致孔剂组合物、制备方法及用途的制作方法

专利名称：：致孔剂组合物、制备方法及用途的制作方法致孔剂组合物、制备方法及用途优先权本专利申请根据35U.S.C.§119(e)要求2010年5月11日提交的美国临时专利申请序号61/333，599的优先权并且根据35U.S.C.§120要求2011年2月4日提交的美国专利申请序号13/021,615的优先权，美国专利申请序号13/021，615要求2010年2月5日提交的美国临时申请序号61/301，864的优先权利益；其每一个在此通过引用整体并入。介绍多孔材料被广泛用于生物医学、工业和家庭应用。在生物医学领域，多孔材料已被用作组织工程/再生的基质、伤口敷料、药物释放基质、分离膜和过滤膜、无菌过滤器、人工肾脏、吸收剂、止血装置等。在各种工业和家庭应用中，多孔材料已被用作绝缘材料、包装材料、冲击吸收体、液体或气体吸收剂、膜、过滤器等。制备多孔材料的一种一般方法依赖于用作负模板的三维支架。一种这样的实例是致孔剂支架方法。在该方法中，将致孔剂倒入模具并处理(例如通过物理和/或化学手段)以融合致孔剂，从而形成包括全部相互连接的融合致孔剂的致孔剂支架。然后将材料倒入模具以涂覆致孔剂支架，并且然后通过例如固化过程或冷冻过程来稳定该材料。稳定之后，去除致孔剂支架，留下多孔材料。参见例如Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials,美国专利公布2002/0005600;Ratner和Marshall,NovelPorousMaterials,美国专利公布2008/0075752；Ma和Chen,PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries，美国专利公布2007/0036844，其每一个通过引用整体并入。目前，用于制备致孔剂支架的致孔剂由单一材料构成，例如明胶、蔗糖或丙交酯-乙交酯共聚物。然而，将致孔剂融合在一起的物理和/或化学处理通常不导致所有致孔剂均匀融合以形成结构完好的致孔剂支架。例如，使用热手段融合大多数致孔剂，其中固相的致孔剂被加热至高于熔点(或玻璃化转变点)的温度。在该温度下，致孔剂转变成液相使得致孔剂熔化在一起。小心控制该过程以实现足以形成所需数目连接的熔化。太短的热处理将导致致孔剂融合数目不足，而太长的热处理将导致固体块的形成。然而，即使由相同材料构成，并非所有致孔剂在相同时间熔化。因此，即使在小心控制的条件下，得到的致孔剂支架的结构也是不均匀的。因此，持续需要在物理和/或化学处理后产生均匀融合致孔剂的致孔剂支架的致孔剂。本申请公开了包括壳体材料和芯体材料的致孔剂组合物，以及制备这些致孔剂组合物的方法。在物理和/或化学处理后，本文公开的致孔剂组合物产生均匀融合致孔剂的致孔剂支架。概述因此，本说明书的各个方面公开了包括壳体材料和芯体材料的致孔剂组合物。本说明书的其他方面公开了形成致孔剂组合物的方法，所述方法包括以下步骤a)用芯体材料制备颗粒；和b)用壳体材料涂覆所述颗粒。而本说明书的其他方面公开了形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步骤a)融合本文公开的致孔剂以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架山)用材料涂覆所述致孔剂支架以形成材料涂覆的致孔剂支架；C)稳定所述材料涂覆的致孔剂支架；和(1)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的基质。而本说明书的其他方面公开了形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步骤a)用材料涂覆本文公开的致孔剂以形成材料涂覆的致孔剂混合物山)处理所述材料涂覆的致孔剂混合物以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架和稳定材料；和c)从稳定化材料去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的基质。本说明书的其它方面公开了制备生物相容性可植入装置的方法，该方法包括以下步骤a)处理生物相容性可植入装置的表面以接收多孔材料；b)使多孔材料附着于生物相容性可植入装置的经处理的表面。所述多孔材料可以通过本说明书中公开的方法制备。本说明书的其他方面公开了制备生物相容性可植入装置的方法，所述方法包括以下步骤a)用弹性体基底涂覆心轴；b)固化所述弹性体基底以形成基底层；c)用弹性体基·底涂覆固化的基底层；d)用致孔剂涂覆所述弹性体基底以形成弹性体涂覆的致孔剂混合物，所述致孔剂包括本说明书中公开的壳体材料和芯体材料；e)处理所述弹性体涂覆的致孔剂混合物以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架并固化所述弹性体基底；和f)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的不可降解的生物相容性弹性体基质。在该方法中，步骤(C)和(d)可以被重复多次，直至达到材料层的期望厚度。附图简述图I示例说明了由单一材料组成的致孔剂和如本说明书中公开的包括壳体材料和芯体材料的致孔剂。由单一材料组成的致孔剂的控制融合是困难的，因为每个致孔剂从其固相转变为其液相的时机是随机的。因此，在处理下融合致孔剂导致致孔剂的不充分融合(或次融合)和/或致孔剂的过度融合(过融合)。可以使用本说明书中公开的致孔剂组合物来完成致孔剂的控制融合。在使壳体材料从其固相转变为其液相、但保持芯体材料在其固相的条件下进行处理。因此，本文公开的致孔剂组合物的融合得到更均匀的致孔剂支架。图2示例说明了用本说明书的多孔材料覆盖的代表性生物相容性可植入装置。图2A是用多孔材料覆盖的可植入装置的顶视图。图2B是用多孔材料覆盖的可植入装置的侧视图。图2C和2D示例说明了用多孔材料覆盖的生物相容性可植入装置的横截面视图。图3示例说明了本说明书的代表性多孔材料壳体。图3A是材料壳体的顶视图。图2B是材料壳体的侧视图。图3C是材料壳体的底视图。图3D示例说明材料壳体的横截面视图。图4示例说明了本说明书的用多孔材料覆盖的代表性生物相容性可植入装置。图4A是用多孔材料覆盖的可植入装置的顶视图。图4B是用多孔材料覆盖的可植入装置的侧视图。图4C是用多孔材料覆盖的生物相容性可植入装置的底视图。图4D示例说明了用多孔材料覆盖的生物相容性可植入装置的横截面视图。图5显示了本说明书中公开的多孔材料的分析。图5A是多孔材料顶视图的50x放大的扫描电子显微照片图像。图5B是多孔材料横截面的50x放大的扫描电子显微照片图像。图6显示了本说明书中公开的多孔材料的分析。图6A是多孔材料顶视图的50x放大的扫描电子显微照片图像。图6B是多孔材料横截面的50x放大的扫描电子显微照片图像。图7显示了本说明书中公开的多孔材料的分析。图7A是多孔材料顶视图的50x放大的扫描电子显微照片图像。图7B是多孔材料横截面的50x放大的扫描电子显微照片图像。图8显示了本说明书中公开的多孔材料的分析。图8A是多孔材料顶视图的50x放大的扫描电子显微照片图像。图8B是多孔材料横截面的50x放大的扫描电子显微照片图像。图9是条形图，显示了根据纹理I生物材料标准化的各种生物材料的囊的厚度和扰乱(disorganization)的数据。图9A显示了厚度数据的条形图，为标准化平均值土标准化标准偏差。图9B显示了用具有置信区间上限和下限的标准偏差标准化的扰乱的条形图。图10是显示各种生物材料上形成的囊的胶原含量数据的条形图(η=6)。结果显示为平均值土标准偏差。星号(*)指示与纹理I生物材料统计学显著性。图11是显示来自各种生物材料的组织附着测试的数据的条形图。结果显示为平均值土标准偏差。图12是显示各种组织扩张器在时间O周和6周形成的囊/内向生长的硬度数据的条形图(η=8)。结果显示为平均值土标准偏差。详述本文公开的致孔剂组合物提供了控制处理期间发生的融合的程度和量的手段。这部分地通过提供壳体材料和芯体材料来完成，其中壳体材料相对于芯体材料具有较低的熔点温度和/或玻璃化转变温度。目前，致孔剂由单一材料构成。控制这些单一材料致孔剂的融合是困难的，部分原因是每个个体致孔剂从其固相转变为其液相的时机是随机的。因此，在被设计为导致致孔剂融合的任何给定处理条件下，将存在保持为固相的致孔剂群体，而同时存在已经完全转变成其液相或橡胶相的致孔剂群体(图I)。这种从固相到液相或橡胶相的不均等或不受控的转变得到包括不充分致孔剂融合(或次融合)和/或过度致孔剂融合(过融合)的区域的致孔剂支架。融合过程的不受控制的性质产生不均匀的致孔剂支架，其最终得到具有不均匀孔径和互连的基质的多孔材料。这种扰乱结构可以降低多孔材料的实用性。本文公开的致孔剂组合物克服了单一材料致孔剂中观察到的不可控的融合率。本文公开的组合物包括致孔剂，所述致孔剂包括壳体材料和芯体材料。因为融合处理在使壳体材料从其固相转变为其液相或橡胶相、但芯体材料保持其固相的条件下进行，所以实现了致孔剂的控制融合。因此，本文公开的致孔剂组合物的融合得到更均匀的致孔剂支架(图I)。因此，利用本说明书的致孔剂组合物制备多孔材料的方法将产生具有孔径和互连的更均匀基质的多孔材料。本说明书部分地公开了致孔剂组合物。如本文使用的，术语“致孔剂组合物”或"致孔剂"指可用于产生多孔材料的任何结构材料。致孔剂具有足以形成用于制备本说明书中公开的弹性体基质的致孔剂支架的形状。任何致孔剂形状是可用的，但条件是致孔剂形状足以形成用于制备本说明书中公开的弹性体基质的致孔剂支架。有用的致孔剂形状包括但不限于大致球形的、完美球形的、椭圆形、多面体形、三角形、锥体形、四边形，如正方形、长方形、平行四边形、梯形、菱形和试剂盒，以及其他类型的多边体形状。在一个实施方案中，致孔剂具有足以形成用于制备弹性体基质的致孔剂支架的形状，所述弹性体基质使组织能够在其互连孔隙阵列内生长。在该实施方案的各方面，致孔剂的形状是大致球形、完美球形、椭圆形、多面体形、三角形、锥体形、四边形或多边体形。致孔剂具有足以形成用于制备限定互连孔隙阵列的基质的致孔剂支架的圆度。如本文使用的，"圆度"被定义为(6XV)/(jiXD3)，其中V是体积，并且D是直径。任何致孔剂圆度是有用的，但条件是致孔剂圆度足以形成用于制备本说明书中公开的弹性体基质的致孔剂支架。在一个实施方案中，致孔剂具有足以形成用于制备限定互连孔隙阵列的基质的致孔剂支架的圆度。在该实施方案的各方面，致孔剂具有如下平均圆度例如，约0.I、约0.2、约0.3、约0.4、约0.5、约0.6、约0.7、约0.8、约0.9或约1.0。在该实施方案的其他方面，致孔剂具有如下平均圆度例如，至少0.I、至少0.2、至少0.3、至少0.4、至少0.5、至少0.6、至少0.7、至少0.8、至少0.9或至少I.O。而在该实施方案的其他方面，致孔剂具有如下平均圆度例如，至多0.I、至多0.2、至多0.3、至多0.4、至多0.5、至多0.6、至多0.7、至多0.8、至多0.9或至多1.0。在该实施方案的其他方面，具有如下平均圆度例如，约0.I至约1.O、约0.2至约I.O、约0.3至约I.O、约0.4至约I.O、约0.5至约I.O、约0.6至约1.0、约0.7至约I.O、约0.8至约I.O、约0.9至约I.O、约0.I至约0.9、约0.2至约0.9、约0.3至约0.9、约0.4至约0.9、约0.5至约0.9、约0.6至约0.9、约0.7至约0.9、约0.8至约0.9、约0.I至约0.8、约0.2至约0.8、约0.3至约0.8、约0.4至约0.8、约0.5至约0.8、约0.6至约0.8、约0.7至约0.8、约0.I至约0.7、约0.2至约0.7、约0.3至约0.7、约0.4至约0.7、约0.5至约0.7、约0.6至约0.7、约0.I至约0.6、约0.2至约0.6、约0.3至约0.6、约0.4至约0.6、约0.5至约0.6、约0.I至约0.5、约0.2至约0.5、约0.3至约0.5或约0.4至约0.5。致孔剂具有足以形成致孔剂支架的厚度。因此，致孔剂可以具有任何厚度，但条件是致孔剂的厚度足以产生用于其预期目的的致孔剂支架。可以根据其形状测量致孔剂厚度。例如，对于球形和椭圆形致孔剂，基于芯体材料的直径测量厚度。例如，对于多边形致孔剂，如多角形、三角形、棱形、四边形或多边形，基于致孔剂的基底宽度测量厚度。在另一个实施方案中，致孔剂包括足以形成用于制备限定互连孔隙阵列的基质的致孔剂支架的平均致孔剂直径。在该实施方案的各方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，约50um、约75um、约100um、约150um、约200um、约250um、约300um、约350um、约400um、约450um或约500um。在其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，约500um、约600um、约700um、约800um、约900um、约1000um、约1500um、约2000um、约2500iim或约3000iim。而在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250ym、至少300um、至少350um、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面,致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000um、至多2500um或至多3000um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂直径例如，约300um至约600um、约200um至约700um、约100um至约800um、约500um至约800um、约50um至约500um、约75um至约500um、约100um至约500um、约200um至约500um、约300um至约500um、约50um至约1000um、约75um至约1000um、约100um至约1000um、约200um至约1000um、约300um至约1000um、约50um至约1000um、约75um至约3000um、约100um至约3000um、约200um至约3000um或约300um至约3000um。在另一个实施方案中，致孔剂包括足以形成用于制备限定互连孔隙阵列的基质的致孔剂支架的平均致孔剂基底。在该实施方案的各方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，约50um、约75um、约100um、约150um、约200um、约250um、约300um、约350um、约400um、约450um或约500um。在其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，约500um、约600um、约700um、约800um、约900um、约1000um、约1500um、约2000um、约2500um或约3000um。而在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250um、至少300um、至少350um、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000um、至多2500um或至多3000um。在该实施方案的其他方面，致孔剂包括如下平均致孔剂基底例如，约300um至约600um、约200um至约700um、约100Um至约800um、约500um至约800um、约50um至约500um、约75um至约500um、约100um至约500um、约200um至约500um、约300um至约500um、约50um至约1000um、约75um至约1000um、约100um至约1000um、约200um至约1000um、约300um至约1000um、约50um至约1000um、约75um至约3000um、约100um至约3000um、约200um至约3000um或约300um至约3000um。本说明书部分地公开了包括壳体材料的致孔剂。致孔剂的壳体材料可以由任何材料制成，但条件是I)壳体材料的熔点温度(Tm)低于芯体材料的熔点温度；和/或2)壳体材料的玻璃化转变温度(Tg)低于芯体材料的玻璃化转变温度。如本文使用的，术语“熔点温度”或“熔点”指材料的固相和液相在任何固定压力下处于平衡时的温度，并且是液体首次痕迹出现时的温度。对于由纯物质制成的材料，熔化或融合过程在单一温度下发生。对于由两种或多种物质制成的材料而言，熔化过程正常在一个温度范围内发生，并且在熔点温度和冰点温度之间存在区别。如本文使用的，术语“冰点温度”或“冰点”指材料的固相和液相在任何固定压力下处于平衡时的温度，并且是固相的最后痕迹消失时的温度。在由两种或多种物质制成的材料中，冰点温度通常高于熔点温度。无定形材料以及一些聚合物没有真熔点温度，因为没有在任何特定温度下从固相到液相的突然相变。相反，无定形材料和聚合物在一个温度范围内表现出粘弹性的逐渐变化。这种材料的特征是玻璃化或玻璃化转变，是将材料转化成没有结晶结构的玻璃状无定形固体的过程。玻璃化在玻璃转变温度下发生。如本文使用的，术语“玻璃转变温度”指无定形材料的玻璃相和液相在任何固定压力下处于平衡时的温度，并且是大致定义材料密度与温度曲线的"膝盖(knee)"点的温度。无定形材料的玻璃化转变温度低于其熔化温度。壳体材料可以包括天然或合成的、无机或有机的材料。适合作为本说明书中公开的壳体材料的示例性材料包括但不限于天然和合成的盐及其衍生物、天然和合成的陶瓷和/或其衍生物、天然和合成的糖及其衍生物、天然和合成的多糖及其衍生物、天然和合成的蜡及其衍生物、天然和合成的金属及其衍生物、天然和合成的表面活性剂及其衍生物、天然和合成的有机固体及其衍生物、天然和合成的水溶性固体及其衍生物和/或天然和合成的聚合物及其衍生物、其复合物和/或其组合。天然或合成的盐及其衍生物指由阳离子和阴离子构成的离子化合物，使得产物是电中性的。盐的组成离子可以是无机或有机的以及单原子离子或多原子离子。常见的成盐阳离子包括但不限于铵NH4+、钙Ca2+、铁Fe2+和Fe3+、镁Mg2+、钾K+、吡啶盐C5H5NH+、季铵NR4+和钠Na+。常见的成盐阴离子包括但不限于乙酸盐CH3COO'碳酸盐C032_、氯化物Cl'柠檬酸盐HOC(COO-)(CH2COCT)2、氰化物C^N—、氢氧化物0H—、硝酸盐N03_、亚硝酸盐N02_、氧化物O2—、磷酸盐PO/—和硫酸盐S042—。盐的非限制性实例包括氯化钴六水合物、硫酸铜五水合物、亚铁氰化铁、二乙酸铅、硫酸镁、二氧化锰、硫化汞、谷氨酸一钠、氯化镍六水合物、酒石酸氢钾、氯化钾、重铬酸钾、氟化钾、高锰酸钾、海藻酸钠、铬酸钠、氯化钠、氟化钠、碘酸钠、碘化钠、硝酸钠、硫酸钠和/或其混合物。天然或合成的陶瓷及其衍生物指可以具有结晶或部分结晶结构或者可以是无定形的(例如，玻璃)的无机非金属固体。陶瓷包括氧化物(例如氧化铝和二氧化锆)、非氧化物(例如碳化物、硼化物、氮化物和硅化物)；以及包括氧化物和非氧化物的组合的复合物。盐的非限制性实例包括氧化铝、钛酸钡、铋锶钙铜氧化物、氮化硼、锆钛酸铅、二硼化镁、娃氧氮化招(Siliconaluminiumoxynitride)、碳化娃、氮化娃、钛酸银、碳化钛、氧化铀、钇钡铜氧化物、氧化锌和二氧化错。天然或合成的糖及其衍生物指包括I至10个单糖单元的化合物，例如单糖、二糖、三糖和包括4至10个单糖单元的寡糖。单糖是具有三个或多个碳原子的多羟基醛或多羟基酮，包括醛糖、二醛糖、醛酮糖、酮糖和二酮糖以及环状形式、脱氧糖和氨基糖及其衍生物，但条件是母体单糖具有(潜在)羰基。寡糖是其中至少两个单糖单元通过糖苷键连接的化合物。根据单元数目，它们被称为二糖、三糖、四糖、五糖、六糖、七糖、八糖、九糖、十糖等。寡糖可以是无支链、分支或环状的。糖的非限制性实例包括单糖，例如丙糖，如甘油醛和二羟基丙酮；四糖，如赤藓糖、苏糖和赤藓酮糖；戊糖，如阿拉伯糖、来苏糖、核糖、木糖、核酮糖、木酮糖；己糖，如阿洛糖、阿卓糖、半乳糖、葡萄糖、古洛糖、艾杜糖、甘露糖、塔罗糖、果糖、阿洛酮糖、山梨糖、塔格糖、岩藻糖、鼠李糖；庚糖，如景天庚酮糖和甘露庚酮糖；辛糖，如辛酮糖和2-酮-3-脱氧-甘露-辛酸酯；壬糖，如sialose;和癸糖；和寡糖，例如二糖，如蔗糖、乳糖、麦芽糖、海藻糖、纤维二糖、龙胆二糖、曲二糖、昆布二糖、甘露二糖、蜜二糖、黑曲霉糖、芸香糖和木二糖；三糖，如棉子糖、阿卡波糖、麦芽三糖和松三糖和/或其混合物。