基板粘合装置以及基板粘合方法

文档序号:2781817阅读:127来源:国知局
专利名称:基板粘合装置以及基板粘合方法
技术领域
本发明涉及在液晶显示板的制造中采用的适宜的基板粘合装置以及基板粘合方法的改良。
背景技术
一般在个人电脑或TV显像机、或各种监视器用等的显示器中采用的液晶显示板是相对配置的一对薄玻璃制的基板,通过以包围显示面的方式涂敷成框状的密封剂粘合来制造。另外,为了使粘合的基板间的间隔(元件间隔)恒定,预先在基板的显示面上设置多个间隔物。
液晶显示板是在粘合的两个基板的显示面中封入液晶而形成的,对于液晶封入显示面的方式有注入方式和滴下方式。
图1是表示在利用液晶滴下方式的液晶显示板的制造中采用的现有基板粘合装置的部分切口剖面图,图2是图1的A-A处剖面图。
上下一对呈矩形形状的厚度很薄的玻璃制基板1a、1b被搬入由上下腔室2a、2b构成的腔室2内,如图1所示,上基板1a被吸附保持在上吸盘3a的下面,另外下基板1b被放置在下吸盘3b的上面而构成。
在下基板1b的显示面上预先设置间隔物4的同时滴下液晶6,具有粘合性的密封剂5在下基板1b上被涂敷成框状以包围其显示面。
上吸盘3a在中心位置被连接保持在X-Y-θ移动机构7的支撑轴7a上,该X-Y-θ移动机构7被组装在上腔室2a内侧的导向机构8所引导的同时可沿上下方向(箭头Z)移动。
在上腔室2a上设有电动机9,与电动机9的驱动轴9a连接的X-Y-θ移动机构7利用电动机9驱动的滚珠螺杆机构组装成可上下动作。
X-Y-θ移动机构7以及电动机9受到未图示的控制器的驱动控制,能够使被保持在上吸盘3a上的上基板1a分别沿水平面的X-Y-θ方向以及上下方向移动。
下吸盘3b放置并保持下基板1b的同时,在固定下吸盘3b的下腔室2b内装有上下基板1a、1b定位用的摄像机10a、10b。
利用该摄像机10a、10b得到的基板1a、1b面定位用的标志映像供给未图示的控制器,通过由控制器对X-Y-θ移动机构7以及电动机9的驱动控制,根据所谓的图形识别方法,上下基板1a、1b间的相对位置吻合成为可能。
虽然图中未示出,但上腔室2a本身是整体可上下动的结构,利用上腔室2a的下降形成与下腔室2b的连接,从而形成的封闭空间,在该状态下,利用连接到腔室2的未图示排气泵(真空泵)进行的腔室2内排气形成的减压,以及利用来自非活性气体的供给容器气体供给可以返回大气压。
为了保证气密性,在腔室2形成封闭空间时分别在与下吸盘2b紧贴的上腔室2a以及导向机构8侧的下端部分别安装有弹性构件11。
另外,如图1以及图2所示,在上吸盘3a上插入有推压机构12,其沿被涂敷成框状的密封剂5利用板构件12a从外侧压入上基板1a,另外,下腔室2b以在搬运轨道13上移动的方式构成,利用下腔室2b在搬运轨道13上的移动,可以将利用下腔室2b粘合之前的上下基板1a、1b搬入腔室2内以及粘合基板可以从腔室2搬出(特开2003-241157号公报)。
在上述构成的基板粘合装置中,进行上下基板1a、1b间的高精度位置吻合后,在真空氛围中进行利用被涂敷的密封剂5的粘合。
在利用真空氛围中的密封剂5的粘合时,在上下两板3a、3b表面上有由于流度等产生的凹凸,因此存在不能仅跨越整体充分压均密封剂而使其平坦的情况。因此,在上述结构中,将利用板构件12a从外侧压入上基板1a的推压机构12插入上吸盘3a,通过将沿密封剂5的板构件12a按压到上基板1a上,腔室2内向大气压返回之前,设法压均粘合的上下基板1a、1b间的密封剂5。
