专利名称：基板支撑装置和基板支撑方法
技术领域：
本发明，涉及在表面安装机或焊料糊剂印刷装置等中所使用的用于支撑基板的基板支撑装置，以及基板支撑方法。
背景技术：
以往，通过模版(stencil)对基板涂敷糊剂的印刷装置，或对基板安装电子元件的表面安装机等，作为支撑处理对象(基板)的方法，包括将基板载置于平板状载置台上的方法、通过多个立设的支撑销(backup pin)支撑基板下表面的多处的方法等。
例如，专利文献1(日本专利公开公报特开2004-230782号，图1、图2)公开了一种由多个支撑销支撑基板下表面的印刷装置。
最近，为了使安装元件的基板趋于小型化，有时会在基板的两面安装电子元件。在此情况下，当以一面安装有电子元件的基板的另一面(未安装电子元件的表面)作为处理对象时，对已安装有电子元件的一面进行支撑，以此实现基板的支撑。
然而，基板的已安装有电子元件的一面，因电子元件的存在而凹凸不平，因此基板在平板状载置台上无法获得稳定支撑。
此外，专利文献1所示的通过支撑销进行支撑的方法，支撑销必须设置在对应于基板的不存在电子元件的部位的位置，因此必须根据进行生产的基板的种类来变更支撑销的设置位置，所以需要较长的工时，因此在作业效率方面有改善的余地。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而作，其目的在于提供一种不受基板下表面形状的限制即可容易地支撑基板的基板支撑装置和基板支撑方法等。
本发明所提供的基板支撑装置，包括多个基板支撑部，该基板支撑部，包括通过与基板的下表面接触可对应于基板的下表面形状进行变位的触头，和固定上述触头的位置的固定装置。
采用上述发明，由于与基板下表面接触的触头，对应于基板的下表面形状进行变位，并且变位后的位置可予以固定，因此即使是下表面因安装有电子元件而凹凸不平的基板也可以容易地予以支撑。
另外，在上述基板支撑装置中，还可包括将上述触头压靠向上方的压靠装置。
采用上述基板支撑装置，由于触头被压靠向上方，因此可使触头确实可靠地对应于基板的下表面形状来支撑基板。
在上述基板支撑装置中，压靠装置可由磁力弹簧(magnetic spring)构成。
采用上述基板支撑装置，通过磁力弹簧，可不受变位量的影响而获得大致一定的压靠力，因此当触头对应于基板的下表面形状进行变位时，不会对安装在基板下表面的元件等产生超负载。
在上述基板支撑装置中，固定装置可通过流体压力来固定触头的位置。
采用上述基板支撑装置，可通过简单的结构使各基板支撑部的固定装置予以联动。
在上述基板支撑装置中，各触头可包括吸附基板下表面的吸附装置。
采用上述基板支撑装置，由于各触头对基板的下表面进行吸附，因此可更确实可靠地支撑基板。
另外，本发明所涉及的基板印刷装置，可包括上述任意一种基板支撑装置。
采用上述基板印刷装置，即使是下表面因安装有电子元件而凹凸不平的基板也可以容易地予以支撑并进行印刷处理。
本发明所涉及的基板支撑方法，使多个触头与基板的下表面接触，由此使各触头对应于基板的下表面形状进行变位，并且固定变位后的触头的位置，以支撑基板的下表面。
采用上述基板支撑方法，可获得与上述发明相同的作用效果。
图1是本发明的一实施方式所涉及的印刷装置的侧视图。
图2是上述印刷装置的正视图。
图3是概略地表示上述印刷装置的立体图。
图4是表示上述印刷装置的主要部分的立体图。
图5是表示上述印刷装置的夹具单元及其周围部分的侧视图。
图6是表示上述印刷装置的按压板(定位板)相对于夹持片的位置关系的立体图，同图(a)是按压板位于退避位置时的立体图，同图(b)是按压板位于定位位置时的立体图。
图7是基板支撑部的纵向剖视图，同图(a)是触头位于通常位置时的纵向剖视图，同图(b)是触头变位后的纵向剖视图。
图8是基板支撑部的固定装置的放大说明图。
图9是密封垫的立体图。
图10是基板支撑部处于基板支撑状态的说明图。
图11是用于说明上述印刷装置的运作的侧视图，同图(a)是基板搬入时的侧视图，同图(b)是按压板推向内侧时的侧视图，同图(c)是基板上升时的侧视图，同图(d)是基板夹持时的侧视图。