糖还包括糖替代品，如乙酰磺胺酸钾(acesulfamepotassium)、阿力甜、阿斯巴甜、乙酰舒泛(acesulfame)、甜精(cyclamate)、甘素(dulcin)、甜素(glucin)、新橙皮苷二氢查耳酮、纽甜(neotame)、糖精和三氯鹿糖。天然或合成的多糖及其衍生物指包括通过糖苷键连接的二糖单元的超过10个重复单糖的聚合糖类化合物。多糖可以是直链的或者含有各种程度的支链。根据结构，这些大分子可以具有与其单糖结构单元不同的性质。它们可以是无定形的或甚至不溶于水。当多糖中的所有单糖是相同类型时，多糖被称为同多糖，但是当存在超过一种类型的单糖时，它们被称为杂多糖。多糖的非限制性实例包括直链淀粉；纤维素；纤维素衍生物(如FIC0LL、烷基纤维素、羧基纤维素、甲基纤维素、羧甲基纤维素、半纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟乙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素)；壳多糖；脱乙酰壳多糖；葡聚糖(如葡聚糖1K、葡聚糖4K、葡聚糖40K、葡聚糖60K和葡聚糖70K);糊精；糖原；菊糖；糖胺聚糖(如硫酸软骨素、硫酸角质素、硫酸肝素、藻酸、透明质酸)；果胶；支链淀粉；淀粉；羟乙基淀粉；淀粉衍生物(如羟甲基淀粉、羟乙基淀粉、羟丙基淀粉、羟丁基淀粉和羟戊基淀粉)；黄原胶；及其盐。天然或合成的蜡及其衍生物指含有多种长链烷、酯、聚酯和长链伯醇和脂肪酸的羟基酯的脂质类型。蜡通常与脂肪的区别在于缺少甘油(丙烷-1，2，3-三醇)和三个脂肪酸的三甘油酯。蜡包括动物蜡、植物蜡、矿物蜡、石油蜡、合成蜡和/或其混合物。蜡的非限制性实例包括动物蜡，如蜂蜡、中国蜡、羊毛脂(羊毛蜡)、紫胶蜡、鲸蜡；植物蜡，如杨梅蜡、小烛树蜡、巴西棕榈蜡、蓖麻蜡、茅草蜡、日本蜡、西蒙得木蜡(jojobawax)、小冠巴西棕腊(ouricurywax)、米糠腊、大豆腊；矿物腊,如石腊(ceresinwax)、褐煤腊、地腊(ozocerite)、泥煤腊；石油腊，如石腊(paraffinwax)、微晶腊、石油膏；和合成腊,如聚乙烯腊、费托合成腊(Fischer-Tropschwax)、酯化腊、阜化腊、取代的酰胺腊、聚合的a-烯烃蜡。天然或合成的金属及其衍生物指特征为高导电性的元素、化合物或合金。合金是其中主要组分是金属的固体溶液中两种或多种元素的混合物。金属可以是基本金属、黑色金属、稀有金属或贵金属。金属的非限制性实例包括碱金属，如锂、钠、钾、铷、铯和钫；喊土金属，如被、续、韩、银、锁和儀；过渡金属，如锋、钥、铺、锐、钦、钥;、络、猛、铁、钻、镇、铜、乾、错、银、锝、钌、错、钮、银、铪、钽、鹤、铼、锇、铱、钼、金、萊、Rutherfordium、Dubnium、Seaborgium>Bohrium>Hassium>Meitnerium>Darmstadtium>Roentgenium和Copernicium；后过渡金属，如招、镓、铟、锡、铭、铅、秘、Ununtrium、Ununquadium、Ununpentium和Ununhexium;俩系兀素，如俩、铺、谱、钦、银、紅、箱、礼、铺、摘、钦、辑、钱、镜和错；以及放射性元素，如锕、土、镤、铀、镎、钚、镅、锔、锫、锎、锿、镄、Cl、锘和镑。天然或合成的表面活性剂及其衍生物指两性的且在有机溶剂和水中都可溶的有机化合物。表面活性剂包括但不限于离子表面活性剂，如阳离子表面活性剂(基于季铵阳离子)和阴离子表面活性剂(基于硫酸盐、磺酸盐或羧酸盐阴离子)、两性离子(两性)表面活性剂和/或非离子表面活性剂。表面活性剂的非限制性实例包括阴离子表面活性剂，如全氟辛酸盐(PFOA或PFO)、全氟辛烷磺酸盐(PFOS)、十二烷基硫酸钠(SDS)、月桂酰硫酸铵和其他烷基硫酸盐、月桂醇醚硫酸钠(还称为十二烷基醚硫酸钠(SLES))、烷基苯磺酸盐、肥皂和脂肪酸盐；阳离子表面活性剂，如鲸蜡基三甲基溴化铵(CTAB)(还称为十六烷基三甲基溴化铵)和其他烷基三甲基铵盐、氯化十六烷基吡啶(CPC)、聚乙氧基化牛脂胺(POEA)、苯扎氯铵(BAC)、苄索氯铵(BZT);两性离子表面活性剂，如十二烷基甜菜碱、椰油酰胺丙基甜菜碱、椰子两性甘氨酸盐；和非离子表面活性剂，如单月硅酸蔗糖、胆酸钠、十二烷基二甲胺氧化物、烷基磺酸萘(ANS)、烷基聚(环氧乙烷)、烷基酚聚(环氧乙烷)、聚(环氧乙烷)和聚(环氧丙烷)共聚物(还称为泊洛沙姆(Poloxamer)或Poloxamine，包括泊洛沙姆124(PLURONICL44)、泊洛沙姆181(PLURONIC*L61)、泊洛沙姆182(PLURONICL62)、泊洛沙姆184(PLURONIC*L64)、泊洛沙姆188(PLURONICF68)、泊洛沙姆237(PLURONICF87)、泊洛沙姆338(PLURONICL108)和泊洛沙姆407(PLURONIC⑩F127))、烷基多聚葡萄糖苷(包括辛基葡糖苷和癸基麦芽糖苷)、脂肪醇(包括鲸蜡醇和油醇)、椰油酰胺MEA、椰油酰胺DEA、聚山梨醇酯(包括聚山梨醇酯20(TWEEN20)、聚山梨醇酯40(TWEEN40)、聚山梨醇酯60(TWEEN60)、聚山梨醇酯61(TWEEN61)、聚山梨醇酯65(TWEEN65)、聚山梨醇酯80(TWEEN80)和聚山梨醇酯81(rWEEN81));聚氧乙烯醇十二烷基醚，如BRIJ30和BRIJ35；2-十二烷基乙醇(LUBROL-PX);聚氧乙烯辛基苯基醚(TRITONX-100);十二烷基硫酸钠(SDS);3-[(3-胆酰胺丙基)二甲基铵基]-I-丙烧磺酸盐(CHAPS);和3_[(3-胆酰胺丙基)二甲基铵基]-2-轻基-I-丙烧磺酸盐(CHAPSO)。天然或合成的无机固体及其衍生物指非生物起源的矿物质。无机固体的非限制性实例包括羟磷灰石(HAP)、碳化羟磷灰石、氟化羟磷灰石、各种磷酸钙(CAP)、玻璃、盐、氧化物、硅酸盐和/或类似物和/或其混合物。天然或合成的水溶性固体及其衍生物指可以溶解于水中的任何材料。无机固体的非限制性实例包括氢氧化钠和萘。天然或合成的聚合物及其衍生物指由通常通过共价化学键连接的重复结构单元构成的天然和合成的大分子。聚合物包括天然或合成的亲水性聚合物、天然或合成的疏水性聚合物、天然或合成的两亲聚合物、可降解的聚合物、部分可降解的聚合物、不可降解的聚合物及其组合。聚合物可以是同聚物或共聚物。共聚物可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物和/或其混合物。聚合物的非限制性实例包括聚(氧化烯)、聚(丙烯酰胺)、聚(丙烯酸)、丙烯酰胺-丙烯酸共聚物、丙烯酰胺-二烯丙基二甲基氯化铵共聚物、聚(丙烯腈)、聚(丙烯胺)、聚(酰胺)、聚(酐)、聚(丁烯)、聚“_己内酮)、聚(碳酸酯)、聚(酯)、聚(醚醚酮)、聚(醚砜)、聚(乙烯)、聚(乙烯醇)、聚(乙烯亚胺)、聚(乙二醇)、聚(环氧乙烷)、聚(乙交酯)((如聚(乙醇酸))、聚(羟基丁酸酯)、聚(甲基丙烯酸羟乙酯)、聚(甲基丙烯酸羟丙酯)、聚(羟基苯乙烯)、聚(酰亚胺)、聚(丙交酯)、聚(L-乳酸)、聚(D，L-乳酸)、丙交酯-乙交酯共聚物、聚(赖氨酸)、聚(丙烯酸酯)、聚(甲基丙烯酸)、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚(原酸酯)、聚(氧化苯撑)、聚(磷腈)、聚(磷酸酯)、聚(富马酸丙烯酯)、聚(丙烯)、聚(丙二醇)、聚(环氧丙烷)、聚(苯乙烯)、聚(砜)、聚(四氟乙烯)、聚(乙酸乙烯酯)、聚(乙烯醇)、聚(氯乙烯)、聚(氟乙烯)、聚(乙烯基比咯烷酮)、聚(尿烷)、胶原、明胶、其任意共聚物(如聚(环氧乙烷)-聚(环氧丙烷)共聚物(泊洛沙姆)、乙烯醇-乙烯共聚物、苯乙烯-烯丙醇共聚物和聚(乙烯)-聚(乙二醇)嵌段共聚物和/或其任何混合物。壳体材料具有足以形成致孔剂支架的厚度。因此，壳体材料可以具有任何厚度，但条件是壳体材料的量足以产生用于其预期目的的致孔剂支架。从与芯体材料相邻的壳体内表面到壳体外表面测量壳体材料的厚度。因此，在一个实施方案中，致孔剂组合物包括壳体材料。在该实施方案的一个方面，致孔剂组合物包括熔点温度低于芯体材料的熔点温度的壳体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的熔点温度比芯体材料的熔点温度低例如约TC、约2°C、约3°C、约4°C、约5°C、约6°C、约7°C、约8°C、约9°C、约10°C、约15°C、约20°C、约25°C、约30°C、约35°C、约40°C、约45°C或约50°C。在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的熔点温度比芯体材料的熔点温度低例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至·少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的熔点温度比芯体材料的熔点温度低例如约50C至约50°C、约50C至约75°C、约5°C至约100°C、约5V至约200°C、约5V至约300°C、约10°C至约50°C、约10°C至约75°C、约10°C至约100°C、约10°C至约200°C或约10°C至约300°C。在该实施方案的一个方面，致孔剂组合物包括玻璃化转变温度比芯体材料的玻璃化转变温度低的壳体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的玻璃化转变温度比芯体材料的玻璃化转变温度低例如约l°c、约2°C、约3°C、约4°C、约5°C、约6°C、约7°C、约8°C、约9°C、约10°C、约15°C、约20°C、约25°C、约30°C、约35°C、约40°C、约45°C或约50°C。在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的玻璃化转变温度比芯体材料的玻璃化转变温度低例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的壳体材料的玻璃化转变温度比芯体材料的玻璃化转变温度低例如约5°C至约50°C、约50C至约75°C、约5°C至约100°C、约5V至约200°C、约5V至约300°C、约10°C至约50V、约10°C至约75°C、约10°C至约100°C、约10°C至约200°C或约10°C至约300°C。在另一个实施方案中，致孔剂组合物包括具有足以形成致孔剂支架的厚度的壳体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的壳体材料例如，约IUm>2um>3um>4um>5um>6um>7um>8um>9um>10um、执15um、约20um、约25um、约30um、约35um、约40ym、约45ym或约50um。在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的壳体材料例如，至少111111、至少211111、至少3um、至少4um、至少5um、至少6um、至少7um、至少8um、至少9um、至少10ym、至少15um、至少20um、至少25um、至少30um、至少35um、至少40um、至少45um或至少50um0而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的壳体材料例如，5um50um>^]5um75um>^]5um100ym、^]5um200um>^]5um至约300um、约10um至约50um、约10um至约75um、约10um至约100um、约10um至约200um、约10um至约300um、约15um至约50um、约15um至约75um、约15um至约100um、约15um至约200um或约15um至约300um。在另一个实施方案中，壳体材料包括无机材料。在另一个实施方案中，壳体材料包括有机材料。在另一个实施方案中，壳体材料包括盐和/或其衍生物、陶瓷和/其衍生物、糖和/或其衍生物、多糖和/或其衍生物、蜡和/或其衍生物、金属和/或其衍生物、表面活性剂和/或其衍生物、水溶性固体和/或其衍生物或聚合物和/或其衍生物。本说明书部分地公开了包括芯体材料的致孔剂。致孔剂的芯体材料可以由任何材料制成，但条件是I)芯体材料的熔点温度(Tm)高于壳体材料的熔点温度；和/或2)芯体材料的玻璃化转变温度(Tg)高于壳体材料的玻璃化转变温度。芯体材料可以具有任何形状，但条件是形状可用于产生致孔剂支架。有用的芯体形状包括但不限于大致球形、完美球形、椭圆形、多面体形、三角形、锥体形、四边形，如正方形、长方形、平行四边形、梯形、菱形和试剂盒，以及其他类型的多边体形状。芯体材料具有足以形成致孔剂支架的厚度。因此，芯体材料可以具有任何厚度，但条件是芯体材料的量足以产生用于其预期目的的致孔剂支架。芯体材料的厚度可以基于其形状测量。例如，对于三角形芯体、四边形芯体和任何其他类型的多边体形状，基于芯体材料的基底宽度来测量厚度。例如，对于多边形芯体，如多面体、三角形、棱形、四边形、或多边形，基于芯体的基底宽度来测量厚度。核心材料可包括天然或合成的无机或有机材料。适合作为本说明书中公开的芯体材料的示例性材料包括但不限于天然的和合成的盐及其衍生物，天然的和合成的陶瓷和/或其衍生物，天然的和合成的糖及其衍生物，天然的和合成的多糖及其衍生物，天然的和合成的蜡及其衍生物，天然的和合成的金属及其衍生物，天然的和合成的有机固体及其衍生物，天然的和合成的水溶性固体及其衍生物和/或天然的和合成的聚合物及其衍生物、它们的复合物和/或它们的组合。适合作为芯体材料的示例性材料在本说明书上文中描述。因此，在一个实施方案中，致孔剂组合物包括芯体材料。在该实施方案的一个方面，致孔剂组合物包括熔点温度高于壳体材料熔点温度的芯体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的熔点温度比壳体材料的熔点温度高例如约TC、约2°C、约3°C、约4°C、约5°C、约6°C、约7°C、约8°C、约9°C、约10°C、约15°C、约20°C、约25°C、约30°C、约35°C、约40°C、约45°C或约50°C。在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的熔点温度比壳体材料的熔点温度高例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的熔点温度比壳体材料的熔点温度高例如约5°C至约50°C、约50C至约75°C、约5°C至约100°C、约5V至约200°C、约5V至约300°C、约10°C至约50°C、约10°C至约75°C、约10°C至约100°C、约10°C至约200°C或约10°C至约300°C。在该实施方案的一个方面，致孔剂组合物包括玻璃化转变温度高于壳体材料的玻璃化转变温度的芯体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的玻璃化转变温度比壳体材料的玻璃化转变温度高例如约1°C、约2°C、约3°C、约4°C、约5°C、约6°C、约7°C、约8°C、约9°C、约10°C、约15°C、约20°C、约25°C、约30°C、约35°C、约40°C、约45°C或约50°C。在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的玻璃化转变温度比壳体材料的玻璃化转变温度高例如至少1°C、至少2°C、至少3°C、至少4°C、至少5°C、至少6°C、至少7°C、至少8°C、至少9°C、至少10°C、至少15°C、至少20°C、至少25°C、至少30°C、至少35°C、至少40°C、至少45°C或至少50°C。而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括的芯体材料的玻璃化转变温度比壳体材料的玻璃化转变温度高例如约5°C至约50°C、约50C至约75°C、约5°C至约100°C、约5V至约200°C、约5V至约300°C、约10°C至约50V、约10°C至约75°C、约10°C至约100°C、约10°C至约200°C或约10°C至约300°C。在另一个实施方案中，致孔剂组合物包括具有足以形成致孔剂支架的厚度的芯体材料。在该实施方案的各方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的芯体材料例如，约10Iim、约20um、约30um、约40um、约50um、约60um、约70um、约80um、约90um、约100um、约200um、约300um、约400um、约500um、约600um、约700um、约800um或约900Um0在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的壳体材料例如，至少10Um、至少20um、至少30um、至少40um、至少50um、至少60um、至少70um、至少80um、至少90um、至少100um、至少200um、至少300um、至少400um、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um或至少900um。而在该实施方案的其他方面，致孔剂组合物包括具有如下厚度的壳体材料例如，约10iim至约500iim、约10iim至约750um、约10um至约1000um、约10um至约2000um、约10um至约3000um、约25um至约500um、约25um至约750um、约25um至约1000um、约25um至约2000um、约25um至约3000um、约50um至约500um、约50um至约750um、约50um至约1000um、约50um至约2000um、约50um至约3000um、约100um至约500um、约100um至约750um、约100um至约1000um、约100um至约2000um或约100um至约3000um。在另一个实施方案中，芯体材料包括无机材料。在另一个实施方案中，芯体材料包括有机材料。在另一个实施方案中，芯体材料包括盐和/或其衍生物、陶瓷和/其衍生物、糖和/或其衍生物、多糖和/或其衍生物、蜡和/或其衍生物、金属和/或其衍生物、水溶性固体和/或其衍生物或聚合物和/或其衍生物。本说明书部分地公开了包括壳体材料和芯体材料的致孔剂，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。壳体材料和芯体材料的任何一个的熔点温度或玻璃化转变温度是普通技术人员熟知的并是可公开获得的信息。参见例如，PolymerPhysics,454页(编者MichaelRubinstein,EdmundT.Rolls,RalphH.Colby,OxfordUniversityPress,2003)；InorganicChemistry,822页(编者PeterAtkins,DuwardF.Shriver,TinaOverton,JonathanRourke,ff.H.Freeman,2006)；和CarbohydrateChemistry，96页(B.G.Davis和A.J.Fairbanks,OxfordUniversityPress2002),其每一个通过引用整体并入。因此,在一个实施方案中，致孔剂包括包含无机材料的壳体材料和包含无机材料的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含有机材料的壳体材料和包含无机材料的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含无机材料的壳体材料和包含有机材料的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含有机材料的壳体材料和包含有机材料的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料,其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯·体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料,其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中相对于壳体材料的熔点温度或玻璃化转变温度，芯体材料具有较高的熔点温度或玻璃化转变温度。