专利名称：电路板网印治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板网印治具，且特别涉及一种用以固定软性印刷电路板的治具。
背景技术：
日常生活所使用到的电子产品，其内部必定装置有若干电路板。电路板又可分为细分为多种不同的种类及用途，其中，软性印刷电路板恰可符合时下电子产品轻薄短小所需的趋势。于诸多电路板制造方法中，尤以软性印刷电路板的制造技术较为困难。软性印刷电路板于制造过程常遭遇到印刷油墨厚度不均、电路板局部积墨、印刷网板与电路板发生沾粘等，上述各种不良的制造方法现象皆会影响到后续制造方法的效率以及最终产品的可靠度成功率。目前的软性印刷电路板于网印制造方法中，固定软性印刷电路板于网印机台面的方法，可略分为双面胶贴及真空吸附两种方法。印刷过程极易发生印刷网板粘板的现象，需额外贴附双面胶于网印机台面，但固定的效果有限。当使用真空吸附时，因网印机台面的吸气孔数量有限，造成软性印刷电路板各处的吸附强度不同，使得软性印刷电路板因受力不均勻而产生局部表面凹陷，造成积墨的现象发生。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板网印治具，特别是一种用以固定软性印刷电路板的治具。本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的本实用新型提供一种电路板网印治具，其包括一治具底板、多个导流沟槽及多个吸气孔。治具底板具有一第一表面及一第二表面。每一个导流沟槽成形于治具底板的第一表面，导流沟槽呈棋盘式纵横交错结构，并且互相垂直交叉。每一个吸气孔设置于治具底板的第一表面与第二表面之间，且吸气孔贯穿治具底板。本实用新型还提供一种电路板网印治具，其包括一治具底板、多个导流沟槽、多个吸气孔及多个凹槽。治具底板具有一第一表面及一第二表面。每一个导流沟槽成形于治具底板的第一表面，导流沟槽呈棋盘式纵横交错结构，并且互相垂直交叉。每一个吸气孔设置于治具底板的第一表面与第二表面之间，且吸气孔贯穿治具底板。每一个凹槽设置于治具底板的第二表面，且凹槽位置与吸气孔位置相互错开。综上所述，本实用新型的有益效果在于本实用新型所提供的电路板网印治具，通过此电路板网印治具加以固定软性印刷电路板于网印机台面。通过导流沟槽及吸气孔的结构，提升软性印刷电路板于网印过程中的平整度与均勻度。使得本实用新型可减少软性印刷电路板于生产流程的失败率，进而增加最终产品的良率及可靠度。为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利要求保护范围作任何的限制。
图IA为实施例一的电路板网印治具俯视角度的立体图；图IB为实施例一的电路板网印治具仰视角度的立体图；图2为实施例一的电路板网印治具使用状态立体分解示意图；。图3为实施例一的电路板网印治具使用状态立体图；。图4A为实施例二的电路板网印治具俯视角度的立体图；图4B为实施例二的电路板网印治具仰视角度的立体图；图5为实施例二的电路板网印治具使用状态立体分解示意图一；图6为实施例二的电路板网印治具使用状态立体分解示意图二 ；图7为实施例二的电路板网印治具立体图；图8A为图7的A-A剖面示意图；图8B为图8A的软性印刷电路板下陷至凹槽的示意图；图8C为图8A的软性印刷电路板下陷至凹槽的另一状态示意图。主要元件附图标记说明M电路板网印治具1治具底板11第一表面12第二表面13定位孔2导流沟槽3吸气孔4 凹槽5网印机51真空吸孔52 挡块6软性印刷电路板61电子零件62工具孔
具体实施方式
实施例一请参阅图IA及图1B，其为本实用新型实施例一的电路板网印治具的俯视角度的立体图以及仰视角度的立体图。如图所示，电路板网印治具M包括一治具底板1、多个导流沟槽2及多个吸气孔3。首先，取一长方形塑胶平板，但不限定，也可为合成纤维平板或木质平板。板材的长宽尺寸大小视需要而定，而厚度约为3mm至IOmm之间，以此板材作为治具底板1。治具底板1具有一第一表面11及一第二表面12。[0040]接着，将治具底板1置于铣床工具机进行加工。于治具底板1的第一表面11铣出棋盘式的长型沟槽，每一个长型沟槽的深度可介于Imm至3mm之间。上述等距离并排的长型沟槽可称为导流沟槽2。