上述聚合物膜(200) 的另一个侧表面追加形成金属电路图案层，在此省略具体说明。
[0078] 另外，在上述(c2)步骤中，如图4的（b)所示，使在上述聚合物基板(200)的两个侧 表面分别形成有金属层（120)的载体基板（100)分别W彼此相对的状态通过一对压接漉之 间，从而使金属层（120)分别粘接到上述聚合物基板的两个侧表面，并对各个金属层（120) 执行图案形成处理而制造双面电路板。
[0079] 另外，根据本实施例而制造的电路板可W是柔性电路板。
[0080] 如上述，当在合成树脂材质的载体基板的双面形成金属层时，无法排出对载体基 板与金属层之间的界面结合力产生影响的成分，由此载体基板与金属层之间的结合力下 降，剥离性得到提高，关于运一点，可通过表1来得知。
[0081 ][表1]
[0083] <对双面锻覆的载体基板进行老化处理而产生的粘接力变化，（单位，gf/cm)〉
[0084] 巧L址DO:通过无电解锻覆而形成巧晶层之后，进行X天的老化处理，然后进行电锻 之后马上进行粘接力测试的样品
[0085] 对载体基板的双面进行无电解锻覆之后进行了老化处理，从其结果可知：双面样 品粘接力比单面样品的粘接力显著低，在过了 29天之后，还是具备300gf/cmW下的粘接力。 另外，前面和背面的粘接力均逐渐增加。
[0086] 由此，本发明人鉴于在双面锻覆的情况下，无法排出对载体基板与金属层之间的 界面结合力产生影响的成分而提高载体基板与金属层之间的剥离性的情况，准备通过在载 体基板的双面锻覆而形成金属层之后进行转印的方式来制造电路板。
[0087] [表 2]
[008引
[0089] <将双面锻覆的载体基板与将双面无电解锻覆之后去除一面的样品的粘接力（单 位，奸/cm)〉
[0090] 在进行无电解锻覆并进行4天的老化处理之后进行电锻而评价粘接力的样品的情 况下，将双面锻覆之后进行老化处理的样品示出lOgf/cmW下的粘接力，剥离性较好，而仅 将单面锻覆W及将双面无电解锻覆之后马上去除一面的情况下，示出500gf/cmW上的粘接 力，剥离性不好。另外，在将双面无电解锻覆之后进行26天的老化处理，然后去除一面而进 行电锻之后进行3天的老化处理的样品与将双面锻覆之后进行29天的老化处理，然后进行 电锻之后评价粘接力的样品（表1的化2犯DO)相比，示出更高的值。
[0091] 从上述表2可知，在对载体基板的双面进行锻覆处理的状态下执行老化处理，施加 短时间的电流或在空气中进行老化处理的情况下，通过漉对漉锻覆工序而流入载体基板内 部的水分等无法从与锻覆层之间的界面排出到外部，由此粘接力下降，锻覆层的剥离性得 到提高，在仅对聚合物膜的一个侧表面进行锻覆处理的状态下执行老化处理，施加短时间 的电流或在空气中执行老化处理的情况下，流入聚合物膜内部的水分等通过未形成有锻覆 层的面而顺利地被排出，由此粘接力得到提高，导致剥离性不够好。
[0092] 考虑如上述的实验结果，本发明通过如下方法来制造电路板:在载体基板的两个 侧表面形成金属层或金属巧晶层的状态下，将形成于上述载体基板的金属层或金属巧晶层 转印到聚合物基板。
[0093] <第二实施例:对载体的双面进行表面处理之后形成金属层（120)〉
[0094] 本发明的第二实施例的柔性电路板的制造方法与第一实施例的制造方法相比，进 一步包括如下步骤:在载体基板（100)的两个侧表面分别形成金属层（120)之前，执行用于 提高上述载体基板(100)与上述金属层（120)之间的剥离性的表面处理。
[00M]目P，如图6所示，包括如下步骤：（a)执行用于提高上述载体基板（100)与上述金属 层（120)之间的剥离性的表面处理（图6的（a)及(b));(b)通过湿式锻覆方式而在载体基板 (100)的两侧处理面分别形成金属层（120)(图6的山））；（C)将形成于上述载体基板（100)的 两侧处理面的金属层（120)中的任一个金属层(120)转印到聚合物膜(200)的一个侧表面上 (图6的(d)及(e));及(d)对被转印到上述聚合物膜(200)的一个侧面的金属层（120)执行图 案形成处理而形成金属电路图案（120A)(图6的(f)至化））。