本说明书的各方面部分地公开了包括芯体材料和壳体材料的致孔剂，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。如本文使用的，术语“在给定的物理或物理化学处理下”指允许壳体材料从其固相转变为其液相，但保持芯体材料为其固相的物理或物理化学处理。因此，在一个实施方案中，致孔剂包括包含无机材料的壳体材料和包含无机材料的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含有机材料的壳体材料和包含无机材料的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含无机材料的壳体材料和包含有机材料的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含有机材料的壳体材料和包含有机材料的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料,其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含盐和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含陶瓷和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含多糖和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡·和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含蜡和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含金属和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含水溶性固体和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含盐和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含陶瓷和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含糖和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含多糖和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含蜡和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含金属和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含表面活性剂和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含水溶性固体和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。在另一个实施方案中，致孔剂包括包含聚合物和/或其衍生物的壳体材料和包含聚合物和/或其衍生物的芯体材料，其中在给定的物理或物理化学处理下，壳体材料是可融合的并且芯体材料是不可融合的。本说明书公开了制备致孔剂组合物的方法。一方面，制备致孔剂组合物的方法包括以下步骤a)用芯体材料形成颗粒；和b)用壳体材料涂覆所述颗粒。本说明书部分地公开了用芯体材料形成颗粒。适合的芯体材料如上所述。用芯体材料形成颗粒可以通过任何适当手段来完成，包括但不限于通过流化床造粒、转子造粒或挤出-滚圆的造粒；通过辊磨和筛分的研磨；溶剂蒸发；或乳化。适合的芯体材料颗粒也可商购自例如，FisherScientific(Pittsburgh^PA)；BoehringerIngelheimPharmaceuticals,Inc.(RidgefielcUCT);和PaulaurCorp.,(Cranbury,NJ)。本说明书部分地公开了用壳体材料涂覆颗粒。适当的壳体材料如上所述。用壳体材料涂覆颗粒可以通过任何适当手段来完成，包括但不限于机械应用，例如浸溃、喷涂、过滤、刮涂、淋涂、刷涂或蒸气沉积；物理吸附应用；热应用；流化应用；附着应用；化学键合应用；自组装应用；分子包埋应用和/或其任意组合。壳体材料以用希望厚度的壳体材料涂覆颗粒的方式应用至芯体材料颗粒。去除过量壳体材料可以通过任何适当手段来完成，包括但不限于基于重力的过滤或筛分、基于真空的过滤或筛分、喷吹和/或其任意组合。本说明书部分地公开了使用本说明书中公开的致孔剂组合物制备多孔材料的方法。本文公开的致孔剂可以用于利用先前描述的致孔剂制备多孔材料的任何方法。这种方法的实例描述于例如，Gates等，MaterialsContainingVoidswithVoidSizeControlledontheNanometerScale,美国专利7,674,521；Hart等，DiscreteNano-TexturedStructuresinBiomolecularArraysandMethodofUse,美国专利7，651，872;Xu和Grenz,MethodsandDevicesUsingaShrinkableSupportforPorousMonolithicMaterials,美国专利7，651，762;vandenHoek等，VLSIFabricationProcessesforIntroducingPoresintoDielectricMaterials,美国专利7，629，224;Murphy等，TissueEngineeringScaffolds,美国专利7,575,759；Swetlin等，PolyesterCompositions,MethodsofManufacturingSaidCompositions,andArticlesMadeTherefrom,美国专利7，557，167;Goodner等，FormationofInterconnectStructuresbyRemovingSacrificialMaterialwithSupercriticalCarbonDioxide,美国专利7,466,025；Xu,UltraporousSolGelMonoliths,美国专利7,439,272；Todd,Apparatus,PrecursorsandDepositionMethodsforSiIicon-ContainingMaterials,美国专利7，425，350;Flodin和AurelI，MethodforPreparinganOpenPorousPolymerMaterialandanOpenPorousPolymerMaterial，美国专利7，425，288；Watkins和Pai,MesoporousMaterialsandMethods，美国专利7，419，772；Connor等，PorousCompositionofMatter,andMethodofMakingSame，美国专利7，368，483;Lukas等，PorousLowDielectricConstantCompositionsandMethodsforMakingandUsingSame，美国专利7，332，445；Wu等，MethodsforProducingLowStressPorousLow-KDielectricMaterialsUsingPrecursorswithOrganicFunctionalGroups，美国专利7，241，704;Yuan和Ding，FunctionalizedPorousPoly(ArylEtherKetone)MaterialsandTheirUse,美国专利7，176，273；Gleason等，PorousMaterialFormationbyChemicalVaporDepositionontoColloidalCrystalTemplates，美国专利7，112，615;Bruza等，CompositionContainingaCross-LinkableMatrixPrecursorandaPoragen，andPorousMatrixPreparedTherefrom，美国专利7，109，249；Huang等，Nitrogen-ContainingPolymersasPorogensinthePreparationofHighlyPorous，LowDielectricConstantMaterials,美国专利7，087，982；Taboas等，ControlledLocal/GlobalandMicro/Macro-Porous3DPlastic，PolymerandCeramic/CementCompositeScaffoldFabricationandApplicationsThereof，美国专利7，087，200；Kloster等，MethodofFormingaSelectivelyConvertedInter-LayerDielectricUsingAPorogenMaterial，美国专利7，018，918;You等，PorousMaterials，美国专利6，998，148；Khanarian等，PorousOpticalMaterials,美国专利6，967，222；Holmes和Cooper，ManufacturingPorousCross-LinkedPolymerMonoliths，美国专利6，693，159;Ma，ReverseFabricationofPorousMaterials，美国专利6，673，285;Kilaas等，CombinedLinerandMatrixSystem,美国专利6，672，385；Chaouk和Meijs，HydratableSiloxaneComprisingPorousPolymers,美国专利6，663，668;Allen等，PorousMaterials，美国专利6，602，804;Hawker等，PorousDielectricMaterialandElectronicDevicesFabricatedTherewith,美国专利6，541，865；Davankov等，MethodofMakingBiocompatiblePolymericAdsorbingMaterialforPurificationofPhysiologicalFluidsofOrganism，美国专利6，531，523；Shastri等，Three-DimensionalPolymerMatrices，美国专利6，471，993;Yates，PhotogeneratedNanoporousMaterials，美国专利6，380，270;Fonnum，MethodfortheManufactureofAminoGroupContainingSupportMatrices，SupportMatricesPreparedbytheMethod，andUseoftheSupportMatrices,美国专利6，335，438；Chaouk等，Polymers,美国专利6，225，367；Chaouk等，HighWaterContentPorousPolymer,美国专利6，160,030；Hawker等，DielectricCompositionsandMethodforTheirManufacture，美国专利6，107，357;Li等，PolymericMicrobeadsandMethodsofPreparation，美国专利6，100，3O6;Chaouk等，ProcessforManufactureofAPorousPolymerbyUseofAPorogen，美国专利6，060，530；Li等，PolymericMicrobeads,美国专利5，863，957；Frechet和Svec，PorousPolymericMaterialwithGradients，美国专利5，728，457；Frechet和Svec，Pore-SizeSelectiveModificationofPorousMaterials,美国专利5，633，290；Yen等，IonExchangePolyethyleneMembraneandProcess，美国专利5，531，899;Soria等，MembraneforaFiltration,GasorLiquidSeparationorPervaporationApparatusandAManufacturingMethodforSuchMembrane,美国专利5，066，398;Axisa等，MethodofFabricatingAPorousElastomer,美国专利公布2010/0075056；Liljensten和Persoon,BiodegradableOstochondrealImplant,美国专利公布2009/0164014；Favis等，PorousNanosheathNetworks,MethodofMakingandUsesThereof,美国专利公布2009/0087641;Hosoya等，PorousPolymerandProcessForProducingtheSame,美国专利公布2009/0045119；Andersson,ChitosanCompositions，美国专利公布2009/0022770；Xie,Three-DimensionalHydrophilicPorousStructuresforFuelCellPlates,美国专利公布2008/0292939;Ratner和Marshall,NovelPorousMaterials,美国专利公布2008/0075752;Ma和Chen,PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries,美国专利公布2007/0036844;Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials,美国专利公布2002/0005600;Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakingandUses,代理人案卷号18614PR0V(BRE);以及Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakingandUses,代理人案卷号18707PR0V(BRE);其每一个通过引用整体并入。一方面，制备多孔材料的方法包括以下步骤a)用物质基底涂覆包括壳体材料和芯体材料的致孔剂以形成物质涂覆的致孔剂混合物；b)处理所述物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并稳定所述物质；和c)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的物质基质。另一方面，制备多孔材料的方法包括以下步骤a)用物质基底涂覆包括壳体材料和芯体材料的致孔剂以形成物质涂覆的致孔剂混合物；b)将所述物质涂覆的致孔剂混合物包装入模具；c)处理所述物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并稳定所述物质；和d)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的物质基质。如本文使用的，术语“物质基底”与“未固化物质”同义，并且指处于其未固化状态的本文公开的物质。如本文使用的，术语“弹性体基底”与“未固化弹性体”同义，并且指处于其未固化状态的本文公开的弹性体。如本文使用的，术语“基于硅的弹性体基底”与“未固化的基于硅的弹性体”同义，并且指处于其未固化状态的本文公开的基于硅的弹性体。本说明书部分地公开了在融合之前将致孔剂包装入模具。任何模具形状可用于包装致孔剂。致孔剂可以在物质基底涂覆之前被包装入模具，或者可以在包装入模具之前事先被物质基底涂覆。如果事先涂覆，则物质涂覆的致孔剂混合物可能首先必须在包装入模具之前脱挥发分。作为非限制性实例，模具形状可以是外形为可植入装置轮廓的壳体，例如用于乳房植入物的壳体或肌肉植入物的壳体。作为另一非限制性实例，模具形状可以是形成片体的形状。这种片体可以基于需要的应用而以宽泛的种类或比例制成。例如，片体可以略大于可植入装置的尺寸制成，使得有足以覆盖装置并允许修剪多余物的材料。作为另一实例，可以被生产为连续的卷，允许本领域技术人员仅取应用所需的量，例如产生具有纹理表面的条带来控制疤痕形成。可以使用超声搅拌、机械搅拌或适合获得紧密包装的致孔剂阵列的任何其他方法将致孔剂包装入模具。在一个实施方案中，将物质涂覆的致孔剂混合物包装入模具。在该实施方案的一个方面，将物质涂覆的致孔剂混合物以适合获得紧密包装的致孔剂阵列的方式包装入模具。在该实施方案的其他方面，使用超声搅拌或机械搅拌将物质涂覆的致孔剂混合物包装入模具。在另一个实施方案中，将致孔剂包装入模具。在该实施方案的一个方面，将致孔剂以适合获得紧密包装的致孔剂阵列的方式包装入模具。在该实施方案的其他方面，使用超声搅拌或机械搅拌将致孔剂包装入模具。如本文使用的，术语“致孔剂支架”指由融合致孔剂构成的三维结构框架，用作限定互连阵列或孔隙的基质的负副本。本文公开的致孔剂组合物包括壳体材料和芯体材料。本说明书部分地公开了用物质基底涂覆致孔剂以形成物质涂覆的致孔剂混合物。用物质基底涂覆致孔剂可以通过任何适当手段完成，包括但不限于机械应用，例如，浸溃、喷涂、刮涂、淋涂、刷涂或蒸气沉积、热应用、附着应用、化学键合、自组装、分子包埋和/或其任意组合。将物质以如下方式应用至致孔剂支架以期望的物质厚度涂覆致孔剂。去除过量物质基底可以通过任何适当手段完成，包括但不限于基于重力的过滤或筛分、基于真空的过滤或筛分、喷吹和/或其任意组合。任何物质基底可用于涂覆致孔剂，但条件是物质基底是形成多孔材料的适合材料。物质基底可以是任何有机材料或无机材料、其复合物和/或其组合。适合的物质基底包括但不限于天然和合成的陶瓷和/或其衍生物、天然和合成的多糖及其衍生物、天然和合成的金属及其衍生物、天然和合成的聚合物及其衍生物和/或天然和合成的弹性体及其衍生物、其复合物和/或其组合。天然或合成的弹性体或弹性聚合物指在环境温度下以高于其玻璃化转变温度存在的无定形聚合物，从而赋予粘弹性性质，使得相当大的节段性运动是可能的，并且包括但不限于基于碳的弹性体、基于硅的弹性体、热固性弹性体和热塑性弹性体。如本文使用的，术语“环境温度”指约18°C至约22°C的温度。天然存在或合成的弹性体包括通常由连接在一起形成长聚合物链的碳、氢、氧和/或硅制成的单体。弹性体通常彼此共价交联，但非共价交联的弹性体也是已知的。弹性体可以是同聚物或共聚物、可降解的、基本上不可降解的或不可降解的。共聚物可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物和/或其混合物。与其他聚合物类别不同，可以拉伸弹性体的原始长度多次，通过重新配置自己以分配施加的应力而不断裂，并且交叉连接确保弹性体在去除应力时回到其原来的配置。弹性体可以是非医疗级弹性体或医疗级弹性体。医疗级弹性体通常分为三类不可植入的、短期可植入的和长期可植入的。示例性的基本上不可降解的和/或不可降解的生物相容性弹性体包括但不限于溴异丁烯异戊二烯(BIIR)、聚丁二烯(BR)、氯异丁烯异戊二烯(CIIR)、聚氯丁烯(CR)、氯磺化聚乙烯(CSM)、乙烯丙烯(EP)、乙烯丙烯二烯单体(EPDM)、氟化烃(FKM)、氟硅氧烷(FVQM)、氢化丁腈(HNBR)、聚异戊二烯(IR)、丁基异丁烯异戊二烯(IIR)、甲基乙烯基硅氧烷(MVQ)、丙烯腈丁二烯(NBR)、聚氨酯(PU)、苯乙烯丁二烯(SBR)、苯乙烯乙烯/丁烯苯乙烯(SEBS)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚硅氧烷(SI)和丙烯腈丁二烯羧基单体(XNBR)。因此，在一个实施方案中，致孔剂用物质基底涂覆至足以形成包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料的厚度。在该实施方案的各方面，致孔剂用物质涂覆至如下厚度例如，会勺Iym、会勺2ym、会勺3ym、会勺4ym、会勺5ym、会勺6ym、会勺7ym、会勺8ym、会勺9ym、会勺10ym、约20um、约30um、约40um、约50um、约60um、约70um、约80um、约90um或约100um。