也就是说，每一个导流沟槽2皆成形于治具底板1的第一表面 11，导流沟槽2呈棋盘式纵横交错结构，并且纵列与横列为互相垂直交叉。该治具底板1更进一步包括多个定位孔13设置于治具底板1的第一表面11与第二表面12之间，且每一定位孔13皆贯穿治具底板1。最后，将治具底板1置于钻孔工具机进行加工。钻孔的位置务必钻设于导流沟槽 2，亦即钻孔位置需分别对应于导流沟槽2之处。上述通过钻孔加工所形成的通孔可称为吸气孔3，每一个吸气孔3皆设置于治具底板1的第一表面11与第二表面12之间，且吸气孔 3贯穿治具底板1。请参阅图2及图3，其分别为为本实用新型实施例一的电路板网印治具使用状态立体分解示意图及使用状态立体示意图。将电路板网印治具M置于一用以网版印刷的网印机5台面，将电路板网印治具M的导流沟槽2分别对应于网印机5台面上的真空吸孔51， 并且每一定位孔13对准于网印机5台面上的真空吸孔51，并且以圆柱形定位件(图未示) 加以穿过固定。再将一软性印刷电路板6置于电路板网印治具M上，并且以软性印刷电路板6覆盖住电路板网印治具M的吸气孔3。软性印刷电路板6具有多个工具孔62，每一工具孔62皆有不同的用途，例如成型套PIN孔、0/S孔、电路导通孔及印刷对位孔等。所以吸气孔3必需闪开每一工具孔62的位置，以免造成整体的真空吸力衰减。另外，为了避免软性印刷电路板6被吸气孔3吸凹，而产生积墨不良的现象，可将吸气孔3的位置与油墨印刷位置相互错开。当网印机5的真空吸孔51开始抽真空运作时，真空吸力即通过导流沟槽2及吸气孔3的传递，将软性印刷电路板6牢吸固定住。因此，软性印刷电路板6于网版印刷过程中，不至于发生印刷网板(图未示)与软性印刷电路板6粘板现象。且因吸气孔 3的均勻分布，使得软性印刷电路板6受到的吸力较均勻，不容易产生局部凹陷的积墨现象及油墨厚度不一。此即为本实用新型电路板网印治具M真空吸力的均勻分布所带来的功效与益处。实施例二由于电路板常会有电子零组件及各式主被动元件设置于其上，为了避免造成网版印刷过程中的不良影响。因此，本实用新型实施例二特别于治具的表面添加一个凹陷的容纳部位，用以克服上述的不良影响。请参阅图4A及图4B，其为本实用新型实施例二的电路板网印治具俯视角度的立体图及仰视角度的立体图。如图所示，电路板网印治具M包括一治具底板1、多个导流沟槽2及多个吸气孔3及一个凹槽4。本实用新型为方便附图详细说明起见，仅述及添加一个凹槽4，但不限定，凹槽4的数量可依本实用新型的构想添加为多个。在实施例二中，治具底板1同样具有第一表面11及第二表面12，并且与导流沟槽 2及吸气孔3的相对关系及设置方式皆与实施例一相同，在此不再赘述，请参考实施例一。如上所述，将已经具备有导流沟槽2及吸气孔3的治具底板1置于铣床工具机再进行加工。于治具底板1的第二表面12铣出适当尺寸及深度的凹槽4。也就是说，凹槽4 设置于治具底板的第二表面12。并且凹槽4的位置与每一个吸气孔3位置相互错开，不互相重迭。[0048]请参阅图5至图7，其分别为本实用新型实施例二的电路板网印治具使用状态立体分解示意图一、使用状态立体分解示意图二和立体示意图。首先，将电路板网印治具M置于一用以网版印刷的网印机5台面，并且将电路板网印治具M的导流沟槽2分别对应于网印机5台面上的真空吸孔51。接着，将每一定位柱13插入固定于网印机5台面上的真空吸孔51内。使用多个挡块52将电路板网印治具M限制在网印机5台面的适当位置，同时挡块52也具有防止电路板网印治具M与网印机5台面落差过大的功效。再将一软性印刷电路板6放置于电路板网印治具M上，不论软性印刷电路板6的正面或反面皆可置于电路板网印治具M上。此时，软性印刷电路板6具有一电子零件61，其恰可容纳对应于凹槽4。也就是说，因为软性印刷电路板6本身具有可挠性，其借着电子零件61自身的重量而陷落入凹槽4内。通过凹槽4的设计，使得软性印刷电路板6可以紧密贴合于电路板网印治具M。 并且软性印刷电路板6覆盖住电路板网印治具M的吸气孔3。所以当网印机5的真空吸孔 51开始抽真空运作时，真空吸力即通过导流沟槽2及吸气孔3的传递，将软性印刷电路板6 牢吸固定住。请参阅图8A至图8C，分别为图7的A-A剖面示意图、图8A的软性印刷电路板下陷至凹槽的示意图及图8A的软性印刷电路板下陷至凹槽的另一状态示意图，不同之处请详见下述说明。