如上所述,在图1以及图2所示的现有基板的粘合装置中,具有以下结构使腔室2内返回到大气压并从腔室内取出粘合基板之前,在真空氛围中通过由推压机构12推压上基板1a,利用上基板1a压均密封剂5,使上基板1a和密封剂5之间得以接触。
但是,因为有相对硬质的板构件12a的推压面的偏置接触,仅推压板构件12a,如图3模式放大重要部分所示,上基板1a和密封剂5产生未良好接触的地方,期望对其进行改善。

发明内容
因此本发明的目的是提供一种能够更好地进行利用密封剂粘合基板间的基板粘合装置以及基板粘合方法。
本发明的第1方面是基板粘合装置,使上基板保持在上吸盘上,使与该被保持的上基板粘合的下基板放置在下吸盘上与其相对,利用至少在任何一方的基板上被涂敷成框状的密封剂在真空氛围中粘合上述两基板,其特征在于在上述上吸盘或上述下吸盘的至少任何一方的吸盘上具备对应上述密封剂位置而开口的排出孔,上述排出孔做成使从气体供给源供给的气体向上述密封剂位置排出。
本发明的第2方面是基板粘合方法,在腔室内使上基板保持在上吸盘上、使下基板支撑在下吸盘上的基板配置工序;以及,在该基板配置工序后进行位置吻合,利用至少在任何一方的基板上被涂敷成框状的密封剂在真空氛围中粘合上述上下基板的粘合工序,在该粘合工序后,使上述腔室内压力返回到大气压,从腔室内搬出粘合后的基板,其特征在于具有在使上述腔室内返回到大气压之前从形成于上述上吸盘或上述下吸盘的至少任何一方的吸盘上、且沿上述密封剂开口的排出孔向上述密封剂位置排出气体的排出工序。
如上所述,采用本发明的基板粘合装置以及基板粘合方法,由于对通过密封剂在真空氛围中被粘合的两个基板,从其外侧面沿密封剂排出气体,所以基板受到推压而变形。
由此,比如在被涂敷成框状的密封剂的一边即使无法得到按压基板的上下吸盘的按压面的平坦性,利用排出气体产生的基板按压变形,也能压均密封剂使其与上下基板良好地接触。
这样,由于能够抑制气体进入被涂敷成框状的密封剂的内侧,所以能进行高质量的粘合。


图1是表示现有基板粘合装置的部分切口重要部分正视图。
图2是图1的A-A处剖面图。
图3是为说明图1所示的基板粘合装置构成而模式地表示的重要部分放大剖面图。
图4是表示根据本发明的基板粘合装置的第1实施例的部分切口重要部分正视图。
图5是为说明图4所示的基板粘合装置构成而模式地表示的重要部分放大剖面图。
图6是图5的A-A处剖面图。
图7是在图5所示的结构中气体排出后的重要部分放大剖面图。
图8是表示在本发明的基板粘合装置的第2实施例中,为说明其构成而模式地表示的重要部分放大剖面图。
图9是在图8所示的构成中气体排出后的重要部分放大剖面图。
图10是为说明本发明的基板粘合装置的第3实施例的构成而模式地表示的重要部分放大剖面图。
图11是在图10所示的构成中气体排出后的重要部分放大剖面图。
具体实施例方式
以下参照图4至图9详细说明本发明的基板粘合方法以及基板粘合装置的一实施例。还有,在图4至图11中,对于与图1至图3所示的现有结构相同的结构给与相同符号而省略详细说明。
图4是表示本发明的基板粘合装置的第1实施例的构成图。
在图4中,构成上下一对矩形形状的薄玻璃制的基板1a、1b在由上下腔室2a、2b构成的腔室2内,上基板1a利用吸附等被保持在上吸盘3a的下面,另外下基板1b放置并被保持在下吸盘3b的上面。
下基板1b的显示面预先设有间隔物4,具有粘合性的密封剂5涂敷成框状以包围其显示面,在其显示面上滴下液晶6。
