本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种新型四层板盲台阶加工工艺。
背景技术：
在多层电路板生产中，尤其是包括引脚比较密集的芯片，如包括CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的电路板中，常开设通孔实现信号传递，一般四层板包括器件层、信号层和地层等，通过通孔贯通各层板，通孔将表层的信号传递至其它各层，为了将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，需要增设盲孔，就如专利号为201610873975.4的发明专利公开的一种电路板，而现有技术中，对于盲孔的制作一般通过镭射远离进行加工，一般只能制作0.1-0.2mm的孔，且在加工时，需要不烧穿的底部有铜，加工精度要求高。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提出了一种新型四层板盲台阶加工工艺，包括以下步骤：
S1：开料，对整块大料基板进行裁切、倒角、磨边。
S2：内层制作，包括内层前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、溢流水洗。
S3：成型，对第一层基本和第二层基板进行镂空，形成槽孔；取同等尺寸无流动胶PP进行镂空。
S4：压合，将第一二层镂空的基板，与未镂基板第三四层使用铆钉锚住，中间第二层和第三层基板加入镂空无胶流动胶PP进行空，放入压合机进行压合，板层间形成盲孔或台阶。
优选的，所述前处理的步骤是对基本的内层酸洗微蚀，使用20-60ml/L的硫酸酸洗，蚀刻温度为25℃-35℃，并使用80℃-95℃烘干。
优选的，所述压膜步骤通过压膜机压膜，压膜温度为120±10℃，压力为：0.4±0.1MPA。
优选的，在压合机中将无流动胶PP进行固化。
优选的，所述基板包括铜板和位于铜板两面的树脂材料。
优选的，所述铜板厚度为1.1mm-1.5mm。
优选的，所述树脂材料为FR4。
本发明提出的新型四层板盲台阶加工工艺有以下有益效果：本工艺能够制作内部连通的四层电路板，能够实现四层任意导通，并且解决了传统镭射方法无法完成的盲台阶问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的四层板盲台剖面示意图；
其中，1-第一层板，2-第二层板，3-第三层板，4-第四层板，5-PP胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示的四层板，包括第一层板1、第二层板2、第三层板3、第四层板4，第一层板1、第二层板2上以及PP胶5(无流动胶)上镂空有盲孔，并且四层板上有通孔；
本发明提出了一种新型四层板盲台阶加工工艺，包括以下步骤：
S1：开料，对整块大料基板进行裁切、倒角、磨边；本步骤的裁切通过裁切机裁切，裁切口整齐无拉扯现象，圆角机倒角，倒角处圆整无拉扯铜皮，磨边机磨边，最终板边光滑无堆积伤边痕迹；
S2：内层制作，包括内层前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、溢流水洗；
S3：成型，对第一层板1和第二层板2进行镂空，形成槽孔；
S4：压合，将第一层板1和第二层板2，与第三层板3和第四层板4使用铆钉锚住，对无流动胶进行镂空，形成与层板相同的盲孔，且将无流动胶在第二层板2和第三层板3之间，放入压合机进行压合。
优选的，所述前处理的步骤是对基本的内层酸洗微蚀，使用20-60ml/L的硫酸酸洗，蚀刻温度为25℃-35℃，并使用80℃-95℃烘干。
优选的，所述压膜步骤通过压膜机压膜，压膜温度为120±10℃，压力为：0.4±0.1MPA。
优选的，在压合机中将无流动胶进行固化。
优选的，所述基板包括铜板和位于铜板两面的树脂材料，所述铜板厚度为1.1mm-1.5mm，所述树脂材料为RF4。
本工艺采用Book作业叠加方式，能够解决激光镭射无法完成的盲台阶工艺，从而实现L1-L4层任意导通，与传统的1+2+1(2指基板)的四层板形成明显差异。
对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。