一种贴合装置和贴合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及贴合设备技术领域，特别是涉及一种贴合装置及贴合方法。
【背景技术】
[0002]在触摸屏和液晶显示板行业，软膜贴合是一款很重要的配套设备，随着该行业的快速发展，软膜贴合的设备应用范围将会越来越广泛。软膜贴合可以分为软质基材对硬质基材的贴合和软质基材对软质基材的贴合。通常所说的软质基材指PET(聚对苯二甲酸乙二酯)，固态OCA胶，film等软膜，硬质基材为玻璃盖板，SG (sensor glass，感应玻璃)，LCM(liquid crystal module，液晶模组)，LCD (liquid crystal display)等硬质玻璃基材。
[0003]一般的软膜贴合采用滚轮式贴合，由于软质基材柔软性比硬质基材好，在受外力作用或自身重力作用下外形会随意变动，因此在传统的贴合过程中通常会容易出现气泡，贴合不平整等问题，尤其是在两片软膜之间的贴合更有可能出现上述现象，同时随着软质基材的尺寸变大，出现这种贴合气泡和贴合不平整的现象也会更加频繁，因为软质基材尺寸越大，外形变形随意性也就更大，使贴合更有难度。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对软膜贴合过程中容易出现气泡，贴合不平整的问题，提供一种贴合时有效避免出现气泡的贴合装置和贴合方法。
[0005]一种贴合装置，包括:
[0006]驱动装置；
[0007]第一贴合机构，所述驱动装置驱动所述第一贴合机构竖直移动，所述第一贴合机构包括箱体、滚轮安装平台、第一驱动部及滚轮，所述第一驱动部固定在箱体的侧壁上，所述滚轮安装平台连接在所述第一驱动部上，所述第一驱动部带动所述滚轮安装平台竖直移动，所述滚轮连接在所述滚轮安装平台底部?’及
[0008]第二贴合机构，包括水平底座平台及设置在所述水平底座平台上的吸附板，所述吸附板与所述箱体相对设置，所述水平底座平台可水平移动。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一贴合机构还包括第二驱动部，所述第二驱动部安装于所述滚轮安装平台上，所述第二驱动部驱动所述滚轮水平往复移动。
[0010]在其中一个实施例中，还包括抽负压组件，所述抽负压组件连接所述箱体，所述驱动装置包括驱动构件、垂直丝杠及竖直移动块，所述垂直丝杠连接所述驱动构件，所述竖直移动块与所述垂直丝杠连接。
[0011]在其中一个实施例中，还包括旋转构件，所述旋转构件分别与所述驱动装置和所述第一贴合机构连接，所述旋转构件可旋转所述第一贴合机构。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一驱动部包括轨道滑块机构、滚轮安装平台及第一动力元件，所述轨道滑块机构固定在箱体的侧壁上，所述滚轮安装平台与所述导轨滑块机构连接，所述第一动力元件与所述滚轮安装平台连接，所述第一动力元件驱动所述滚轮安装平台沿所述轨道滑块机构竖直往复移动。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二驱动部包括水平丝杠、第二动力元件、水平移动块及水平驱动板，所述水平丝杠安装于滚轮安装平台上，所述第二动力元件与水平丝杠连接，所述滚轮安装平台开设槽孔，所述水平移动块穿过所述槽孔分别与所述水平丝杠和所述水平驱动板连接，所述滚轮固定于所述水平驱动板底部。
[0014]在其中一个实施例中，还包括控制装置，所述控制装置分别电连接且分别控制所述驱动构件、所述第一动力元件、所述第二动力元件、所述旋转构件及所述抽负压装置；所述抽负压组件包括接气管和抽负压装置，所述接气管一端连接箱体，另一端伸出箱体外部与抽负压装置连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一贴合机构还包括限位机构和滚轮安装板，所述限位机构与所述滚轮安装平台连接，用于调节滚轮安装平台的平衡，所述滚轮安装板开设调节孔，所述调节孔连接有调节杆件，所述调节杆件用于调节所述滚轮安装板的平衡。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二贴合机构上包括第三驱动部，所述第三驱动部驱动所述吸附板水平移动。
[0017]一种贴合方法，包括以下步骤:
[0018]提供一种如权利要求1所述的贴合装置；
[0019]所述第一贴合机构的箱体吸附一软质基材；
[0020]所述第二贴合机构的吸附板上放置一硬质基材或另一软质基材；
[0021 ] 所述第一贴合机构移动至贴合位；
[0022]所述滚轮下移，使所述软质基材与所述硬质基材或所述另一软质基材接触，成角度设置；
[0023]所述滚轮往未贴合方向滚动，使所述软质基材与所述硬质基材或另一软质基材贴入口 ο
[0024]上述贴合装置及贴合方法具有以下有益效果:
[0025]首先，该贴合装置设置了驱动装置、第一贴合机构及第二贴合机构；第一贴合机构包括第一驱动部、滚轮及箱体；箱体可吸附一软质基材，第二贴合机构的吸附板吸附硬质基材或另一软质基材；驱动装置驱动第一贴合机构移动至贴合位，第一驱动部驱动滚轮往第二贴合机构移动，使两基材线接触，成角度设置，然后滚轮在一水平驱动力的作用下滚动贴合未贴合部分，在滚动过程中，两基材之间的空气被不断向未贴合方向赶出，完成两小或中大基材无气泡、平整贴合。另外，相比现有的真空环境贴合方式，本发明的贴合方式减少了真空系统昂贵的成本和抽真空破真空的时间，提高贴合效率和成本。
[0026]其次，第一贴合机构设置第二驱动部，当第一驱动部驱动两基材线触，并形成一角度时，第二驱动部驱动滚轮向基材未贴合方向移动，在滚动过程中，两基材之间的空气被不断向未贴合方向赶出的效果更好，完成两片小或中大基材无气泡、平整贴合的效果也更好。
[0027]另外，旋转构件分别与驱动装置和第一贴合结构连接，驱动装置驱动第一贴合机构移动至贴合位后，旋转构件调节箱体吸附的软质基材平行于第二贴合机构上的硬质基材或另一软质基材，此结构能使两小或中大基材无气泡、平整、贴合。
[0028]另外，滚轮安装在滚轮安装板的底部，第一贴合机构还包括限位机构；安装板的调节孔连接有调节杆件；采用此结构，限位机构用于调节滚轮安装平台的平衡，调节杆件可调节滚轮安装板的平衡，从而控制滚轮的平衡，使两基材滚压过程受力平衡，从而完成更好地无气泡、平整贴合。
【附图说明】
[0029]图1为一实施例的贴合装置结构示意图；
[0030]图2为图1贴合装置的驱动装置和旋转构件的结构示意图；
[0031]图3为一实施例的第一贴合机构的结构示意图；
[0032]图4为图3中第一贴合机构另一角度的结构示意图；
[0033]图5为一实施例所述贴合装置的工作状态图；
[0034]图6为一实施例中所述贴合装置另一角度的结构示意图；
[0035]图7为本发明一实施例的贴合方法的步骤流程图。
[0036]附图标记的对应的名称是:
[0037]I驱动装置，11控制部，110安装板，111驱动构件安装座，112驱动构件，113竖