上吸盘3a在中心部被连接并保持在X-Y-θ移动机构7的支撑轴7a上,该X-Y-θ移动机构7被组装在上腔室2a内侧的导向机构8所引导的同时,可在作为竖直方向的上下方向(箭头Z)移动。
对于上吸盘3a,在上吸盘3a表面上开口形成排出孔3aa,该排出孔3aa从板3a的下面朝向与其相对的下吸盘3b可以排出干燥空气或氮气等气体。
图5是为说明图4所示的基板粘合装置的构成而模式表示的重要部分放大剖面图,图6是图5的A-A处剖面图。
如图6的剖面图所示,排出孔3aa的开口部沿密封剂5的涂敷方向形成长狭缝状。
另外,排出孔3aa做成其排出方向比密封剂5还偏靠内侧(即,显示面侧),以便使气体能够吹向比位于上下基板1a、1b间的密封剂5的涂敷位置还靠内侧的上基板1a上部位。
如图4所示,形成于上吸盘3a的排出孔3aa通过配管3ab与加压存放非活性气体等气体的气体供给源(空气容器)14连接。
位于腔室2外侧的配管3ab上设有开关阀3ac,利用控制器15对开关阀3ac的控制,能够控制从排出孔3aa排出的气体的排出时间以及其排出量。
另外,在排出孔3aa开口附近具备可付与从开口部排出的气体振动的超声波发生器等的振动发生器16。还有,如上所述,作为对流动气体付与振动的振动发生器16,可采用例如特开平11-319741号公报所记载的超声波发生器。
另外,X-Y-θ移动机构7被连接到电动机9的驱动轴9a上,利用控制器对X-Y-θ移动机构7以及电动机9的驱动控制,能够使上基板1a在水平面内的X-Y-θ方向以及上下方向移动。
下吸盘3b与现有技术相同,被固定在平台状的下腔室2b上,下腔室2b内装有用于对上下各基板1a、1b进行定位的摄像机10a、10b。
利用摄像机10a、10b通过下吸盘3b拍摄的基板1a、1b面的定位用标志(定位)画像被供给到控制器15,根据图形识别方法并根据标志位置的检测以及其检测出的标志位置,通过对X-Y-θ移动机构7以及电动机9的驱动控制,可以使上下基板1a、1b间的相对位置吻合。
另外,与现有技术相同,包含电动机9在内的上腔室2a本身整体做成可以上下动作的结构,下降上腔室2a与下腔室2b连接形成封闭空间,在密闭状态下,通过利用连接到腔室2的未图示真空泵形成的腔室2内的减压、以及来自存放氮气等非活性气体供给容器的气体供给能够使腔室2内返回到大气压。还有,该非活性气体供给容器能够兼做上述气体供给源14。
下面对上述结构的第1实施例的基板粘合装置的动作进行说明。
首先,将上基板1a搬入腔室2,使上基板1a被吸附保持在上吸盘3a的下面。
其次,预先在显示面上设置间隔物4的同时,以包围该显示面的方式涂敷密封剂5,在被该密封剂5包围的区域内滴下了液晶6的下基板1b被放置并保持在下吸盘3b上,被搬入腔室2内。
其次,下降上腔室2a形成封闭空间以后腔室2内被排气,接着下降上吸盘3a,经过上基板1a和下基板1b的位置吻合,上下基板1a、1b在真空氛围中通过密封剂5进行粘合。
上下基板1a、1b定位并通过密封剂5进行的粘合之后,解除上吸盘3a中的上基板1a的吸附保持。
解除上基板1a的吸附保持的同时控制器15使开关阀3ac处于打开状态,非活性气体等气体通过配管3ab从气体供给源14供给形成于上吸盘3a的排出孔3aa。从排出孔3aa的开口部排出的非活性气体等气体如图5所示,向粘合基板1a、1b的上基板1a的密封剂5的涂敷位置内侧排出。
从排出口3aa的开口部排出的非活性气体如图7箭头所示碰撞到上基板1a的上面,沿上面向左右(与密封剂5的涂敷线相交的方向)流动。
