元件基板的制造方法
元件基板的制造方法
【专利摘要】在本发明的阵列基板（20）的制造方法中，进行配线形成工序，在玻璃基板（GS）上，以跨越玻璃基板（GS）的第1区域（A1）和与第1区域（A1）的外侧相邻的第2区域（A2）的形式形成多个源极配线（27），以跨越第2区域（A2）和与第1区域（A1）的外侧相邻且与第2区域（A2）相邻的第3区域（A3）的形式形成多个第1源极驱动器侧检查配线（45A），在第2区域（A2）形成连接源极配线（27）和第1源极驱动器侧检查配线（45A）的多个第1配线连接部（49），以跨越第1区域（A1）和第3区域（A3）的形式形成电容配线主干（43）和共用配线（44），在第3区域（A3）形成连接第2源极驱动器侧检查配线（45B）、电容配线主干（43）和共用配线（44）以及第2源极驱动器侧检查配线（45B）的第2配线连接部（50）。
【专利说明】元件基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及元件基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]用于液晶显不装置的液晶面板是在一对玻璃基板间夹持有液晶层的构成，其中的一方玻璃基板是作为用于控制各像素的动作的有源元件而形成有TFT的阵列基板。在该阵列基板的显示区域以格子状设有多个栅极配线和源极配线，具有在栅极配线与源极配线的交叉部设有TFT的构成。另一方面，在包围阵列基板的显示区域的非显示区域，设有用于在阵列基板的制造工序中检查栅极配线、源极配线的断线、短路的检查配线、用于将检查配线与各配线连接的的配线连接部以及与检查配线连接而可输入检查信号的检查输入部等。这些检查配线、配线连接部和检查输入部在经过阵列基板的制造工序中的检查工序之后被除去。此外，如上述那样的阵列基板的制造方法被记载于下述专利文献I。
[0003]现有技术文献_4] 专利文献
[0005] 专利文献1:特开2002-90424号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]然而，如果能缩小阵列基板中的非显示区域的面积，则能使显示区域的面积变大与其相应的量，因此在谋求大画面化的方面是有用的。另外，阵列基板是从大型的母玻璃取出多个而制造的，因此如果使各阵列基板的非显示区域的面积变小，则能使各个阵列基板的外形变小，由此能增加从母玻璃取出的个数。然而，单使非显示区域的面积变小会减小检查配线、配线连接部和检查输入部的配置空间，因此有可能产生无法充分确保检查配线的线宽度、检查输入部的面积等的问题，对于缩小非显示区域的面积存在极限。
[0008]本发明是基于上述情况而完成的，目的在于提供适于使元件基板的外周侧的区域窄小化的制造方法。
_9] 用于解决问题的方案
[0010]在本发明的第I元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的第I区域和与上述第I区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第I配线，以跨越上述第2区域和与上述第I区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第I检查配线，在上述第2区域形成连接上述第I配线和上述第I检查配线的多个第I配线连接部，以跨越上述第I区域和上述第3区域的形式形成第2配线，在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部；检查工序，对多个上述第I检查配线和上述第2检查配线输入检查信号，由此分别检查多个上述第I配线和上述第2配线；以及除去工序，在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第I检查配线和上述第2检查配线的至少一部分，由此使上述第I配线和上述第I检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。
[0011]这样，一旦通过配线形成工序在基板形成各配线、各检查配线和各配线连接部，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，至少能通过除去工序来分别除去各检查配线的至少一部分，由此能使各配线和各检查配线分别为非连接状态。
[0012]并且，在配线形成工序中，多个第I检查配线以跨越基板的第2区域和第3区域的形式形成，而将多个第I检查配线与多个第I配线连接的多个第I配线连接部形成于第2区域，与第2配线连接的第2检查配线和第2配线连接部形成于第3区域，多个第I配线连接部以及第2检查配线和第2配线连接部是分开形成的，因此与假设除了多个第I检查配线和多个第I配线连接部以外还在相同的区域集约地形成第2检查配线和第2配线连接部的情况相比，能保证第2区域和第3区域的外端与第I区域的外端之间的距离短。由此，能谋求第2区域和第3区域的窄小化，因此能使第I区域扩大该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。
[0013]本发明的第I元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0014](I)在上述配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个上述第I检查配线，而用与上述第I检查配线不同的材料并且在与上述第I检查配线隔着绝缘层而不同的层形成上述第2检查配线。这样，能采用第I检查配线和第2检查配线中的至少一部分彼此重合的配置，因此能以更高密度配置多个第I检查配线和第2检查配线，更适于谋求第2区域和第3区域的窄小化。
[0015](2)在上述配线形成工序中，用与上述第2检查配线相同的材料且在上述第2检查配线的同一层形成多个上述第I配线和上述第2配线，在上述绝缘层中的与上述第I配线或者上述第I检查配线重叠的位置形成开口部，以覆盖上述开口部的形式形成上述第I配线连接部，上述第I配线连接部连接作为不同的层的上述第I配线和上述第I检查配线。这样，以覆盖形成于绝缘层的开口部的形式形成第I配线连接部，由此能良好地连接处于不同的层的第I配线和第I检查配线。另外，第2配线和第2检查配线为相同的材料且形成于同一层，因此能利用第2配线连接部良好地连接。
[0016](3)在上述配线形成工序中，形成像素电极，并且用与上述像素电极相同的材料且在上述像素电极的同一层形成上述第I配线连接部。这样，能在形成像素电极时也形成第I配线连接部，因此能谋求制造成本的减少。
[0017](4)在上述配线形成工序中，形成与多个上述第I检查配线和上述第2检查配线连接的ESD保护电路。这样，能利用ESD保护电路来保护多个第I检查配线和第2检查配线免受ESD (静电放电)。
[0018](5)在上述配线形成工序中，形成晶体管作为上述ESD保护电路，上述晶体管将多个上述第I检查配线彼此连接并且将上述第I检查配线和上述第2检查配线连接，并且上述晶体管的阈值电压与在上述检查工序中输入上述第I检查配线和上述第2检查配线的上述检查信号的电压值相比较高。这样，在检查工序中对第I检查配线和第2检查配线中的任一方输入检查信号时，其电压值与作为ESD保护电路的晶体管的阈值电压相比相对较低，因此避免了检查信号流到第I检查配线和第2检查配线中另一方侧。因此，能正常地进行各配线的检查。另一方面，在对任一检查配线施加超过晶体管的阈值电压的ESD电压的情况下，通过晶体管对其它检查配线也施加ESD电压，由此能防止在各检查配线和各配线间产生电位差。
[0019](6)在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的上述第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且形成多个上述第I配线连接部，上述第I配线连接部配置在与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线之间，并且沿着其延伸方向并排。这样，能进一步缩短第2区域的外端与第I区域的外端之间的距离，能谋求第2区域的进一步窄小化。
[0020](7)在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的上述第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且在夹着与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线中的任一个的位置形成多个上述第I配线连接部。这样，在与第2区域的外端平行的至少一对第I检查配线的延伸方向上能以窄间距配置多个第I配线连接部，因此能在上述一对第I检查配线的延伸方向上使第2区域窄小化。
[0021]在本发明的第2元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的非除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻的第I除去区域的形式形成配线，以跨越上述第I除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻且与上述第I除去区域相邻的第2除去区域的形式形成检查配线，在上述第I除去区域形成连接上述配线和上述检查配线的配线连接部，以跨越上述非除去区域和上述第2除去区域的形式形成与上述检查配线连接的检查输入部；检查工序，对上述检查输入部输入检查信号，由此通过上述检查配线检查上述配线；以及除去工序，在上述第I除去区域和上述第2除去区域中至少除去上述检查配线的至少一部分和上述配线连接部，由此使上述配线和上述检查配线为非连接状态，并且除去上述检查输入部的一部分。
[0022]这样，一旦通过配线形成工序在基板上形成了配线、检查配线、配线连接部和检查输入部，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就通过除去工序除去至少检查配线的至少一部分和配线连接部，由此使配线和检查配线为非连接状态，并且除去检查输入部的一部分。
[0023]另外，在配线形成工序中，检查配线以跨越基板中的第I除去区域和第2除去区域的形式形成，而将检查配线与配线连接的配线连接部则形成于第I除去区域，通过与检查配线连接而可输入检查信号的检查输入部则形成于第2除去区域，上述配线连接部和检查输入部是分开形成的，因此与假设除了检查配线和配线连接部以外还在相同的区域集约地形成检查输入部的情况相比，能保证第I除去区域和第2除去区域的外端与非除去区域的外端之间的距离短。由此，能谋求第I除去区域和第2除去区域的窄小化，因此能使非除去区域扩大该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。而且，检查输入部从第I除去区域扩大到非除去区域，因此与假设仅形成于第I除去区域的情况相比，能确保充分大的面积。由此，在检查工序中，能提高在进行对检查输入部输入检查信号的作业时的作业性，另外也适于谋求检查工序的设备成本的低廉化。
[0024]在本发明的第3元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板的内周侧区域和一对外周侧区域的形式形成至少一对配线，上述一对外周侧区域配置为从两外侧夹着上述内周侧区域，在上述一对外周侧区域中的一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的一方配线的一端侧连接的一方检查配线，在上述一对外周侧区域中的另一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线；检查工序，对上述一方检查配线和上述另一方检查配线输入检查信号，由此检查上述至少一对配线；以及除去工序，在上述一对外周侧区域中，至少分别除去上述一方检查配线和上述另一方检查配线的至少一部分，由此使上述一方配线和上述一方检查配线以及上述另一方配线和上述另一方检查配线分别为非连接状态。
[0025]这样，一旦通过配线形成工序在基板上形成各配线和各检查配线，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就能通过除去工序至少分别除去各检查配线的至少一部分，由此能使各配线和各检查配线为非连接状态。
[0026]另外，在配线检查工序中，与一方配线的一端侧连接的一方检查配线配置在以从两外侧夹着基板中的内周侧区域的方式配置的一对外周侧区域中的一方外周侧区域，与另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线形成于另一方外周侧区域，因此与假设在单方外周侧区域集约地形成两检查配线的情况下对配线的连接结构会变复杂化的倾向相比，能使各检查配线与各配线的连接结构变简单，并且保证各外周侧区域的外端与内周侧区域的外端之间的距离短。由此，能谋求各外周侧区域的窄小化，因此能使内周侧区域扩大该该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。
[0027]本发明的第3元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0028](I)在上述配线形成工序和上述检查工序之间进行通过分割基板母材来取出多个上述基板的基板分割工序，在上述配线形成工序中，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成上述一方检查配线和上述另一方检查配线中的至少一方。这样，在进行基板分割工序之前的阶段中，确保在基板母材中以跨越基板的分割位置的形式形成的检查配线的线宽度足够大并且其配线电阻低，因此对于ESD (静电放电)对策等是有效的。另外，在经过基板分割工序之后，检查配线存在于直到外周侧区域的外端位置，因此确保该检查配线的线宽度大，对ESD对策等是有效的。
[0029](2)在上述配线形成工序中，在上述一对外周侧区域中的至少任一方形成第2配线，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成与上述第2配线连接的第2检查配线，在比上述基板分割工序中的上述基板的分割位置靠外侧的区域形成与上述一方检查配线或者上述另一方检查配线和上述第2检查配线连接的检查配线连接部，在上述基板分割工序中，随着从上述基板母材分割上述基板而从上述基板除去上述检查配线连接部。这样，在进行基板分割工序之前的阶段，以跨越基板的分割位置的形式形成的一方检查配线或者另一方检查配线和第2检查配线由检查配线连接部连接，因此能使相互连接的一方检查配线或者另一方检查配线与第2检查配线的配线电阻更低，对于ESD对策等更加有效。
[0030]另外，本发明的第I至第3元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0031 ] (I)在上述配线形成工序中，形成多个除去检查输入部，上述多个除去检查输入部配置在上述基板中的至少一部分在上述除去工序中不被除去的预定的位置，形成除去检查连接配线，上述除去检查连接配线将多个上述除去检查输入部相互连接，且配置在上述基板中的在上述除去工序中被除去的预定的位置，在进行了上述除去工序之后，进行基于多个上述除去检查输入部间的通电状态判断上述除去工序是否正常进行的上述除去检查工序。这样，如果除去工序正常进行，除去检查连接配线被除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部间不能通电。另一方面，如果除去工序没有正常进行，除去检查连接配线没有被完全除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部间能通电。通过这种除去检查工序能实现次品的减少。
[0032](2)在上述除去工序中，从上述基板中的外端起涵盖规定范围来进行去角。这样，与假设在除去工序中分断基板的外端侧部分来进行除去的情况相比，适于谋求基板的第2区域和第3区域、第I除去区域和第2除去区域或者外周侧区域的窄小化，而且能使除去工序中所用的装置的成本低廉化。
[0033](3)在上述除去工序之前进行偏振板装配工序，在上述偏振板装配工序中，在上述基板的与配线形成面相反侧的面装配偏振板。这样，在偏振板装配工序中，虽然在装配偏振板时容易产生静电，却能利用形成于基板的各检查配线来保护各配线免受ESD (静电放电)。
[0034]发明效果
[0035]根据本发明，能提供适于使元件基板的外周侧的区域窄小化的制造方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是示出本发明的实施方式I的电视接收装置的概要构成的分解立体图。
[0037]图2是示出电视接收装置所具备的液晶显示装置的概要构成的分解立体图。
[0038]图3是概略地示出液晶显示装置的截面构成的截面图。
[0039]图4是概略地示出液晶面板的截面构成的截面图。
[0040]图5是示出构成液晶面板的阵列基板中的显示区域的平面构成的俯视图。
[0041]图6是示出构成液晶面板的CF基板中的显示区域的平面构成的俯视图。
[0042]图7是图5的vi1-vii线截面图。
[0043]图8是概略地示出构成液晶面板的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0044]图9是示出阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0045]图10是示出阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0046]图11是示出第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0047]图12是图11的xi1-xii线截面图。
[0048]图13是概略地示出ESD保护电路的电路构成的电路图。
[0049]图14是示出液晶面板的制造方法的流程图。
[0050]图15是母玻璃的俯视图。
[0051]图16是示出实施方式I的变形例I的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0052]图17是示出实施方式I的变形例2的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0053]图18是示出实施方式I的变形例3的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0054]图19是示出实施方式I的变形例4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0055]图20是示出实施方式I的变形例5的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。[0056]图21是示出本发明的实施方式2的阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0057]图22是示出本发明的实施方式3的阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0058]图23是示出本发明的实施方式4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0059]图24是示出实施方式4的变形例I的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0060]图25是示出实施方式4的变形例2的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0061]图26是示出实施方式4的变形例3的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0062]图27是示出实施方式4的变形例4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0063]图28是示出本发明的实施方式5的阵列基板中的角部的配线构成的俯视图。
[0064]图29是概略地示出本发明的实施方式6的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0065]图30是示出阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0066]图31是概略地示出本发明的实施方式7的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0067]图32是示出本发明的实施方式8的阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0068]图33是示出本发明的其它实施方式(I)的液晶面板的制造方法的流程图。
[0069]图34是示出本发明的其它实施方式(2)的液晶面板的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0070]<实施方式I >
[0071]利用图1至图15说明本发明的实施方式I。在本实施方式中，举例示出构成液晶显示装置10的液晶面板(显示面板)11中具备的阵列基板20的制造方法。此外，在各附图的一部分示出了 X轴、Y轴和Z轴，各轴方向描绘为在各附图中所示的方向。另外，设图3所示的上侧为表侧，并且设该图下侧为里侧。
[0072]如图1所示，本实施方式的电视接收装置TV构成为具备液晶显示装置(显示装置)
10、以夹着该液晶显示装置10的方式收纳该液晶显示装置10的表里两机箱Ca、Cb、电源P、调谐器T以及台座S。液晶显示装置10整体上为横长的方形，如图2和图3所示，具备作为显示面板的液晶面板11和作为外部光源的背光源装置(照明装置)12，利用外框13等一体地保持它们。
[0073]首先概略地说明背光源装置12的构成。背光源装置12是在液晶面板11的背面正下方配置有光源的所谓直下型。背光源装置12构成为具有:底座14，其具有在表侧(光出射侧，液晶面板11侧)开口的光出射部；铺设于底座14内的反射片(反射构件)15 ;装配为覆盖底座14的光出射部的光学构件16 ;用于保持光学构件16的框架17 ;以在底座14内并排的状态被收纳的多个冷阴极管(光源)18 ;以及灯支架19，其对冷阴极管18的端部进行遮光，并且自身具备光反射性。
[0074]下面说明液晶面板11。如图4所示，液晶面板11是在一对基板20、21间封入有包括作为光学特性随着施加电场而变化的物质的液晶材料的液晶层22。在液晶面板11中，画面中央侧的区域为能显示图像的显示区域(内周侧区域)AA，而处于画面外周端侧而包围显示区域AA的框状(边框状)的区域为不能显示图像的非显示区域(外周侧区域)NAA (参照图8)。此外，在图8中用点划线包围的内侧的区域表示为显示区域AA。另外，在两基板20、21的外面侧分别贴附有表里一对偏振板23。
[0075]如图4所示，构成液晶面板11的一对基板20、21中的配置于里侧(背光源装置12侦D是阵列基板(元件基板，有源矩阵基板)20，配置于表侧(光出射侧)是CF基板(相对基板)21。该阵列基板20和CF基板21是分别在透明的(具有透光性的)玻璃制的基板GS上层叠形成有后述的各种结构物(薄膜)而成的。在制造这些阵列基板20和CF基板21时，如图15所示，考虑到生产效率、生产设备的成本等而采用能取出多个玻璃基板GS的大型母玻璃(基板母材)MGS，具体地说，通过分割I个母玻璃MGS来取出合计9个玻璃基板GS。此夕卜，在图15中由点划线包围的框表示玻璃基板GS的外形。