图12是用于说明上述印刷装置的运作的侧视图，同图(a)是按压板退避时的侧视图，同图(b)是升降台上升时的侧视图，同图(c)是扩展焊料时的侧视图。
图13是本发明第2实施例的基板支撑部的纵向剖视图。
具体实施例方式
图1是本发明的一实施方式所涉及的网印装置的侧视图，图2是该装置的正视图，图3是该装置的俯视图，图4是该装置中主要部分(印刷台10)的立体图。如上述图所示，在上述网印装置的基座2上，设置有印刷台10，该印刷台10的两侧沿X轴方向(搬送路径)设置有将印刷基板W搬入印刷台10的上游侧搬送带11和将印刷基板W搬出印刷台10的下游侧搬送带12。
另外，上述印刷装置，还包括用于夹持印刷基板W的夹具单元3、夹持基板W时与基板上表面卡合以进行定位的定位单元4、设置在印刷台10上方的模版保持单元5及刮板单元6；如后所述，模版保持单元5的模版51重叠在夹持单元3所夹持的基板W上，在该状态下，由刮板单元6的刮板61进行网印。
如图1和图2所示，在基座2上，于水平面内沿着与X轴方向正交的Y轴方向设置有滑轨211，并且该滑轨211上安装有可沿Y轴方向滑动自如的Y轴台21。另外，在Y轴台21和基座2之间设置有滚珠丝杠机构(图示省略)，在该滚珠丝杠机构的驱动下，Y轴台21可相对于基座2沿Y轴方向移动。
Y轴台21上，沿X轴方向设置有滑轨221，并且该滑轨221上安装有可沿X轴方向自由滑动的X轴台22。另外，在X轴台22和Y轴台21之间设置有滚珠丝杠机构(图示省略)，在该滚珠丝杠机构的驱动下，X轴台22可相对于Y轴台21沿X轴方向移动。
X轴台22，设置有经转动单元231围绕铅垂方向(Z轴方向)的轴线自由转动的R轴台23。上述R轴台23通过未图示的转动驱动装置的驱动可绕Z轴转动。
R轴台23的四角，安装有沿上下方向(Z轴方向)自由滑动的滑动支柱241，同时在此滑动支柱241的上部，安装有升降台24，通过滑动支柱241的滑动，升降台24可相对于R轴台23沿Z轴方向自由升降。另外，在升降台24和R轴台23之间设置有滚珠丝杠机构243，在该滚珠丝杠机构243的驱动下，升降台24可相对于R轴台23沿Z轴方向(上下方向)移动。
升降台24上，沿X轴方向设置有一对主搬送带(main conveyer)20。上述主搬送带20，在升降台24处于降下的状态时，其上游侧端部和下游侧端部分别与上述上游侧搬送带11的端部和下游侧搬送带12的端部相对。另外，在上述相对的状态下，主搬送带20和位于其两侧的搬送带11、12之间的间隙，设定为基板W在搬送带之间可顺利移载的间隙，具体而言设定为5mm左右的较小尺寸。因此，在本实施方式中，主搬送带20，为避免与两侧搬送带11、12发生干涉，在升降台24处于降下的状态时，因X轴台22和R轴台23的移动而产生的X轴方向和R轴方向的移动受到限制，同时为了防止相对于两侧搬送带11、12产生位置偏离，因Y轴台21和R轴台23的移动而产生的Y轴方向和R轴方向的移动受到限制。即，主搬送带20，在升降台24处于降下的状态时，因X轴台21、Y轴台22和R轴台23的移动而产生的在水平方向(X轴方向、Y轴方向和R轴方向)上的移动受到限制。
如图1～5所示，设置在升降台24的夹具单元3，具有在一对主搬送带20的上方沿X轴方向设置的一对带板状夹持片31a、31b。其中，一方的夹持片31a，固定在升降台24的结构件25(参照图5)上，另一方的夹持片31b，相对于升降台24的结构件25沿Y轴方向可自由滑动地予以安装，且相对于上述夹持片31a可自由离合。
另外，上述夹持片31b，设置有支架26b，在该支架26b和结构件25之间设置有气缸(air cylinder)33。通过上述气缸33的前进驱动(伸张驱动)，上述夹持片31b沿Y轴方向向离开上述夹持片31a的方向移动，由此夹持片31a、31b分离。另外，通过气缸33的后退驱动(收缩驱动)，上述夹持片31b可沿Y轴方向向接近夹持片31a的方向移动，由此夹持片31a、31b闭合。这样，通过一对夹持片31a、31b的离合操作，可对基板W进行保持和解除保持。