排出孔3aa以沿被涂敷成框状的密封剂5且向其内侧位置排出气体的方式形成,由于从该排出孔3aa排出的气体与薄粘合基板1a碰撞,因此上基板1a变形,上基板1a被压入下方(下基板1b方向)。
其结果,即使密封剂5和上基板1a之间有间隙,密封剂5和上基板1a之间有接触不良或密封剂5的压均不良,如图7所示,利用排出气体也能将上基板1a压向密封剂5,因此,上基板1a被按压到密封剂5上从而良好地接触密封剂5。
此后,从连接到腔室2的未图示非活性气体供给容器将气体供给到腔室2内,使腔室2内返回到大气压。
若腔室2内返回到大气压,使上吸盘3a以及上腔室2上升,搬出粘合基板1a、1b(液晶元件)。
这样,相对被放置在下吸盘3b上、在腔室2内粘合的上下基板1a、1b,根据向腔室2内的大气压的返回产生的内外压力差,在加压初期阶段,通过利用控制器15对开关阀3ac的打开控制,来自排出孔3aa的排出气体形成基板压入,将上基板1a按压到密封剂5上。由此,能够在全区域内良好地压均密封剂5的同时粘合上下两基板1a、1b。
因此,如图5所示,即使在上下吸盘3a、3b间缺乏平坦性,在上基板1a和密封剂5之间的接触不充分的地方,通过利用来自排出孔3aa的气体吹出对上基板1a的压入,也可得到如图7所示的良好接触(粘合)。
另外,采用该实施例,使来自排出孔3aa的排出气体向上基板1a的涂敷密封剂5的位置碰撞,因此排出气体环绕在上基板1a的边缘,可抑制从密封剂5和上基板1a之间进入内侧(用密封剂5包围的区域内)。
即,从排出孔排出的气体扩散到腔室内。此时,扩散的气体到达密封剂5和基板1a之间,碰撞到上基板1a之后,通过上吸盘3a和上基板1a的间隙流动到上基板1a的边缘,并且,转到上基板1a的边缘,到达流动在上下基板1a、1b间的路径。因此,该路径越长,从排出孔3aa排出的气体到达密封剂5和上基板1a之间以前所需的时间越多。
如实施例所述,为使来自排出孔3aa的排出气体碰撞到上基板1a的密封剂5附近内侧位置而将排出孔3aa配置在比密封剂更靠内侧,以便利用来自排出孔3aa的气体使上基板1a压入密封剂5的同时,能够尽可能延长来自排出孔3aa的排出气体到达密封剂5和上基板1a之间为止的路径长度,进而能够尽可能延长来自排出孔3aa的排出气体到达密封剂5和上基板1a之间所需的时间。由此,可以利用来自排出孔3aa的排出气体使该部分上基板1a长时间压入密封剂5。这样,来自排出孔3aa的排出气体到达密封剂5和基板1a之间为止的期间内,上基板1a和密封剂5的接触更为可靠,能够进行抑制了气体进入密封剂5内侧的高质量粘合,从而可以制造显示质量优良的液晶显示板。
还有,从排出孔3aa排出的气体流由于利用安装在排出孔3aa上的振动发生器16而成为振动气体流,所以,使超声波产生的碰撞力也作用于上基板1a表面,能够更加高效率地进行上基板1a对密封剂5的压入。
另外,在使腔室2返回到大气压的过程中,首先,从排出孔3aa使气体排出,其后,从连接到腔室2的未图示非活性气体供给容器将气体供给到腔室2内,因此在从非活性气体供给容器供给气体时,利用来自排出孔3aa的排出气体在整个区域内使密封剂5与上基板1a良好地接触,因此能够防止来自未图示非活性气体供给容器的气体通过上基板1a和密封剂5之间后进入内侧(用密封剂5包围的区域内)。
另外,由于通过使排出气体碰撞到上基板1a进行上基板1a对密封剂5的压入,因此仅在上吸盘3a上设置排出孔3aa即可,通过在上吸盘3a上插入将上基板1a压入密封剂5的机构,能够尽可能防止上吸盘3a结构的复杂化。