[0096]下面，对(a)执行用于提高上述载体基板（100)与上述金属层（120)之间的剥离性 的表面处理的步骤进行具体地说明，而上述(b)至(d)步骤与第一实施例相同乃至类似，因 此省略具体的说明。
[0097] 上述表面处理是对上述载体基板（100)的双面执行氨氧化钟化OH)反应处理、质子 化处理（protonation)、敏感化处理（sensitization)、激活处理（activation)而形成剥离 特性优异的处理面(110)的过程。
[0098] 首先，对上述载体基板(100)的双面执行氨氧化钟化OH)反应处理。
[0099] 特别是，关于对上述载体基板（100)的一个侧表面进行氨氧化钟化OH)反应处理的 过程，Wo.Olmol至Imol浓度，优选Wo. Imol至0.Smol浓度，更优选Wo.2mol至0.6mol浓度 的氨氧化钟化OH)在常溫(5°C~30°C)下进行处理。
[0100] 在处理溫度低于5°C的情况下，导致后续工序组的溫度变化或移动到后续工序组 时可发生水分大量地被凝结的问题，而在处理溫度超过30°C的情况下，存在提高剥离性的 效率下降的问题。
[0101] 此时，通过在氨氧化钟溶液中浸溃载体基板的方法来进行载体基板（100)的表面 处理。
[0102] 另外，也可W在上述氨氧化钟化OH)中混合抓A(ethyIenediamine:乙二胺)或高车孟 酸钟而进行处理。
[0103] 接着，对进行了氨氧化钟反应处理的上述载体基板（100)的双面执行质子化处理 (protonation)。
[0104] 例如，通过在0.2MHC1溶液中浸溃5分钟而执行上述质子化处理。
[0105] 接着，对进行了质子化处理的上述载体基板（100)的双面执行敏感化处理（sen sitization)。
[0106] 例如，通过在常溫下在' SnCl2+HCr溶液中浸溃4分钟而执行上述敏感化处理。
[0107] 然后，对进行了敏感化处理的上述载体基板（100)的双面执行激活处理（activ ation)。
[0108] 例如，通过在常溫下在' PdCl2+HN〇3 '溶液中浸溃2分钟而执行上述激活处理。
[0109] 另外，也可W通过如下方法而制造双面电路板:随着在上述聚合物膜(200)的一个 侧表面形成金属电路图案（120A)之后，在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加地形成 金属电路图案（120A)，从而制造双面电路板，例如，通过与上述(a)至(d)步骤相同乃至类似 的过程而在上述聚合物膜(200)的另一个侧表面追加形成金属电路图案（120A)，在此省略 具体的说明。
[0110] 另外，如图4的（b)所示，也可W通过如下方法而制造双面电路板:随着使在上述聚 合物基板(200)的两个侧表面分别形成有金属层（120)的载体基板(100)分别W彼此相对的 状态通过一对压接漉之间，由此使金属层（120)分别粘接到上述聚合物基板(200)的两个侧 表面，并对各个金属层（120)执行图案形成处理而形成聚合物膜(200)，由此制造双面电路 板。
[0111] 下面的表3表示在不同的条件下进行氨氧化钟（KOH)反应处理、质子化处理 (protonation)、敏感化处理（sensitization)、激活处理(activation)时的粘接力的差异
[0112] [表 3]
[0113]
[0114] 从上述表3可知，在敏感化处理（sens it izat ion)或激活处理(act i vat ion)工序 中，与时间变化相比，更是随着KOH浓度的变化而出现粘接力的下降，特别是在KOH浓度为 0.5mol浓度W下且在常溫下执行处理的情况下，粘接力显著下降。
[0115] 对运样制造的电路板的金属层的粘接力进行如下评价。
[0116] 对如上述地被转印到聚合物膜（200)的金属层（120,铜锻膜）的粘接力进行了评 价。
[0117] W将粘接力最小化的条件形成IwnW下的金属层（120)，具体地，在双面形成IOOnm 程度的无电解锻...