[0076]首先概要说明阵列基板20中的显示区域AA的构成。如图5所示，在阵列基板20 (玻璃基板GS)的内面侧(液晶层22侧，与CF基板21的相对面侧，配线形成面)的显示区域AA中，并排设有多个作为具有3个电极24a?24c的开关元件的TFT (Thin FilmTransistor:薄膜晶体管)24和像素电极25，并且在这些TFT24和像素电极25的周围以包围的方式配设有呈格子状的栅极配线26和源极配线27。像素电极25包括ITO (IndiumTin Oxide:铟锡氧化物)、IZ0 (Indium Zinc Oxide:铟锌氧化物)等透光性导电材料(透明导电材料)。栅极配线26和源极配线27均包括导电性金属材料。特别是源极配线27为层叠有不同的金属膜39、40而成的双层结构，其中下层侧的金属膜39包括钛(Ti)，而上层侧的金属膜40包括铝(Al)(参照图7)。栅极配线26和源极配线27分别与TFT24的栅极电极24a和源极电极24b连接，像素电极25通过漏极配线34与TFT24的漏极电极24c连接。在阵列基板20设有与栅极配线26平行并且相对于像素电极25俯视重叠的电容配线(辅助电容配线，存储电容配线，Cs配线)33。该电容配线33包括与栅极配线26相同的材料，且在制造工序的同一工序中形成于同一层。电容配线33在Y轴方向上与栅极配线26交替配置。栅极配线26配置在Y轴方向上相邻的像素电极25之间，而电容配线33配置在横穿各像素电极25在Y轴方向的大致中央部的位置。另外，在阵列基板20的内面侧形成有用于使液晶层22中所包含的液晶分子取向的取向膜28 (图4)。
[0077]下面说明CF基板21中的显示区域AA的构成的概要。如图4和图6所示，在CF基板21 (玻璃基板GS)中的内面侧(液晶层22侧，与阵列基板20的相对面侧)的显示区域AA，在与阵列基板20侧的各像素电极25俯视重叠的位置并排设有多个彩色滤光片。彩色滤光片为呈R (红色)、G (绿色)、B (蓝色)的各着色部29沿着X轴方向交替排列的配置。另外，各着色部29的外形与像素电极25的外形相似，为俯视纵长的方形。在构成彩色滤光片的各着色部29之间形成有用于防止混色的成格子状的遮光部(黑矩阵)30。遮光部30相对于阵列基板20侧的栅极配线26、源极配线27和电容配线33俯视重叠配置。另外，在各着色部29和遮光部30的表面设有与阵列基板20侧的像素电极25相对的相对电极31。另外，在CF基板21的内面侧分别形成有用于使液晶层22中包含的液晶分子取向的取向膜32。[0078]另外，形成于两基板20、21的取向膜28、32均为使液晶层22中包含的液晶分子大致垂直取向的垂直取向膜，并且是对其表面进行光取向处理从而能对液晶分子施加取向限制力的光取向膜。关于光取向处理，在各基板20、21的制造过程中，在使各取向膜28、32成膜后，从特定的角度对其表面照射紫外线(UV光)等特定波长区域的光，由此各取向膜28、32能使液晶分子沿着光的照射方向取向。在该光取向处理中，对于各取向膜28、32，与各自的面内区域相应地使光的照射方向不同，由此以使一对取向膜28、32相对的状态将I个像素区域(例如I个透明电极25)分割为液晶分子的取向方向相互不同的4个区域，即进行畴分割。由此，视野角特性平均化，能得到良好的显示。此外，关于上述光取向处理，例如能应用特开2008-145700号公报等记载的技术。
[0079]在此对于阵列基板20所具有的结构物中的作为开关元件的TFT24进行详细说明。如图7所示，TFT24是在成为阵列基板20的玻璃基板GS上依次层叠多个薄膜的构成，具体地说，从下层侧(玻璃基板GS侧)起按顺序层叠有:与栅极配线26连接的栅极电极24a、栅极绝缘膜35、半导体膜36、掺杂半导体膜42、与源极配线27连接的源极电极24b和与漏极配线34连接的漏极电极24c、层间绝缘膜(钝化膜)37、保护膜38。
[0080]栅极电极24a包括与栅极配线26相同的材料并且与栅极配线26在相同工序中被图案化在玻璃基板GS的正上方，例如除了铝(Al)以外还可以由铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)、铜(Cu)等的金属膜单体或者它们的层叠膜形成。如图5所示，栅极电极24a包括从沿着X轴方向延伸的栅极配线26的与源极配线27的交叉部附近沿着Y轴方向延出的分支线的延出顶端部。栅极绝缘膜35包括例如硅氮化膜(SiNx)，如图7所示，将栅极电极24a与后述的半导体膜36保持绝缘状态。该栅极绝缘膜35不仅在TFT24的形成区域而且在玻璃基板GS的大致整个面上为填充状的图案。
[0081]半导体膜36例如包括非晶硅(a - Si)，如图7所示，具有沟道区域CH，上述沟道区域CH的一端侧与源极电极24b连接，另一端侧与漏极电极24c连接，由此谋求相互间的导通。掺杂半导体膜42包括例如以高浓度掺杂有磷(P)等n型杂质的非晶硅(n + Si)。掺杂半导体膜42沿着半导体膜36延伸，与沟道区域CH的范围有关的部分被除去，隔着该沟道区域CH配置的一对的部分构成后述的源极电极24b和漏极电极24c的一部分。
[0082]如图7所示，源极电极24b和漏极电极24c包括与源极配线27和漏极配线34相同的材料，并且通过与源极配线27和漏极配线34相同的工序被图案化在玻璃基板GS上。源极电极24b和漏极电极24c在X轴方向上隔开规定的间隔并以相对状配置。源极电极24b和漏极电极24c分别隔着栅极绝缘膜35和半导体膜36相对于栅极电极24a配置在上层侧，并且其一部分(相对部分)配置在相对于栅极电极24a俯视重叠的位置，该重叠部分搭在栅极电极24a上。源极电极24b和漏极电极24c是将下层侧(半导体膜36侧)的第I导电膜24bl、24cl和上层侧(层间绝缘膜37侧)的第2导电膜24b2、24c2层叠的构成。下层侧的第I导电膜24bl、24cl分别包括上述掺杂半导体膜42的端部，发挥对下层侧的半导体膜36进行欧姆接触的欧姆接触层的功能。上层侧的第2导电膜24b2、24c2是将不同的金属膜层叠而成的双层结构，其中的下层侧的金属膜39包括钛(Ti )，而上层侧的金属膜40包括铝(Al)。也就是说，源极电极24b和漏极电极24c在具有包括双层的金属膜39、40的第2导电膜24b2、24c2这一点与源极配线27是共同的，在具有包括掺杂半导体膜42的第I导电膜24bl、24cl这一点与源极配线27在构成上不同。另外，如图5所示,源极电极24b包括从沿着Y轴方向延伸的源极配线27的与栅极配线26的交叉部附近沿着X轴方向延出的分支线的延出顶端部。
[0083]层间绝缘膜37包括例如硅氮化膜(SiNx)，为与上述栅极绝缘膜35相同的材料。保护膜38包括作为有机材料的丙烯酸树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA))、聚酰亚胺树脂。因此，该保护膜38与包括其它无机材料的栅极绝缘膜35、层间绝缘膜37相比膜厚较厚，并且发挥平坦化膜的功能。这些层间绝缘膜37和保护膜38均为不仅在TFT24的形成区域而且在玻璃基板GS的大体整个面上为大致填充状的图案。层间绝缘膜37和保护膜38在TFT24的形成区域外，介于相对下层侧的源极配线27和漏极配线34与相对上层侧的像素电极25之间来将它们保持绝缘状态。
[0084]在如上所述构成的TFT24中，如图5所示，与漏极电极24c连接的漏极配线34在俯视时为大致L字型，其一端侧与漏极电极24c连接，而另一端侧与连接到像素电极25的像素连接部41连接。如图7所示，该漏极配线34形成在栅极绝缘膜35上，包括与源极配线27相同的材料并且为相同的双层结构，包括:包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39和包括铝(Al)的上层侧的金属膜40。因此，漏极配线34与源极配线27同样，由源极电极24b和漏极电极24c中的第2导电膜24b2、24c2 (39、40)构成，不具有第I导电膜24b1、24cI (42)，在这一点上与它们的构成不同。
[0085]下面说明阵列基板20的非显示区域NAA的构成。在构成阵列基板20的玻璃基板GS的内面侧的非显示区域NAA，如图8所示，用于驱动TFT24的栅极驱动器(栅极侧驱动部件)GD和源极驱动器(源极侧驱动部件)SD通过各向异性导电膜连接。栅极驱动器GD和源极驱动器SD与未图示的控制基板连接，将从该控制基板输出的各种信号等提供给阵列基板20的各配线，由此能驱动TFT24。在阵列基板20的沿着长边方向(X轴方向)的一方端部(源极驱动器SD侧的端部)沿着X轴方向并排地装配有3个源极驱动器SD。另一方面，在阵列基板20的沿着短边方向(Y轴方向)的一对端部(栅极驱动器GD侧的端部)沿着Y轴方向并排地分别装配有2个栅极驱动器GD。
[0086]如图8所示，在阵列基板20的非显示区域NAA，在显示区域AA侧存在的栅极配线26、源极配线27和电容配线33分别延出，其中栅极配线26到达栅极驱动器⑶的连接部位，源极配线27到达源极驱动器SD的连接部位。也就是说，栅极配线26、源极配线27和电容配线33以跨越显示区域AA和非显示区域NAA的形式形成。关于电容配线33，其延出端部配置在比非显示区域NAA中的栅极驱动器⑶的连接部位靠内侧(显示区域AA侧)的位置，并且与在此形成的电容配线主干43连接。电容配线主干43分别配置在阵列基板20的非显示区域NAA的沿着短边方向的两端部，并且横穿全部的电容配线33且沿着Y轴方向(与源极配线27并行)延伸，其端部到达在X轴方向上配置在两端的各源极驱动器SD的连接部位，分别与该源极驱动器SD连接。而且，在阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器SD侧的端部，在比各源极驱动器SD的连接部位靠内侧(显示区域AA侧)的位置，形成有用于对CF基板21侧的相对电极31提供共用电位的共用配线44。在阵列基板20中，与各源极驱动器SD的靠近中央的位置相对应地分别配置有多个共用配线44，其一端侧与各源极驱动器SD连接，另一方面，另一端侧利用以贯穿液晶层22的形式配置的导电粒子(未图示)与CF基板21侧的相对电极31连接。因此，与I个源极驱动器SD连接的源极配线27组在源极驱动器SD的连接部位，以通过靠近中央配置的共用配线44而左右分隔的状态配置(参照图9)。电容配线主干43和共用配线44均包括与源极配线27相同的材料且在制造工序的同一工序中形成于同一层，具备下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40。这样,从栅极驱动器GD对栅极配线26、从源极驱动器SD对源极配线27、电容配线33和共用配线44分别提供各种信号等。此外，栅极配线26的两端部分别与两侧的栅极驱动器GD连接从而被两侧驱动，而源极配线27仅有一方端部与源极驱动器SD连接从而被单侧驱动。
[0087]另外，如图9和图10所示，在阵列基板20的非显示区域(外周侧区域)NAA形成有用于检查在栅极配线26、源极配线27、电容配线主干43 (电容配线33)和共用配线44中是否产生了断线、短路等问题的检查配线45、46。该检查配线45、46在液晶面板11的制造过程中进行的检查工序中使用，因此在检查工序结束后进行的去角(除去工序)中从玻璃基板GS上除去至少一部分。而且，在阵列基板20的非显示区域NAA形成有能对上述检查配线45、46从外部输入检查信号的检查输入部47、48。在检查配线45、46中，包括与源极配线27、电容配线主干43和共用配线44分别连接的多个源极驱动器侧检查配线45以及与栅极配线26连接的多个栅极驱动器侧检查配线46。与此相应，在检查输入部47、48中包括与源极驱动器侧检查配线45连接的源极驱动器侧检查输入部47和与栅极驱动器侧检查配线46连接的栅极驱动器侧检查输入部48。如图9所示，源极驱动器侧检查配线45和源极驱动器侧检查输入部47配置于阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着长边方向的一端部(源极驱动器SD侧的端部)。如图10所示，栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48分别配置在阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着短边方向的两端部(栅极驱动器GD侧的端部)。此外，在图9和图10中，线宽度粗并且点的间隔大的点划线表示玻璃基板GS的外形(外端位置，分断位置)。
[0088]首先对于源极驱动器侧检查配线45和源极驱动器侧检查输入部47进行详细说明。如图9所示，源极驱动器侧检查配线45中包括与源极配线27连接的第I源极驱动器侧检查配线45A和与电容配线主干43或者共用配线44连接的第2源极驱动器侧检查配线45B。与此相应，在源极驱动器侧检查输入部47中，包括与第I源极驱动器侧检查配线45A连接的第I源极驱动器侧检查输入部47A和与第2源极驱动器侧检查配线45B连接的第2源极驱动器侧检查输入部47B。在每个与各源极驱动器SD连接的源极配线27组中各设有一对第I源极驱动器侧检查配线45A，合计设有6个第I源极驱动器侧检查配线45A (参照图8)。换言之，对与I个源极驱动器SD连接的源极配线27组连接着一对第I源极驱动器侧检查配线45A。关于第2源极驱动器侧检查配线45B，分别设有2个与分别连接到配置在阵列基板20的长边方向的两端的两源极驱动器SD的电容配线主干43和共用配线44对应的第2源极驱动器侧检查配线45B，设有I个与连接到配置在中央的源极驱动器SD的共用配线44对应的第2源极驱动器侧检查配线45B，合计设有5个第2源极驱动器侧检查配线45B(参照图8)。此外，第I源极驱动器侧检查输入部47A按与所连接的第I源极驱动器侧检查配线45A相同的数目设置，同样，第2源极驱动器侧检查输入部47B按与所连接的第2源极驱动器侧检查配线45B相同的数目设置。
[0089]如图9所示，I个第I源极驱动器侧检查配线45A与多个源极配线27连接，利用分别独立设置的多个第I配线连接部49与各源极配线27连接。另一方面，第2源极驱动器侧检查配线45B利用第2配线连接部50与电容配线主干43或者共用配线44连接。详细地说，源极配线27具有延出到非显示区域NAA中源极驱动器SD的连接部位并且与源极驱动器SD连接的纵长形状的源极端子部27a，而且具有从源极端子部27a进一步向外延长的延长部27b，而从第I源极驱动器侧检查配线45A以与上述延长部27b重叠的方式延出形成有枝线45Aa，在这些延长部27b与枝线45Aa的重叠部设有第I配线连接部49。该源极端子部27a构成为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成源极配线27的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。此外，第I配线连接部49的详细连接结构在后面重新说明。另一方面，电容配线主干43和共用配线44分别具有在非显示区域NAA中延出到源极驱动器SD的连接部位并且与源极驱动器SD连接的电容端子部(未图示)和共用端子部44a。这些电容端子部和共用端子部44a与第2源极驱动器侧检查配线45B直接连接，由此兼作第2配线连接部50。另外，电容端子部和共用端子部44a构成为利用与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖构成电容配线主干43和共用配线44的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。此外，电容配线主干43和第2配线连接部50的连接结构与图9所示的共用配线44和第2配线连接部50的连接结构同样，因此省略图示。
[0090]如图9所示，各源极驱动器侧检查输入部47在俯视时为大致正方形，并且与源极端子部27a相比面积相对较大。第I源极驱动器侧检查输入部47A利用第3配线连接部51与第I源极驱动器侧检查配线45A连接。详细地说，从配置在相对外侧(靠近玻璃基板GS的外端)的第I源极驱动器侧检查配线45A形成有向作为连接对象的图9所示的右侧的第I源极驱动器侧检查输入部47A延出的延出线45Ab，而从第I源极驱动器侧检查输入部47A形成有以与延出线45Ab重叠的方式伸出的伸出部47Aa，在延出线45Ab和重叠部47Aa的重叠部设有第3配线连接部51。此外，第3配线连接部51的详细连接结构在后面重新说明。对于配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A，也与上述同样，形成有向作为连接对象的图9所示的左侧的第I源极驱动器侧检查输入部47A延出的延出线45Ab，而从第I源极驱动器侧检查输入部47A也形成有伸出部47Aa，它们由第3配线连接部51来实现连接。另一方面，第2源极驱动器侧检查输入部47B利用第4配线连接部52与第2源极驱动器侧检查配线45B连接。详细地说，从第2源极驱动器侧检查配线45B向第2源极驱动器侧检查输入部47B延出形成有枝线45Ba，并且直接与第2源极驱动器侧检查输入部47B连接，枝线45Ba构成第4配线连接部52。
[0091]下面详细说明阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器侧检查配线45 (第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B)、源极驱动器侧检查输入部47 (第I源极驱动器侧检查输入部47A和第2源极驱动器侧检查输入部47B)、第I配线连接部49、第2配线连接部50、第3配线连接部51和第4配线连接部52的配置。首先，如图9所示，阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着连接着各源极驱动器SD的长边方向的一端部能区分为与显示区域AA的外侧相邻的第I区域(内周侧区域)Al、与第I区域Al的外侧相邻的第2区域(外周侧区域)A2以及与第I区域Al的外侧相邻且与第2区域A2相邻的第3区域(外周侧区域)A3。也就是说，第I区域Al为涵盖阵列基板20的长边的全长而沿着X轴方向延伸的带状，而第2区域A2和第3区域A3沿着X轴方向交替并排配置。此夕卜，在图9中，用线宽度与表示玻璃基板GS的外形的点划线大致相同且点的间隔较窄的点划线表示在第I区域Al、第2区域A2和第3区域A3之间进行区分的区分线。并且，源极配线27以跨越第I区域Al和第2区域A2的形式形成，电容配线主干43和共用配线44以跨越第I区域Al和第3区域A3的形式形成，第I源极驱动器侧检查配线45A以跨越第2区域A2和第3区域A3的形式形成，第I配线连接部49形成为位于第2区域A2，第2源极驱动器侧检查配线45B、各源极驱动器侧检查输入部47和第2配线连接部50均形成为位于第3区域A3。另外，第3配线连接部51和第4配线连接部52均配置于第3区域A3。第2区域A2与第3区域A3的位置关系为，具体地说，配置有共用配线44的一部分的第3区域A3配置在各源极驱动器SD的大致中央位置，而一对第2区域A2以在X轴方向上从两侧夹住中央侧的第3区域A3的形式配置，而且配置有电容配线主干43的一部分的第3区域A3配置在位于阵列基板20的两端的两源极驱动器SD的靠近阵列基板20的端部的端部位置。
[0092]详细地说，首先，如图9所示，各源极驱动器侧检查输入部47在第3区域A3的大致中央位置沿着X轴方向并排配置，第2源极驱动器侧检查输入部47B配置在中央，一对第
I源极驱动器侧检查输入部47A以从其两侧夹着第2源极驱动器侧检查输入部47B的形式配置。一对第I源极驱动器侧检查配线45A在第2区域A2中在Y轴方向上隔开规定的间隔且相互平行地沿着X轴方向(第2区域A2和第3区域A3的外端，玻璃基板GS的外形)延伸，在第3区域A3中，配置在相对内侧(第I区域Al侧，图9所示的下侧)的第I源极驱动器侧检查配线45A为了绕过上述各源极驱动器侧检查输入部47而以在比各源极驱动器侧检查输入部47靠内侧通过的方式弯曲。该配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A的弯曲部分为与3个源极驱动器侧检查输入部47组的外形相似的形状，并且为通过源极驱动器侧检查输入部47组和电容配线主干43或者共用配线44之间的配置。此外，配置在相对外侧(与第I区域Al侧相反的一侧，图9所示的上侧)的第I源极驱动器侧检查配线45A在第3区域A3中也中途不弯曲地沿着X轴方向延伸，在整个长度上为大致直线状。第2源极驱动器侧检查配线45B在第3区域A3中，中央侧的大部分配置为沿着X轴方向延伸，在Y轴方向上通过相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A和各源极驱动器侧检查输入部47之间并且通过一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，而两端部向内侧弯曲并且横穿相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A并分别与第2配线连接部50连接。
[0093]如图9所示，第I配线连接部49在第2区域A2中在Y轴方向上配置在一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，并且沿着X轴方向(第I源极驱动器侧检查配线45A的延伸方向)并列配置有多个第I配线连接部49。因此，相邻的第I配线连接部49在Y轴方向上处于部分重合的位置关系，因此与假设为不重合的位置关系的情况相比，Y轴方向上的的配置空间变小。由此，能使沿着X轴方向延伸的带状的第2区域A2的宽度尺寸即第2区域A2的外端与第I区域Al的外端之间的距离缩短，从而能实现第2区域A2的窄小化。以横穿并列的多个第I配线连接部49的形式配置的一对第I源极驱动器侧检查配线45A交替地与各第I配线连接部49 (源极配线27)连接。也就是说，任一方第I源极驱动器侧检查配线45A与并列的多个第I配线连接部49(源极配线27)中的第奇数个第I配线连接部49(源极配线27)连接，而另一方第I源极驱动器侧检查配线45A则与第偶数个第I配线连接部49 (源极配线27)连接。另外，第2配线连接部50以与最靠近第3区域A3的第I配线连接部49相邻的方式沿着X轴方向并排配置。换言之，第2配线连接部50位于第3区域A3中的第2区域A2侧的端部。
[0094]如上所述，如图9所示，第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B处于一部分彼此俯视时重合的位置关系，形成于相互不同的层并且隔着栅极绝缘膜35而绝缘，因此不会短路。具体地说，第I源极驱动器侧检查配线45A包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，而第2源极驱动器侧检查配线45B包括与源极配线27、电容配线主干43和共用配线44相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，具备下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40。另一方面，3个各源极驱动器侧检查输入部47均包括与第2源极驱动器侧检查配线45B和源极配线27相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。详细地说，各源极驱动器侧检查输入部47构成为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成源极配线27的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。