另外,在上吸盘3a上设置排出孔3aa,将上基板1a吸附保持在上吸盘3a上之后,向把上基板1a通过涂敷在下基板1b的密封剂5而粘合的上基板1a吹出排出气体为止,能够持续在上吸盘3a上吸附保持上基板1a。因此,来自排出孔3aa的气体吹到上基板1a为止,能够固定上基板1a的位置,因此能够尽可能防止在排出气体吹到之前上基板1a和下基板1b之间产生位置偏离。即,到排出气体吹到为止,在密封剂5和上基板1a之间有存在接触不充分部位的可能性,可以认为相比该部分密封剂5和上基板1a之间得到良好接触状态更容易产生位置偏离。因此,如上所述,通过在排出气体吹到上基板1a为止固定上基板1a,能够防止这种位置偏离。
另外,由于在上吸盘3a上设有排出孔3aa,所以,可以使自排出孔3aa的排出气体从尽可能接近上基板1a的位置吹出。由此,能够将来自排出孔3aa的排出气体有效地吹到上基板1a上。从而能够更可靠地防止气体进入密封剂5内侧。
这样一来,通过持续由排出孔3aa吹出气体而使腔室2内向大气压返回的操作,能够更准确进行基板粘合,通过使上基板1a和密封剂5贴紧能够避免由气泡混入而导致的显示功能品质下降。
图8是为说明本发明的基板粘合装置的第2实施例而模式表示的重要部分放大剖面图。该第2实施例与上述第1实施例相比,仅排出孔3aa开口部的结构不同,其他结构与第1实施例相同,因此只特别说明不同点。
如图8所示,第2实施例的基板粘合装置,在上吸盘3a的排出孔3aa中加大开口宽度,该大的开口宽度的排出孔3aa的开口部存放海绵或橡胶等的弹性构件3ad而构成。
因此,从排出孔3aa向上基板1a表面排出气体时,该弹性构件3ad被挤压至上基板1a表面并压入上基板1a,因此如图9所示,在上基板1a和密封剂5之间可得到良好的接触(粘合)。
还有,弹性构件3ad在腔室2内返回到大气压之后,利用在排出孔3aa内产生的负压被引入到排出孔3aa的开口部内。并且,被引入开口部内的弹性构件3ad利用弹性构件3ad自身侧壁面和排出孔3aa开口部的侧壁面的接触阻力被保持在开口部内,解除上述负压之后留在开口部内。即,在第2实施例中,排出孔3aa可以有选择地连接气体供给源14和未图示负压源。
另外,即使在该第2实施例中,由于从排出孔3aa排出的气体通过弹性构件3ad比密封剂5的涂敷线更压入内侧的上基板1a表面,因此与第1实施例相同,从排出孔3aa和弹性构件3ad之间吹出的气体环绕上基板1a的边缘,能够抑制从密封剂5和上基板1a之间的间隙进入内侧。
还有,由于弹性构件3ad只要是利用排出气体压入上基板1a即可,因此可利用例如用海绵状体的多个空气孔排出气体膨胀并压入上基板1a表面。
还有,在第2实施例中,以利用负压将弹性构件3ad引入到排出孔3aa的开口部为例进行说明,但不限于此,例如利用弹簧等对弹性构件3ad向引入开口部的方向加力,弹性构件3ad利用来自气体供给源14的气体供给抵抗弹簧等的作用力并从开口部突出,若停止来自气体供给源的气体供给,可利用弹簧等的作用力引入到开口部内。
图10是为说明本发明的基板粘合装置的第3实施例而模式表示的重要部分放大剖面图。该第3实施例与上述第1实施例相比,仅排出孔3aa的开口部结构不同,其他结构与第1实施例相同,因此只特别说明不同点。
第3实施例的基板粘合装置如图10所示,是在上吸盘3a的排出孔3aa上安装具有伸缩性并具有气密性的橡胶等的弹性构件3ae而构成。