如图3、4所示，两夹持片31a、31b的上表面，设置有多个吸引孔35。上述各吸引孔35，可通过未图示的吸引装置产生负压。在模版51重叠于夹持片31a、31b上的状态下，通过为各吸引孔35所产生的负压，使模版51吸附保持在夹持片31a、31b的上表面。
如图5所示，设置在升降台24上作为按压装置的定位单元4，具有一对分别对应于两夹持片31a、31b而予以设置的带板状定位板41a、41b。一方的定位板41a，经平行连杆机构42设置在结构件25上，另一方的定位板41b，经平行连杆机构42设置在上述托架26b上。随着平行连杆机构42、42的转动，上述两定位板41a、41b，可始终保持水平状态，并在图6(a)所示的位于一对夹持片31a、31b两侧的退避位置，和图6(b)所示的与一对夹持片31a、31b按压抵接的定位位置之间，自由地进行变位。另外，上述两定位板41a、41b，位于退避位置时，其上表面与上述一对夹持片31a、31b的上表面处于同一水平面内，位于定位位置时，其下端面的一部分与一对夹持片31a、31b相比向Y轴方向内侧突出。
此外，升降台24和支架26b，设置有用于驱动两平行连杆机构42的气缸43，通过气缸43的前进驱动(伸张驱动)，一对定位板41a、41b沿Y轴方向向内侧进入定位位置，另外，通过气缸43的后退驱动(收缩驱动)，一对定位板41a、41b予以开放并移动至退避位置。
如图4所示，升降台24的四角，立设有作为定位板支撑用支撑部件的支柱44。在定位板41a位于退避位置退避状态)时，定位板41a、41b通过支柱44予以支撑，因而可克服后述刮板61在扩展焊料时所产生印压(printing pressure)。
如图4所示，定位板41a、41b，设置有多个吸引孔45。上述各吸引孔45，经吸引管46通过未图示的吸引装置产生负压。如后所述，在模版51叠装于定位板41a、41b的状态下，通过各吸引孔45所产生的负压，模版51被吸附保持在定位板41a、41b的上表面。
如图1～5所示，升降台24，设置有对应于一对主搬送带20之间的部位，经滑动支柱291可沿上下方向升降自如的载置台29。另外，在上述载置台29和升降台24之间设置有滚珠丝杠机构(图示省略)，通过此滚珠丝杠机构的驱动，载置台29相对于升降台24可沿上下方向移动。
上述载置台29，具有呈矩阵状设置的多个基板支撑部27，通过该基板支撑部27对基板W的下表面W2的支撑来实现基板W的载置。在升降台24上，当上述载置台29上升时，基板W从主搬送带20移载至载置台29并向上方移动，当载置台29下降时，载置台29上的基板W移载至主搬送带20。
如图4所示，呈矩阵状设置的基板支撑部27，以沿X轴方向并排设置的多个为一个单元而分别安装在安装板289上，并以单元为单位拆装可能地安装在载置台29上。由此，在对应于作为处理对象的基板W的Y轴方向尺寸来设定搬送带11、12、20的间隔时，可容易地将所需单元数的基板支撑部27设置在载置台29上。
图7为基板支撑部27的纵向剖视图。各基板支撑部27，如图7(a)所示，包括安装有接触销271的轴部272、保持轴部272的筒体273。接触销271，由细金属棒构成，其上端与基板W的下表面W2接触。在本实施例中，接触销271起到触头的作用。安装有上述接触销271的轴部272，贯穿于筒体273，且可相对于筒体273沿上下方向滑动。筒体273，其下部通过安装板289固定在载置台29上。
上述轴部272和筒体273，如图7(b)所示，设置有当轴部272相对于筒体273向下方变位时，将上述轴部272推回上方的压靠装置(磁力弹簧机构)。上述磁力弹簧机构，包括设置在轴部272外周的第1永久磁铁274，设置在筒体273上并与第1永久磁铁相对的第2永久磁铁275。上述第1永久磁铁274和第2永久磁铁275的相对的面，以相异的磁极进行极化，所以彼此相互吸引。轴部272的外周面，设置有不锈钢材料的管材，相对于筒部273可顺畅地滑动。
