技术总结
本发明公开一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，该多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。本发明的技术方案能够提高制作盲孔厚径比的能力，经测试在盲孔厚径比达到1.4:1时，不会出现盲孔空洞、裂纹问题，因而提高盲孔成孔效果。
技术研发人员：彭卫红;宋建远;王淑怡;张盼盼
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611049230
技术研发日：2016.11.23
技术公布日：2017.05.31