在该实施方案的其他方面，致孔剂用物质涂覆至如下厚度例如，至少IPm、至少2iim、至少3iim、至少4iim、至少5iim、至少6iim、至少7iim、至少8iim、至少9iim、至少lOum、至少20um、至少30um、至少40um、至少50um、至少60um、至少70um、至少80um、至少90iim或至少100ym。而在该实施方案的其他方面,致孔剂用物质涂覆至如下厚度例如，至多liim、至多2iim、至多3iim、至多4iim、至多5iim、至多6iim、至多7iim、至多8iim、至多9um、至多10um、至多20um、至多30um、至多40um、至多50um、至多60um、至多70um、至多80iim、至多90iim或至多100um。在该实施方案的其他方面，致孔剂用物质涂覆至如下厚度例如，约Ium至约5iim、约Iiim至约10ym、约5ym至约10ym、约5ym至约25um、约5um至约50um、约10um至约50um、约10um至约75um、约10um至约100um、约25um至约100um或约50um至约100um。本说明书部分地公开了使物质涂覆的致孔剂脱挥发分。如本文使用的，术语“脱挥发分”或“脱挥发分作用”指从物质涂覆的致孔剂去除挥发性组分的过程。物质涂覆的致孔剂的脱挥发分作用可以通过任何适当手段完成，基本上所有的挥发性组分从物质涂覆的致孔剂去除。脱挥发分程序的非限制性实例包括蒸发、冻干、升华(sublimination)、提取和/或其任意组合。在一个实施方案中，在单一温度下使物质涂覆的致孔剂脱挥发分足以使基本上所有挥发性组分从物质涂覆的致孔剂蒸发的时间。在该实施方案的一个方面中，使物质涂覆的致孔剂在环境温度下脱挥发分约I分钟至约5分钟。在该实施方案的另一方面，使物质涂覆的致孔剂在环境温度下脱挥发分约45分钟至约75分钟。在该实施方案的另一方面，使物质涂覆的致孔剂在环境温度下脱挥发分约90分钟至约150分钟。在该实施方案的另一方面，使物质涂覆的致孔剂在约18°C至约22°C下脱挥发分约I分钟至约5分钟。在该实施方案的另一方面，使物质涂覆的致孔剂在约18°C至约22°C下脱挥发分约45分钟至约75分钟。在该实施方案的另一方面，使物质涂覆的致孔剂在约18°C至约22°C下脱挥发分约90分钟至约150分钟。本说明书部分地公开了处理物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并稳定物质。如本文使用的，术语“处理”指以下的过程1)合致孔剂以形成用于制备包括互连孔隙阵列的基质的多孔材料，和2)急定该物质。处理的非限制性实例包括热处理(如加热或冷冻)、化学处理、催化剂处理、放射处理和物理处理。物质涂覆的致孔剂支架的处理可以在任何条件下持续任何时长，但条件是处理融合致孔剂以形成用于制备包括互连孔隙阵列的基质的多孔材料的致孔剂支架，并稳定该物质。热处理物质涂覆的致孔剂混合物可以在任何一个温度或多个温度下持续任何一段或多段时长，但条件是热处理融合致孔剂以形成致孔剂支架，并稳定物质基底以形成本说明书中公开的物质基质。用于热处理的温度的非限制性实例是高于致孔剂的玻璃化转变温度或熔化温度的温度，例如比致孔剂的玻璃化转变温度或熔化温度高约5°C至约50°C。热处理中可使用任何温度，但条件是温度足以使致孔剂融合。作为非限制性实例，热处理可以是约30°C至约250°C。增加给定温度下热处理的持续时间增加连接大小；增加烧结温度并增加连接的生长速率。热处理中可以使用任何时间，但条件是时间足以引起致孔剂融合并固化该物质。适合的时间一般从约0.5小时至约48小时。因此，在一个实施方案中，物质涂覆的致孔剂支架通过热处理、化学处理、催化剂处理、放射处理或物理处理来处理，其中处理足以稳定物质。在另一个实施方案中，物质涂覆的致孔剂支架以单一时间处理，其中处理时间足以稳定物质。在另一个实施方案中，物质涂覆的致孔剂在单一温度下热处理单一时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的其他方面，热处理包括在以下温度下加热物质涂覆的致孔剂一段时间例如，比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C、高约10°C、高约15°C、高约20V、高约25°C、高约30V、高约35°C、高约40V、高约45V或高约50°C，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。而在该实施方案的其他方面，热处理包括在以下温度下加热物质涂覆的致孔剂一段时间例如，比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少IO0C>高至少15°C、高至少20V、高至少25°C、高至少30V、高至少35°C、高至少40V、高至少45°C或高至少50°C，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的其他方面，热处理包括在以下温度下加热物质涂覆的致孔剂一段时间例如，比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C，其中处理温度和时间足以融·合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的其他方面，热处理包括在以下温度下加热物质涂覆的致孔剂一段时间例如，比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45°C、高约5°C至高约50°C、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20°C、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的另一方面，物质涂覆的致孔剂支架上的物质在约30°C至约130°C处理约10分钟至约360分钟，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。而在另一个实施方案中，物质涂覆的致孔剂在多个温度下热处理多个时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的一个方面，物质涂覆的致孔剂在第一温度下处理第一时间，并且然后在第二温度下处理第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的。在该实施方案的各方面，热处理包括在第一温度下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，并且然后在第二温度下加热致孔剂持续第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的，并且其中第一温度和第二温度是不同的。在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比物质涂覆的致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C、高约10°C、高约15°C、高约20°C、高约25°C、高约30°C、高约35°C、高约40V、高约45V或高约50V下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C、高约10°C、高约15°C、高约20°C、高约25°C、高约30V、高约35°C、高约40V、高约45V或高约50°C下加热第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的。而在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少10°C、高至少151、高至少201、高至少251、高至少301、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的。在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的。在该实施方案的其他方面中，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45V、高约5°C至高约50V、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20V、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45°C、高约5°C至高约50°C、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20°C、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度和第二温度是不同的。在该实施方案的其他方面，热处理包括在第一温度下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，在第二温度下加热致孔剂持续第二时间，并且然后在第三温度下加热致孔剂持续第三时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度不同于第二温度并且第二温度不同于第三温度。在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5V、高约10°C、高约15°C、高约20V、高约25°C、高约30V、高约35°C、高约40V、高约45°C或高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C、高约10°C、高约15°C、高约20°C、高约25°C、高约30°C、高约35°C、高约40°C、高约45°C或高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C、高约10°C、高约15°C、高约20°C、高约25°C、高约30°C、高约35°C、高约40°C、高约45°C或高约50°C下加热物质涂覆的致孔齐U持续第三时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度不同于第二温度并且第二温度不同于第三温度。而在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30V、高至少35°C、高至少40V、高至少45°C或高至少50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至少5°C、高至少10°C、高至少15°C、高至少20°C、高至少25°C、高至少30°C、高至少35°C、高至少40°C、高至少45°C或高至少50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第三时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度不同于第二温度并且第二温度不同于第三温度。在该实施方案的其他方面，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高至多5°C、高至多10°C、高至多15°C、高至多20°C、高至多25°C、高至多30°C、高至多35°C、高至多40°C、高至多45°C或高至多50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第三时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度不同于第二温度并且第二温度不同于第三温度。在该实施方案的其他方面中，热处理包括在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45V、高约5°C至高约50V、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20V、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第一时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45°C、高约5°C至高约50°C、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20°C、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第二时间，然后在例如比致孔剂的熔化温度或玻璃化转变温度高约5°C至高约10°C、高约5°C至高约15°C、高约5°C至高约20°C、高约5°C至高约25°C、高约5°C至高约30°C、高约5°C至高约35°C、高约5°C至高约40°C、高约5°C至高约45°C、高约5°C至高约50°C、高约10°C至高约15°C、高约10°C至高约20°C、高约10°C至高约25°C、高约10°C至高约30°C、高约10°C至高约35°C、高约10°C至高约40°C、高约10°C至高约45°C或高约10°C至高约50°C下加热物质涂覆的致孔剂持续第三时间，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质，并且其中第一温度不同于第二温度并且第二温度不同于第三温度。而在该实施方案的其他方面，物质涂覆的致孔剂在约60°C至约75°C下处理约15分钟至约45分钟，并且然后在约120°C至约130°C下处理约60分钟至约90分钟，其中处理温度和时间足以融合致孔剂以形成致孔剂支架并固化该物质以形成足以使组织在其互连孔隙阵列内生长的物质基质。在该实施方案的进一步方面，物质涂覆的致孔剂混合物在约60°C至约75°C下处理约15分钟至约45分钟，然后在约135°C至约150°C下处理约90分钟至约150分钟，并且然后在约150°C至约165°C下处理约15分钟至约45分钟。本说明书部分地公开了形成致孔剂支架。如本文使用的，术语“致孔剂支架”指由融合致孔剂构成的三维结构框架，用作限定本说明书中公开的互连阵列或孔隙的弹性体基质的负副本。致孔剂支架以如下方式形成致孔剂支架中基本上所有融合致孔剂具有类似的直径。如本文使用的，术语“基本上”用于描述融合致孔剂时，指构成致孔剂支架的致孔剂的至少90%是融合的，例如致孔剂的至少95%是融合的，或者致孔剂的至少97%是融合的。如本文使用的，术语“类似直径”当用于描述融合致孔剂时，指两个融合致孔剂的直径差异小于较大直径的约20%。如本文使用的，术语“直径”当用于描述融合致孔剂时，指可以划出的连接融合致孔剂内两点的最长线段，而不论该线是否穿过融合致孔剂边界外部。任何融合致孔剂直径是有用的，但条件是融合致孔剂直径足以形成用于制备本如说明书中公开的弹性体基质的致孔剂支架。致孔剂支架以如下方式形成每个融合致孔剂之间的连接的直径足以形成用于制备如本说明书中公开的弹性体基质的致孔剂支架。如本文使用的，术语“直径”当描述融合致孔剂之间的连接时，指在与连接两个融合致孔剂质心的线正交的平面中两个融合致孔剂之间连接的横截面的直径，其中所述平面被选择为使得连接的横截面面积处于其最小值。如本文使用的，术语"连接的横截面直径"指穿过连接的横截面的中心或质心(在具有缺乏中心的横截面的连接的情况下)并且在横截面周边终止的直线段的平均长度。如本文使用的，术语“基本上”当用于描述融合致孔剂之间连接时，指构成致孔剂支架的融合致孔剂的至少90%相互连接，例如融合致孔剂的至少95%相互连接，或融合致孔剂的至少97%相互连接。在一个实施方案中，致孔剂支架包括融合致孔剂，其中基本上所有融合致孔剂具有类似直径。在该实施方案的各方面，所有融合致孔剂的至少90%具有类似直径，所有融合致孔剂的至少95%具有类似直径，或者所有融合致孔剂的至少97%具有类似直径。在该实施方案的另一方面，两个融合致孔剂的直径差异是例如小于较大直径的约20%、小于较大直径的约15%、小于较大直径的约10%或小于较大直径的约5%。在另一个实施方案中，致孔剂支架包括的融合致孔剂具有足以使组织生长进入互连致孔剂阵列的平均直径。在该实施方案的各方面，致孔剂支架包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，约50iim、约75iim、约100ym、约150ym、约200ym、约250um、约300um、约350um、约400um、约450um或约500um。在其他方面，致孔剂支架包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，约500um、约600um、约700um、约800um、约900um、约1000um、约1500um、约2000um、约2500um或约3000um。而在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，至少50um、至少75um、至少100um、至少150um、至少200um、至少250um、至少300um、至少350V-m、至少400um、至少450um或至少500um。在其他方面，弹性体基质包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1000um、至少1500um、至少2000um、至少2500um或至少3000um。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，至多50um、至多75um、至多100um、至多150um、至多200um、至多250um、至多300um、至多350um、至多400um、至多450um或至多500um。在该实施方案的其他方面，弹性体基质包括的融合致孔剂包括如下平均融合致孔剂直径例如，至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1000um、至多1500um、至多2000iim、至多2500iim或至多3000ym。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括的融合致孔剂包括如下范围内的平均融合致孔剂直径例如,约300um至约600um、约200um至约700um、约100um至约800um、约500um至约800um、约50um至约500um、约75um至约500um、约100um至约500um、约200um至约500um、约300um至约500um、约50um至约1000um、约75um至约1000um、约100um至约1000um、约200um至约1000um、约300um至约1000um、约50um至约1000um、约75um至约3000um、约100um至约3000um、约200um至约3000um或约300um至约3000um。在另一个实施方案中，致孔剂支架包括与多个其他致孔剂连接的融合致孔剂。在该实施方案的各方面，致孔剂支架包括平均融合致孔剂连接性，例如，约2个其他融合致孔齐U、约3个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂、约6个其他融合致孔剂、约7个其他融合致孔剂、约8个其他融合致孔剂、约9个其他融合致孔剂、约10个其他融合致孔剂、约11个其他融合致孔剂或约12个其他融合致孔剂。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括平均融合致孔剂连接性，例如，至少2个其他融合致孔剂、至少3个其他融合致孔剂、至少4个其他融合致孔剂、至少5个其他融合致孔剂、至少6个其他融合致孔剂、至少7个其他融合致孔剂、至少8个其他融合致孔剂、至少9个其他融合致孔剂、至少10个其他融合致孔剂、至少11个其他融合致孔剂或至少12个其他融合致孔剂。而在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括平均融合致孔剂连接性，例如，至多2个其他融合致孔剂、至多3个其他融合致孔剂、至多4个其他融合致孔剂、至多5个其他融合致孔剂、至多6个其他融合致孔剂、至多7个其他融合致孔剂、至多8个其他融合致孔剂、至多9个其他融合致孔剂、至多10个其他融合致孔剂、至多11个其他融合致孔剂或至多12个其他融合致孔剂。