1.一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：
对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；
对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；
利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。
2.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔的步骤，具体包括：
利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理，以烧蚀穿表层铜形成开孔，并露出基材；
利用CO2激光对开孔孔底的基材进行第二次打孔处理，以烧蚀并除去基材；
利用CO2激光对开孔的孔壁进行第三次打孔处理，以修整开孔的孔壁；
利用CO2激光对开孔的孔壁进行第四次打孔处理，以调整开孔的孔型；
利用CO2激光对开孔的孔壁进行第五次打孔处理，以清洗开孔孔底的基材残渣并露出底铜。
3.如权利要求2所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光对多层线路板的过渡层进行第一次打孔处理，以烧蚀穿表层铜形成开孔的步骤之后，还包括：
继续烧蚀部分厚度的基材的步骤。
4.如权利要求3所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述继续烧蚀部分厚度的基材的步骤中，所述基材烧蚀厚度为基材厚度的三分之一。
5.如权利要求2至4任一项所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔处理至第五次打孔处理的CO2激光的脉宽及能量逐渐减少。
6.如权利要求5所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为27mj；所述第二次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为20mj；所述第三次打孔处理的CO2激光的脉宽为15，能量为20mj；所述第四次打孔处理的CO2激光的脉宽为6，能量为9mj；所述第五次打孔处理的CO2激光的脉宽为6，能量为9mj。
7.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜的步骤中，所述表层铜微蚀厚度为12μm～15μm，所述表层铜保留的厚度为10μm～12μm。
8.如权利要求1所述的多层线路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述盲孔的厚径比小于或等于1.4:1。