通过上述磁力弹簧机构，当轴部272相对于筒体273向下方变位时，在两磁铁274、275的互为相对的部分(轴向上的重叠部分)的范围内，可不受上述变位量的影响而获得大致一定的压靠力(弹力)。这是因为，作用在轴向上的使磁铁返回原位的吸引力(推力)，由两磁铁的端部所产生的斜向磁力线所生成，而且在两磁铁274、275的重叠部分，只产生不影响轴向压靠力的垂直方向的磁力线，不受重叠部分的面积大小的影响。
另外，上述磁力弹簧机构，在轴部272处于相对于筒体273不发生变位的中立状态时，针对接触销271和轴部272的自重进行支撑、并作为保持装置来保持接触销271的高度位置。
筒部273的下部，设置有通过限制轴部272的滑动来固定接触销(触头)271的高度位置的固定装置276。图8是基板支撑部的固定装置的放大说明图。上述固定装置276，包括形成在筒部273的下部并环绕轴部272的外周面的密封室277，该密封室277的上方和下方，设置有图9所示的呈“V”状剖面的环状密封垫。当要限制轴部272的滑动时，通过与密封室277连通的端口278，供给由未图示的空气供给装置所供给的空气。这样，如图8所示，由于密封垫279在上述空气的压力作用下发生变形而与轴部272的外周面密合，因此轴部272就被固定在此时的高度位置而无法进行滑动。另一方面，若从上述端口278解除气压，上述固定即被解除。
另外，各基板支撑部27的固定装置276的端口278，以安装在同一安装板289上的各列单元为单位予以汇合，且与上述空气供给装置之间设置有电磁控制阀。由此，属于各单元的基板支撑部27的固定装置276，可通过一个电磁控制阀的操作来切换固定状态和解除状态。
图10是基板支撑部处于基板支撑状态的说明图。在此，假定对基板W的两面安装电子元件，以一面W2安装有电子元件的基板W的另一面W1为处理对象，其中已安装电子元件C1、C2而凹凸不平的面为下表面W2。
如图10所示，当升起立设有基板支撑部27的载置台29，使该基板支撑部27向上述基板W接近时，各基板支撑部27的接触销(触头)271，可分别对应于包括电子元件C1、C2在内的基板W的下表面W2的形状而向下方变位。
此时，由于各基板支撑部27的接触销271，通过磁力弹簧机构而压靠向上方，因此各接触销271可确实可靠地对应于包括电子元件C1、C2在内的基板W的下表面W2的形状进行变位。
此外，由于各基板支撑部27的接触销271，通过磁力弹簧机构压靠向上方，因此即使因电子元件C1、C2的大小(高度)不同而使各接触销271的变位量相异，也不会对电子元件C1、C2产生较大的压靠力，因而不会发生电子元件C1、C2受到超负载的作用而予以破损。上述压靠力，可分解为与接触销271和轴部272的自重相平衡的力、及另外附加的附加力，而电子元件C1、C2上仅作用有附加力，所以通过减小该附加力可避免超负载的发生。
这样，若在各接触销271对应于基板W的下表面W2的形状而进行变位的状态下，通过各基板支撑部27的固定装置276，对接触销271的高度位置予以固定，基板W可通过对应于其下表面W2形状的接触销271而予以支撑。因此，作用在各元件与接触销271的接点上的力予以平衡，且不会对基板W以及安装在基板W的下表面W2的元件C1、C2产生超负载，从而可稳定地支撑基板W的大致整个区域。
特别是设置在对应于安装完毕的电子元件的部位的接触销271，可对应于元件的高度进行变位，因此无需取下对应于元件部位的基板支撑部27等，根据基板W的下表面W2上的元件设置等来变更基板支撑部27的设置位置。
因此，即使在有必要变更所生产的基板的种类时，也可以缩短工时来改善整体的作业效率。
此外，上述接触销271不会像以往的支撑销那样，因排列错误而与已安装在基板的元件产生抵接而造成破损等。
另外，对各基板支撑部27的控制，仅通过切换固定装置276的固定状态和解除状态而予以进行，因此通过简单的控制即可对应于基板W的下表面W2形状进行支撑。
此外，由于各固定装置276的固定状态和解除状态的切换控制，可针对整个基板支撑部在同一时机进行，所以通过非常简单的控制机构即可进行上述控制。
特别是由于各固定装置276的端口278，按各个单元予以束合，且通过一个电磁控制阀予以操作，因此通过控制与单元数相同个数的电磁控制阀即可进行整体控制。