[0095]这样，第I源极驱动器侧检查配线45A隔着栅极绝缘膜35与作为连接对象的源极配线27和第I源极驱动器侧检查输入部47A形成于不同的层，因此连接它们的第I配线连接部49和第3配线连接部51具有如下连接结构。即，如图11和图12所示，第I配线连接部49以覆盖形成于栅极绝缘膜35、层间绝缘膜37和保护膜38的开口部35a、37a、38a的形式形成，由此连接通过各开口部35a、37a、38a露出的第I源极驱动器侧检查配线45A的枝线45Aa和源极配线27的延长部27b。该第I配线连接部49包括与在保护膜38上层叠形成的像素电极25相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第I配线连接部49和各开口部35a、37a、38a配置在与第I源极驱动器侧检查配线45A的枝线45Aa和源极配线27的延长部27b的重叠部重叠的位置。各开口部35a、37a、38a中的层间绝缘膜37和保护膜38的各开口部37a、38a与栅极绝缘膜35的开口部35a相比形成在较大范围。源极配线27的延长部27b与栅极绝缘膜35的开口部35a相比在较大范围被部分除去，其除去范围为包括铝(Al)的上层侧的金属膜40比包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39大。由此，包括与像素电极25相同的ITO的第I配线连接部49构成为仅与包括钛的下层侧的金属膜39接触，不与包括铝的上层侧的金属膜40直接接触，因此能防止产生电化腐蚀(galvaniccorrosion),从而能得到高连接可靠性。
[0096]第3配线连接部51也具有与上述第I配线连接部49大致同样的连接结构，通过各开口部35a、37a、38a连接第I源极驱动器侧检查配线45A的延出线45Ab和第I源极驱动器侧检查输入部47A的伸出部47Aa。在该第3配线连接部51中，分别并排配置有3个开口部35a、37a、38a，并且延出线45Ab与伸出部47Aa的连接部位为3个部位，这一点与第I配线连接部49不同(参照图9)。另外，在图11和图12中，关于第3配线连接部51的连接结构的附图标记用括号表示。此外，省略详细图示，与源极配线27配置在同一层的电容配线主干43通过与上述第I配线连接部49同样的连接结构连接到与栅极配线26配置在同一层的各电容配线33 (参照图10)。
[0097]另外，如图9所示，沿着X轴方向并列配置的各源极驱动器侧检查输入部47通过ESD保护电路53相互连接，由此，与第I源极驱动器侧检查输入部47A连接的第I源极驱动器侧检查配线45A和与第2源极驱动器侧检查输入部47B连接的第2源极驱动器侧检查配线45B通过ESD保护电路53相互连接。第I源极驱动器侧检查配线45A连接着多个源极配线27，第2源极驱动器侧检查配线45B分别连接着电容配线主干43或者共用配线44，因此利用ESD保护电路53连接各源极驱动器侧检查配线45，由此能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44免受ESD (静电放电)导致的高电压(冲击电压)。[0098]如图13所示，ESD保护电路53是在相邻的源极驱动器侧检查输入部47之间并联连接有2个作为晶体管元件的保护电路用TFT53a而成的。该保护电路用TFT53a为与配置在阵列基板20的显示区域AA的TFT24相同的结构，并且与TFT24在同一工序中一并形成。并联连接的2个保护电路用TFT53a各自的栅极电极和源极电极与同一条线相连从而为相互相同的电位。并联连接的2个保护电路用TFT53a连接为，一方保护电路用TFT53a的栅极电极和源极电极为与另一方保护电路用TFT53a的漏极电极相同的电位，并且另一方保护电路用TFT53a的栅极电极和源极电极为与一方保护电路用TFT53a的漏极电极相同的电位。并且，各保护电路用TFT53a的阈值电压比检查信号的电压值高，而比ESD发生时施加的电压值(冲击电压值)低。由此，在检查工序中，在对各源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号的情况下，不驱动保护电路用TFT53a，由此防止通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间流通电流。另一方面，在随着ESD的发生而高电压被施加到源极驱动器侧检查输入部47的情况下，保护电路用TFT53a被驱动，并且通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间流通电流，由此电流流到全部源极驱动器侧检查配线45，从而能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44。
[0099]下面详细说明栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48。如图10所示，在阵列基板20的非显示区域(外周侧区域)NAA沿着短边方向的两端部配置有一对栅极驱动器侧检查配线46，以从两侧夹着沿着X轴方向延伸的栅极配线26的形式配置。按每个与各栅极驱动器GD连接的栅极配线26组分别配置I个栅极驱动器侧检查配线46，合计设有4个栅极驱动器侧检查配线46。详细地说，栅极驱动器侧检查配线46在非显示区域NAA中配置在比栅极驱动器⑶的连接部位(栅极端子部26a)靠外侧的位置，并且以横穿各栅极配线26的方式沿着Y轴方向(源极配线27、电容配线主干43)按大致直线延伸。而栅极配线26具有在非显示区域NAA中延出到各栅极驱动器GD的连接部位并且与各栅极驱动器GD连接的横长形状的栅极端子部26a，而且具有从栅极端子部26a进一步向外延长的延长部26b，该延长部26b与栅极驱动器侧检查配线46连接。在各栅极配线26的两端部分别形成有一对栅极端子部26a，并且分别与在X轴方向上装配在阵列基板20的两侧的栅极驱动器GD连接，由此能对栅极配线26进行两侧驱动。该栅极驱动器侧检查配线46包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，因此能与栅极配线26的延长部26b直接连接。
[0100]如图10所示，一对栅极驱动器侧检查配线46与在Y轴方向上并排的多个栅极配线26交替连接。也就是说，一对栅极驱动器侧检查配线46中的任一方栅极驱动器侧检查配线46与第奇数个栅极配线26连接，而另一方栅极驱动器侧检查配线46则与第偶数个栅极配线26连接。详细地说，各栅极配线26在其两端部分别具有栅极端子部26a，而延长部26b仅形成在一对栅极端子部26a中的单方。并且，在第奇数个栅极配线26和第偶数个栅极配线26中，延长部26b在X轴方向上向相互相反侧延出，换言之，形成延长部26b的栅极端子部26a为相互相反侧。
[0101]按每个栅极驱动器侧检查配线46分别设有I个栅极驱动器侧检查输入部48。如图10所示，栅极驱动器侧检查输入部48俯视时为大致正方形，并且与栅极端子部26a相比面积较大。栅极驱动器侧检查输入部48配置在各栅极配线26的相对于栅极端子部26a和延长部26b在Y轴方向上相邻的位置，换言之，配置于在X轴方向上重合的位置。栅极驱动器侧检查输入部48配置在相对于栅极驱动器侧检查配线46在X轴方向上相邻的位置，其相邻侧的端部与栅极驱动器侧检查配线46连接。栅极驱动器侧检查输入部48包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，因此能与栅极驱动器侧检查配线46直接连接。
[0102]在此，说明在液晶面板11的制造过程中进行的去角工序中，阵列基板20的非显示区域NAA的结构物的去角范围(除去范围)。阵列基板20的非显示区域NAA在去角工序中并不在整个区域范围被除去，而是外周侧的框状的区域(从玻璃基板GS的外端涵盖规定范围的区域)为通过去角被除去的除去区域RA，而比除去区域RA靠内周侧的框状的区域为不被除去的非除去区域NRA。除去区域RA的大小会由于去角工序中使用的去角装置(除去装置)的处理时的误差等而略有变动。在图9和图10中，用相互平行的2条点划线(与表示玻璃基板GS的外形的点划线相比线宽度细的点划线)表示，相对内侧的点划线表示除去区域RA的最大允许范围，而相对外侧的点划线表示除去区域RA的最小允许范围。也就是说，除去区域RA设计为能在图9和图10所示的2条点划线之间的范围变动。
[0103]说明阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器SD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA。如图9所示，除去区域RA与上述第2区域A2和第3区域A3相比在Y轴方向上窄，反之，非除去区域NRA与第I区域Al相比在Y轴方向上宽。也就是说，在非除去区域NRA中，除了第I区域Al以外还包括第2区域A2和第3区域A3的内周侧部分。此夕卜，以下，将除去区域RA中的与第2区域A2重合的区域设为第I除去区域RAl，将与第3区域A3重合的区域设为第2除去区域RA2。
[0104]如图9所示，源极驱动器SD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA的分界线为沿着X轴方向的直线状，并且位于源极端子部27a和第I配线连接部49之间。因此，在非除去区域NRA中，分别整体地配置有源极端子部27a、源极配线27的主体部分、电容端子部、电容配线主干43、共用端子部44a、共用配线44、第3配线连接部51和ESD保护电路53，而分别部分地配置起自源极配线27的延长部27b、配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A的弯曲部分、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47。另一方面，在除去区域RA中，分别整体地配置有第I配线连接部49和配置于相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A，而分别部分地配置有起自源极配线27的延长部27b、配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47。也就是说，各源极驱动器侧检查配线45配置为跨越除去区域RA中的第I除去区域RAl和第2除去区域RA2，而第I配线连接部49配置于第I除去区域RA1，而且各源极驱动器侧检查输入部47配置为跨越非除去区域NRA和第2除去区域RA2。因此，可以说第I配线连接部49和各源极驱动器侧检查输入部47分别分开配置于第I除去区域RAl和第2除去区域RA2，与假设将它们集约在相同的区域的情况相比，能使第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的宽度尺寸即第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的外端与非除去区域NRA的外端之间的距离缩短。而且，各源极驱动器侧检查输入部47从第I除去区域RAl扩大到非除去区域NRA，因此与假设仅形成于第I除去区域RAl的情况相比，能确保足够大的面积。
[0105]下面说明阵列基板20的非显示区域NAA中的栅极驱动器GD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA。如图10所示，除去区域RA和非除去区域NRA的分界线为沿着Y轴方向的直线状，并且位于栅极端子部26a与栅极驱动器侧检查配线46之间。因此，在非除去区域NRA中分别整体地配置有栅极端子部26a、栅极配线26的主体部分、电容配线33和电容配线主干43，而分别部分地配置有起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48。另一方面，在除去区域RA中，整体地配置有栅极驱动器侧检查配线46，而分别部分地配置有起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48。也就是说，栅极驱动器侧检查输入部48以跨越除去区域RA和非除去区域NRA的形式配置，因此与仅形成于除去区域RA的情况相比，能确保足够大的面积。
[0106]本实施方式是如上所述的结构，下面说明其作用。首先，概要说明液晶显示装置10的制造方法。在制造液晶显示装置10时，分别单独制造液晶面板11和背光源装置12，通过外框13等将该液晶面板11和背光源装置12组装起来。以下详细说明液晶面板11的制造方法，特别是阵列基板20的制造方法。
[0107]如图14所示，在制造液晶面板11时，分别进行在成为阵列基板20的母玻璃MGS上形成各结构物的阵列基板用结构物形成工序(配线形成工序)和在成为CF基板21的母玻璃MGS上形成各结构物的CF基板结构物形成工序之后，进行使成为阵列基板20的母玻璃MGS和产生CF基板21的母玻璃MGS隔着液晶层22并贴合的基板贴合工序。然后，进行使贴合的母玻璃MGS分断从而取出各液晶面板11 (各阵列基板20和各CF基板21)的分断工序(基板分割工序)之后，进行检查各配线26、27、33、43、44中是否产生了断线、短路等的检查工序。然后进行对成为液晶面板11的一对玻璃基板GS的外面侧贴附偏振板23的偏振板贴付工序之后，进行通过去角来除去阵列基板20的除去区域RA中存在的结构物的去角工序(除去工序)。然后，通过进行对阵列基板20的非显示区域NAA安装栅极驱动器GD和源极驱动器SD的驱动器安装工序来制造液晶面板11。下面详细说明各工序。
[0108]在阵列基板用结构物形成工序中，通过已知的光刻法在成为阵列基板20的母玻璃MGS上依次层叠形成TFT24、各配线26、27、33、43、44、各绝缘膜35、37、38和像素电极25等。在该阵列基板用结构物形成工序中，在非显示区域NAA中，在形成栅极配线26时，一起形成第I源极驱动器侧检查配线45A、栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48等(参照图9和图10 )。另外，在形成源极配线26时，一起形成第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47等(参照图9)。另外，在形成像素电极25时，一起形成第I配线连接部49和第3配线连接部51(参照图12)。另外，在形成TFT24时，一起形成构成ESD保护电路53的保护电路用TFT53a (参照图13)。这样，在阵列基板用结构物形成工序中，除了显示区域AA的各配线26、27、33以外，还形成了非显示区域NAA的各配线43?47和各配线连接部49?52，可以说在阵列基板用结构物形成工序中包括配线形成工序。在形成像素电极25之后，形成取向膜28，对该取向膜28进行光取向处理。在光取向处理中，通过对取向膜28从特定的方向按规定时间照射紫外线来进行处理。这样，可以说在阵列基板用结构物形成工序中包括取向膜形成工序和光取向处理工序。此外，在CF基板用结构物形成工序中，在依次形成彩色滤光片的各着色部29、遮光部30和相对电极31之后，形成取向膜32，然后对该取向膜32与上述同样地进行光取向处理。
[0109]在基板贴合工序中，在一方母玻璃MGS上涂敷密封剂并且滴下液晶材料之后，使另一方母玻璃MGS贴合并且使密封剂固化从而进行该工序。在分断工序(基板分割工序)中，利用照射激光的激光式分断装置或者具有铣槽刀的机械式分断装置中的任一种来分断贴合状态的母玻璃MGS，取出多个(在图15中为9个)液晶面板11。
[0110]在检查工序中，对液晶面板11照射来自检查用的背光源装置(未图示)的光，并且使与检查装置(未图示)连接的探针与配置于阵列基板20的非显示区域NAA的各检查输入部47、48接触，从检查装置通过各检查输入部47、48将检查信号输入到各检查配线45、46。在此，一对第I源极驱动器侧检查配线45A与并列的多个源极配线27交替(跳过I个地)连接，因此在检查工序中，例如对相邻的源极配线27提供不同的检查信号。同样，一对栅极驱动器侧检查配线46与并列的多个栅极配线26交替连接，因此在检查工序中，例如对相邻的栅极配线26提供不同的检查信号。这样输入检查信号并且操作员对显示于液晶面板11的图像进行目视观察，或者利用拍摄元件拍摄图像并进行图像处理，由此能检查有无线缺陷、亮点缺陷、黑点缺陷等由断线、短路等造成的各种缺陷。此外，具有将相邻的源极驱动器侧检查输入部47彼此连接的ESD保护电路53的保护电路用TFT53a设定为其阈值电压比检查信号的电压值大，因此在输入检查信号时保护电路用TFT53a不被驱动，由此能防止对全部的源极驱动器侧检查配线45输入相同的检查信号的情况。
[0111]在偏振板贴付工序中，在对一对玻璃基板GS的外面分别贴付带压膜的偏振板23之后，从偏振板23剥离压膜。因此，在偏振板贴付工序中容易发生ESD。然而，在阵列基板20中，形成有将相邻的源极驱动器侧检查输入部47彼此连接的ESD保护电路53，全部的源极驱动器侧检查配线45通过ESD保护电路连接。因此，在偏振板贴付工序中发生ESD，随之超过保护电路用TFT53a的阈值电压的高电压被施加到任一源极驱动器侧检查输入部47的情况下，如图13所示，ESD保护电路53中的保护电路用TFT53a被驱动，并且通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间相互流通电流，由此电流流到全部的源极驱动器侧检查配线45。由此，能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44免受高电压。
[0112]在去角工序(除去工序)中，利用磨床等去角装置(除去装置)对液晶面板11中的阵列基板20的非显示区域NAA中的除去区域RA进行去角，从而进行该工序。在去角中，利用例如研磨材料对成为阵列基板20的玻璃基板GS的内面(配线形成面)侧的外端的角部进行研磨等来进行除去，此时也会同时除去形成于除去区域RA的各结构物。在该去角工序中，如图9所示，阵列基板20的非显示区域NAA中配置在源极驱动器SD侧的端部的结构物中的配置于第I配线连接部49和相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A分别大致涵盖整个区域地被除去，而起自源极配线27的延长部27b、配置于相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47分别被部分地除去。同样，在该去角工序中，如图10所示，在阵列基板20的非显示区域NAA中配置于栅极驱动器GD侧的端部的结构物中的栅极驱动器侧检查配线46大致涵盖整个区域地被除去，而起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48分别被部分地除去。通过以上过程，多个源极配线27从通过第I源极驱动器侧检查配线45A而短路的状态变为电独立，并且多个栅极配线26从通过栅极驱动器侧检查配线46而短路状态变为电独立。
[0113]另外，在进行上述去角工序期间，存在外光入射到液晶面板11的可能性，然而在该阶段已经在液晶面板11的外面贴附有偏振板23。因此，由于偏振板23而外光(特别是紫外线)难以入射到液晶面板11的内部，因此防止了取向膜28、32的取向限制由于外光而发生变化(参照图4)。
[0114]在驱动器安装工序中，在阵列基板20中的各源极端子部27a、各电容端子部和各共用端子部44a的形成部位涂敷各向异性导电膜，然后热压接源极驱动器SD来将源极驱动器SD固定为装配状态。同样，在驱动器安装工序中，对阵列基板20中的各栅极端子部26a的形成部位涂敷各向异性导电膜，然后热压接栅极驱动器GD来将栅极驱动器GD固定为装配状态。
[0115]如以上说明的那样，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板(基板)GS上以跨越玻璃基板GS的第I区域Al和与第I区域Al的外侧相邻的第2区域A2的形式形成多个源极配线(第I配线)27，以跨越第2区域A2和与第I区域Al的外侧相邻且与第2区域A2相邻的第3区域A3的形式形成多个第
I源极驱动器侧检查配线(第I检查配线)45A，在第2区域A2形成连接源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A的多个第I配线连接部49，以跨越第I区域Al和第3区域A3形式形成电容配线主干43 (第2配线)和共用配线44 (第2配线)，在第3区域A3形成将第
2源极驱动器侧检查配线(第2检查配线)45B、电容配线主干43和共用配线44与第2源极驱动器侧检查配线45B连接的第2配线连接部50 ;检查工序，对多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B输入检查信号，由此分别检查多个源极配线27以及电容配线主干43和共用配线44 ；以及除去工序，在第2区域A2和第3区域A3中，至少除去第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B的至少一部分，由此使源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A以及电容配线主干43、共用配线44和第2源极驱动器侧检查配线45B分别为非连接状态。
[0116]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS形成各配线27、43、44、各检查配线45A，45B和各配线连接部49，50，就能通过检查工序来检查是否在各配线27、43、44中产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，至少能通过除去工序来分别除去各检查配线45A、45B的至少一部分，由此能使各配线27、43、44和各检查配线45A、45B分别为非连接状态。
[0117]并且，在配线形成工序中，多个第I源极驱动器侧检查配线45A以跨越玻璃基板GS的第2区域A2和第3区域A3形式形成，而将多个第I源极驱动器侧检查配线45A与多个源极配线27连接的多个第I配线连接部49形成于第2区域A2，与电容配线主干43和共用配线44连接的第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50形成于第3区域A3，多个第I配线连接部49以及第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50是分开形成的，因此与假设除了多个第I源极驱动器侧检查配线45A和多个第I配线连接部49以外还在相同的区域集约地形成第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50的情况相比，能保证第2区域A2和第3区域A3的外端与第I区域Al的外端之间的距离短。由此，能谋求第2区域A2和第3区域A3的窄小化，因此能使第I区域Al扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。由此，能提供适于使阵列基板20的外周侧的区域窄小化的制造方法。