因此,若供给排出孔3aa气体则弹性构件3ae利用其气密性和伸缩性膨胀,如图11所示的那样向上基板1a突出。这样一来,上基板1a利用突出的弹性构件3ae压向密封剂5,因此在上基板1a和密封剂5之间可得到良好的接触(粘合)。
这样,在该第3实施例中,利用弹性构件3ae将上基板1a压向密封剂5之后,从未图示的非活性气体供给容器向腔室2内供给气体。由此,从非活性气体供给容器向腔室2内供给气体时,由于利用弹性构件3ae在上基板1a和密封剂5之间可得到良好的接触,因此能够防止来自非活性气体供给容器的气体通过上基板1a和密封剂5之间后进入内侧(用密封剂5包围的区域内)。由此,能够得到与第1实施例等同的效果。
另外,因为是使弹性构件3ae膨胀的结构,供给排出孔3aa的气体不放出至腔室2内,因此供给排出孔3aa的气体压力能够高效率地作用于对应上基板1a的密封剂5的位置(在本实施例中,密封剂5内侧的位置)上,能够使上基板1a更加可靠地按压并接触密封剂5。
还有,在本第3实施例中,在粘合上下基板1a、1b时等,在腔室2内处于减压的状态下,若排出孔3aa内的压力高于腔室2内的压力,由于弹性构件3ae利用压力差向上基板1a突出,因此在没必要使弹性构件3ae突出时,预先设定排出孔3ae内的压力与腔室2内的压力相等即可。
例如,预先设置在配管3ab和腔室2内空间有选择地连通排出孔3aa的切换阀,在没必要使弹性构件3ae突出时,将切换阀切换到腔室2内空间侧,使排出孔3aa内与腔室2内空间具有相同的压力,在使弹性构件3ae突出时,将切换阀切换到配管3ab侧,向排出孔3aa供给来自气体供给源14的气体。
在以上说明的上述各实施例中,虽然是在上吸盘3a侧形成排出孔3aa,但也可以在下方的下吸盘3b侧形成气体排出孔,另外设置在上下吸盘3a、3b双方上,使气体沿密封剂5向其内侧排出,根据基板的变形以及密封剂5的压均,也可进行利用密封剂5的基板1a和基板1b的粘合。
另外,在上述说明的各实施例的基板粘合装置中,说明了将密封剂5、液晶6、以及间隔物4设置在下方的下基板1b侧的结构,但这些密封剂5、液晶6、以及间隔物4当然能够任意选择地设置在上下基板1a、1b中的任何一方或双方。
另外,在上述各实施例中,对上下基板1a、1b的显示面是一面的构成进行了说明,但即使是多倒角的基板,只要是沿基板边缘涂敷密封剂5的基板就能够适用。
这种情况下,可以使排出孔与涂敷1个基板的多个密封剂的涂敷图形一致来设置。
另外,可使排出孔沿涂敷1个基板的多个密封剂的涂敷图形中的沿外周侧(基板边缘侧)涂敷的密封剂设置。即,从基板的边缘到密封剂的距离越长,气体越难从粘合剂和基板之间进入密封剂内侧。这是因为从基板边缘到达密封剂的距离越远从排出口排出的气体到达密封剂以前所需的时间越长。气体到达密封剂的时间长,在这种状态下,粘合的基板受到的由内外差产生推压力的时间就长,由此,从排出孔排出的气体到达密封剂以前基板和密封剂能够良好地接触。因此,使气体从排出孔排出时,只要预先沿位于大量气体进入密封剂内侧可能性高的外周侧(基板边缘侧)的密封剂部分吹出气体地设置排出孔,即使不沿与其相比位于内侧的密封剂吹出排出气体,也能够抑制气体进入密封剂内侧。
另外,被保持或放置在板3a、3b上的基板的大小由于制造批量不同时,预先在板3a上形成分别对应该基板大小形状的排出孔3aa,通过根据粘合基板1a、1b的大小而在与各自不同的排出孔连接的配管3ab和气供给源14之间选择切换,能够得到相同效果。
如上所说明的那样,采用上述各实施例的基板粘合装置,在向腔室2内的大气压返回操作之前,通过向对应粘合的2个基板的密封剂5的涂敷位置吹出气体,利用基板变形对密封剂5的压均,能够进行良好的粘合,即使进行连续地向腔室2内的大气压返回操作,也能避免气泡混入元件内。