另外，设置在印刷台10上方的模版保持单元5，可将在焊料涂敷部位具有开口部(图案孔)的模版51保持在水平设置的张贴状态。
另外，设置在模版保持单元5的上侧的刮板单元6，具有可沿Y轴方向自由移动的刮板固定器62，该刮板固定器62上设置有一对可分别自由升降的刮板61、61。通过一方的刮板61以降下的状态向Y轴方向的一方移动，可在模版51上对糊剂焊料S进行混合并向Y轴方向的一方进行扩展，并且通过另一方的刮板61以降下的状态向Y轴方向的另一方移动，可在模版51上对糊剂焊料S进行混合并向Y轴方向的另一方进行扩展。
具有上述结构的网印装置，进行以下操作。初始状态时，升降台24和载置台29分别处于降下状态，基板支撑部27的固定装置276处于固定解除状态。此外，主搬送带20位于对应于上游侧搬送带11和下游侧搬送带12的位置。另外，夹持单元3的夹持片31a、31b处于开放状态，定位单元4的定位板41a、41b处于退避状态。
从上述状态出发，印刷基板W自上游侧搬送带11搬入主搬送带20，如图11(a)所示，该基板W经主搬送带20被搬送至指定位置。
之后，如图11(b)所示，载置台29上升至基板支撑部27的接触销271与基板W的下表面W2接触的高度位置，各接触销271通过与基板W的下表面W2接触，对应于包括已安装的元件C在内的基板W的下表面W2的形状进行变位。在上述状态下，通过基板支撑部27的固定装置276，对轴部272及接触销271的上下位置予以固定，从而基板W处于被对应于其下表面W2形状的多个接触销271所支撑的状态。
另一方面，在夹持片31a、31b的上侧，定位单元4的定位板41a、41b向内侧移动至定位位置，之后，如图11(c)所示，载置台29再度上升。然后，基板W的上表面W1与定位板41a、41b的下表面(基准面)抵接并止动，由此基板W的上表面W1与夹持片31a、31b上表面处于同一平面内，在此状态下如图11(d)所示，通过闭合夹持片31a、31b，使基板W被夹持片31a、31b夹持。
接着，如图12(a)所示，定位板41a、41b向外侧移动至退避位置。此时，定位板41a、41b的上表面和夹持片31a、31b的上表面位于同一平面内，夹持片31a、31b的上表面和基板W的上表面位于同一平面内。
另外，在本实施方式中，处于降下状态的印刷台10与模版保持单元5之间，设置有可沿水平方向自由移动的摄像机7(参照图1)和可沿Y轴方向自由移动的清洁器(cleaner)8。通过上述摄像机7，可识别基板W的位置或种类(产品编号)以及模版51的位置或种类等，然后根据上述识别信息，实施因个体差异等而需进行的位置微调(补正)等。另外，清洁器8，在每处理规定数目的基板W后，将对模版51进行清扫。
然后，如图12(b)所示，升降台24稍作上升，当主搬送带20升至高出两侧搬送带11、12时，根据需要，Y轴台21、X轴台22和R轴台23适当地在Y轴方向、X轴方向和R轴方向上移动，以微调(补正)基板W相对于模版51的水平方向位置。
这样，位置补正完毕后，如图12(c)所示，升降台24上升，使定位板41a、41b、夹持片31a、31b、基板W的上表面，和保持单元5的模版51的下表面相重合而呈重叠状态。接着，使夹持片31a、31b的吸引孔35、定位板41a、41b的吸引孔45产生负压，从而使模版51被吸附固定在夹持片31a、31b和定位板41a、41b上。
之后，降下刮板单元6的一方的刮板61，使之在模版51的上表面沿Y轴方向移动，以此扩展被供给在模版51上的糊剂即糊状焊料S，糊状焊料S经模版51的模孔被印刷(涂敷)在基板W的规定位置。
此时，基板W，其周缘部通过夹持片31a、31b予以保持，并且其下表面W2被多个基板支撑部27所支撑，所以可以将基板W的因刮板61所施加的印压而产生的弯曲变形等防患于未然。
此外，在本实施例，当进行焊料涂敷时，刮板61先在模版51的上表面中对应于一方的定位板41a及一侧的夹持片31a的区域(其中一方的准备区域)进行移动，然后进入模版51的上表面中对应于基板W上方的区域(印刷区域)进行滑动。这样，在对基板W涂敷糊状焊料S之前，可在准备区域混合糊状焊料S而使其粘度降低。由此使糊状焊料S可确实可靠地填充到模版51的图案孔，从而可高精度地涂敷在基板W上。
