包层材料和电子设备用壳体的制作方法

技术特征：

技术总结
该包层材料(10)具备由Mg－Li基合金构成的第1层(11)、由Al基合金构成的第2层(12)、和在沿厚度方向切断的截面中配置在第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的由Cu基合金构成的第1接合部(13)。包层材料的比重为2.10以下。

技术研发人员：山本晋司;井上良二
受保护的技术使用者：日立金属株式会社
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.09.26