[0118]另外，在配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个第I源极驱动器侧检查配线45A，而用与第I源极驱动器侧检查配线45A不同的材料并且在与第I源极驱动器侧检查配线45A隔着栅极绝缘膜(绝缘层)35而不同的层形成第2源极驱动器侧检查配线45B。这样，能采取第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的至少一部分彼此重合的配置，因此能以更高密度配置多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B，更适于谋求第2区域A2和第3区域A3的窄小化。
[0119]另外，在配线形成工序中，用与第2源极驱动器侧检查配线45B相同的材料且在同一层形成多个源极配线27和电容配线主干43和共用配线44，在栅极绝缘膜35中的与源极配线27或者第I源极驱动器侧检查配线45A重叠的位置形成开口部35a，以覆盖开口部35a的形式形成第I配线连接部49，上述第I配线连接部49连接作为不同的层的源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A。这样，以覆盖形成于栅极绝缘膜35的开口部35a的形式形成第I配线连接部49，由此能良好地连接处于不同的层的源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A。另外，电容配线主干43和共用配线44以及第2源极驱动器侧检查配线45B为相同的材料且形成于同一层，因此能利用第2配线连接部50良好地连接。
[0120]另外，在配线形成工序中，形成像素电极25并且用与像素电极25相同的材料且在像素电极25的同一层形成第I配线连接部49。这样，能在形成像素电极25时也形成第I配线连接部49，因此能谋求制造成本的减少。
[0121]另外，在配线形成工序中，形成与多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B连接的ESD保护电路53。这样，能利用ESD保护电路53来保护多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B免受ESD (静电放电)。
[0122]另外，在配线形成工序中，作为ESD保护电路53而形成保护电路用TFT (晶体管)53a，上述保护电路用TFT (晶体管)53a将多个第I源极驱动器侧检查配线45A彼此连接并且与第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B分别连接，并且上述保护电路用TFT53a的阈值电压与在检查工序中输入第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B的检查信号的电压值相比较高。这样，在检查工序中对第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的任一方输入检查信号时，其电压值与作为ESD保护电路53的保护电路用TFT53a的阈值电压相比较低，因此避免了检查信号流到第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的另一方侧。因此，能正常地进行各配线27、43、44的检查。另一方面，在对任一源极驱动器侧检查配线45A、45B施加超过保护电路用TFT53a的阈值电压的ESD电压的情况下，通过保护电路用TFT53a对其它源极驱动器侧检查配线45A、45B也施加ESD电压，由此能防止源极驱动器侧检查配线45A、45B和各配线27、43、44间产生电位差。
[0123]另外，在配线形成工序中，作为多个第I源极驱动器侧检查配线45A至少形成一对与第2区域A2的外端平行的第I源极驱动器侧检查配线45A，并且形成多个第I配线连接部49，使其配置在与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，并且沿着其延伸方向并排。这样，能进一步缩短第2区域A2的外端与第I区域Al的外端之间的距离,能谋求第2区域A2的进一步窄小化。
[0124]另外，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板GS上以跨越玻璃基板GS中的非除去区域NRA和与非除去区域NRA的外侧相邻的第I除去区域RAl的形式形成源极配线(配线)27，以跨越第I除去区域RAl和与非除去区域NRA的外侧相邻且与第I除去区域RAl相邻的第2除去区域RA2的形式形成源极驱动器侧检查配线(检查配线)45，在第I除去区域RAl形成连接源极配线27和源极驱动器侧检查配线45的第I配线连接部(配线连接部)49，以跨越非除去区域NRA和第2除去区域RA2的形式形成与源极驱动器侧检查配线45连接的源极驱动器侧检查输入部(检查输入部)47 ;检查工序，对源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号，由此通过源极驱动器侧检查配线45检查源极配线27 ；以及除去工序，在第I除去区域RAl和第2除去区域RA2中至少除去源极驱动器侧检查配线45的至少一部分和第I配线连接部49，由此使源极配线27和源极驱动器侧检查配线45为非连接状态，并且除去源极驱动器侧检查输入部47的一部分。
[0125]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS上形成了源极配线27、源极驱动器侧检查配线45、第I配线连接部49和源极驱动器侧检查输入部47，就能通过检查工序来检查在各源极配线27中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就通过除去工序至少除去源极驱动器侧检查配线45的至少一部分和第I配线连接部49，由此使源极配线27和源极驱动器侧检查配线45为非连接状态，并且除去源极驱动器侧检查输入部47的一部分。
[0126]并且，在配线形成工序中，源极驱动器侧检查配线45以跨越玻璃基板GS中的第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的形式形成，而将源极驱动器侧检查配线45与源极配线27连接的第I配线连接部49则形成于第I除去区域RAl，通过与源极驱动器侧检查配线45连接而可输入检查信号的源极驱动器侧检查输入部47则形成于第2除去区域RA2，第I配线连接部49和源极驱动器侧检查输入部47是分开形成的，因此与假设除了源极驱动器侧检查配线45和第I配线连接部49以外还在相同的区域集约地形成源极驱动器侧检查输入部47的情况相比，能保证第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的外端与非除去区域NRA的外端之间的距离短。由此，能谋求第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的窄小化，因此能使非除去区域NRA扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。而且，源极驱动器侧检查输入部47从第I除去区域RAl扩大到非除去区域NRA，因此与假设仅形成于第I除去区域RAl的情况相比，能确保足够大的面积。由此，检查工序中，能提高在进行对源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号的作业时的作业性，另外也适于谋求检查工序的设备成本的低廉化。
[0127]另外，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板GS上，以跨越玻璃基板GS的显示区域(内周侧区域)AA和以从两外侧夹着显示区域AA配置的一对非显示区域(外周侧区域)NAA的形式形成至少一对栅极配线(一对配线)26，在一对非显示区域NAA中的一方非显示区域NAA形成与至少一对栅极配线26中的一方栅极配线(一方配线)26的一端侧连接的一方栅极驱动器侧检查配线(一方检查配线)46，在一对非显示区域NAA中的另一方非显示区域NAA形成与至少一对栅极配线
26中的另一方栅极配线(另一方配线)26的另一端侧连接的另一方栅极驱动器侧检查配线(另一方检查配线)46 ;检查工序，对栅极驱动器侧检查配线46和另一方栅极驱动器侧检查配线46输入检查信号，由此检查至少一对栅极配线26 ;以及除去工序，在一对非显示区域NAA中，至少分别除去栅极驱动器侧检查配线46和另一方栅极驱动器侧检查配线46的至少一部分，由此使一方栅极配线26和栅极驱动器侧检查配线46以及另一方栅极配线26和另一方栅极驱动器侧检查配线46分别为非连接状态。
[0128]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS上形成各栅极配线26和各栅极驱动器侧检查配线46，就能通过检查工序来检查在各栅极配线26中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就能通过除去工序至少分别除去各栅极驱动器侧检查配线46的至少一部分，由此能使各栅极配线26和各栅极驱动器侧检查配线46为非连接状态。
[0129]并且，在配线检查工序中，与一方栅极配线26的一端侧连接的栅极驱动器侧检查配线46形成于玻璃基板GS中的以从两外侧夹着显示区域AA的方式配置的一对非显示区域NAA中的一方非显示区域NAA，而与另一方栅极配线26的另一端侧连接的另一方栅极驱动器侧检查配线46形成于另一方非显示区域NAA，因此与假设在单方非显示区域NAA中集约地形成两栅极驱动器侧检查配线的情况下对栅极配线的连接结构会变复杂化的倾向相t匕，能使各栅极驱动器侧检查配线46与各栅极配线26的连接结构简单，并且保证各非显示区域NAA的外端与显示区域AA的外端之间的距离短。由此,能谋求各非显示区域NAA的窄小化，因此能使显示区域AA扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。
[0130]另外，在除去工序中，从玻璃基板GS中的外端起涵盖规定范围来进行去角。这样，与假设在除去工序中分断玻璃基板GS的外端侧部分来进行除去的情况相比，更适于谋求玻璃基板GS的第2区域A2和第3区域A3、第I除去区域RAl和第2除去区域RA2或者非显示区域NAA的窄小化，而且能使除去工序中所用的装置的成本低廉化。
[0131]另外，在除去工序之前进行偏振板装配工序，在玻璃基板GS的与配线形成面相反侧的面装配偏振板23。这样，在偏振板装配工序中，虽然在装配偏振板23时容易产生静电，却能利用形成于玻璃基板GS的各检查配线来保护各配线免受ESD (静电放电)。
[0132]以上示出了本发明的实施方式1，但是本发明不限于上述实施方式，例如也能包括如下变形例。此外，在以下的各变形例中，对与上述实施方式同样的构件标注与上述实施方式相同的附图标记，省略图示和说明。
[0133]实施方式I的变形例I
[0134]利用图16说明实施方式I的变形例I。在此示出变更了第I配线连接部49 -1的配置的方案。
[0135]如图16所示，在本变形例的第I配线连接部49 -1中，包括在Y轴方向上配置于一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1之间的第I配线连接部49 -1和比配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1更靠内侧配置的第I配线连接部49-1。换言之，第I配线连接部49 -1包括在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1和配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1，它们为夹着配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1的位置关系。另外，配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1与配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1连接，配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1与配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1连接。根据这种构成，能使配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1和配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1例如在X轴方向上部分重合配置。因此，能在X轴方向上以窄间距配置第I配线连接部49 - 1，从而能使第I配线连接部49 -1的配置空间或者第2区域A2在X轴方向上缩小。
[0136]如以上说明的那样，根据本变形例，在配线形成工序中，作为多个第I源极驱动器侧检查配线45A -1至少形成一对与第2区域A2的外端平行的第I源极驱动器侧检查配线45A -1，并且将多个第I配线连接部49 -1形成在夹着与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1中的任一方的位置。这样，能在与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1的延伸方向上以窄间距配置多个第I配线连接部49-1，因此能在上述一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1的延伸方向上使第2区域A2窄小化。
[0137]实施方式I的变形例2
[0138]利用图17说明实施方式I的变形例2。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I配线连接部49 - 2的配置的方案。
[0139]如图17所示，本变形例的第I配线连接部49-2中包括在Y轴方向上配置在一对第I源极驱动器侧检查配线45A - 2之间的第I配线连接部49 - 2和比配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 2配置在更外侧的第I配线连接部49-2。也就是说，在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 - 2和配置在相对外侧的第I配线连接部49-2以在它们之间夹着配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-2的位置关系配置。根据这种构成，能得到与上述实施方式I的变形例I同样的效果。
[0140]实施方式I的变形例3
[0141]利用图18说明实施方式I的变形例3。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I配线连接部49 - 3的配置的方案。
[0142]如图18所示，在本变形例的第I配线连接部49-3中包括比配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-3配置在更外侧的第I配线连接部49-3和比配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 3配置在更内侧的第I配线连接部49-3。也就是说，在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 - 3和配置在相对外侧的第I配线连接部49-3为在它们之间在Y轴方向上从内侧和外侧一起夹住一对第I源极驱动器侧检查配线45A-3的位置关系。根据这种构成，能得到与上述实施方式I的变形例I同样的效果。
[0143]实施方式I的变形例4
[0144]利用图19说明实施方式I的变形例4。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线45A - 4的构成和与源极配线27 - 4的连接结构的方案。
[0145]如图19所示，本变形例的一对第I源极驱动器侧检查配线45A - 4中的配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4包括与源极配线27 - 4相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。因此，配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-4与上述实施方式I同样地通过第I配线连接部49 -4与形成于不同的层的源极配线
27- 4的延长部27b - 4连接，而配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4与形成于同一层的源极配线27 - 4的延长部27b - 4直接连接。详细地说，源极配线27 - 4的延长部27b - 4延长到配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4的位置从而实现连接。这样，能使第I源极驱动器侧检查配线45A - 4和源极配线27 - 4的连接结构变简单。
[0146]实施方式I的变形例5
[0147]利用图20说明实施方式I的变形例5。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线45A - 5的配置的方案。
[0148]如图20所示，本变形例的一对第I源极驱动器侧检查配线45A -5配置在相互俯视重叠的位置。如在上述实施方式I的变形例4中说明的那样，配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5和配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5形成于相互不同的层，在其间隔着栅极绝缘膜(未图示)。因此，能使配置在上层侧的配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5为与配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-5重叠的位置关系。这样，能在Y轴方向上缩小第I源极驱动器侧检查配线45A-5的配置空间，从而能实现第2区域A2的进一步窄小化。
[0149]<实施方式2>
[0150]利用图21说明本发明的实施方式2。在该实施方式2中，示出变更了栅极驱动器侧检查配线146的配置等的方案。此外，对与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0151]如图21所示，在本实施方式的阵列基板120中，在非显示区域NAA的栅极驱动器⑶侧的端部形成有共用配线(第2配线)144。共用配线144配置在相对于在Y轴方向上排列的栅极配线126组在Y轴方向上相邻的位置。在共用配线144中，中央侧的大部分沿着Y轴方向延伸，而两端部向外侧弯曲并延出到栅极驱动器GD的连接部位并且具有与栅极驱动器⑶连接的共用端子部144a。该共用配线144包括与栅极配线126相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。
[0152]栅极驱动器侧检查配线146除了与栅极配线126 (配线)连接的第I栅极驱动器侧检查配线(一方检查配线或者另一方检查配线)146A以外还具有与上述共用配线144连接的第2栅极驱动器侧检查配线(第2检查配线)146B。第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B均为沿着Y轴方向直线延伸的形态，在X轴方向上配置在大致相同的位置，即配置在大致同一直线上(在Y轴方向上相邻的配置)。第2栅极驱动器侧检查配线146B包括与栅极配线126和第I栅极驱动器侧检查配线146A相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第2栅极驱动器侧检查配线146B直接连接着从共用配线144的共用端子部144a进一步向外侧延长的延长部144b。另一方面，栅极驱动器侧检查输入部148除了与第I栅极驱动器侧检查配线146A连接的第I栅极驱动器侧检查输入部148A以外还具有与上述第2栅极驱动器侧检查配线146B连接的第2栅极驱动器侧检查输入部(除去检查输入部)148B。第2栅极驱动器侧检查输入部148B包括与栅极配线126和第I栅极驱动器侧检查输入部148A相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第2栅极驱动器侧检查输入部148B直接连接着从第2栅极驱动器侧检查配线146B向内侧延出的枝线146Ba。由此，在检查工序中，能通过第2栅极驱动器侧检查输入部148B对第2栅极驱动器侧检查配线146B和共用配线144输入检查信号来进行共用配线的检查。
[0153]并且，在从母玻璃MGS分割玻璃基板GS之前的状态下，在跨越图21中用线宽度粗且点的间隔大的点划线表示的玻璃基板GS的分割位置(外形，外端)内外的形式分别形成有第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B。也就是说，对于第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B来说，分割玻璃基板GS前的线宽度比分割玻璃基板GS之后的线宽度大，在图21中为约2倍。在分割玻璃基板GS之后的状态下，第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B也存在于玻璃基板GS的外端位置。而且，在分割玻璃基板GS前的状态下，第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B利用检查配线连接部54相互连接。检查配线连接部54在母玻璃MGS中比玻璃基板GS的分割位置靠外侧，比第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B进一步向外侧突出配置。因此，检查配线连接部54随着从母玻璃MGS分割玻璃基板GS而从玻璃基板GS除去整个区域。根据以上构成，在栅极驱动器侧检查配线146中，分割玻璃基板GS前的配线电阻比分割玻璃基板GS之后的配线电阻低。因此，即使在制造过程中发生ESD，高电压被施加到栅极驱动器侧检查配线146的情况下，也能保护与栅极配线126连接的TFT24、共用配线144免受高电压。
[0154]另外，在本实施方式中，进行检查经过了去角工序(除去工序)的阵列基板120中的实际的去角范围(除去范围)是否正常的去角检查工序(除去检查工序)。此外，在图21中，用相互平行的2条点划线(与表示玻璃基板GS的分割位置的点划线相比线宽度较细的点划线)表示除去区域RA和非除去区域NRA的分界线，相对内侧的点划线表示除去区域RA的最大允许范围，而相对外侧的点划线表示除去区域RA的最小允许范围。并且，在阵列基板120的非除去区域NRA中形成有在去角检查工序中使用的除去检查输入部55。除去检查输入部55相对于第2栅极驱动器侧检查输入部148B沿着Y轴方向并排配置。除去检查输入部55包括与第2栅极驱动器侧检查输入部148B相邻的第I除去检查输入部55A和与第I除去检查输入部55A相邻的第2除去检查输入部55B。第I除去检查输入部55A、第2除去检查输入部55B和第2栅极驱动器侧检查输入部148B在X轴方向上的外端位置整理为大致齐平面状，与表示除去区域RA的最大允许范围的点划线(线宽度细的2条点划线中的内侧的点划线)一致。第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B俯视时为大致正方形，具有与第2栅极驱动器侧检查输入部148B大致相同的面积。