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括与以下连接的融合致孔剂例如，约2个其他融合致孔剂至约12个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约11个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约10个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约9个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约8个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约7个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约6个其他融合致孔剂、约2个其他融合致孔剂至约5个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约12个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约11个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约10个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约9个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约8个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约7个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约6个其他融合致孔剂、约3个其他融合致孔剂至约5个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约12个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约11个其他融合致孔齐U、约4个其他融合致孔剂至约10个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约9个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约8个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约7个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约6个其他融合致孔剂、约4个其他融合致孔剂至约5个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约12个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约11个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约10个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约9个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约8个其他融合致孔剂、约5个其他融合致孔剂至约7个其他融合致孔剂或约5个其他融合致孔剂至约6个其他融合致孔剂。在另一个实施方案中，致孔剂支架包括融合致孔剂，其中融合致孔剂之间的连接的直径足以形成用于制备弹性体基质的致孔剂支架，所述弹性体基质使组织能够在其互连孔隙阵列内生长。在该实施方案的各方面，致孔剂支架包括其中融合致孔剂之间的连接的直径如下的融合致孔剂例如，约10%平均融合致孔剂直径、约20%平均融合致孔剂直径、约30%平均融合致孔剂直径、约40%平均融合致孔剂直径、约50%平均融合致孔剂直径、约60%平均融合致孔剂直径、约70%平均融合致孔剂直径、约80%平均融合致孔剂直径或约90%平均融合致孔剂直径。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括其中融合致孔剂之间的连接的直径如下的融合致孔剂例如，至少10%平均融合致孔剂直径、至少20%平均融合致孔剂直径、至少30%平均融合致孔剂直径、至少40%平均融合致孔剂直径、至少50%平均融合致孔剂直径、至少60%平均融合致孔剂直径、至少70%平均融合致孔剂直径、至少80%平均融合致孔剂直径或至少90%平均融合致孔剂直径。而在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括其中融合致孔剂之间的连接的直径如下的融合致孔剂例如，至多10%平均融合致孔剂直径、至多20%平均融合致孔剂直径、至多30%平均融合致孔剂直径、至多40%平均融合致孔剂直径、至多50%平均融合致孔剂直径、至多60%平均融合致孔剂直径、至多70%平均融合致孔剂直径、至多80%平均融合致孔剂直径或至多90%平均融合致孔剂直径。在该实施方案的其他方面，致孔剂支架包括其中融合致孔剂之间的连接的直径如下的融合致孔剂例如,约10%至约90%平均融合致孔剂直径、约15%至约90%平均融合致孔剂直径、约20%至约90%平均融合致孔剂直径、约25%至约90%平均融合致孔剂直径、约30%至约90%平均融合致孔剂直径、约35%至约90%平均融合致孔剂直径、约40%至约90%平均融合致孔剂直径、约10%至约80%平均融合致孔剂直径、约15%至约80%平均融合致孔剂直径、约20%至约80%平均融合致孔剂直径、约25%至约80%平均融合致孔剂直径、约30%至约80%平均融合致孔剂直径、约35%至约80%平均融合致孔剂直径、约40%至约80%平均融合致孔剂直径、约10%至约70%平均融合致孔剂直径、约15%至约70%平均融合致孔剂直径、约20%至约70%平均融合致孔剂直径、约25%至约70%平均融合致孔剂直径、约30%至约70%平均融合致孔剂直径、约35%至约70%平均融合致孔剂直径、约40%至约70%平均融合致孔剂直径、约10%至约60%平均融合致孔剂直径、约15%至约60%平均融合致孔剂直径、约20%至约60%平均融合致孔剂直径、约25%至约60%平均融合致孔剂直径、约30%至约60%平均融合致孔剂直径、约35%至约60%平均融合致孔剂直径、约40%至约60%平均融合致孔剂直径、约10%至约50%平均融合致孔剂直径、约15%至约50%平均融合致孔剂直径、约20%至约50%平均融合致孔剂直径、约25%至约50%平均融合致孔剂直径、约30%至约50%平均融合致孔剂直径、约10%至约40%平均融合致孔剂直径、约15%至约40%平均融合致孔剂直径、约20%至约40%平均融合致孔剂直径、约25%至约40%平均融合致孔剂直径或约30%至约40%平均融合致孔剂直径。本说明书部分地公开了稳定物质。如本文使用的，术语“稳定”指使物质基底暴露于激活物质基底中相变至更稳定状态的元素的过程，例如通过使物质组分相互物理或化学·交联。这样的稳定形成例如物质基质。稳定的非限制性实例包括固化，例如热固化、化学固化、催化剂固化、放射固化和物理固化。物质涂覆的致孔剂支架的稳定可以在任何条件下进行任何时长，但条件是使用的条件稳定物质。本说明书部分地公开了从处理的物质去除致孔剂支架。致孔剂支架的去除可以通过任何适当手段来完成，但条件是去除得到包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。致孔剂去除的非限制性实例包括溶剂提取、热分解提取、降解提取、机械提取和/或其任意组合。因此，有益的是使用利用提取方法可去除的壳体材料和芯体材料，但这种方法保持多孔材料完整。在需要暴露于另一种溶液的提取方法(例如，溶剂提取)中，提取可以并入随时间的多次溶液改变以促进致孔剂支架的去除。用于溶剂提取的溶剂的非限制性实例包括水、二氯甲烷、乙酸、甲酸、吡啶、四氢呋喃、二甲亚砜、二氧杂环己烷、苯和/或其混合物。混合溶剂可以是第一溶剂与第二溶剂的比例高于约I:1，或者第一溶剂与第二溶剂的比例低于约1:1。在一个实施方案中，通过提取去除致孔剂支架，其中提取去除了基本上全部致孔剂支架，留下包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。在该实施方案的各方面，通过提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%、致孔剂支架的约80%、致孔剂支架的约85%、致孔剂支架的约90%或致孔剂支架的约95%。在该实施方案的其他方面，通过提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的至少约75%、致孔剂支架的至少约80%、致孔剂支架的至少约85%、致孔剂支架的至少约90%或致孔剂支架的至少约95%。在该实施方案的各方面，通过提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%至约90%、致孔剂支架的约75%至约95%、致孔剂支架的约75%至约100%、致孔剂支架的约80%至约90%、致孔剂支架的约80%至约95%、致孔剂支架的约80%至约100%、致孔剂支架的约85%至约90%、致孔剂支架的约85%至约95%或致孔剂支架的约85%至约100%。在一个方面，通过溶剂提取、热提取、降解提取、机械提取和/或其任意组合去除致孔剂支架。在另一个实施方案中，通过溶剂提取去除致孔剂支架，其中提取去除了基本上全部致孔剂支架，留下包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。在该实施方案的各方面，通过溶剂提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%、致孔剂支架的约80%、致孔剂支架的约85%、致孔剂支架的约90%或致孔剂支架的约95%。在该实施方案的其他方面，通过溶剂提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的至少约75%、致孔剂支架的至少约80%、致孔剂支架的至少约85%、致孔剂支架的至少约90%或致孔剂支架的至少约95%。在该实施方案的各方面，通过溶剂提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%至约90%、致孔剂支架的约75%至约95%、致孔剂支架的约75%至约100%、致孔剂支架的约80%至约90%、致孔剂支架的约80%至约95%、致孔剂支架的约80%至约100%、致孔剂支架的约85%至约90%、致孔剂支架的约85%至约95%或致孔剂支架的约85%至约100%。而在另一个实施方案中，通过热分解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了基本上全部致孔剂支架，留下包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。在该实施方案的各方面，通过热分解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%、致孔剂支架的约80%、致孔剂支架的约85%、致孔剂支架的约90%或致孔剂支架的约95%。在该实施方案的其他方面，通过热分解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的至少约75%、致孔剂支架的至少约80%、致孔剂支架的至少约85%、致孔剂支架的至少约90%或致孔剂支架的至少约95%。在该实施方案的各方面，通过热分解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%至约90%、致孔剂支架的约75%至约95%、致孔剂支架的约75%至约100%、致孔剂支架的约80%至约90%、致孔剂支架的约80%至约95%、致孔剂支架的约80%至约100%、致孔剂支架的约85%至约90%、致孔剂支架的约85%至约95%或致孔剂支架的约85%至约100%。在另一个实施方案中，通过降解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了基本上全部致孔剂支架，留下包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。在该实施方案的各方面，通过降解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%、致孔剂支架的约80%、致孔剂支架的约85%、致孔剂支架的约90%或致孔剂支架的约95%。在该实施方案的其他方面，通过降解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的至少约75%、致孔剂支架的至少约80%、致孔剂支架的至少约85%、致孔剂支架的至少约90%或致孔剂支架的至少约95%。在该实施方案的各方面，通过降解提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%至约90%、致孔剂支架的约75%至约95%、致孔剂支架的约75%至约100%、致孔剂支架的约80%至约90%、致孔剂支架的约80%至约95%、致孔剂支架的约80%至约100%、致孔剂支架的约85%至约90%、致孔剂支架的约85%至约95%或致孔剂支架的约85%至约100%。在另一个实施方案中，通过机械提取去除致孔剂支架，其中提取去除了基本上全部致孔剂支架，留下包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料。在该实施方案的各方面，通过机械提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%、致孔剂支架的约80%、致孔剂支架的约85%、致孔剂支架的约90%或致孔剂支架的约95%。在该实施方案的其他方面，通过机械提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的至少约75%、致孔剂支架的至少约80%、致孔剂支架的至少约85%、致孔剂支架的至少约90%或致孔剂支架的至少约95%。在该实施方案的各方面，通过机械提取去除致孔剂支架，其中提取去除了例如，致孔剂支架的约75%至约90%、致孔剂支架的约75%至约95%、致孔剂支架的约75%至约100%、致孔剂支架的约80%至约90%、致孔剂支架的约80%至约95%、致孔剂支架的约80%至约100%、致孔剂支架的约85%至约90%、致孔剂支架的约85%至约95%或致孔剂支架的约85%至约100%。本说明书部分地公开了包括限定互连孔隙阵列的物质基质的多孔材料。如本文使用的，术语“基质”或“物质基质”与“处理的物质”同义，并且指由其处理或固化状态的物质构成的三维结构框架。通过使用本文公开的致孔剂组合物形成的多孔材料具有广泛的医疗、商业和家庭应用。在医疗领域，已经使用多孔材料作为组织工程/再生的基质、细胞生长支持基质、伤口敷料、药物释放基质、分离膜和过滤膜、无菌过滤器、人工肾脏、吸收剂、止血装置等。在各种工业和家庭应用中，多孔材料已被用作绝缘材料、包装材料、冲击吸收体、液体或气体吸收剂、膜、过滤器等。这种基质及其用途的实例描述于例如，Gates等，MaterialsContainingVoidswithVoidSizeControlledontheNanometerScale，美国专利7，674，521;Hart等，DiscreteNano-TexturedStructuresinBiomolecularArraysandMethodofUse，美国专利7，651，872;Xu和Grenz，MethodsandDevicesUsingaShrinkableSupportforPorousMonolithicMaterials，美国专利7，651，762；vandenHoek等，VLSIFabricationProcessesforIntroducingPoresintoDielectricMaterials，美国专利7，629，224;Murphy等，TissueEngineeringScaffolds，美国专利7，575，759；Swetlin等，PolyesterCompositions，MethodsofManufacturingSaidCompositions，andArticlesMadeTherefrom，美国专利7，557，167；Goodner等，FormationofInterconnectStructuresbyRemovingSacrificialMaterialwithSupercriticalCarbonDioxide，美国专利7，466，025；Xu,UltraporousSolGelMonoliths，美国专利7，439，272;Todd，Apparatus，PrecursorsandDepositionMethodsforSiIicon-ContainingMaterials，美国专利7，425，350;Flodin和Aurell，MethodforPreparinganOpenPorousPolymerMaterialandanOpenPorousPolymerMaterial，美国专利7，425，288；Watkins和Pai,MesoporousMaterialsandMethods，美国专利7，419，772；Connor等，PorousCompositionofMatter,andMethodofMakingSame，美国专利7，368，483;Lukas等，PorousLowDielectricConstantCompositionsandMethodsforMakingandUsingSame，美国专利7，332，445;Wu等，MethodsforProducingLowStressPorousLow-KDielectricMaterialsUsingPrecursorswithOrganicFunctionalGroups，美国专利7，241，704;Yuan和Ding，FunctionalizedPorousPoly(ArylEtherKetone)MaterialsandTheirUse,美国专利7，176，273；Gleason等，PorousMaterialFormationbyChemicalVaporDepositionontoColloidalCrystalTemplates，美国专利7，112，615;Bruza等，CompositionContainingaCross-LinkableMatrixPrecursorandaPoragen,andPorousMatrixPreparedTherefrom，美国专利7，109，249；Huang等，Mtrogen-ContainingPolymersasPorogensinthePreparationofHighlyPorous，LowDielectricConstantMaterials,美国专利7，087，982；Taboas等，ControlledLocal/GlobalandMicro/Macro-Porous3DPlastic，PolymerandCeramic/CementCompositeScaffoldFabricationandApplicationsThereof，美国专利7，087，200;Kloster等，MethodofFormingaSelectivelyConvertedInter-LayerDielectricUsingAPorogenMaterial，美国专利7，018，918;You等，PorousMaterials，美国专利6，998，148；Khanarian等，PorousOpticalMaterials,美国专利6，967，222；Holmes和Cooper，ManufacturingPorousCross-LinkedPolymerMonoliths，美国专利6，693，159;Ma,ReverseFabricationofPorousMaterials，美国专利6，673，285;Kilaas等，CombinedLinerandMatrixSystem,美国