糊状焊料S涂敷在基板W上的涂敷作业完毕后，升降台24稍作下降，于是基板W脱离模版51(模版脱离)。此时，根据需要，Y轴台21、X轴台22和R轴台23，适当地向Y轴、X轴和R轴方向移动，使基板W的水平位置返回至通常位置。
接着，升降台24下降，同时夹持片31a、31b予以开放，从而解除对基板W的保持。然后，升降台24返回到初始的降下位置，同时载置台29下降，基板W从载置台29移载到主搬送带20上。
接着，基板W经主搬送带20被搬送到下游侧搬送带12，然后再经下游侧搬送带12被送往下一工序。
这样，一方面，基板W被搬送到下游侧搬送带12，另一方面，下一基板W由上游侧搬送带11被搬送到主搬送带20上，以进行与上述同样的印刷处理。这样，基板W被依次送入依次进行印刷处理。
采用上述印刷装置，由于与基板W的下表面W2接触的接触销(触头)271对应于基板W的下表面W2的形状而进行变位，且其变位后的位置被予以固定，所以即使基板W的下表面W2因安装有电子元件C等而凹凸不平，也可以容易地予以支撑。
此外，无需根据基板W的下表面W2上的元件设置状况而变更基板支撑部27的设置等，并且，即使在所生产的基板的种类需要变更时也可以缩短工时，从而改善整体的作业效率。
此外，由于接触销(触头)271通过磁力弹簧机构压靠向上方，因此各接触销271可确实可靠地对应于基板W的下表面W2的形状，来支撑整个基板W。
此外，由于压靠接触销(触头)271的压靠装置由磁力弹簧机构构成，因此可不受变位量的影响即可获得大致一定的压靠力，因此当接触销271对应于基板W的下表面W2的形状进行变位时，不会对安装在基板W的下表面W2的元件C等产生超负载。
此外，由于各基板支撑部27的固定装置276，采用通过气压来固定轴部272的滑动的制动器结构，因此可通过简单的结构及控制使各基板支撑部27的固定装置276予以联动。
下面，对本发明的第2实施方式进行说明。该第2实施方式，除具有上面所述的实施方式的结构外，还包括各基板支撑部的接触销(触头)设置有吸附基板的下表面的吸附装置。与上述实施方式相同的要素付予同一符号，并省略其说明。
图13是本发明的第2实施方式所涉及的基板支撑部的纵向剖视图。如图13所示，在该第2实施方式中，设置有在接触销(触头)271的上端予以开口的吸引孔281，该吸引孔281贯穿接触销271和轴部272。上述吸引孔281，可经安装在轴部272下部的吸引口282，并通过未图示的吸引装置产生负压。由此，在本实施方式中，与上述实施方式相同，接触销(触头)271可对应于基板W的下表面W2的形状进行变位，并且在各接触销(触头)271的上端与基板W的下表面W2接触的状态下，通过吸引孔281产生的负压，使基板W被吸附保持在各接触销271的上端。
这样，若在各接触销(触头)271设置吸附基板W的下表面W2的吸附装置，可以更确实可靠地支撑基板W。
另外，当各接触销(触头)271具有上述吸附装置时，可省略用于夹持上述实施方式中的基板W的夹持单元3。
以上，根据具体的实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不局限于上述实施方式，可在不偏离其主旨的范围内作适当变更。
例如，在上述实施方式中，通过将磁力弹簧的压靠力的一部分所构成的附加力设定为较小，以减小向下方变位时所产生的抵抗力，但若在电子元件的允许负载范围内较大地设定附加力，在为了搬出基板W而使载置台29下降时，可使各接触销271较快地返回到相对于载置台29的可动区域的顶端，以准备支撑下一被搬入的基板W。
此外，上述附加力可设定为规定值，但也可以采用线圈来构成磁力弹簧的磁铁274、275的至少一方，这样通过控制流入该线圈的电流量，可将附加力的大小设置在所期值。通过上述设置，可矫正基板W的向下方的变形，或结合载置台29的升降改变接触销271的变位速度，或当每个安装在基板W的下表面的电子元件各自的允许负载相异时，根据该允许负载改变附加力。