[0155]并且，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通过第I除去检查连接配线56连接，而且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B通过第2除去检查连接配线57连接。第I除去检查连接配线56沿着Y轴方向延伸，并且与第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A在X轴方向上的外端分别连接，其整个区域存在于表示除去区域RA的最大允许范围的点划线和表示最小允许范围的点划线之间。另一方面，第2除去检查连接配线57为将第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B在X轴方向上的外端彼此相连的大致环状，沿着X轴方向延伸的一对部分分别横穿表示除去区域RA的最大允许范围的点划线和表示最小允许范围的点划线，而沿着Y轴方向延伸的部分配置在比表示最小允许范围的点划线更靠外侧。
[0156]根据以上构成，在去角工序中，如果阵列基板120的除去范围正常，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置位于图21所示的线宽度较细的2条点划线之间，则第2除去检查连接配线57断线，而第I除去检查连接配线56不断线，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A保持连接状态。因此，在去角检查工序中，如果第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通电，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B不通电，则判断为去角工序正常进行。
[0157]另一方面，在去角工序中，阵列基板120的除去范围过大(过度)的情况下，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置为比图21所示的线宽度较细的2条点划线中的内侧的点划线更靠内侧，因此第I除去检查连接配线56和第2除去检查连接配线57均为断线。因此，如果在去角检查工序中，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A不通电，且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B不通电，则判断为去角工序中的除去范围过大。[0158]而且，在去角工序中，阵列基板120的除去范围RA过小(不足)的情况下，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置位于比图21所示的线宽度较细的2条点划线中的外侧的点划线靠外侧，因此第I除去检查连接配线56和第2除去检查连接配线57均不断线，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A保持连接状态，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B保持连接状态。因此，在去角检查工序中，如果第
2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通电，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B通电，则判断为去角工序中的除去范围过小。
[0159]如以上说明的那样，根据本实施方式，在配线形成工序和检查工序之间进行通过分割母玻璃(基板母材)MGS来取出多个玻璃基板GS的基板分割工序，在配线形成工序中，使一方栅极驱动器侧检查配线146和另一方栅极驱动器侧检查配线146中的至少任一方以跨越基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置的形式形成。这样，在进行基板分割工序前的阶段，确保在母玻璃MGS中以跨越玻璃基板GS的分割位置的形式形成的栅极驱动器侧检查配线146的线宽度足够大，并且其配线电阻低，因此对于ESD (静电放电)对策等是有效的。另外，在经过基板分割工序之后，栅极驱动器侧检查配线146也存在于直到非显示区域NAA的外端位置，因此能确保该栅极驱动器侧检查配线146的线宽度大，对ESD对策等是有效的。
[0160]另外，在配线形成工序中，在一对非显示区域NAA中的至少任一方形成共用配线144，以跨越基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置的形式形成与共用配线144连接的第2栅极驱动器侧检查配线146B，将与第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B连接的检查配线连接部54形成在比基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置靠外侧的区域，在基板分割工序中，随着从母玻璃MGS分割玻璃基板GS而从玻璃基板GS除去检查配线连接部54。这样，在进行基板分割工序前的阶段，以跨越玻璃基板GS的分割位置的形式形成的第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B通过检查配线连接部54连接，因此能使相互连接的第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B的配线电阻更低，对ESD对策等更加有效。
[0161]另外，在配线形成工序中，形成多个除去检查输入部55，该多个除去检查输入部55配置在玻璃基板GS中的至少一部分在除去工序中不除去的预定位置，形成除去检查连接配线57，该除去检查连接配线57连接在除去检查输入部55之间，并且配置在玻璃基板GS中的在除去工序中被除去的预定位置，在进行除去工序之后，进行基于多个除去检查输入部55间的通电状态判断除去工序是否正常进行的除去检查工序。这样，如果除去工序正常进行，则除去检查连接配线57被除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部55间不能通电。另一方面，如果除去工序没有正常进行，则除去检查连接配线57没有被完全除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部55间可以通电。通过这种除去检查工序来谋求次品的减少。
[0162]<实施方式3>
[0163]利用图22说明本发明的实施方式3。在该实施方式3中示出了如下方案:在阵列基板220的非显示区域NAA的源极驱动器SD侧的端部形成冗长配线58，形成用于检查该冗长配线58的第2源极驱动器侧检查配线245B等。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。[0164]如图22所示，在阵列基板220的非显示区域NAA的源极驱动器SD侧的端部形成有能在源极配线227断线的情况下进行其修理的冗长配线(预备配线)58。冗长配线58布置在与共用配线244相邻的位置，大致与共用配线244平行配置。在冗长配线58的一方端部形成有与源极驱动器SD连接的冗长端子部58a，该冗长端子部58a与共用端子部244a相邻配置。冗长配线58包括与共用配线244和源极配线227相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。此外，虽然省略图示，在冗长配线58的另一方端部，横穿并列的源极配线227组并沿着X轴方向延伸，并且连接到与栅极配线26形成于同一层的配线，使与该配线断线的源极配线227的重叠部短路，由此能对断线的源极配线227通过冗长配线58提供信号。
[0165]并且，第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B中，除了与共用配线244连接的第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B以外，还分别具备与上述冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B。与冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查配线245B整体上为L字型，为从冗长端子部58a沿着Y轴方向向外延出再沿着X轴方向延伸的形态。与冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查输入部247B配置在与配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线245A连接的第I源极驱动器侧检查输入部247A和冗长端子部58a之间。因此，可以说第I源极驱动器侧检查输入部247A和第2源极驱动器侧检查配线245B沿着X轴方向交替并排配置。
[0166]而且，在本实施方式中，将与I个源极驱动器SD连接的源极配线227组、共用配线244和冗长配线58分为2组，对每组设有专用的各源极驱动器侧检查配线245和各源极驱动器侧检查输入部247。也就是说，每I个源极驱动器SD的各源极驱动器侧检查配线245和各源极驱动器侧检查输入部247的设置数量为实施方式I的2倍。具体地说，在非显示区域NAA的第3区域A3分别配置有4个第I源极驱动器侧检查输入部247A和第2源极驱动器侧检查输入部247B，沿着X轴方向并排配置。此外，合计8个并列的源极驱动器侧检查输入部247通过ESD保护电路253将相邻的源极驱动器侧检查输入部247彼此相互连接。另外，第I源极驱动器侧检查配线245A和第2源极驱动器侧检查配线245B各4个在图22中以左右对称的形态分别布置、形成，均以跨越第2区域A2和第3区域A3的形式配置。
[0167]<实施方式4>
[0168]利用图23说明本发明的实施方式4。在该实施方式4中，示出变更了第I源极驱动器侧检查配线345A的设置数量等的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0169]如图23所示，对源极配线327组设有3个第I源极驱动器侧检查配线345A。在3个第I源极驱动器侧检查配线345A中，包括在第2区域A2中在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A、配置在最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A以及配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A。这3个第I源极驱动器侧检查配线345A交替地与源极配线327组中包含的各源极配线327反复连接。具体地说，按如下顺序连接:源极配线327组中的从图23所示的左侧数第一个源极配线327连接着最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，第二个源极配线327连接着中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，第三个源极配线327连接着最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，并且第四个源极配线327连接着最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A。也就是说，可以说设“n”为自然数时，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第(3n-2)个源极配线327，中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第(3n-l)个源极配线327，最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第3n个源极配线327。
[0170]在此，各源极配线327与连接到CF基板21侧的与彩色滤光片的R、G、B这3色的着色部29相对的像素电极25的各TFT24连接(参照图4)，因此被区分为R像素用的源极配线327R、G像素用的源极配线327G以及B像素用的源极配线327B。并且，上述3条第I源极驱动器侧检查配线345A分别按种类连接着R像素用的源极配线327R、G像素用的源极配线327G以及B像素用的源极配线327B。例如，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个R像素用的源极配线327R连接，中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个G像素用的源极配线327G连接，最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个B像素用的源极配线327B连接。因此，在检查工序中，对3个第I源极驱动器侧检查配线345A分别独立地输入检查信号，使液晶面板11显示单色的图像来进行检查。具体地说，如果对最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号(例如，灰度级值的最大值)，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号(例如，灰度级值的最小值)，则在液晶面板11中显示红色的单色的图像。另外，如果对中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号，则在液晶面板11中显示绿色的单色的图像。另外，如果对最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号，则在液晶面板11中显示蓝色的单色的图像。
[0171]下面说明将各第I源极驱动器侧检查配线345A连接到各源极配线327的第I配线连接部349的配置。连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349配置于在Y轴方向上比最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A靠外侧。另一方面，连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349以及连结最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349均在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A之间，并且为沿着X轴方向并排并在Y轴方向上重合的位置关系。
[0172]以上示出了本发明的实施方式4，但是本发明不限于上述实施方式，例如也能包括如下变形例。此外，在以下各变形例中，对与上述实施方式同样的构件标注与上述实施方式相同的附图标记，省略图不和说明。
[0173]实施方式4的变形例I
[0174]利用图24说明实施方式4的变形例I。在此示出变更了第I配线连接部349 -1的配置的方案。
[0175]如图24所示，本变形例的第I配线连接部349 -1均配置在相邻的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间。具体地说，连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 - 1以及连结中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 -1均在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间，并且为沿着X轴方向并排配置并在Y轴方向上重合的位置关系。另一方面，连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 -1在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间。
[0176]实施方式4的变形例2
[0177]利用图25说明实施方式4的变形例2。在此示出变更了第I配线连接部349 - 2的配置的方案。
[0178]如图25所示，本变形例的第I配线连接部349 -2为在Y轴方向上不重合的配置。具体地说，连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置于比最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2靠外侧。连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和中央侦_第I源极驱动器侧检查配线345A-2之间。连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2之间。
[0179]实施方式4的变形例3
[0180]利用图26说明实施方式4的变形例3。在此示出从上述实施方式4的变形例2进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线345A - 3的构成和与源极配线327 - 3的连接结构的方案。
[0181]如图26所示，本变形例的3条第I源极驱动器侧检查配线345A -3中的最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3包括与源极配线327 - 3相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。因此，其它2条第I源极驱动器侧检查配线345A -3通过第I配线连接部349 - 3分别与形成于不同的层的源极配线327 - 3的延长部327b - 3连接，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3与形成于同一层的源极配线327 - 3的延长部327b - 3直接连接。详细地说，源极配线327 - 3的延长部327b - 3延长到最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3的位置从而实现连接。这样，能使第I源极驱动器侧检查配线345A - 3和源极配线327 - 3的连接结构变简单。
[0182]实施方式4的变形例4
[0183]利用图27说明实施方式4的变形例4。在此示出从上述实施方式4的变形例3进一步变更了第I配线连接部349 - 4的配置的方案。
[0184]在本变形例中，连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和源极配线327 - 4的第I配线连接部349 - 4以及连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和源极配线327 - 4的第I配线连接部349 - 4均在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4之间，并且为沿着X轴方向并排配置并在Y轴方向上重合的位置关系。
[0185]<实施方式5>
[0186]利用图28说明本发明的实施方式5。在该实施方式5中，示出在阵列基板420的非显示区域NAA设有电源配线59、时钟配线60和接地配线61的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。[0187]如图28所示，在本实施方式的阵列基板420的非显示区域NAA的角部形成有用于从源极驱动器SD对栅极驱动器GD分别传输电源电位、时钟信号和接地电位的电源配线59、时钟配线60和接地配线61。电源配线59、时钟配线60和接地配线61分别整体上为L字型，并且布置、形成为从源极驱动器SD的连接部位到达栅极驱动器GD的连接部位。在电源配线59、时钟配线60和接地配线61中的栅极驱动器GD侧的端部形成有栅极驱动器侧电源端子部59a、栅极驱动器侧时钟端子部60a和栅极驱动器侧接地端子部61a，在源极驱动器SD侧的端部形成有源极驱动器侧电源端子部59b、源极驱动器侧时钟端子部60b和源极驱动器侧接地端子部61b。电源配线59、时钟配线60和接地配线61均包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。此外，在图28中分别示出了 2个电源配线59、2个时钟配线60、I个接地配线61。
[0188]并且，在阵列基板420的非显示区域NAA的角部，形成有用于检查在电源配线59、时钟配线60和接地配线61中是否产生了断线、短路等的检查配线62?64。检查配线62?64包括:包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层的第I种检查配线62以及包括与像素电极25相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层的第2种检查配线63、64。另一方面，在阵列基板420的非显示区域NAA的角部形成有与上述检查配线62?64连接并且能输入检查信号的检查输入部65。3个检查输入部65相对于栅极驱动器侧检查输入部448沿着Y轴方向并排配置。3个检查输入部65均包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。
[0189]详细地说，在第I种检查配线62中，包括:连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的图28中最上侧的栅极驱动器侧电源端子部59a和3个检查输入部65中的中央的检查输入部65的第I种检查配线62 ;连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的从上数第二个栅极驱动器侧电源端子部59a和3个检查输入部65中的最上侧的检查输入部65的第I种检查配线62 ;以及连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的位于从上数第三个位置的栅极驱动器侧时钟端子部60a和5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的从上数第五个位置的栅极驱动器侧接地端子部61a的第I种检查配线62。各第I种检查配线62与各栅极驱动器侧端子部59a?61a和各检查输入部65形成于同一层，因此与它们直接连接。
[0190]另一方面，第2种检查配线63、64中的配置在栅极驱动器⑶的连接部位侧的第2种检查配线63连接着5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的在图28中位于从上数第四个位置的栅极驱动器侧时钟端子部60a和3个检查输入部65中的最下侧的检查输入部65。该第2种检查配线63与栅极驱动器侧时钟端子部60a、检查输入部65和第I种检查配线62形成于不同的层(隔着层间绝缘膜37和保护膜38的上层)，因此通过形成于层间绝缘膜37和保护膜38的开口部(未图示)与栅极驱动器侧时钟端子部60a和检查输入部65接触，还与第I种检查配线62部分地俯视重叠配置。