除了可由图8A至图8C中清楚观察出，吸气孔3的位置对应于导流沟槽2的相对关系，吸气孔3贯穿治具底板1的相对关系，凹槽4的位置与吸气孔3的相对关系，以及软性印刷电路板6的电子零件61与凹槽4的相对关系。更可于图中发现凹槽4的功效，再次参照图8A所示，其为软性印刷电路板6将电子零件61朝上放置于电路板网印治具M的例子。接着请参照图8B所示，因电子零件61自身的重量，而使得软性印刷电路板6的部份区域微幅陷落入凹槽4之中。因此，电子零件61的位置将低于治具底板1的12第二表面。 也就是说，软性印刷电路板6于网印过程中，不会受到原本凸出于软性印刷电路板6表面的电子零件61所影响。最后，请参照图8C所示，其为软性印刷电路板6将电子零件61朝下放置于电路板网印治具M的例子。如上述缘故，通过凹槽4容置印刷品的不规则部位，因此可避免原本凸出的电子零件61影响到整体的网印过程，达到增加网印质量可靠度的功效。根据本实用新型实施例，通过上述的电路板网印治具加以固定软性印刷电路板于网印机台面。通过导流沟槽及吸气孔的结构，提升软性印刷电路板于网印过程中的平整度与均勻度。使得本实用新型所提供的电路板网印治具减少软性印刷电路板于生产流程的失败率，进而增加最终产品的网印质量成功率及可靠度。以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以局限本实用新型的专利保护范围。
权利要求1.一种电路板网印治具，用以固定软性电路板于网印机台面，其特征在于，包括一治具底板，其具有一第一表面及一第二表面；多个导流沟槽，其成形于该治具底板的该第一表面，每一个导流沟槽互相交叉以形成棋盘式纵横交错导流结构；以及多个吸气孔，其设置于该治具底板的该第一表面与该第二表面之间，所述这些吸气孔贯穿该治具底板。
2.如权利要求1所述的电路板网印治具，其特征在于，所述这些吸气孔的位置分别对应于所述这些导流沟槽。
3.如权利要求1所述的电路板网印治具，其特征在于，该治具底板为塑胶体。
4.如权利要求1所述的电路板网印治具，其特征在于，更进一步包括多个定位孔，其设置于该治具底板的该第一表面与该第二表面之间，所述这些定位孔贯穿该治具底板。
5.如权利要求1所述的电路板网印治具，其特征在于，每一个导流沟槽为一深度介于 Imm至3mm之间的长形沟槽，该治具底板为一厚度介于3mm至IOmm之间的板体。
6.一种电路板网印治具，用以固定软性电路板于网印机台面，其特征在于，包括一治具底板，其具有一第一表面及一第二表面；多个导流沟槽，其成形于该治具底板的该第一表面，每一个导流沟槽互相交叉以形成棋盘式纵横交错导流结构；多个吸气孔，其设置于该治具底板的该第一表面与该第二表面之间，所述这些吸气孔贯穿该治具底板；以及多个凹槽，其设置于该治具底板的该第二表面，所述这些凹槽位置与所述这些吸气孔位置相互错开。
7.如权利要求6所述的电路板网印治具，其特征在于，所述这些吸气孔的位置分别对应于所述这些导流沟槽。
8.如权利要求6所述的电路板网印治具，其特征在于，该治具底板为塑胶体。
9.如权利要求6所述的电路板网印治具，其特征在于，更进一步包括多个定位孔，其设置于该治具底板的该第一表面与该第二表面之间，所述这些定位孔贯穿该治具底板。
10.如权利要求6所述的电路板网印治具，其特征在于，每一个导流沟槽为一深度介于 Imm至3mm之间的长形沟槽，该治具底板为一厚度介于3mm至IOmm之间的板体。
专利摘要一种电路板网印治具，其具有一治具底板、多个导流沟槽及多个吸气孔；治具底板具有一第一表面及一第二表面；每一个导流沟槽皆成形于治具底板的第一表面，导流沟槽呈棋盘式纵横交错结构，并且互相垂直交叉；每一个吸气孔皆设置于治具底板的第一表面与第二表面之间，且吸气孔贯穿治具底板；通过此电路板网印治具加以固定软性印刷电路板于网印机台面。通过导流沟槽及吸气孔的结构，提升软性印刷电路板于网印过程中的平整度与均匀度；使得本实用新型的电路板网印治具减少软性印刷电路板于生产流程的失败率，进而增加最终产品的成功率及可靠度。
文档编号H05K3/12GK201989404SQ20112001901
公开日2011年9月28日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者李敏郎, 黄俊仁 申请人:嘉联益科技股份有限公司