另外在上述各实施例中,以利用气体供给源进行向排出孔的气体供给、从未图示的非活性气体供给容器供给腔室2内气体的例子进行了说明,但气体供给源或非活性气体供给容器可替代为大气开放(和大气压连通)。
即,从气体供给源向排出孔供给气体时,或从非活性气体供给容器供给腔室内气体时,腔室内处于减压状态下,因此只要将排出孔或腔室向大气开放,就能将气体供给排出孔或腔室。
另外,在第1实施例中,以将排出孔3a的开口部设置成狭缝状的例子进行了说明,但也可排列多个孔取代设置成狭缝状。
另外,以向基板的密封剂内侧部分吹出气体的例子进行了说明,但也可向基板的密封剂上的位置吹出气体。此时,来自排出孔的排出气体使密封剂上的基板压向密封剂,因此能够高效率地压均密封剂。
另外,即使在第2、第3实施例中,也与第1实施例相同,排出孔设有振动发生器,可付与被供给的气体超声波振动。
权利要求
1.一种基板粘合装置,将上基板保持在上吸盘上,使与该被保持的上基板粘合的下基板放置在下吸盘上与其相对,通过至少在任何一方的基板上被涂敷成框状的密封剂在真空氛围中粘合上述两基板,其特征在于在上述上吸盘或上述下吸盘的至少任何一方的吸盘上具备对应上述密封剂位置而开口的排出孔,上述排出孔以使由气体供给源供给的气体在上述上下吸盘之间向上述密封剂的位置排出的方式形成。
2.根据权利要求1所述的基板粘合装置,其特征在于上述排出孔的开口部沿上述密封剂形成长狭缝状。
3.根据权利要求1或2所述的基板粘合装置,其特征在于上述排出孔的开口部收放受到排出气体产生的按压力而从开口面可以突出的弹性构件。
4.根据权利要求1所述的基板粘合装置,其特征在于在上述排出孔的开口部和上述气体供给源之间具备对从上述气体供给源供给的气体施与振动的振动发生器。
5.一种基板粘合方法,包含在腔室内使上基板保持在上吸盘上、使下基板支撑在下吸盘上的基板配置工序;以及,在该基板配置工序后进行位置吻合,通过至少在任何一方的基板上被涂敷成框状的密封剂在真空氛围中粘合上述上下基板的粘合工序,在该工序后,使上述腔室内压力返回到大气压,从腔室内搬出粘合的基板,其特征在于具有在使上述腔室内压力返回到大气压之前从形成于上述上吸盘或上述下吸盘的至少任何一方的吸盘上、且沿着上述密封剂开口的排出孔向上述密封剂位置排出气体的排出工序。
全文摘要
本发明涉及基板粘合装置以及基板粘合方法。在通过密封剂(5)粘合上下基板(1a、1b)时,在上吸盘(3a)上形成气体排出孔(3aa),来自该排出孔(3aa)的排出气体朝向涂敷密封剂(5)的线的内侧。在真空氛围中粘合的薄的上下基板(1a、1b)中,在吸盘(3a)的压入操作中,即使没有恰当进行密封剂(5)和上基板(1a)之间的连接时,利用沿密封剂(5)的排出气体产生的基板变形,密封剂(5)被按压而被适当地压均。另外,相比密封剂(5)的位置排出气体压入内侧的基板面,因此排出气体环绕在基板边缘并流入元件内,避免了气泡残存在显示面上,能够制造良好的液晶显示板。
文档编号G02F1/13GK1797088SQ20051009751
公开日2006年7月5日 申请日期2005年12月28日 优先权日2004年12月28日
发明者高桥崇史, 石山英一, 牧野勉 申请人:芝浦机械电子装置股份有限公司
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