[0191]而且，第2种检查配线63、64中的配置在源极驱动器SD的连接部位侧的第2种检查配线64具有:连接着5个源极驱动器侧端子部59b?61b中的在图28中最左侧的源极驱动器侧电源端子部59b和位于从左侧起第三个位置的源极驱动器侧时钟端子部60b的第2种检查配线64 ;以及连接着位于从左侧起第二个位置的源极驱动器侧电源端子部59b和位于从左侧起第四个位置的源极驱动器侧时钟端子部60b的第2种检查配线64。从源极驱动器侧电源端子部59b和源极驱动器侧时钟端子部60b形成有向与第2种检查配线64的连接部位延长的延长部。第2种检查配线64形成在与源极驱动器侧电源端子部5%、源极驱动器侧时钟端子部60b和第I源极驱动器侧检查配线445A不同的层(隔着层间绝缘膜37和保护膜38的上层)，因此通过形成于层间绝缘膜37和保护膜38的开口部(未图示)与源极驱动器侧电源端子部59b和源极驱动器侧时钟端子部60b接触，还与第I源极驱动器侧检查配线445A部分地俯视重叠配置。
[0192]另外，5个源极驱动器侧端子部59b?61b中的在图28中位于最右侧的源极驱动器侧接地端子部61b具有向外延长的延长部，该延长部与第I源极驱动器侧检查配线445A连接。因此，接地配线61通过第I源极驱动器侧检查配线445A与第I源极驱动器侧检查输入部447A连接。
[0193]在检查工序中，例如检查在3个检查输入部65中的图28中央的检查输入部65和连接着接地配线61的第I源极驱动器侧检查输入部447之间是否通电。此时如果不通电，则表明图28中最上侧(左侧)的电源配线59、位于从上(左)数第三个位置的时钟配线60以及最下侧(右侧)的接地配线61中的任一个发生了断线，如果通电则表明这些配线59?61没有产生断线。另外，在检查工序中，检查3个检查输入部65中的图28中最上侧的检查输入部65和最下侧的检查输入部65之间是否通电。此时如果不通电,则表明在图28中位于从上(左)数第二个位置的电源配线59和从上(左)数第四个位置的时钟配线60中的任一个发生了断线，如果通电则表明这些配线59、60没有发生断线。而且，在检查工序中，例如检查在3个检查输入部65中的图28中最上侧的检查输入部65和中央的检查输入部65之间是否通电。此时，如果通电，则表明各配线59?61中的任一个彼此短路，如果不通电则表明在各配线59?61间没有发生短路。
[0194]<实施方式6>
[0195]利用图29或者图30说明本发明的实施方式6。在该实施方式6中，示出除去了栅极驱动器GD的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0196]如图29所不,在本实施方式的阵列基板520中，未装配上述实施方式I记载的栅极驱动器GD，而是设有栅极驱动部62。栅极驱动部62直接形成在成为阵列基板520的玻璃基板GS上，在制造过程中，在形成形成于显示区域AA的TFT24时一并形成。并且，在阵列基板520的非显示区域NAA的角部形成有用于从源极驱动器SD对栅极驱动部62提供各种信号的配线63?66。
[0197]在上述配线63?66中，包括对栅极驱动部62提供开始信号的STV配线63、提供第I时钟信号的CKV配线64、提供第2时钟信号的CKVB配线65以及提供接地电位的VSS配线66。如图30所示，这些配线63?66的一方端部与栅极驱动部62连接，而另一方端部分别与检查输入部67连接。从各检查输入部67分别形成延出配线68，其端部与相对于源极端子部527a和共用端子部544a沿着X轴方向并列的延出端子部68a连接。延出端子部68a与源极驱动器SD连接，由此将来自源极驱动器SD的信号等传输到各配线63?66。另夕卜，在沿着X轴方向并列的各检查输入部67间，通过ESD保护电路553分别相互连接。并且，上述各配线63?66、各检查输入部67、各延出配线68和各延出端子部68a在X轴方向上配置在各源极驱动器侧检查输入部547的配置区域和第I配线连接部549的配置区域之间。
[0198]<实施方式7>
[0199]利用图31说明本发明的实施方式7。该实施方式7也可以说是上述实施方式I的变形例，示出变更了源极驱动器SD的设置数量和共用配线644的配置的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0200]如图31所示，6个本实施方式的源极驱动器SD在阵列基板620中的沿着长边方向的一方端部沿着X轴方向并排装配。共用配线644在阵列基板620中与各源极驱动器SD的端部附近位置对应配置，其一端侧与各源极驱动器SD连接。详细地说，共用配线644相对于6个源极驱动器SD中的配置于阵列基板620的长边方向的两端的一对源极驱动器SD配置在与连接着共用配线主干643的端部相反侧的端部连接的位置，并且相对于中央侧的4个源极驱动器SD配置在与两端部分别连接的位置。因此，在非显示区域NAA中，与I个源极驱动器SD连接的源极配线627组配置在被夹在配置于源极驱动器SD的端部侧的共用配线主干643和共用配线644之间的区域，或者配置在被夹在两共用配线644间的区域。在如上的阵列基板620中也能采用与上述实施方式I同样的配线构成。
[0201]<实施方式8>
[0202]利用图32说明本发明的实施方式8。在该实施方式8中，示出源极配线727在显示区域AA和非显示区域NAA中包括不同层的金属膜构成的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0203]如图32所示，本实施方式的源极配线727中的配置于显示区域AA的部分配置在栅极绝缘膜35的上层侧，并且为包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39和包括铝(Al)的上层侧的金属膜40的二层结构(参照图5和图7)的显示区域侧配线部69。另一方面，源极配线727中的配置于非显示区域NAA的部分配置在栅极绝缘膜35的下层侧，并且为包括与栅极电极24a (参照图5和图7)相同的材料的非显示区域侧配线部70。此外，图32的最下侧示出的沿着X轴方向延伸的点划线表示显示区域AA和非显示区域NAA的分界线。显示区域侧配线部69的端部延长到非显示区域NAA，相对于非显示区域侧配线部70的端部俯视重叠配置。在该重叠部位形成有连接隔着栅极绝缘膜35配置于不同层的显示区域侧配线部69和非显示区域侧配线部70的源极配线连接部71。此外，源极配线连接部71的具体连接结构与实施方式I记载的第I配线连接部49和第3配线连接部51的连接结构(参照图11和图12)同样，省略重复的说明。
[0204]源极配线727所具有的源极端子部727a和延长部727b包括与上述非显示区域侧配线部70相同的材料，配置于同一层。其中，源极端子部727a为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成栅极电极24a的金属膜的表面的构成。与作为该源极配线727的非显示区域侧配线部70的延长部727b连接的第I源极驱动器侧检查配线745A包括与源极配线727的显示区域侧配线部69相同的材料，为下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40的二层结构。此外，连接源极配线727的延长部727b和第I源极驱动器侧检查配线745A的第I配线连接部749为与上述实施方式I记载的方案(参照图11和图12)同样的结构，省略重复的说明。
[0205]另一方面，共用配线744包括与栅极电极24a相同的材料，其共用端子部744a(第2配线连接部750)为利用与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖构成栅极电极24a的金属膜的表面的构成。与共用配线744连接的第2源极驱动器侧检查配线745B包括与栅极电极24a和共用配线744相同的材料。
[0206]第I源极驱动器侧检查输入部747A和第2源极驱动器侧检查输入部747B均包括与栅极电极24a相同的材料，为其表面由与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖的构成。另外，连接第I源极驱动器侧检查配线745A和第I源极驱动器侧检查输入部747A的第3配线连接部751为与上述实施方式I记载的方案(参照图11和图12)同样的结构，省略重复的说明。
[0207]<其它实施方式>
[0208]本发明不限于通过上述记载和【专利附图】
【附图说明】的实施方式，例如如下实施方式也包含于本发明的技术范围。
[0209](I)除了上述各实施方式以外，还能适当变更液晶面板(阵列基板)的制造方法。例如，如图33所示，也可以进行两次利用各检查配线和各检查输入部的检查工序，在分断工序结束之后进行第一次的第I检查工序，在偏振板贴付工序结束之后进行第二次的第2检查工序。
[0210]( 2 )除了上述(I)以外，也可以代替去角工序而通过分断玻璃基板来除去各检查配线等。具体地说，如图34所示，只要在基板贴合工序结束之后进行从母玻璃分割各液晶面板的一次分断工序，在偏振板贴付工序结束之后为了除去各检查配线等而进行分断玻璃基板的端部的二次分断工序(除去工序)即可。
[0211](3)在上述各实施方式中，示出了连接源极驱动器侧检查配线和源极配线的第I配线连接部配置在从源极驱动器侧检查配线在Y轴方向上偏离的位置的方案，第I配线连接部也可以是配置在与源极驱动器侧检查配线俯视重叠的位置的构成。
[0212](4)在上述各实施方式中，示出了第I源极驱动器侧检查配线以跨越第2区域和第3区域的形式形成，第I配线连接部形成于第2区域，第2源极驱动器侧检查配线和第2配线连接部形成于第3区域的方案，也可以将这些配置构成应用于栅极驱动器侧检查配线和配线连接部。
[0213](5)在上述各实施方式中，示出了一方栅极驱动器侧检查配线与一方栅极配线的一端侧连接，另一方栅极驱动器侧检查配线与另一方栅极配线的另一端侧连接的配置构成，也可以将这些配置构成应用于源极驱动器侧检查配线和源极配线。
[0214](6)在上述各实施方式中，示出了源极驱动器仅装配于阵列基板的单侧的端部，源极配线通过源极驱动器被单侧驱动的构成，也可以是源极驱动器分别装配在阵列基板的两端部，对源极配线进行两侧驱动的构成。
[0215](7)在上述各实施方式中，示出了栅极驱动器分别装配在阵列基板的两侧的端部，栅极配线通过栅极驱动器被两侧驱动的构成，但是也可以是将栅极驱动器仅装配在阵列基板的单侧的端部，对栅极配线进行单侧驱动的构成。
[0216](8)在上述实施方式2中，示出了各栅极驱动器侧检查配线以跨越玻璃基板的分断位置的形式形成的方案，也可以将该结构应用于各源极驱动器侧检查配线，构成为各源极驱动器侧检查配线以跨越玻璃基板的分断位置的形式形成。而且，也可以是通过检查配线连接部来连接相邻的各源极驱动器侧检查配线彼此的构成。
[0217](9)在上述实施方式2中，示出了除去检查输入部和除去检查连接配线形成于阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的方案，但是也可以在阵列基板中的源极驱动器侧的端部形成除去检查输入部和除去检查连接配线。
[0218](10)在上述各实施方式中，示出了用于将不同的层彼此连接的第I配线连接部和第3配线连接部为与像素电极相同的材料且形成于同一层的构成，但是也可以用与像素电极不同的导电材料而形成于不同的层。
[0219](11)除了上述各实施方式以外，也可以适当变更ESD保护电路的具体构成，例如也可以使用可变电阻元件。
[0220](12)在上述各实施方式中，示出了从源极驱动器通过电容配线主干对电容配线提供基准电位的构成，但是也可以在阵列基板上形成与栅极驱动器连接的电容连接配线，从源极驱动器通过电容连接配线和栅极驱动器对电容配线提供基准电位。
[0221]( 13)在上述各实施方式中，示出了进行基板贴合工序后使用各检查配线和各检查输入部的检查工序的方案，但是也可以进行阵列基板用结构物形成工序后进行检查工序，然后进行基板贴合工序。
[0222]( 14)在上述各实施方式中，示出了利用冷阴极管作为构成液晶显示装置的背光源装置的光源的情况，但是利用热阴极管、LED等其它光源的方案也包含于本发明。
[0223](15)在上述各实施方式中，作为液晶显示装置所具备的背光源装置而举例示出了直下型的背光源装置，但是使用边光型背光源装置的方案也包含于本发明。
[0224](16)在上述各实施方式中，举例示出了具备作为外部光源的背光源装置的透射型的液晶显示装置，但是本发明也能应用于利用外光来进行显示的反射型液晶显示装置，在这种情况下可以省略背光源装置。
[0225](17)在上述各实施方式中，采用TFT作为液晶显示装置的开关元件，但是也能应用于采用TFT以外的开关元件(例如薄膜二极管(TFD))的液晶显示装置，除了进行彩色显示的液晶显示装置以外，也能应用于进行黑白显示的液晶显示装置。
[0226](18)在上述各实施方式中，举例示出了利用液晶面板作为显示面板的液晶显示装置，但是本发明也能应用于采用其它种类的显示面板(PDP、有机EL面板等)的显示装置。在这种情况下，也可以省略背光源装置。
[0227](19)上述实施方式7记载的构成(对源极驱动器的端部连接共用配线的构成)除了实施方式I及其各变形例以外，也能适当应用于实施方式2?实施方式6、实施方式8(包括实施方式4的各变形例)。
[0228](20)上述实施方式8记载的构成(源极配线在显示区域和非显示区域包括不同层的金属膜的构成)除了实施方式I及其各变形例以外，也能适当应用于实施方式2?实施方式7 (包括实施方式4的各变形例)。
[0229](21)除了上述各实施方式以外，对阵列基板的源极驱动器、栅极驱动器的具体的设置个数能适当变更。
[0230](22)在上述各实施方式中，示出了按每个各源极驱动器分别配置多个源极驱动器侧检查配线的构成，但是也可以是源极驱动器侧检查配线配置于跨越多个源极驱动器的配置区域的范围的构成。例如，可以是如下构成:2个源极驱动器侧检查配线配置于跨越全部的源极驱动器的配置区域的范围，其中的一方源极驱动器侧检查配线与第奇数个源极配线连接，另一方源极驱动器侧检查配线与第偶数个源极配线连接。此外，在采用上述构成时，形成在阵列基板上的源极驱动器侧检查配线的总个数除了 2个以外也能适当变更，例如可以是源极驱动器的设置数的2倍以下的个数。
[0231](23)在上述实施方式I中，公开了全部的源极配线在显示区域和非显示区域包括相同的金属膜的构成，而在实施方式8中，公开了全部的源极配线在显示区域和非显示区域包括不同的层的金属膜的构成，但是也可以是例如实施方式I记载的构成的源极配线和实施方式8记载的构成的源极配线混合在I个阵列基板上的配线构成。
[0232]附图标记说明
[0233]20:阵列基板(元件基板)，23:偏振板，25:像素电极，26:栅极配线(配线，一对配线)，27:源极配线(第I配线，配线)，35:栅极绝缘膜(绝缘层)，35a:开口部，43:电容配线主干(第2配线)，44:共用配线(第2配线)，45:源极驱动器侧检查配线(检查配线)，45A:第I源极驱动器侧检查配线(第I检查配线)，45B --第2源极驱动器侧检查配线(第2检查配线)，46:栅极驱动器侧检查配线(检查配线，一方检查配线，另一方检查配线)，47:源极驱动器侧检查输入部，48:栅极驱动器侧检查输入部，49:第I配线连接部(配线连接部)，50:第2配线连接部(配线连接部)，53:ESD保护电路，53a:保护电路用TFT (晶体管)，54:检查配线连接部，55:除去检查输入部，56:第I除去检查连接配线(除去检查连接配线)，57 --第2除去检查连接配线(除去检查连接配线)，144:共用配线(第2配线)，146B:第2栅极驱动器侧检查配线(第2检查配线)，148B --第2栅极驱动器侧检查输入部(除去检查输入部)，AA:显示区域(内周侧区域)，Al:第I区域，A2:第2区域，A3:第3区域，GS:玻璃基板(基板)，MGS:母玻璃(基板母材)，NAA:非显示区域(外周侧区域)，NRA:非除去区域，RAl:第I除去区域，RA2:第2除去区域。`
【权利要求】
1.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的第I区域和与上述第I区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第I配线， 以跨越上述第2区域和与上述第I区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第I检查配线， 在上述第2区域形成连接上述第I配线和上述第I检查配线的多个第I配线连接部， 以跨越上述第I区域和上述第3区域的形式形成第2配线， 在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部； 检查工序，对多个上述第I检查配线和上述第2检查配线输入检查信号，由此分别检查多个上述第I配线和上述第2配线；以及 除去工序，在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第I检查配线和上述第2检查配线的至少一部分，由此使上述第I配线和上述第I检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。
2.根据权利要求1所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个上述第I检查配线，而用与上述第I检查配线不同的材料并且在与上述第I检查配线隔着绝缘层而不同的层形成上述第2检查配线。
3.根据权利要求2所述`的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 用与上述第2检查配线相同的材料且在上述第2检查配线的同一层形成多个上述第I配线和上述第2配线， 在上述绝缘层中的与上述第I配线或者上述第I检查配线重叠的位置形成开口部， 以覆盖上述开口部的形式形成上述第I配线连接部，上述第I配线连接部连接作为不同的层的上述第I配线和上述第I检查配线。
4.根据权利要求3所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成像素电极，并且用与上述像素电极相同的材料且在上述像素电极的同一层形成上述第I配线连接部。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成与多个上述第I检查配线和上述第2检查配线连接的ESD保护电路。
6.根据权利要求5所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成晶体管作为上述ESD保护电路，上述晶体管将多个上述第I检查配线彼此连接并将上述第I检查配线和上述第2检查配线连接，并且上述晶体管的阈值电压与在上述检查工序中输入上述第I检查配线和上述第2检查配线的上述检查信号的电压值相比较高。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且形成多个上述第I配线连接部，上述第I配线连接部配置在与上述第2区域的外端平行的上述至少一对第I检查配线之间，并且沿着其延伸方向排列。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且在夹着与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线中的任一个的位置形成多个上述第I配线连接部。
9.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的非除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻的第I除去区域的形式形成配线， 以跨越上述第I除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻且与上述第I除去区域相邻的第2除去区域的形式形成检查配线， 在上述第I除去区域形成连接上述配线和上述检查配线的配线连接部， 以跨越上述非除去区域和上述第2除去区域的形式形成与上述检查配线连接的检查输入部；检查工序，对上述检查输入部输入检查信号，由此通过上述检查配线检查上述配线；以及 除去工序，在上述第I除去区域和上述第2除去区域中至少除去上述检查配线的至少一部分和上述配线连接部，由此使上述配线和上述检查配线为非连接状态，并且除去上述检查输入部的一部分。
10.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板的内周侧区域和一对外周侧区域的形式形成至少一对配线，上述一对外周侧区域配置为从两外侧夹着上述内周侧区域， 在上述一对外周侧区域中的一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的一方配线的一端侧连接的一方检查配线， 在上述一对外周侧区域中的另一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线； 检查工序，对上述一方检查配线和上述另一方检查配线输入检查信号，由此检查上述至少一对配线；以及 除去工序，在上述一对外周侧区域中，至少分别除去上述一方检查配线和上述另一方检查配线每一个的至少一部分，由此使上述一方配线和上述一方检查配线以及上述另一方配线和上述另一方检查配线分别为非连接状态。
11.根据权利要求10所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序和上述检查工序之间进行通过分割基板母材来取出多个上述基板的基板分割工序， 在上述配线形成工序中，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成上述一方检查配线和上述另一方检查配线中的至少一方。
12.根据权利要求11所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 在上述一对外周侧区域 中的至少任一方形成第2配线， 以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成与上述第2配线连接的第2检查配线， 在比上述基板分割工序中的上述基板的分割位置靠外侧的区域形成与上述一方检查配线或者上述另一方检查配线和上述第2检查配线连接的检查配线连接部， 在上述基板分割工序中，随着从上述基板母材分割上述基板而从上述基板除去上述检查配线连接部。
13.根据权利要求1至权利要求12中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 形成多个除去检查输入部，上述多个除去检查输入部配置在上述基板中的至少一部分在上述除去工序中不被除去的预定的位置， 形成除去检查连接配线，上述除去检查连接配线将多个上述除去检查输入部相互连接，且配置在上述基板中的在上述除去工序中被除去的预定的位置， 在进行了上述除去工序之后，进行基于多个上述除去检查输入部间的通电状态判断上述除去工序是否正常进行的上述除去检查工序。
14.根据权利要求1至权利要求13中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述除去工序中，从上述基板中的外端起涵盖规定范围来进行去角。