专利6，672，385；Chaouk和Meijs，HydratableSiloxaneComprisingPorousPolymers,美国专利6，663，668;Allen等，PorousMaterials，美国专利6，602，804;Hawker等，PorousDielectricMaterialandElectronicDevicesFabricatedTherewith，美国专利6，541，865;Davankov等，MethodofMakingBiocompatiblePolymericAdsorbingMaterialforPurificationofPhysiologicalFluidsofOrganism，美国专利6，531，523；Shastri等，Three-DimensionalPolymerMatrices，美国专利6，471，993;Yates，PhotogeneratedNanoporousMaterials，美国专利6，380，270;Fonnum，MethodfortheManufactureofAminoGroupContainingSupportMatrices，SupportMatricesPreparedbytheMethod，andUseoftheSupportMatrices,美国专利6，335，438；Chaouk等，Polymers,美国专利6，225，367；Chaouk等，HighWaterContentPorousPolymer,美国专利6，160,030；Hawker等，DielectricCompositionsandMethodforTheirManufacture，美国专利6，107，357;Li等，PolymericMicrobeadsandMethodsofPreparation,美国专利6，100，306；Chaouk等，ProcessforManufactureofAPorousPolymerbyUseofAPorogen，美国专利6，060，530；Li等，PolymericMicrobeads,美国专利5，863，957；Frechet和Svec,PorousPolymericMaterialwithGradients，美国专利5，728，457；Frechet和Svec，Pore-SizeSelectiveModificationofPorousMaterials,美国专利5，633，290；Yen等，IonExchangePolyethyleneMembraneandProcess，美国专利5，531，899;Soria等，MembraneforaFiltration，GasorLiquidSeparationorPervaporationApparatusandAManufacturingMethodforSuchMembrane，美国专利5，066，398;Axisa等，MethodofFabricatingAPorousElastomer,美国专利公布2010/0075056；Liljensten和Persoon,BiodegradableOstochondrealImplant,美国专利公布2009/0164014；Favis等，PorousNanosheathNetworks,MethodofMakingandUsesThereof，美国专利公布2009/0087641;Hosoya等，PorousPolymerandProcessForProducingtheSame，美国专利公布2009/0045119;Andersson，ChitosanCompositions，美国专利公布2009/0022770；Xie，Three-DimensionalHydrophilicPorousStructuresforFuelCellPlates，美国专利公布2008/0292939;Ratner和Marshall，NovelPorousMaterials，美国专利公布2008/0075752;Ma和Chen，PorousMaterialshavingMulti-SizedGeometries，美国专利公布2007/0036844;Ma，ReverseFabricationofPorousMaterials，美国专利公布2002/0005600;Liu等，PorousMaterials,MethodsofMakongandUses，代理人案卷号18614PR0V(BRE)jBLiu等，PorousMaterials，MethodsofMakingandUses，代理人案卷号18707PR0V(BRE);其每一个通过引用整体并入。一方面，生物相容性可植入装置包括通过使用本说明书中公开的致孔剂组合物的方法形成的多孔材料。本说明书部分地公开了包括一层本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置，其中多孔材料覆盖装置表面。参见例如图2和图4-8。如本文使用的，术语“可植入的”指可嵌入或附着至组织、肌肉、器官或动物身体任何其他部分的任何材料。如本文使用的，术语“动物”包括所有哺乳动物，包括人。生物相容性可植入装置与“医疗装置”、“生物医疗装置”、“可植入医疗装置”或“可植入生物医疗装置”同义，并且包括但不限于起搏器、硬膜物质替代品、可植入心脏去纤颤器、组织扩张器以及用于修复、重建或美容目的的组织植入物，像乳房植入物、肌肉植入物或减少或预防疤痕形成的植入物。本文公开的多孔材料可以附着的生物相容性可植入装置的实例描述于例如，Schuessler,RotationalMoldingSystemforMedicalArticles,美国专利7，628，604;Smith,MastopexyStablizationApparatusandMethod,美国专利7，081，135；Knisley,InflatableProstheticDevice,美国专利6，936，068;Falcon,ReinforcedRadiusMammaryProsthesesandSoftTissueExpanders,U.S.6,605,116；Schuessler,RotationalMoldingofMedicalArticles,美国专利6,602,452；Murphy,SeamlessBreastProsthesis,美国专利6,074,421；Knowlton,SegmentalBreastExpanderForUseinBreastReconstruction,美国专利6，071,309；VanBeek,MechanicalTissueExpander,美国专利5，882,353；Hunter,SoftTissueImplantsandAnti-ScarringAgents,Schuessler,Self-SealingShellForInflatableProstheses,美国专利公布2010/0049317；U.S.2009/0214652；Schraga,MedicalImplantContainingDetectionEnhancingAgentandMethodForDetectingContentLeakage,美国专利公布2009/0157180；Schuessler,AlI-BarrierElastomericGel-FilledBreastProsthesis,美国专利公布2009/0030515；ConnelI,DifferentialTissueExpanderImplant,美国专利公布2007/0233273；和Hunter,MedicalimplantsandAnti-ScarringAgents,美国专利公布2006/0147492;VanEpps,SoftFilledProsthesisShellwithDiscreteFixationSurfaces,国际专利公布W0/2010/019761；Schuessler,SelfSealingShellforInflatableProsthesis,国际专利公布TO/2010/022130；Yacoub,ProsthesisImplantShell，国际申请号PCT/US09/61045，其每一个在此通过引用整体并入。可以在装置的正常操作期间将本文公开的生物相容性可植入装置植入动物软组织。可以将这种可植入装置完全植入动物身体的软组织(即，整个装置被植入身体内)，或者可以将装置部分植入动物身体(即，装置的仅一部分被植入动物身体，装置的其余部分位于动物身体外)。本文公开的生物相容性可植入装置还可以在医疗装置的正常操作期间固定至动物的软组织。此类装置通常固定至动物身体的皮肤。本说明书部分地公开了覆盖生物相容性可植入装置表面的多孔材料。本文公开的多孔材料的任何一种可用作覆盖生物相容性可植入装置的表面的多孔材料。一般而言，生物相容性可植入装置的表面是以促进组织生长和/或减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成的方式暴露于动物外周组织的表面。因此，在一个实施方案中，多孔材料覆盖生物相容性可植入装置的整个表面。在另一个实施方案中，多孔材料覆盖生物相容性可植入装置的一部分表面。在该实施方案的各方面，多孔材料覆盖生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面。在其他方面，多孔材料仅覆盖生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的例如约20%、约30%、约40%、约50%、约60%、约70%、约80%或约90%。而在其他方面，多孔材料仅应用至生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的例如至少20%、至少30%、至少40%、至少50%、至少60%、至少70%、至少80%或至少90%。在其他方面，多孔材料仅应用至生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的例如至多20%、至多30%、至多40%、至多50%、至多60%、至多70%、至多80%或至多90%。在其他方面，多孔材料仅应用至生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的例如约20%至约100%、约30%至约100%、约40%至约100%、约50%至约100%、约60%至约100%、约70%至约100%、约80%至约100%或约90%至约100%。覆盖生物相容性可植入装置的多孔材料层可以是任何厚度，但条件是材料厚度使组织以足以减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成的方式在弹性体基质的互连孔隙阵列内生长。因此，在一个实施方案中，覆盖生物相容性可植入装置的多孔材料层具有使组织以足以减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成的方式在弹性体基质的互连孔隙阵列内生长的厚度。在该实施方案的各方面，覆盖生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，约100Iim、约200um、约300um、约400um、约500um、约600um、约700um、约800um、约900um、约1_、约2_、约3_、约4_、约5_、约6_、约7_、约8_、约9_或约10_。在该实施方案的其他方面，覆盖生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，至少100Um、至少200iim、至少300ym、至少400ym、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1mm、至少2mm、至少3mm、至少4mm、至少5mm、至少6mm、至少7mm、至少8mm、至少9mm或至少10mm。而在该实施方案的其他方面，覆盖生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如,至多lOOiim、至多200um、至多300um、至多400um、至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1mm、至多2mm、至多3mm、至多4mm、至多5mm、至多6mm、至多7mm、至多8mm、至多9mm或至多10_。在该实施方案的其他方面，覆盖生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，约100V-m至约500V-m、约100um至约1_、约100um至约5_、约500um至约1mm、约500um至约2mm、约500um至约3mm、约500um至约4mm、约500um至约5mm、约Imm至约2mm、约Imm至约3mm、约Imm至约4mm、约Imm至约5mm或约I.5mm至约3.5mmo本说明书部分地公开了制备包括多孔材料的生物相容性可植入装置的方法。在一个方面，制备生物相容性可植入装置的方法包括使多孔材料附着于生物相容性可植入装置表面的步骤。另一方面，制备生物相容性可植入装置的方法包括如下步骤a)处理生物相容性可植入装置表面的一个表面以接收多孔材料；b)使多孔材料附着于经处理的装置表面。本文公开的多孔材料的任何一种可用作与生物相容性可植入装置表面附着的多孔材料。而在另一方面，用于制备生物相容性可植入装置的方法包括以下步骤a)用弹性体基底涂覆心轴；b)固化所述弹性体基底以形成基底层；c)用弹性体基底涂覆固化的基底层；d)用致孔剂涂覆所述弹性体基底以形成弹性体涂覆的致孔剂混合物，所述致孔剂包括壳体材料和芯体材料，其中所述壳体材料如本说明书中公开的；e)处理所述弹性体涂覆的致孔剂混合物以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架并固化所述弹性体基底；和f)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的不可降解的生物相容性弹性体基质。在该方法中，步骤(C)和(d)可以被重复多次，直至达到材料层的期望厚度。本说明书部分地公开了处理生物相容性可植入装置表面以接收多孔材料。处理生物相容性可植入装置表面以接收多孔材料可以通过不破坏多孔材料或生物相容性可植入装置的期望性质的任何技术来完成。作为非限制性实例，可以通过应用粘结物质来处理生物相容性可植入装置表面。粘结物质的非限制性实例包括硅氧烷粘合剂，例如RTV硅氧烷和HTV硅氧烷。使用本领域已知的任何方法，例如铸涂、喷涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂、蒸气沉积涂覆等，将粘结物质应用至生物相容性可植入装置、多孔材料或两者的表面。本说明书部分地公开了将多孔材料附着于生物相容性可植入装置的表面。多孔材料可以附着于装置的整个表面，或者仅附着于装置表面的部分。作为非限制性实例，多孔材料仅附着于装置的前表面或者仅附着于装置的后表面。多孔材料与生物相容性可植入装置表面的附着可以通过不破坏多孔材料或生物相容性可植入装置的期望性质的任何技术来完成。例如，附着可以通过使用本领域已知方法(例如胶粘、粘结、熔化)将已经形成的多孔材料粘着于生物相容性可植入装置表面而发生。例如，将硅氧烷分散体作为粘合剂应用至生物相容性可植入装置表面、多孔材料片体或两者，并且然后将两种材料以使粘合剂将多孔材料附着于装置表面的方式放在一起，方式是使装置表面没有褶皱。使硅氧烷粘合剂固化，并且然后将多余材料切掉，在装置周围产生均匀接缝。该过程得到包括本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。实施例2和4示例说明了该类型附着的方法。或者，附着可以通过使用本领域已知方法在生物相容性可植入装置表面直接形成多孔材料而发生，所述方法例如铸涂、喷涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂、蒸气沉积涂覆等。例如，将弹性体基底应用至心轴并固化以形成固化弹性体的基底层。然后，开始用弹性体基底并随后用致孔剂涂覆基底层以产生弹性体涂覆的致孔剂混合物。然后如本文公开的处理该混合物以形成致孔剂支架并固化弹性体。然后去除致孔剂支架，将一层多孔材料留在装置表面上。可以通过重复涂覆额外的弹性体基底和致孔剂来增加多孔材料层的厚度。实施例5-8示例说明了该类型附着的方法。不论附着方法如何，多孔材料可以被应用至生物相容性可植入装置的整个表面，或者仅应用至生物相容性可植入装置的部分表面。作为非限制性实例，多孔材料仅应用至生物相容性可植入装置的前表面或者仅应用至生物相容性可植入装置的后表面。因此，在一个实施方案中，通过将多孔材料粘结至生物相容性可植入装置表面来使多孔材料附着于生物相容性可植入装置表面。在该实施方案的各方面，通过将多孔材料胶粘、粘结或熔化至生物相容性可植入装置表面来使多孔材料附着于生物相容性可植入装置表面。在另一个实施方案中，通过在生物相容性可植入装置表面上形成多孔材料来使多孔材料附着于生物相容性可植入装置表面。在该实施方案的各方面，通过铸涂、喷涂、浸涂、淋涂、刮涂、刷涂或蒸气沉积涂覆来使多孔材料附着于生物相容性可植入装置表面。在该实施方案的另一方面，在生物相容性可植入装置表面上形成多孔材料包括用弹性体基底涂覆固化弹性体基底层，并且然后用致孔剂涂覆未固化的弹性体基底以形成弹性体涂覆的致孔剂混合物。在该实施方案的其他方面，在处理混合物之前，用未固化弹性体基底涂覆固化的弹性体基底层，并且然后用致孔剂涂覆未固化的弹性体基底以形成弹性体涂覆的致孔剂混合物，可以重复例如至少一次、至少两次、至少三次、至少四次、至少五次、至少六次、至少七次、至少八次、至少九次或至少十次。在另一个实施方案中，将多孔材料应用至整个生物相容性可植入装置表面。在另一个实施方案中，将多孔材料应用至生物相容性可植入装置的一部分表面。在该实施方案的各方面，将多孔材料应用至生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面。在其他方面，将多孔材料仅应用至例如，生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的约20%、约30%、约40%、约50%、约60%、约70%、约80%或约90%。而在其他方面，将多孔材料仅应用至例如，生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的至少20%、至少30%、至少40%、至少50%、至少60%、至少70%、至少80%或至少90%。在其他方面，将多孔材料仅应用至例如，生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的至多20%、至多30%、至多40%、至多50%、至多60%、至多70%、至多80%或至多90%。在其他方面，将多孔材料仅应用至例如，生物相容性可植入装置的整个表面、生物相容性可植入装置的前表面或生物相容性可植入装置的后表面的约20%至约100%、约30%至约100%、约40%至约100%、约50%至约100%、约60%至约100%、约70%至约100%、约80%至约100%或约90%至约100%。应用至生物相容性可植入装置的多孔材料层可以具有任何厚度，但条件是材料厚度使组织以足以减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成的方式在弹性体基质的互连孔隙阵列内生长。因此，在一个实施方案中，应用至生物相容性可植入装置的多孔材料层具有使组织以足以减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成的方式在弹性体基质的互连孔隙阵列内生长的厚度。在该实施方案的各方面，应用至生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，约100ilm、约200iim、约300ym、约400ym、约500ym、约600um、约700um、约800um、约900um、约1mm、约2mm、约3mm、约4mm、约5mm、约6mm、约7_、约8_、约9mm或约10_。