，常采用的方式为涂布;在上述第一盖板表面71设置封装胶部3，可以采用点胶设备沿着聚硅氮烷系化合物部5内侧边缘涂布封装胶，并且使上述封装胶部3被上述聚硅氮烷系化合物部5围绕。封装胶部3的设置方式并不限于上述的设置方式;将上述盖板7与上述基板1在真空或惰性气氛中压合，使上述第一基板表面11与上述第一盖板表面71相对且间隔设置，且使上述封装胶部3包围上述发光器件2;固化上述封装胶部3;以及固化上述聚硅氮烷系化合物部5，形成图1或图2所示的封装结构。
[0047]如图8所示，当封装胶部3与聚硅氮烷系化合物部5之间具有间隙，且间隙内还设置有液态干燥剂9时，形成图1所示的封装结构。
[0048]当封装胶部3与聚硅氮烷系化合物部5之间不具有间隙，二者直接接触设置时，形成图2所示的封装结构。
[0049]在上述制备方法中，固化封装胶部3与固化聚硅氮烷系化合物部5可以同时进行，也可不同时进行。当同时固化时，可以采用UV固化；当不同时固化时，封装胶部3可以采用UV固化，聚硅氮烷系化合物部5可以采用常温或者高温固化。
[0050]该制备方法较简单，能够提高制备该封装结构的效率，并且采用该方法形成的封装结构，将聚硅氮烷系化合物部5包围在封装胶部3的外侧，阻挡水氧从封装结构的侧面进入封装结构的内部，避免了封装结构内部的发光器件2的性能受到影响，保证了发光器件2具有良好的性能。
[0051]为了进一步提高封装结构对水氧的阻挡性能，进而避免发光器件2的性能受到影响，本申请的一种实施例中，在封装胶部设置之后以及将所述盖板与所述基板压合之前，所述制备方法还包括，在上述封装胶部3的内侧(远离上述聚硅氮烷系化合物部5的一侧)设置惰性液体、液体干燥剂与UV粘结剂中的一种或多种，形成图5或图6所示的封装结构。
[0052]本申请的一种实施例中，上述聚硅氮烷系化合物部5为全氢聚硅氮烷部。
[0053]本申请再一种实施方式中，提供了一种光电设备，该设备包括封装结构，该封装结构为上述的封装结构。
[0054]该光电设备可以是照明设备，也可以是显示设备，当时并不限于这两种设备，本领域技术人员可以根据实际情况将上述封装结构应用在合适的设备中。
[0055]上述的设备中包括了上述的封装结构，能够较好地避免设备中的发光器件2不受水氧影响，进而保证其性能，进而保证了设备的性能不受影响。
[0056]从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果:
[0057]1)、本申请的封装结构中，将全氢聚硅氮烷部包围在封装胶部的外侧，聚硅氮烷系化合物的结构中存在大量反应性基团S1-H和N-H，可以在常温下与水和氧气反应，形成致密性二氧化硅，因而防水性能好，能够阻挡水氧从封装结构的侧面进入封装结构的内部，避免了封装结构内部的发光器件的性能受到影响，保证了发光器件具有良好的性能。
[0058]2)、本申请的设备中包括了上述的封装结构，能够较好地避免设备中的发光器件2不受水氧影响，进而保证其性能，进而保证了设备的性能不受影响。
[0059]以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括: 基板(1)，所述基板(1)的第一基板表面(11)上设置有发光器件(2); 盖板(7)，所述盖板(7)的第一盖板表面(71)与所述第一基板表面(11)相对设置，且所述第一基板表面(11)与所述第一盖板表面(71)之间具有间隔； 封装胶部(3)，围绕所述发光器件(2)设置在所述间隔中；以及 聚硅氮烷系化合物部(5)，围绕所述封装胶部(3)设置在所述间隔中，所述基板(1)、所述盖板(7)与所述聚硅氮烷系化合物部(5)形成密闭空间(4)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述聚硅氮烷系化合物部(5)为全氢聚硅氮烷部。3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述封装胶部(3)与所述聚硅氮烷系化合物部(5)之间具有间隙，所述间隙中设置有干燥剂。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述干燥剂为液态干燥剂(9)。5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述盖板(7)具有凹槽(8)，所述间隙对应所述凹槽(8)设置。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述密闭空间(4)中设置有惰性液体、液体干燥剂与UV粘结剂中的一种或多种。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光器件(2)为量子点电致发光器件或有机电致发光器件。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板(1)为玻璃基板，聚合物基板、金属基板与合金基板中的一种或多种。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板(7)为玻璃盖板，聚合物盖板、金属盖板与合金盖板中的一种或多种。10.—种光电设备，包括封装结构，其特征在于，所述封装结构为权利要求1至9中任一项所述的封装结构。11.根据权利要求10所述的光电设备，其特征在于，所述光电设备为照明设备或显示设备。
【专利摘要】本申请提供了一种封装结构与包含其的光电设备。该封装结构包括：基板、盖板、封装胶部与聚硅氮烷系化合物部。其中，基板的第一基板表面上设置有发光器件；盖板的第一盖板表面与基板的第一表面相对设置，且第一基板表面与第一盖板表面之间具有间隔；封装胶部围绕发光器件设置在间隔中；聚硅氮烷系化合物部围绕封装胶部的远离发光器件设置在间隔中，基板、盖板与聚硅氮烷系化合物部形成密闭空间。该封装结构能够阻挡水氧从封装结构的侧面进入封装结构的内部，避免了封装结构内部的发光器件的性能受到影响，保证了发光器件具有良好的性能。
【IPC分类】H01L23/02, H01L23/29
【公开号】CN205104479
【申请号】CN201520779414
【发明人】甄常刮
【申请人】纳晶科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月9日