15.根据权利要求1至权利要求14中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述除去工序之前进行偏振板装配工序，在上述偏振板装配工序中，在上述基板的 与配线形成面相反侧的面装配偏振板。
【文档编号】G02F1/1345GK103608856SQ201280030580
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2012年7月12日 优先权日:2011年7月19日
【发明者】山田崇晴, 伊藤了基, 吉田昌弘, 中川英俊, 大石琢也, 松田成裕, 木田和寿 申请人:夏普株式会社
【专利摘要】在本发明的阵列基板（20）的制造方法中，进行配线形成工序，在玻璃基板（GS）上，以跨越玻璃基板（GS）的第1区域（A1）和与第1区域（A1）的外侧相邻的第2区域（A2）的形式形成多个源极配线（27），以跨越第2区域（A2）和与第1区域（A1）的外侧相邻且与第2区域（A2）相邻的第3区域（A3）的形式形成多个第1源极驱动器侧检查配线（45A），在第2区域（A2）形成连接源极配线（27）和第1源极驱动器侧检查配线（45A）的多个第1配线连接部（49），以跨越第1区域（A1）和第3区域（A3）的形式形成电容配线主干（43）和共用配线（44），在第3区域（A3）形成连接第2源极驱动器侧检查配线（45B）、电容配线主干（43）和共用配线（44）以及第2源极驱动器侧检查配线（45B）的第2配线连接部（50）。
【专利说明】元件基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及元件基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]用于液晶显不装置的液晶面板是在一对玻璃基板间夹持有液晶层的构成，其中的一方玻璃基板是作为用于控制各像素的动作的有源元件而形成有TFT的阵列基板。在该阵列基板的显示区域以格子状设有多个栅极配线和源极配线，具有在栅极配线与源极配线的交叉部设有TFT的构成。另一方面，在包围阵列基板的显示区域的非显示区域，设有用于在阵列基板的制造工序中检查栅极配线、源极配线的断线、短路的检查配线、用于将检查配线与各配线连接的的配线连接部以及与检查配线连接而可输入检查信号的检查输入部等。这些检查配线、配线连接部和检查输入部在经过阵列基板的制造工序中的检查工序之后被除去。此外，如上述那样的阵列基板的制造方法被记载于下述专利文献I。
[0003]现有技术文献_4] 专利文献
[0005] 专利文献1:特开2002-90424号公报
【发明内容】
_6] 发明要解决的问题
[0007]然而，如果能缩小阵列基板中的非显示区域的面积，则能使显示区域的面积变大与其相应的量，因此在谋求大画面化的方面是有用的。另外，阵列基板是从大型的母玻璃取出多个而制造的，因此如果使各阵列基板的非显示区域的面积变小，则能使各个阵列基板的外形变小，由此能增加从母玻璃取出的个数。然而，单使非显示区域的面积变小会减小检查配线、配线连接部和检查输入部的配置空间，因此有可能产生无法充分确保检查配线的线宽度、检查输入部的面积等的问题，对于缩小非显示区域的面积存在极限。
[0008]本发明是基于上述情况而完成的，目的在于提供适于使元件基板的外周侧的区域窄小化的制造方法。
_9] 用于解决问题的方案
[0010]在本发明的第I元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的第I区域和与上述第I区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第I配线，以跨越上述第2区域和与上述第I区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第I检查配线，在上述第2区域形成连接上述第I配线和上述第I检查配线的多个第I配线连接部，以跨越上述第I区域和上述第3区域的形式形成第2配线，在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部；检查工序，对多个上述第I检查配线和上述第2检查配线输入检查信号，由此分别检查多个上述第I配线和上述第2配线；以及除去工序，在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第I检查配线和上述第2检查配线的至少一部分，由此使上述第I配线和上述第I检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。
[0011]这样，一旦通过配线形成工序在基板形成各配线、各检查配线和各配线连接部，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，至少能通过除去工序来分别除去各检查配线的至少一部分，由此能使各配线和各检查配线分别为非连接状态。
[0012]并且，在配线形成工序中，多个第I检查配线以跨越基板的第2区域和第3区域的形式形成，而将多个第I检查配线与多个第I配线连接的多个第I配线连接部形成于第2区域，与第2配线连接的第2检查配线和第2配线连接部形成于第3区域，多个第I配线连接部以及第2检查配线和第2配线连接部是分开形成的，因此与假设除了多个第I检查配线和多个第I配线连接部以外还在相同的区域集约地形成第2检查配线和第2配线连接部的情况相比，能保证第2区域和第3区域的外端与第I区域的外端之间的距离短。由此，能谋求第2区域和第3区域的窄小化，因此能使第I区域扩大该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。
[0013]本发明的第I元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0014](I)在上述配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个上述第I检查配线，而用与上述第I检查配线不同的材料并且在与上述第I检查配线隔着绝缘层而不同的层形成上述第2检查配线。这样，能采用第I检查配线和第2检查配线中的至少一部分彼此重合的配置，因此能以更高密度配置多个第I检查配线和第2检查配线，更适于谋求第2区域和第3区域的窄小化。
[0015](2)在上述配线形成工序中，用与上述第2检查配线相同的材料且在上述第2检查配线的同一层形成多个上述第I配线和上述第2配线，在上述绝缘层中的与上述第I配线或者上述第I检查配线重叠的位置形成开口部，以覆盖上述开口部的形式形成上述第I配线连接部，上述第I配线连接部连接作为不同的层的上述第I配线和上述第I检查配线。这样，以覆盖形成于绝缘层的开口部的形式形成第I配线连接部，由此能良好地连接处于不同的层的第I配线和第I检查配线。另外，第2配线和第2检查配线为相同的材料且形成于同一层，因此能利用第2配线连接部良好地连接。
[0016](3)在上述配线形成工序中，形成像素电极，并且用与上述像素电极相同的材料且在上述像素电极的同一层形成上述第I配线连接部。这样，能在形成像素电极时也形成第I配线连接部，因此能谋求制造成本的减少。
[0017](4)在上述配线形成工序中，形成与多个上述第I检查配线和上述第2检查配线连接的ESD保护电路。这样，能利用ESD保护电路来保护多个第I检查配线和第2检查配线免受ESD (静电放电)。
[0018](5)在上述配线形成工序中，形成晶体管作为上述ESD保护电路，上述晶体管将多个上述第I检查配线彼此连接并且将上述第I检查配线和上述第2检查配线连接，并且上述晶体管的阈值电压与在上述检查工序中输入上述第I检查配线和上述第2检查配线的上述检查信号的电压值相比较高。这样，在检查工序中对第I检查配线和第2检查配线中的任一方输入检查信号时，其电压值与作为ESD保护电路的晶体管的阈值电压相比相对较低，因此避免了检查信号流到第I检查配线和第2检查配线中另一方侧。因此，能正常地进行各配线的检查。另一方面，在对任一检查配线施加超过晶体管的阈值电压的ESD电压的情况下，通过晶体管对其它检查配线也施加ESD电压，由此能防止在各检查配线和各配线间产生电位差。
[0019](6)在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的上述第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且形成多个上述第I配线连接部，上述第I配线连接部配置在与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线之间，并且沿着其延伸方向并排。这样，能进一步缩短第2区域的外端与第I区域的外端之间的距离，能谋求第2区域的进一步窄小化。
[0020](7)在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的上述第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且在夹着与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线中的任一个的位置形成多个上述第I配线连接部。这样，在与第2区域的外端平行的至少一对第I检查配线的延伸方向上能以窄间距配置多个第I配线连接部，因此能在上述一对第I检查配线的延伸方向上使第2区域窄小化。
[0021]在本发明的第2元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的非除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻的第I除去区域的形式形成配线，以跨越上述第I除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻且与上述第I除去区域相邻的第2除去区域的形式形成检查配线，在上述第I除去区域形成连接上述配线和上述检查配线的配线连接部，以跨越上述非除去区域和上述第2除去区域的形式形成与上述检查配线连接的检查输入部；检查工序，对上述检查输入部输入检查信号，由此通过上述检查配线检查上述配线；以及除去工序，在上述第I除去区域和上述第2除去区域中至少除去上述检查配线的至少一部分和上述配线连接部，由此使上述配线和上述检查配线为非连接状态，并且除去上述检查输入部的一部分。
[0022]这样，一旦通过配线形成工序在基板上形成了配线、检查配线、配线连接部和检查输入部，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就通过除去工序除去至少检查配线的至少一部分和配线连接部，由此使配线和检查配线为非连接状态，并且除去检查输入部的一部分。
[0023]另外，在配线形成工序中，检查配线以跨越基板中的第I除去区域和第2除去区域的形式形成，而将检查配线与配线连接的配线连接部则形成于第I除去区域，通过与检查配线连接而可输入检查信号的检查输入部则形成于第2除去区域，上述配线连接部和检查输入部是分开形成的，因此与假设除了检查配线和配线连接部以外还在相同的区域集约地形成检查输入部的情况相比，能保证第I除去区域和第2除去区域的外端与非除去区域的外端之间的距离短。由此，能谋求第I除去区域和第2除去区域的窄小化，因此能使非除去区域扩大该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。而且，检查输入部从第I除去区域扩大到非除去区域，因此与假设仅形成于第I除去区域的情况相比，能确保充分大的面积。由此，在检查工序中，能提高在进行对检查输入部输入检查信号的作业时的作业性，另外也适于谋求检查工序的设备成本的低廉化。
[0024]在本发明的第3元件基板的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板的内周侧区域和一对外周侧区域的形式形成至少一对配线，上述一对外周侧区域配置为从两外侧夹着上述内周侧区域，在上述一对外周侧区域中的一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的一方配线的一端侧连接的一方检查配线，在上述一对外周侧区域中的另一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线；检查工序，对上述一方检查配线和上述另一方检查配线输入检查信号，由此检查上述至少一对配线；以及除去工序，在上述一对外周侧区域中，至少分别除去上述一方检查配线和上述另一方检查配线的至少一部分，由此使上述一方配线和上述一方检查配线以及上述另一方配线和上述另一方检查配线分别为非连接状态。
[0025]这样，一旦通过配线形成工序在基板上形成各配线和各检查配线，就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就能通过除去工序至少分别除去各检查配线的至少一部分，由此能使各配线和各检查配线为非连接状态。
[0026]另外，在配线检查工序中，与一方配线的一端侧连接的一方检查配线配置在以从两外侧夹着基板中的内周侧区域的方式配置的一对外周侧区域中的一方外周侧区域，与另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线形成于另一方外周侧区域，因此与假设在单方外周侧区域集约地形成两检查配线的情况下对配线的连接结构会变复杂化的倾向相比，能使各检查配线与各配线的连接结构变简单，并且保证各外周侧区域的外端与内周侧区域的外端之间的距离短。由此，能谋求各外周侧区域的窄小化，因此能使内周侧区域扩大该该窄小化的量，换言之，能使基板的外形小型化。
[0027]本发明的第3元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0028](I)在上述配线形成工序和上述检查工序之间进行通过分割基板母材来取出多个上述基板的基板分割工序，在上述配线形成工序中，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成上述一方检查配线和上述另一方检查配线中的至少一方。这样，在进行基板分割工序之前的阶段中，确保在基板母材中以跨越基板的分割位置的形式形成的检查配线的线宽度足够大并且其配线电阻低，因此对于ESD (静电放电)对策等是有效的。另外，在经过基板分割工序之后，检查配线存在于直到外周侧区域的外端位置，因此确保该检查配线的线宽度大，对ESD对策等是有效的。
[0029](2)在上述配线形成工序中，在上述一对外周侧区域中的至少任一方形成第2配线，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成与上述第2配线连接的第2检查配线，在比上述基板分割工序中的上述基板的分割位置靠外侧的区域形成与上述一方检查配线或者上述另一方检查配线和上述第2检查配线连接的检查配线连接部，在上述基板分割工序中，随着从上述基板母材分割上述基板而从上述基板除去上述检查配线连接部。这样，在进行基板分割工序之前的阶段，以跨越基板的分割位置的形式形成的一方检查配线或者另一方检查配线和第2检查配线由检查配线连接部连接，因此能使相互连接的一方检查配线或者另一方检查配线与第2检查配线的配线电阻更低，对于ESD对策等更加有效。
[0030]另外，本发明的第I至第3元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
[0031 ] (I)在上述配线形成工序中，形成多个除去检查输入部，上述多个除去检查输入部配置在上述基板中的至少一部分在上述除去工序中不被除去的预定的位置，形成除去检查连接配线，上述除去检查连接配线将多个上述除去检查输入部相互连接，且配置在上述基板中的在上述除去工序中被除去的预定的位置，在进行了上述除去工序之后，进行基于多个上述除去检查输入部间的通电状态判断上述除去工序是否正常进行的上述除去检查工序。这样，如果除去工序正常进行，除去检查连接配线被除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部间不能通电。另一方面，如果除去工序没有正常进行，除去检查连接配线没有被完全除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部间能通电。通过这种除去检查工序能实现次品的减少。
[0032](2)在上述除去工序中，从上述基板中的外端起涵盖规定范围来进行去角。这样，与假设在除去工序中分断基板的外端侧部分来进行除去的情况相比，适于谋求基板的第2区域和第3区域、第I除去区域和第2除去区域或者外周侧区域的窄小化，而且能使除去工序中所用的装置的成本低廉化。
[0033](3)在上述除去工序之前进行偏振板装配工序，在上述偏振板装配工序中，在上述基板的与配线形成面相反侧的面装配偏振板。这样，在偏振板装配工序中，虽然在装配偏振板时容易产生静电，却能利用形成于基板的各检查配线来保护各配线免受ESD (静电放电)。
[0034]发明效果
[0035]根据本发明，能提供适于使元件基板的外周侧的区域窄小化的制造方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是示出本发明的实施方式I的电视接收装置的概要构成的分解立体图。
[0037]图2是示出电视接收装置所具备的液晶显示装置的概要构成的分解立体图。
[0038]图3是概略地示出液晶显示装置的截面构成的截面图。
[0039]图4是概略地示出液晶面板的截面构成的截面图。
[0040]图5是示出构成液晶面板的阵列基板中的显示区域的平面构成的俯视图。
[0041]图6是示出构成液晶面板的CF基板中的显示区域的平面构成的俯视图。
[0042]图7是图5的vi1-vii线截面图。
[0043]图8是概略地示出构成液晶面板的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0044]图9是示出阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0045]图10是示出阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0046]图11是示出第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0047]图12是图11的xi1-xii线截面图。
[0048]图13是概略地示出ESD保护电路的电路构成的电路图。
[0049]图14是示出液晶面板的制造方法的流程图。
[0050]图15是母玻璃的俯视图。
[0051]图16是示出实施方式I的变形例I的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0052]图17是示出实施方式I的变形例2的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0053]图18是示出实施方式I的变形例3的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0054]图19是示出实施方式I的变形例4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0055]图20是示出实施方式I的变形例5的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。[0056]图21是示出本发明的实施方式2的阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0057]图22是示出本发明的实施方式3的阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0058]图23是示出本发明的实施方式4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0059]图24是示出实施方式4的变形例I的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0060]图25是示出实施方式4的变形例2的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0061]图26是示出实施方式4的变形例3的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0062]图27是示出实施方式4的变形例4的第I源极驱动器侧检查配线和第I配线连接部的平面构成的俯视图。
[0063]图28是示出本发明的实施方式5的阵列基板中的角部的配线构成的俯视图。
[0064]图29是概略地示出本发明的实施方式6的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0065]图30是示出阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0066]图31是概略地示出本发明的实施方式7的阵列基板中的配线构成的俯视图。
[0067]图32是示出本发明的实施方式8的阵列基板中的源极驱动器侧的端部的配线构成的俯视图。
[0068]图33是示出本发明的其它实施方式(I)的液晶面板的制造方法的流程图。
[0069]图34是示出本发明的其它实施方式(2)的液晶面板的制造方法的流程图。
【具体实施方式】
[0070]<实施方式I >
[0071]利用图1至图15说明本发明的实施方式I。在本实施方式中，举例示出构成液晶显示装置10的液晶面板(显示面板)11中具备的阵列基板20的制造方法。此外，在各附图的一部分示出了 X轴、Y轴和Z轴，各轴方向描绘为在各附图中所示的方向。另外，设图3所示的上侧为表侧，并且设该图下侧为里侧。
[0072]如图1所示，本实施方式的电视接收装置TV构成为具备液晶显示装置(显示装置)
10、以夹着该液晶显示装置10的方式收纳该液晶显示装置10的表里两机箱Ca、Cb、电源P、调谐器T以及台座S。液晶显示装置10整体上为横长的方形，如图2和图3所示，具备作为显示面板的液晶面板11和作为外部光源的背光源装置(照明装置)12，利用外框13等一体地保持它们。
[0073]首先概略地说明背光源装置12的构成。背光源装置12是在液晶面板11的背面正下方配置有光源的所谓直下型。背光源装置12构成为具有:底座14，其具有在表侧(光出射侧，液晶面板11侧)开口的光出射部；铺设于底座14内的反射片(反射构件)15 ;装配为覆盖底座14的光出射部的光学构件16 ;用于保持光学构件16的框架17 ;以在底座14内并排的状态被收纳的多个冷阴极管(光源)18 ;以及灯支架19，其对冷阴极管18的端部进行遮光，并且自身具备光反射性。
[0074]下面说明液晶面板11。如图4所示，液晶面板11是在一对基板20、21间封入有包括作为光学特性随着施加电场而变化的物质的液晶材料的液晶层22。在液晶面板11中，画面中央侧的区域为能显示图像的显示区域(内周侧区域)AA，而处于画面外周端侧而包围显示区域AA的框状(边框状)的区域为不能显示图像的非显示区域(外周侧区域)NAA (参照图8)。此外，在图8中用点划线包围的内侧的区域表示为显示区域AA。另外，在两基板20、21的外面侧分别贴附有表里一对偏振板23。