在该实施方案的其他方面,应用至生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，至少100V-m、至少200V-m、至少300um、至少400um、至少500um、至少600um、至少700um、至少800um、至少900um、至少1mm、至少2mm、至少3mm、至少4mm、至少5mm、至少6mm、至少7mm、至少8mm、至少9mm或至少10mnin而在该实施方案的其他方面，应用至生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，至多100um、至多200um、至多300um、至多400um、至多500um、至多600um、至多700um、至多800um、至多900um、至多1mm、至多2mm、至多3mm、至多4mm、至多5mm、至多6mm、至多7_、至多8_、至多9mm或至多10_。在该实施方案的其他方面,应用至生物相容性可植入装置的一层多孔材料包括如下厚度例如，约100Iim至约500Iim、约IOOiim至约1mm、约100um至约5mm、约500um至约1mm、约500um至约2mm、约500um至约3mm、约500um至约4mm、约500um至约5mm、约Imm至约2mm、约Imm至约3mm、约Imm至约4mm、约Imm至约5mm或约I.5mm至约3.5mm。本说明书还公开了植入假体的方法，所述方法包括将假体植入患者的步骤，所述假体由本文公开的多孔材料覆盖；其中在植入后的任何时间，如果形成囊，则囊具有75或更小的厚度，具有包括50%或更多的不与假体表面平行的纤维的纤维扰乱，具有进入100um或更大的假体的生物材料的组织生长，具有小于40%胶原含量，以至少SN的峰力附着于组织，和/或具有20mmHg/mL或更小的硬度。本说明书还公开了植入假体的方法，所述方法包括将假体植入患者的步骤，所述假体由本文公开的多孔材料覆盖；其中在植入后的任何时间，如果形成囊，则囊具有50或更小的厚度，具有包括60%或更多的与假体表面平行的纤维的纤维扰乱，具有进入125Um或更大的假体的生物材料的组织生长，具有小于30%胶原含量，以至少9N的峰力附着于组织，和/或具有15mmHg/mL或更小的硬度。·本说明书还公开了植入假体的方法，所述方法包括将假体植入患者的步骤，所述假体由本文公开的多孔材料覆盖；其中在植入后的任何时间，如果形成囊，则囊具有25或更小的厚度，具有包括70%或更多的不与假体表面平行的纤维的纤维扰乱，具有进入150um或更大的假体的生物材料的组织生长，具有小于20%胶原含量，以至少ION的峰力附着于组织，和/或具有10mmHg/mL或更小的硬度。本说明书还公开了植入假体的方法，所述方法包括将假体植入患者的步骤，所述假体由本文公开的多孔材料覆盖；其中在植入后的任何时间，如果形成囊，则囊具有约5iim至约75iim的厚度，具有包括约50%至约90%多的不与假体表面平行的纤维的纤维扰舌L具有进入约100um至约300um的假体的生物材料的组织生长，具有约5%至约40%胶原含量，以约8N至约IlN的峰力附着于组织,和/或具有约5mmHg/mL至约20mmHg/mL的硬度。实施例以下实施例示例说明目前考虑的代表性实施方案，但不应该被解释为限制所公开的多孔材料、形成这种多孔材料的方法、包括这种多孔材料的生物相容性可植入装置以及制备这种生物相容性可植入装置的方法。实施例I制备多孔材料片体的方法本实施例示例说明如何使用本说明书中公开的致孔剂组合物制备多孔材料片体。为了用物质涂覆致孔剂，将适量的包括约335iim糖芯体和约15聚乙二醇壳体的致孔剂与适量的约35%(v/v)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液混合。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335ym糖芯体和约53Um聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约390ym糖芯体和约83Um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约460um糖芯体和约104um聚乙二醇壳体的致孔剂。通过43ym筛过滤混合物以去除过量硅氧烷，并倾入涂覆有非粘性表面的约20cmX20cm平方的模具。为了处理物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并稳定该物质，将致孔剂/硅氧烷混合物放入烘箱并在约75°C的温度下加热约60min，并且然后在约126°C温度下加热约75分钟。在其他实验中，通过放入烘箱并在约126°C温度下加热约75分钟、或在约145°C温度下加热约150分钟、或在约126°C温度下加热约85分钟、并然后在约30°C温度下加热约60分钟来处理致孔剂/硅氧烷混合物。固化之后，去除固化弹性体涂覆的致孔剂支架的片体。为了从固化的物质去除致孔剂支架，将固化的弹性体/致孔剂支架浸入热水中。约30分钟后，除去热水，并将所得的30cmX30cmXI.5mm的多孔材料片体在约18°C至约22°C的环境温度下空气干燥。该过程得到如本说明书中公开的多孔材料片体。可以通过显微CT分析和/或扫描电子显微镜(SEM)表征多孔材料片体的样品。实施例2制备包括多孔材料的生物相容性可植入装置的方法本实施例示例说明如何制备包括使用本说明书中公开的致孔剂组合物形成的多孔材料的生物相容性可植入装置。如实施例I所述，获得包括限定互连孔隙阵列的弹性体基质的多孔材料片体。为了使多孔材料附着至生物相容性可植入装置，第一多孔材料片体用一薄层硅氧烷涂覆，并且然后放入模具底腔，粘性侧向上。然后将生物相容性可植入装置放在用粘合剂涂覆的材料表面的顶部。然后用一薄层硅氧烷涂覆第二多孔材料片体并施加到生物相容性可植入装置的未覆盖表面。然后将模具腔的顶部件固定就位，使两种材料层压在一起，产生均匀界面。通过将覆盖的装置放入烘箱并在约126°C的温度下加热约75分钟而使硅氧烷粘合剂固化。固化后，剪掉多余的材料，在生物相容性可植入装置周围产生均匀接缝。该过程得到本文公开的生物相容性可植入装置10(图2)。图2A是用多孔材料10覆盖的可植入装置的顶视图。图2B是用多孔材料10覆盖的可植入装置的侧视图，以显示可植入装置10的底部12和可植入装置10的顶部14。图2C和2D示例说明用多孔材料10覆盖的生物相容性可植入装置的横截面视图，以显示可植入装置16、包括内表面22和外表面24的多孔材料层20，其中内表面22与可植入装置表面18附着。由于生物相容性可植入装置的装置表面上多孔材料的存在，将减少或防止可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成。或者，可以将多孔材料层压至生物相容性可植入装置上，同时装置依然在心轴上。在这个过程中，第一多孔材料片体用一薄层聚硅氧烷涂覆，并且然后以表面没有褶皱的方式覆盖心轴上的装置。如上所述固化硅氧烷粘合剂之后，将另外的硅氧烷涂层施加到生物相容性可植入装置的未覆盖的表面，并且使第二多孔材料向上延展以覆盖装置的背面。如上所述固化硅氧烷粘合剂之后，然后从心轴取下生物相容性可植入装置，并剪掉多余的多孔材料以在装置周围产生均匀接缝。这个过程得到包括如本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。参见例如图2。实施例3制备多孔材料壳体的方法本实施例示例说明如何使用本说明书中公开的致孔剂组合物制备多孔材料壳体。为了用物质涂覆致孔剂，将适量的包括约335iim糖芯体和约53Um聚乙二醇壳体的致孔剂组合物与适量的约35%(v/v)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液混合。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335ym糖芯体和约65Um聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约320ym糖芯体和约30Um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约350um糖芯体和约50um聚乙二醇壳体的致孔剂。通过43ym筛过滤混合物以去除过量硅氧烷。为了将物质涂覆的致孔剂混合物倾入模具，将过滤的弹性体涂覆的致孔剂混合物倾入乳腺植入物壳体形状的模具，并且机械搅拌模具以紧密包装混合物。基于壳体模具的设计来控制壳体厚度。为了处理物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并固化该弹性体，将致孔剂/硅氧烷混合物放入烘箱并在约75°C的温度下加热约45min，并且然后在约126°C温度下加热约75分钟。在其他实验中，通过放入烘箱并在约126°C温度下加热约75分钟、或在约145°C温度下加热约60分钟来处理致孔剂/硅氧烷混合物。处理之后，拆除壳体模具并去除固化的弹性体涂覆的致孔剂支架。为了从固化的物质去除致孔剂支架，将固化的弹性体/致孔剂支架浸入热水中。约3小时后，除去热水，并将所得的多孔材料壳体在约126°C的烘箱中干燥30分钟。该过程得到本文公开的多孔材料壳体10(图3)。图3A是材料壳体10的顶视图。图2B是材料壳体10的侧视图，以显示材料壳体10的底部12和材料壳体10的顶部14。图3C是材料壳体10的底视图，以显示生物相容性可植入装置可随后插入的孔16。图3D示例说明材料壳体10的横截面视图，以显示孔16、材料壳体10的内表面20和材料壳体10的外表面22。可以通过显微CT分析和/或扫描电子显微镜(SEM)表征多孔材料片体的样品。实施例4制备包括多孔材料的生物相容性可植入装置的方法本实施例示例说明如何制备包括使用本说明书中公开的致孔剂组合物形成的多孔材料的生物相容性可植入装置。如实施例3所述，获得包括限定互连孔隙阵列的基质的多孔材料壳体。为了使多孔材料壳体附着至生物相容性可植入装置，用一薄层硅氧烷涂覆装置表面。然后将材料壳体以确保材料形式中无褶皱的方式放在粘合剂涂覆的装置上。通过将覆盖的装置放入烘箱并在126°C的温度下加热75分钟而使硅氧烷粘合剂固化。固化后，剪掉多余的材料，在生物相容性可植入装置周围产生均匀接缝。该过程得到包括本文公开的多孔材料10的生物相容性可植入装置(图4)。图4A是用多孔材料10覆盖的可植入装置的顶视图。图4B是用多孔材料10覆盖的可植入装置的侧视图，以显示可植入装置10的底部12和可植入装置10的顶部14。图4C是用多孔材料10覆盖的生物相容性可植入装置的底视图，以显示孔16和可植入装置18。4D示例说明了用多孔材料10覆盖的生物相容性可植入装置的横截面视图，以显示可植入装置18、包括内表面22和外表面24的多孔材料层20，其中的内表面22附着于可植入装置表面19。由于生物相容性可植入装置的装置表面上多孔材料的存在，将减少或预防可导致囊挛缩或疤痕的纤维囊的形成。实施例5制备包括多孔材料的植入物的方法本实施例示例说明如何制备包括厚度约0.5mm至约I.5mm的本文公开的多孔材料的植入物。为了处理装置表面以接收多孔材料，将35%(w/w)硅的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液的基底层涂覆在心轴(LR-10)上，放入烘箱，并在约126°C温度下固化约75分钟。为了用包括物质和致孔剂的混合物涂覆基底层，将固化基底层首先浸入约35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，并且然后空气干燥约3分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将具有未固化硅氧烷的心轴浸入包括约335um糖芯体和约53um聚乙二醇壳体的致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335ym糖芯体和约60um聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约390um糖芯体和约83um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约460um糖芯体和约104um聚乙二醇壳体的致孔剂。将具有未固化硅/致孔剂涂层的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。为了处理物质涂覆的致孔剂混合物以使致孔剂融合形成致孔剂支架并稳定该物质，将用未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴放入烘箱并在约75°C的温度下固化30min，并且然后在约126°C温度下固化75分钟。在其他实验中，通过放入烘箱并在约126°C温度下加热约75分钟或在约145°C温度下加热约60分钟来处理致孔剂/硅氧烷混合物。为了去除致孔剂支架，将固化的硅/致孔剂支架浸入热水中。约3小时后，除去热水，并将所得的包括约0.5mm至约I.5mm的多孔材料的植入物在约126°C的烘箱中干燥30分钟。该过程得到包括本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。参见例如图2和图4。通过显微CT分析表征来自植入物的样品。该分析揭示多孔材料厚度为约1.4mm至约I.6mm，孔隙率为约80%，开孔占至少80%并且闭孔占至多0.07%。平均支柱厚度是约90um,平均孔径是约400um。多孔材料具有约20kPa的压缩模量、约350%的断裂伸长和约14yPa的拉伸强度。多孔材料的扫描电子分析示于图5。为了增加覆盖基底层的多孔材料的厚度，进行多次浸溃以产生用多层未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴。重复浸溃，直至达到期望的厚度。以下实施例4-6描述了该多次浸溃技术的具体实施例。实施例6制备包括多孔材料的植入物的方法本实施例示例说明如何制备包括使用本说明书中公开的致孔剂组合物形成的厚度约1_至约2.5mm的多孔材料的植入物。如实施例3所述制备包括弹性体的基底层的心轴。为了用包括物质和致孔剂的混合物涂覆基底层，将固化基底层首先浸入约35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，然后空气干燥约3分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将具有未固化硅氧烷的心轴浸入包括约335iim糖芯体和约53Um聚乙二醇壳体的致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335iim糖芯体和约60iim聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约390iim糖芯体和约83Um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约460um糖芯体和约104um聚乙二醇壳体的致孔剂。将具有未固化硅/致孔剂混合物涂层的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第二层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。如实施例3所述，处理包括两层未固化硅氧烷/致孔剂混合物的心轴。如实施例5所述,去除致孔剂支架,并将得到的包括约Imm至约2.5mm的多孔材料的植入物在约126°C的烘箱中干燥30分钟。该过程得到包括本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。参见例如图2和图4。通过显微CT分析表征来自植入物的样品。该分析揭示多孔材料厚度为约1.0_至约3.0mm，孔隙率为约85%，开孔占至少80%并且闭孔占至多10%。平均支柱厚度是约90um,平均孔径是约400um。多孔材料具有约20kPa的压缩模量、约300%的断裂伸长和约14iiPa的拉伸强度。多孔材料的扫描电子分析示于图6。实施例7制备包括多孔材料的植入物的方法本实施例示例说明如何制备包括使用本说明书中公开的致孔剂组合物形成的厚度约2.5mm至约4.5mm的多孔材料的植入物。如实施例3所述制备包括弹性体的基底层的心轴。为了用包括物质和致孔剂的混合物涂覆基底层，将固化基底层首先浸入约35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，并且然后空气干燥约3分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将具有未固化硅氧烷的心轴浸入包括约335um糖芯体和约53um聚乙二醇壳体的致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335ym糖芯体和约60um聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约390um糖芯体和约83um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约460um糖芯体和约104um聚乙二醇壳体的致孔剂。将具有未固化硅/PGLA涂层的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第二层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用两层未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约32%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第三层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。如实施例3所述，处理包括三层未固化硅氧烷/致孔剂混合物的心轴。如实施例5所述,去除致孔剂支架,并将得到的包括约2.5mm至约4.5mm的多孔材料的植入物在约18°C至约22°C的环境温度下空气干燥。该过程得到包括本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。参见例如图2和图4。通过显微CT分析表征来自植入物的样品。该分析揭示多孔材料厚度为约2.Omm至约3.0mm，孔隙率为约80%，开孔占至少75%并且闭孔占至多25%。平均支柱厚度是约100um，平均孔径是约90um。多孔材料的扫描电子分析示于图7。实施例8制备包括多孔材料的植入物的方法本实施例示例说明如何制备包括使用本说明书中公开的致孔剂组合物形成的厚度约3.5mm至约5.5mm的多孔材料的植入物。如实施例3所述制备包括弹性体的基底层的心轴。为了用包括物质和致孔剂的混合物涂覆基底层，将固化基底层首先浸入约35%(w/w)娃的二甲苯(PN-3206-1；NuSilTechnologyLLC,Carpinteria,CA)溶液，然后空气干燥约3分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将具有未固化硅氧烷的心轴浸入包括约335iim糖芯体和约53Um聚乙二醇壳体的致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。在其他实验中，使用的致孔剂组合物是包括约335iim糖芯体和约60iim聚乙二醇壳体的致孔剂、包括约390iim糖芯体和约80um聚乙二醇壳体的致孔剂或包括约460um糖芯体和约104um聚乙二醇壳体的致孔剂。将具有未固化硅/致孔剂混合物涂层的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约35%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第二层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用两层未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约32%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第三层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。在二甲苯蒸发之后，将用三层未固化硅氧烷/致孔剂混合物涂覆的心轴首先浸入约28%(w/w)硅的二甲苯溶液，空气干燥以使二甲苯蒸发(约3分钟)，并且然后浸入致孔剂组合物，直至最大量的致孔剂被吸收进入未固化硅氧烷。