此外，在上述实施方式中，全部的基板支撑部的触头被设定为不受其变位量的影响而予以固定，但也可仅有其中一部分的触头予以固定。此外，也可选择性地设定所要固定的触头。
另外，也可依照触头对应于基板的下表面形状而进行变位的变位量，来设定触头是否需要固定。这样，可将与基板下表面的电子元件接触后有较大变位量的触头设定为对其位置不予以固定，从而可避免基板所受的支撑力经触头传达至电子元件。例如，在刮板61对模版5的按压力因某种原因而增加时可有效地发挥作用。
此外，在上述实施方式中，将触头压靠向上方的压靠装置，采用了磁力弹簧机构，但也可采用螺旋弹簧或空气弹簧等各种压靠装置。不过，为了使触头所接触的基板下表面不遭受过大的负载，较为理想的是，采用压靠力较弱，且压靠力不会因变位量而过大产生的压靠装置。
此外，在上述实施方式中，固定装置采用气压式固定装置，但也可用气压以外的流体压力进行固定。此外，固定装置也可不采用上述流体压力方式，而采用由伺服电机或电磁线圈等驱动的制动器装置。
此外，在上述实施方式中，设置了将触头压靠向上方的压靠装置，即触头为向上方压靠，但触头的结构也可以是在与基板的下表面接触时被按压向下方，以一定的抵抗力向下方变位。此时，较为理想的是，为了使触头返回初始的高度位置，设置用于提升触头的复位装置。
此外，在上述实施方式中，对以一面安装有电子元件的基板的另一面作为处理对象的例子作了说明，但本发明也适合于因基板本身的形状为下表面凹凸不平的结构。
此外，在上述实施方式中，通过升降支撑基板的印刷台，使基板与模版重叠，但本发明也可适用于通过升降模版，使模版重叠在位于印刷台的基板上的模版升降型印刷装置。
此外，在上述实施方式中，说明了将焊料等糊剂涂敷于基板的印刷装置的例子，但本发明并不局限于印刷装置，其也可适用于对基板安装电子元件的安装机或对基板进行检查的检查机等中所使用的基板支撑装置。
权利要求
1.一种基板支撑装置，其特征在于包括多个基板支撑部；上述基板支撑部，包括通过与基板的下表面接触可对应于基板的下表面形状进行变位的触头，和固定上述触头的位置的固定装置。
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其特征在于包括将上述触头压靠向上方的压靠装置。
3.根据权利要求2所述的基板支撑装置，其特征在于上述压靠装置，由磁力弹簧构成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板支撑装置，其特征在于上述固定装置，通过流体压力来固定触头的位置。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板支撑装置，其特征在于上述各触头，包括吸附基板下表面的吸附装置。
6.根据权利要求4所述的基板支撑装置，其特征在于上述各触头，包括吸附基板下表面的吸附装置。
7.一种印刷装置，其特征在于包括权利要求1～6中任一项所述的基板支撑装置。
8.一种基板支撑方法，其特征在于使多个触头与基板的下表面接触，由此使各触头对应于基板的下表面形状进行变位，并且固定变位后的触头的位置，以支撑基板的下表面。
全文摘要
本发明提供一种不受基板W的下表面形状的影响即可容易地支撑基板W的基板支撑装置及支撑方法。上述支撑装置，包括多个支撑基板(W)的基板支撑部(27)，上述各基板支撑部(27)，包括通过与基板(W)的下表面(W2)接触可对应于基板(W)的下表面(W2)形状进行变位的接触销(271)，和固定接触销(271)的位置的固定装置。采用本发明，即使基板(W)的下表面(W2)存在安装完毕的元件(C1、C2)，由于接触销(271)对应于上述各元件的高度进行变位，所以无需对应于基板(W)的下表面(W2)的元件设置状况等来变更基板支撑部(27)的设置。
文档编号B41F15/20GK1846996SQ200610073588
公开日2006年10月18日 申请日期2006年4月13日 优先权日2005年4月13日
发明者楠木寿幸 申请人:雅马哈发动机株式会社