将具有第四层未固化硅/致孔剂混合物的心轴空气干燥约60分钟以使二甲苯蒸发。如实施例3所述，处理包括四层未固化硅氧烷/致孔剂混合物的心轴。如实施例5所述,去除致孔剂支架,并将得到的包括约3.5mm至约5.5mm的多孔材料的植入物在约126°C的烘箱中空气干燥30分钟。该过程得到包括本说明书中公开的多孔材料的生物相容性可植入装置。参见例如图2和图4。通过显微CT分析表征来自植入物的样品。多孔材料的扫描电子分析示于图8。实施例9制备致孔剂组合物的方法本实施例示例说明如何制备本说明书中公开的致孔剂组合物。为了制备包括糖芯体材料和聚合物壳体材料的致孔剂组合物，适合芯体材料的糖颗粒购自PaularCorp,(CranburyjNJ)。通过约40至约60目筛分这些糖颗粒以分离大小约250um至约450um的颗粒。为了用聚合物涂覆糖芯体颗粒，使用流化床干燥器，通过流化将聚(乙二醇)涂覆到糖芯体材料至约53的厚度。得到的致孔剂组合物产生包括直径约335um的糖芯体材料和厚度约53iim的聚(乙二醇)壳体材料的致孔剂。为了制备包括聚合物芯体材料和蜡壳体材料的致孔剂组合物，使用溶剂蒸发方法制备聚己酸内酯(PCL)芯体材料。简言之,在恒速搅拌下,将约500mL30%(w/v)PCL的二氯甲烷溶液倾入3L6%(w/v)聚(乙烯醇)(MW23000)溶液。继续搅拌混合物足以使二氯甲烷蒸发的时间。过滤得到的芯体材料的PCL颗粒以去除碎片，并且然后用去离子水洗涤以去除聚(乙烯醇)。该过程将得到约IOOg平均直径为约400至约500的芯体材料的PCL颗粒。为了用蜡涂覆聚合物芯体颗粒，使用流化床干燥器，通过流化将石蜡涂覆到PCL芯体材料至约50iim的厚度。得到的致孔剂组合物将产生包括直径为约450ym的聚合物芯体材料和厚度为约50ym的石蜡壳体材料的致孔剂。为了制备包括盐芯体材料和表面活性剂壳体材料的致孔剂组合物，适合芯体材料的氯化钠颗粒购自商业供应商。通过约40至约60目筛分这些盐颗粒以分离大小约250至约450um的颗粒。为了用表面活性剂涂覆盐芯体颗粒，使用流化床干燥器，通过流化将聚山梨醇酯20涂覆到盐芯体材料至约15ym的厚度。得到的致孔剂组合物将产生包括直径约350um的盐芯体材料和厚度约15iim的聚山梨醇酯20壳体材料的致孔剂。为了制备包括PGLA(5050)芯体和PCL壳体材料的致孔剂组合物，将PGLA(5050)和聚己酸内酯(PCL)共溶解于二氯甲烷，其中至少2份PGLA(5050)和至多I份PCL溶解于二氯甲烷。应用溶剂蒸发以形成微粒。通过在60°C下退火微粒以使PGLA和PCL之间相分离，来形成具有PCL壳体的PGLA(5050)芯体。将约500mL30%(w/v)PGLA(5050)和PCL的二氯甲烷溶液倾入3L6%(w/v)聚(乙烯醇)(MW23000)·溶液，恒速搅拌，直至二氯甲烷蒸发。得到的颗粒在聚乙烯醇中的分散体在60°C下加热以使PGLA(5050)和PCL之间相分离。冷却之后，过滤微粒以去除碎片，并且然后用去离子水洗涤以去除聚(乙烯醇)。该过程得到约IOOg平均直径为约400至约500的PGLA(5050)芯体和PCL壳体组合物。实施例10囊厚度和扰乱为了测量形成的囊的厚度和扰乱，使用标准程序将各种多孔生物材料盘(直径Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠。测试的生物材料获自商购的植入物或通过实验如下产生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE'Allergan，Inc.，Irvine,CA)；光滑2，具有光滑表面的生物材料(MEMORYGEL'Mentor,Inc.，SantaBarbara,CA);纹理1，具有通过失盐方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan，Inc.,Irvine,CA);纹理2，具有通过印迹方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(SILTEX'Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理3,具有通过印迹方法或气体泡沫方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(SILIMHD'',Sientra,Inc.，SantaBarbara,CA);纹理4,具有通过印迹方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(PerousePlastie,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理5，具有开孔聚氨酯表面的生物材料；纹理6，具有根据本文公开的方法产生的开孔纹理表面的生物材料。在6周时收集样品，在福尔马林中固定，并加工产生石蜡块。使用切片机以2的厚度对石蜡块进行切片，并用苏木精和伊红(H&E)染色。通过测量在多孔生物材料上形成的囊的厚度和扰乱来表征囊。通过获取H&E染色的生物材料的2个代表性20x图像并测量图像中3点处的囊厚度，测量了囊厚度。通过获取H&E染色的生物材料的3个代表性20x图像，并且然后绘制沿植入物表面切向的参考向量以及绘制沿囊内胶原纤维的向量，评估了囊扰乱。然后测量每个向量相对于参考向量的角度，并且计算角度的标准偏差，其中较大的标准偏差反映较高程度的扰乱。在NikonElementsAdvancedResearch软件上进行所有图像分析计算。在不知情的情况下获取所有厚度和扰乱测量，并且将每个测量根据从纹理I生物材料获得的数据标准化。对于收集的厚度数据，运行单因素ANOVA来确定显著影响(p<0.05)。如果通过ANOVA分析没有任何统计学显著影响，为多个比较运行Tukey事后检验，a=0.05。对于收集的扰乱数据，使用Levene等方差检验来确定实验组之间是否存在统计学显著的扰乱差异(p<0.05)。个体组之间，非显著性标准是针对组数目而调整的置信区间(95%)重叠。针对各个研究内的纹理I生物材料标准化的囊厚度和扰乱示于图9。光滑纹理I和2生物材料和纹理1-4生物材料(具有闭孔纹理)表现出显著的囊形成，并且形成的囊具有约100um至约140um的相等厚度(图9A)。纹理5_6生物材料表现出最小的囊形成，形成的囊具有小于10ym的厚度(图9A)。关于囊组织，发现纹理I生物材料导致比光滑I和2以及纹理2-4生物材料更扰乱的囊(图9B)。纹理5和6生物材料说明了互连的且比光滑I和2和纹理1-4生物材料显著更扰乱(350%的纤维不与植入物表面平行)的广泛向内生长物(约200ym)(图9B)。这些发现显示光滑I和2生物材料(光滑表面)和纹理1-4生物材料(闭孔纹理表面)得到具有主要组织胶原的囊。相反，纹理5-6生物材料(开孔纹理表面)诱导了可以消除囊并扰乱材料-组织界面处组织的显著向内生长物。实施例11囊胶原为了测量形成的囊的胶原含量，使用标准程序将各种多孔生物材料盘(直径Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠。测试的生物材料获自商购的植入物或通过实验如下产生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE，Allergan,Inc.，Irvine,CA);光滑2，具有光滑表面的生物材料(ME.MORYGEl/',Vlcntor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理1，具有通过失盐方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan，Inc.，Irvine,CA);纹理2，具有通过印迹方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(SILTEX'Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理3,具有通过印迹方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(PerousePlastie,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理4,具有通过印迹或气体泡沫方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(SILIMED,Sientra,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理5，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；纹理6，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；纹理7，具有开孔聚氨酯表面的生物材料；纹理8，具有无纺毛毡表面的生物材料。在6周时收集样品，在福尔马林中固定，并加工产生石蜡块。使用切片机以2Um的厚度对石蜡块进行切片，并用苯胺蓝染色。通过测量在植入的多孔生物材料上形成的囊的染色暗度来表征囊。从5个代表性20x图像测量囊的暗度，囊的总体平均强度反映染色深度。为了说明参数(例如切片厚度和准确的染色时间)差异，将所有测量值标准化为相同切片的真皮内测量的强度，由于在该区域观察到一致的染色而被用作标准。运行单因素ANOVA来确定显著影响(p<0.05)，如果通过ANOVA分析有任何统计学显著影响,为多个比较运行Tukey事后检验，a=0.05。图10显示在光滑和纹理生物材料上形成的囊和向内生长物的平均胶原密度。发现在光滑I和2生物材料以及纹理1-4生物材料(闭孔纹理表面)上形成的囊与纹理5和6生物材料(反泡沫纹理表面)、纹理7生物材料(开孔纹理表面)和纹理8生物材料(无纺毛毡纹理表面)相比在胶原密度方面显示统计学显著的增加。因此，显示囊形成的预防与进入开放互连纹理的显著向内生长有关，其中向内生长物具有低胶原密度。实施例12组织附着为了评估纹理对组织与多孔生物材料粘附的作用，使用标准程序在Sprague-Dawley大鼠中皮下植入各种生物材料条带。测试的生物材料获自商购的植入物或通过实验如下产生光滑l，n=38，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE'Allergan，Inc.,Irvine,CA);纹理I,n=64,具有通过失盐方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(BIOCELL'Allergan,Inc.,Irvine,CA);纹理2,n=6,具有通过印迹方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(SILTEX,Mentor,Inc.,SantaBarbara,CA);纹理3,n=6,具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；纹理4，n=45，具有反泡沫聚氨酯-聚乙二醇表面的生物材料；纹理5,n=45,具有开孔聚氨酯表面的生物材料；纹理6,n=6,具有开孔聚氨酯表面的生物材料；纹理7，n=6，具有根据本文公开的方法产生的0.8mm的开孔纹理表面的生物材料；纹理8，n=6，具有根据本文公开的方法产生的I.5mm的开孔纹理表面的生物材料。在4周时收集样品，并以2mm/秒的拔出速度从机械测试仪上的测试条拔出组织。粘附强度被测量为从周围组织分离植入物所需的峰力。运行单因素ANOVA以确定显著影响(P<0.05)。如果通过ANOVA分析存在任何统计学显著影响，为多个比较运行Tukey事后检验，a=0.05。光滑I生物材料显示小附着，因为没有高于微米级的显著突起并且在周围组织上具有最小拉力(图11)。纹理I和2生物材料(闭孔纹理表面)表现出有限量的组织相互作用，并且显示出比光滑I更大的附着(图11)。纹理3和4生物材料(反泡沫纹理表面)和纹理5-8生物材料(开孔纹理表面)显示出最高程度的组织附着(图11)。因此，因为高度多孔和互连纹理，纹理5-8生物材料促进显著的组织侵润/向内生长。实施例13囊硬度为了评估多孔生物材料上形成的囊/向内生长物的硬度，使用标准程序将7mL包括各种纹理的娃氧烧生物材料的迷你扩展器皮下植入Sprague-Dawley大鼠。测试的生物材料获自商购的植入物或通过实验如下产生光滑1，具有光滑表面的生物材料(NATRELLE,Allergan,Inc.,Irvine,CA);纹理1，具有通过失盐方法产生的闭孔纹理表面的生物材料(BIOCELLk,Allergan，Inc.，Irvine,CA);纹理2，具有根据本文公开的方法产生的0.8mm开孔纹理表面的生物材料；纹理3，具有根据本文公开的方法产生的I.5mm开孔纹理表面的生物材料。在0时(植入后立即)和在第6周，将生理盐水增量添加至每个扩展器，并且使用数字压力表测量在每步产生的对扩展器施加的压力以及由扩展器产生的压力。通过对压力-体积曲线的线性区域拟合趋势线并测量线斜率来计算硬度。通过斜率增加来反映囊/向内生长物的硬度增加。为了说明扩展器之间的变化性，将每个硬度测量值标准化为扩展器本身的硬度。运行单因素ANOVA以确定显著影响(p<0.05)。如果通过ANOVA分析存在任何统计学显著的影响，为多个比较运行Tukey事后检验，a=0.05。在6周之后，在光滑I生物材料扩展器上形成的囊显示最大硬度(图12)。纹理I生物材料扩展器(闭孔纹理表面)显示出比光滑I生物材料扩展器更低的硬度，但是比纹理2和3生物材料扩展器(开孔纹理表面)更大的硬度(图12)。该数据说明，闭孔生物材料得到比从支持向内生长和防止囊形成的开孔生物材料得到的那些更硬的囊。实施例14出血和囊反应为了鉴定本文公开的多孔生物材料的关键形态和物理特征，使用标准程序将各种生物材料盘(直径Icm)皮下植入Sprague-Dawley大鼠，并测定这种植入在囊形成和出血方面的反应。对每种生物材料测试的形态和物理特征在表I和2中给出。表I.生物材料的形态特征「n生物材料平，、度卜上隙率I平，f賴互连跟I平弋连大(mm)(%)(nm)(的聚氨酯I2.40土0.1098.0土0.4522土8714.2士3.2166土48聚氨酯22.90土0.0198.0土0.0488士11914.2土1.4230土69权利要求1.一种致孔剂组合物，包括a)壳体材料；和b)芯体材料；其中所述壳体材料的熔化温度低于所述芯体材料的熔化温度。2.根据权利要求I所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是天然或合成材料。3.根据权利要求I所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是无机或有机材料。4.根据权利要求2所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是盐及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蜡及其衍生物、金属及其衍生物、表面活性剂及其衍生物、水溶性固体及其衍生物、聚合物及其衍生物、其复合物或其组合。5.根据权利要求I所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是天然或合成材料。6.根据权利要求I所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是无机或有机材料。7.根据权利要求5所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是盐及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蜡及其衍生物、金属及其衍生物、水溶性固体及其衍生物、聚合物及其衍生物、其复合物或其组合。8.根据权利要求I所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是糖，并且所述壳体材料是聚合物。9.一种致孔剂组合物，包括a)壳体材料；和b)芯体材料；其中在给定的物理或物理化学处理下，所述壳体材料是可融合的，并且所述芯体材料是不可融合的。10.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述壳体融合通过从固相到液相或橡胶相的物理状态变化而发生。11.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述物理化学处理是热或有机溶剂。12.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是天然或合成材料。13.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是无机或有机材料。14.根据权利要求12所述的致孔剂组合物，其中所述壳体材料是盐及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蜡及其衍生物、金属及其衍生物、表面活性剂及其衍生物、水溶性固体及其衍生物、聚合物及其衍生物、其复合物或其组合。15.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是天然或合成材料。16.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是无机或有机材料。17.根据权利要求15所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是盐及其衍生物、陶瓷和/或其衍生物、糖及其衍生物、多糖及其衍生物、蜡及其衍生物、金属及其衍生物、水溶性固体及其衍生物、聚合物及其衍生物、其复合物或其组合。18.根据权利要求9所述的致孔剂组合物，其中所述芯体材料是糖，并且所述壳体材料是聚合物。19.一种制备致孔剂组合物的方法，所述方法包括以下步骤a)用芯体材料形成颗粒；和b)用壳体材料涂覆所述颗粒；其中所述致孔剂组合物包括壳体材料和芯体材料，其中所述壳体材料的熔化温度低于所述芯体材料的熔化温度。20.一种形成多孔材料的方法，所述方法包括以下步骤a)用物质涂覆致孔剂以形成物质涂覆的致孔剂混合物，所述致孔剂包括壳体材料和芯体材料，其中所述壳体材料的熔化温度低于所述芯体材料的熔化温度；b)处理所述物质涂覆的致孔剂混合物以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架并稳定所述材料；和c)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的基质。21.一种制备生物相容性可植入装置的方法，该方法包括以下步骤a)用弹性体基底涂覆心轴；b)固化所述弹性体基底以形成基底层；c)用弹性体基底涂覆所述固化的基底层；d)用致孔剂涂覆所述弹性体基底以形成弹性体涂覆的致孔剂混合物，所述致孔剂包括壳体材料和芯体材料，其中所述壳体材料的熔化温度低于所述芯体材料的熔化温度；e)处理所述弹性体涂覆的致孔剂混合物以形成包括融合致孔剂的致孔剂支架并固化所述弹性体基底，其中所述致孔剂支架包括三维结构，其中基本上所有的所述融合致孔剂各自与至少4个其他融合致孔剂连接，并且其中每个融合致孔剂之间基本上所有所述连接的直径是所述平均致孔剂直径的约15%至约80%;和f)去除所述致孔剂支架，其中致孔剂支架去除得到多孔材料，所述多孔材料包括限定互连孔隙阵列的不可降解的生物相容性弹性体基质。22.根据权利要求21所述的方法，其中步骤(b)和(c)被重复至少一次。23.根据权利要求21所述的方法，其中步骤(b)和(c)被重复至少两次。全文摘要本说明书公开了包括芯体材料和壳体材料的致孔剂组合物、制备这种致孔剂组合物的方法、使用这种致孔剂组合物形成这种多孔材料的方法、包括这种多孔材料的生物相容性可植入装置以及制备这种生物相容性可植入装置的方法。文档编号A61L24/00GK102971018SQ201180033457公开日2013年3月13日申请日期2011年5月10日优先权日2010年5月11日发明者F·刘,N·J·马内西斯,X·于,A·W·陈申请人:阿勒根公司