[0075]如图4所示，构成液晶面板11的一对基板20、21中的配置于里侧(背光源装置12侦D是阵列基板(元件基板，有源矩阵基板)20，配置于表侧(光出射侧)是CF基板(相对基板)21。该阵列基板20和CF基板21是分别在透明的(具有透光性的)玻璃制的基板GS上层叠形成有后述的各种结构物(薄膜)而成的。在制造这些阵列基板20和CF基板21时，如图15所示，考虑到生产效率、生产设备的成本等而采用能取出多个玻璃基板GS的大型母玻璃(基板母材)MGS，具体地说，通过分割I个母玻璃MGS来取出合计9个玻璃基板GS。此夕卜，在图15中由点划线包围的框表示玻璃基板GS的外形。
[0076]首先概要说明阵列基板20中的显示区域AA的构成。如图5所示，在阵列基板20 (玻璃基板GS)的内面侧(液晶层22侧，与CF基板21的相对面侧，配线形成面)的显示区域AA中，并排设有多个作为具有3个电极24a?24c的开关元件的TFT (Thin FilmTransistor:薄膜晶体管)24和像素电极25，并且在这些TFT24和像素电极25的周围以包围的方式配设有呈格子状的栅极配线26和源极配线27。像素电极25包括ITO (IndiumTin Oxide:铟锡氧化物)、IZ0 (Indium Zinc Oxide:铟锌氧化物)等透光性导电材料(透明导电材料)。栅极配线26和源极配线27均包括导电性金属材料。特别是源极配线27为层叠有不同的金属膜39、40而成的双层结构，其中下层侧的金属膜39包括钛(Ti)，而上层侧的金属膜40包括铝(Al)(参照图7)。栅极配线26和源极配线27分别与TFT24的栅极电极24a和源极电极24b连接，像素电极25通过漏极配线34与TFT24的漏极电极24c连接。在阵列基板20设有与栅极配线26平行并且相对于像素电极25俯视重叠的电容配线(辅助电容配线，存储电容配线，Cs配线)33。该电容配线33包括与栅极配线26相同的材料，且在制造工序的同一工序中形成于同一层。电容配线33在Y轴方向上与栅极配线26交替配置。栅极配线26配置在Y轴方向上相邻的像素电极25之间，而电容配线33配置在横穿各像素电极25在Y轴方向的大致中央部的位置。另外，在阵列基板20的内面侧形成有用于使液晶层22中所包含的液晶分子取向的取向膜28 (图4)。
[0077]下面说明CF基板21中的显示区域AA的构成的概要。如图4和图6所示，在CF基板21 (玻璃基板GS)中的内面侧(液晶层22侧，与阵列基板20的相对面侧)的显示区域AA，在与阵列基板20侧的各像素电极25俯视重叠的位置并排设有多个彩色滤光片。彩色滤光片为呈R (红色)、G (绿色)、B (蓝色)的各着色部29沿着X轴方向交替排列的配置。另外，各着色部29的外形与像素电极25的外形相似，为俯视纵长的方形。在构成彩色滤光片的各着色部29之间形成有用于防止混色的成格子状的遮光部(黑矩阵)30。遮光部30相对于阵列基板20侧的栅极配线26、源极配线27和电容配线33俯视重叠配置。另外，在各着色部29和遮光部30的表面设有与阵列基板20侧的像素电极25相对的相对电极31。另外，在CF基板21的内面侧分别形成有用于使液晶层22中包含的液晶分子取向的取向膜32。[0078]另外，形成于两基板20、21的取向膜28、32均为使液晶层22中包含的液晶分子大致垂直取向的垂直取向膜，并且是对其表面进行光取向处理从而能对液晶分子施加取向限制力的光取向膜。关于光取向处理，在各基板20、21的制造过程中，在使各取向膜28、32成膜后，从特定的角度对其表面照射紫外线(UV光)等特定波长区域的光，由此各取向膜28、32能使液晶分子沿着光的照射方向取向。在该光取向处理中，对于各取向膜28、32，与各自的面内区域相应地使光的照射方向不同，由此以使一对取向膜28、32相对的状态将I个像素区域(例如I个透明电极25)分割为液晶分子的取向方向相互不同的4个区域，即进行畴分割。由此，视野角特性平均化，能得到良好的显示。此外，关于上述光取向处理，例如能应用特开2008-145700号公报等记载的技术。
[0079]在此对于阵列基板20所具有的结构物中的作为开关元件的TFT24进行详细说明。如图7所示，TFT24是在成为阵列基板20的玻璃基板GS上依次层叠多个薄膜的构成，具体地说，从下层侧(玻璃基板GS侧)起按顺序层叠有:与栅极配线26连接的栅极电极24a、栅极绝缘膜35、半导体膜36、掺杂半导体膜42、与源极配线27连接的源极电极24b和与漏极配线34连接的漏极电极24c、层间绝缘膜(钝化膜)37、保护膜38。
[0080]栅极电极24a包括与栅极配线26相同的材料并且与栅极配线26在相同工序中被图案化在玻璃基板GS的正上方，例如除了铝(Al)以外还可以由铬(Cr)、钽(Ta)、钛(Ti)、铜(Cu)等的金属膜单体或者它们的层叠膜形成。如图5所示，栅极电极24a包括从沿着X轴方向延伸的栅极配线26的与源极配线27的交叉部附近沿着Y轴方向延出的分支线的延出顶端部。栅极绝缘膜35包括例如硅氮化膜(SiNx)，如图7所示，将栅极电极24a与后述的半导体膜36保持绝缘状态。该栅极绝缘膜35不仅在TFT24的形成区域而且在玻璃基板GS的大致整个面上为填充状的图案。
[0081]半导体膜36例如包括非晶硅(a - Si)，如图7所示，具有沟道区域CH，上述沟道区域CH的一端侧与源极电极24b连接，另一端侧与漏极电极24c连接，由此谋求相互间的导通。掺杂半导体膜42包括例如以高浓度掺杂有磷(P)等n型杂质的非晶硅(n + Si)。掺杂半导体膜42沿着半导体膜36延伸，与沟道区域CH的范围有关的部分被除去，隔着该沟道区域CH配置的一对的部分构成后述的源极电极24b和漏极电极24c的一部分。
[0082]如图7所示，源极电极24b和漏极电极24c包括与源极配线27和漏极配线34相同的材料，并且通过与源极配线27和漏极配线34相同的工序被图案化在玻璃基板GS上。源极电极24b和漏极电极24c在X轴方向上隔开规定的间隔并以相对状配置。源极电极24b和漏极电极24c分别隔着栅极绝缘膜35和半导体膜36相对于栅极电极24a配置在上层侧，并且其一部分(相对部分)配置在相对于栅极电极24a俯视重叠的位置，该重叠部分搭在栅极电极24a上。源极电极24b和漏极电极24c是将下层侧(半导体膜36侧)的第I导电膜24bl、24cl和上层侧(层间绝缘膜37侧)的第2导电膜24b2、24c2层叠的构成。下层侧的第I导电膜24bl、24cl分别包括上述掺杂半导体膜42的端部，发挥对下层侧的半导体膜36进行欧姆接触的欧姆接触层的功能。上层侧的第2导电膜24b2、24c2是将不同的金属膜层叠而成的双层结构，其中的下层侧的金属膜39包括钛(Ti )，而上层侧的金属膜40包括铝(Al)。也就是说，源极电极24b和漏极电极24c在具有包括双层的金属膜39、40的第2导电膜24b2、24c2这一点与源极配线27是共同的，在具有包括掺杂半导体膜42的第I导电膜24bl、24cl这一点与源极配线27在构成上不同。另外，如图5所示,源极电极24b包括从沿着Y轴方向延伸的源极配线27的与栅极配线26的交叉部附近沿着X轴方向延出的分支线的延出顶端部。
[0083]层间绝缘膜37包括例如硅氮化膜(SiNx)，为与上述栅极绝缘膜35相同的材料。保护膜38包括作为有机材料的丙烯酸树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA))、聚酰亚胺树脂。因此，该保护膜38与包括其它无机材料的栅极绝缘膜35、层间绝缘膜37相比膜厚较厚，并且发挥平坦化膜的功能。这些层间绝缘膜37和保护膜38均为不仅在TFT24的形成区域而且在玻璃基板GS的大体整个面上为大致填充状的图案。层间绝缘膜37和保护膜38在TFT24的形成区域外，介于相对下层侧的源极配线27和漏极配线34与相对上层侧的像素电极25之间来将它们保持绝缘状态。
[0084]在如上所述构成的TFT24中，如图5所示，与漏极电极24c连接的漏极配线34在俯视时为大致L字型，其一端侧与漏极电极24c连接，而另一端侧与连接到像素电极25的像素连接部41连接。如图7所示，该漏极配线34形成在栅极绝缘膜35上，包括与源极配线27相同的材料并且为相同的双层结构，包括:包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39和包括铝(Al)的上层侧的金属膜40。因此，漏极配线34与源极配线27同样，由源极电极24b和漏极电极24c中的第2导电膜24b2、24c2 (39、40)构成，不具有第I导电膜24b1、24cI (42)，在这一点上与它们的构成不同。
[0085]下面说明阵列基板20的非显示区域NAA的构成。在构成阵列基板20的玻璃基板GS的内面侧的非显示区域NAA，如图8所示，用于驱动TFT24的栅极驱动器(栅极侧驱动部件)GD和源极驱动器(源极侧驱动部件)SD通过各向异性导电膜连接。栅极驱动器GD和源极驱动器SD与未图示的控制基板连接，将从该控制基板输出的各种信号等提供给阵列基板20的各配线，由此能驱动TFT24。在阵列基板20的沿着长边方向(X轴方向)的一方端部(源极驱动器SD侧的端部)沿着X轴方向并排地装配有3个源极驱动器SD。另一方面，在阵列基板20的沿着短边方向(Y轴方向)的一对端部(栅极驱动器GD侧的端部)沿着Y轴方向并排地分别装配有2个栅极驱动器GD。
[0086]如图8所示，在阵列基板20的非显示区域NAA，在显示区域AA侧存在的栅极配线26、源极配线27和电容配线33分别延出，其中栅极配线26到达栅极驱动器⑶的连接部位，源极配线27到达源极驱动器SD的连接部位。也就是说，栅极配线26、源极配线27和电容配线33以跨越显示区域AA和非显示区域NAA的形式形成。关于电容配线33，其延出端部配置在比非显示区域NAA中的栅极驱动器⑶的连接部位靠内侧(显示区域AA侧)的位置，并且与在此形成的电容配线主干43连接。电容配线主干43分别配置在阵列基板20的非显示区域NAA的沿着短边方向的两端部，并且横穿全部的电容配线33且沿着Y轴方向(与源极配线27并行)延伸，其端部到达在X轴方向上配置在两端的各源极驱动器SD的连接部位，分别与该源极驱动器SD连接。而且，在阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器SD侧的端部，在比各源极驱动器SD的连接部位靠内侧(显示区域AA侧)的位置，形成有用于对CF基板21侧的相对电极31提供共用电位的共用配线44。在阵列基板20中，与各源极驱动器SD的靠近中央的位置相对应地分别配置有多个共用配线44，其一端侧与各源极驱动器SD连接，另一方面，另一端侧利用以贯穿液晶层22的形式配置的导电粒子(未图示)与CF基板21侧的相对电极31连接。因此，与I个源极驱动器SD连接的源极配线27组在源极驱动器SD的连接部位，以通过靠近中央配置的共用配线44而左右分隔的状态配置(参照图9)。电容配线主干43和共用配线44均包括与源极配线27相同的材料且在制造工序的同一工序中形成于同一层，具备下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40。这样,从栅极驱动器GD对栅极配线26、从源极驱动器SD对源极配线27、电容配线33和共用配线44分别提供各种信号等。此外，栅极配线26的两端部分别与两侧的栅极驱动器GD连接从而被两侧驱动，而源极配线27仅有一方端部与源极驱动器SD连接从而被单侧驱动。
[0087]另外，如图9和图10所示，在阵列基板20的非显示区域(外周侧区域)NAA形成有用于检查在栅极配线26、源极配线27、电容配线主干43 (电容配线33)和共用配线44中是否产生了断线、短路等问题的检查配线45、46。该检查配线45、46在液晶面板11的制造过程中进行的检查工序中使用，因此在检查工序结束后进行的去角(除去工序)中从玻璃基板GS上除去至少一部分。而且，在阵列基板20的非显示区域NAA形成有能对上述检查配线45、46从外部输入检查信号的检查输入部47、48。在检查配线45、46中，包括与源极配线27、电容配线主干43和共用配线44分别连接的多个源极驱动器侧检查配线45以及与栅极配线26连接的多个栅极驱动器侧检查配线46。与此相应，在检查输入部47、48中包括与源极驱动器侧检查配线45连接的源极驱动器侧检查输入部47和与栅极驱动器侧检查配线46连接的栅极驱动器侧检查输入部48。如图9所示，源极驱动器侧检查配线45和源极驱动器侧检查输入部47配置于阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着长边方向的一端部(源极驱动器SD侧的端部)。如图10所示，栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48分别配置在阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着短边方向的两端部(栅极驱动器GD侧的端部)。此外，在图9和图10中，线宽度粗并且点的间隔大的点划线表示玻璃基板GS的外形(外端位置，分断位置)。
[0088]首先对于源极驱动器侧检查配线45和源极驱动器侧检查输入部47进行详细说明。如图9所示，源极驱动器侧检查配线45中包括与源极配线27连接的第I源极驱动器侧检查配线45A和与电容配线主干43或者共用配线44连接的第2源极驱动器侧检查配线45B。与此相应，在源极驱动器侧检查输入部47中，包括与第I源极驱动器侧检查配线45A连接的第I源极驱动器侧检查输入部47A和与第2源极驱动器侧检查配线45B连接的第2源极驱动器侧检查输入部47B。在每个与各源极驱动器SD连接的源极配线27组中各设有一对第I源极驱动器侧检查配线45A，合计设有6个第I源极驱动器侧检查配线45A (参照图8)。换言之，对与I个源极驱动器SD连接的源极配线27组连接着一对第I源极驱动器侧检查配线45A。关于第2源极驱动器侧检查配线45B，分别设有2个与分别连接到配置在阵列基板20的长边方向的两端的两源极驱动器SD的电容配线主干43和共用配线44对应的第2源极驱动器侧检查配线45B，设有I个与连接到配置在中央的源极驱动器SD的共用配线44对应的第2源极驱动器侧检查配线45B，合计设有5个第2源极驱动器侧检查配线45B(参照图8)。此外，第I源极驱动器侧检查输入部47A按与所连接的第I源极驱动器侧检查配线45A相同的数目设置，同样，第2源极驱动器侧检查输入部47B按与所连接的第2源极驱动器侧检查配线45B相同的数目设置。
[0089]如图9所示，I个第I源极驱动器侧检查配线45A与多个源极配线27连接，利用分别独立设置的多个第I配线连接部49与各源极配线27连接。另一方面，第2源极驱动器侧检查配线45B利用第2配线连接部50与电容配线主干43或者共用配线44连接。详细地说，源极配线27具有延出到非显示区域NAA中源极驱动器SD的连接部位并且与源极驱动器SD连接的纵长形状的源极端子部27a，而且具有从源极端子部27a进一步向外延长的延长部27b，而从第I源极驱动器侧检查配线45A以与上述延长部27b重叠的方式延出形成有枝线45Aa，在这些延长部27b与枝线45Aa的重叠部设有第I配线连接部49。该源极端子部27a构成为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成源极配线27的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。此外，第I配线连接部49的详细连接结构在后面重新说明。另一方面，电容配线主干43和共用配线44分别具有在非显示区域NAA中延出到源极驱动器SD的连接部位并且与源极驱动器SD连接的电容端子部(未图示)和共用端子部44a。这些电容端子部和共用端子部44a与第2源极驱动器侧检查配线45B直接连接，由此兼作第2配线连接部50。另外，电容端子部和共用端子部44a构成为利用与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖构成电容配线主干43和共用配线44的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。此外，电容配线主干43和第2配线连接部50的连接结构与图9所示的共用配线44和第2配线连接部50的连接结构同样，因此省略图示。
[0090]如图9所示，各源极驱动器侧检查输入部47在俯视时为大致正方形，并且与源极端子部27a相比面积相对较大。第I源极驱动器侧检查输入部47A利用第3配线连接部51与第I源极驱动器侧检查配线45A连接。详细地说，从配置在相对外侧(靠近玻璃基板GS的外端)的第I源极驱动器侧检查配线45A形成有向作为连接对象的图9所示的右侧的第I源极驱动器侧检查输入部47A延出的延出线45Ab，而从第I源极驱动器侧检查输入部47A形成有以与延出线45Ab重叠的方式伸出的伸出部47Aa，在延出线45Ab和重叠部47Aa的重叠部设有第3配线连接部51。此外，第3配线连接部51的详细连接结构在后面重新说明。对于配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A，也与上述同样，形成有向作为连接对象的图9所示的左侧的第I源极驱动器侧检查输入部47A延出的延出线45Ab，而从第I源极驱动器侧检查输入部47A也形成有伸出部47Aa，它们由第3配线连接部51来实现连接。另一方面，第2源极驱动器侧检查输入部47B利用第4配线连接部52与第2源极驱动器侧检查配线45B连接。详细地说，从第2源极驱动器侧检查配线45B向第2源极驱动器侧检查输入部47B延出形成有枝线45Ba，并且直接与第2源极驱动器侧检查输入部47B连接，枝线45Ba构成第4配线连接部52。
[0091]下面详细说明阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器侧检查配线45 (第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B)、源极驱动器侧检查输入部47 (第I源极驱动器侧检查输入部47A和第2源极驱动器侧检查输入部47B)、第I配线连接部49、第2配线连接部50、第3配线连接部51和第4配线连接部52的配置。首先，如图9所示，阵列基板20的非显示区域NAA中的沿着连接着各源极驱动器SD的长边方向的一端部能区分为与显示区域AA的外侧相邻的第I区域(内周侧区域)Al、与第I区域Al的外侧相邻的第2区域(外周侧区域)A2以及与第I区域Al的外侧相邻且与第2区域A2相邻的第3区域(外周侧区域)A3。也就是说，第I区域Al为涵盖阵列基板20的长边的全长而沿着X轴方向延伸的带状，而第2区域A2和第3区域A3沿着X轴方向交替并排配置。此夕卜，在图9中，用线宽度与表示玻璃基板GS的外形的点划线大致相同且点的间隔较窄的点划线表示在第I区域Al、第2区域A2和第3区域A3之间进行区分的区分线。并且，源极配线27以跨越第I区域Al和第2区域A2的形式形成，电容配线主干43和共用配线44以跨越第I区域Al和第3区域A3的形式形成，第I源极驱动器侧检查配线45A以跨越第2区域A2和第3区域A3的形式形成，第I配线连接部49形成为位于第2区域A2，第2源极驱动器侧检查配线45B、各源极驱动器侧检查输入部47和第2配线连接部50均形成为位于第3区域A3。另外，第3配线连接部51和第4配线连接部52均配置于第3区域A3。第2区域A2与第3区域A3的位置关系为，具体地说，配置有共用配线44的一部分的第3区域A3配置在各源极驱动器SD的大致中央位置，而一对第2区域A2以在X轴方向上从两侧夹住中央侧的第3区域A3的形式配置，而且配置有电容配线主干43的一部分的第3区域A3配置在位于阵列基板20的两端的两源极驱动器SD的靠近阵列基板20的端部的端部位置。
[0092]详细地说，首先，如图9所示，各源极驱动器侧检查输入部47在第3区域A3的大致中央位置沿着X轴方向并排配置，第2源极驱动器侧检查输入部47B配置在中央，一对第
I源极驱动器侧检查输入部47A以从其两侧夹着第2源极驱动器侧检查输入部47B的形式配置。一对第I源极驱动器侧检查配线45A在第2区域A2中在Y轴方向上隔开规定的间隔且相互平行地沿着X轴方向(第2区域A2和第3区域A3的外端，玻璃基板GS的外形)延伸，在第3区域A3中，配置在相对内侧(第I区域Al侧，图9所示的下侧)的第I源极驱动器侧检查配线45A为了绕过上述各源极驱动器侧检查输入部47而以在比各源极驱动器侧检查输入部47靠内侧通过的方式弯曲。该配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A的弯曲部分为与3个源极驱动器侧检查输入部47组的外形相似的形状，并且为通过源极驱动器侧检查输入部47组和电容配线主干43或者共用配线44之间的配置。此外，配置在相对外侧(与第I区域Al侧相反的一侧，图9所示的上侧)的第I源极驱动器侧检查配线45A在第3区域A3中也中途不弯曲地沿着X轴方向延伸，在整个长度上为大致直线状。第2源极驱动器侧检查配线45B在第3区域A3中，中央侧的大部分配置为沿着X轴方向延伸，在Y轴方向上通过相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A和各源极驱动器侧检查输入部47之间并且通过一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，而两端部向内侧弯曲并且横穿相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A并分别与第2配线连接部50连接。
[0093]如图9所示，第I配线连接部49在第2区域A2中在Y轴方向上配置在一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，并且沿着X轴方向(第I源极驱动器侧检查配线45A的延伸方向)并列配置有多个第I配线连接部49。因此，相邻的第I配线连接部49在Y轴方向上处于部分重合的位置关系，因此与假设为不重合的位置关系的情况相比，Y轴方向上的的配置空间变小。由此，能使沿着X轴方向延伸的带状的第2区域A2的宽度尺寸即第2区域A2的外端与第I区域Al的外端之间的距离缩短，从而能实现第2区域A2的窄小化。以横穿并列的多个第I配线连接部49的形式配置的一对第I源极驱动器侧检查配线45A交替地与各第I配线连接部49 (源极配线27)连接。也就是说，任一方第I源极驱动器侧检查配线45A与并列的多个第I配线连接部49(源极配线27)中的第奇数个第I配线连接部49(源极配线27)连接，而另一方第I源极驱动器侧检查配线45A则与第偶数个第I配线连接部49 (源极配线27)连接。另外，第2配线连接部50以与最靠近第3区域A3的第I配线连接部49相邻的方式沿着X轴方向并排配置。换言之，第2配线连接部50位于第3区域A3中的第2区域A2侧的端部。
[0094]如上所述，如图9所示，第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B处于一部分彼此俯视时重合的位置关系，形成于相互不同的层并且隔着栅极绝缘膜35而绝缘，因此不会短路。具体地说，第I源极驱动器侧检查配线45A包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，而第2源极驱动器侧检查配线45B包括与源极配线27、电容配线主干43和共用配线44相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，具备下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40。另一方面，3个各源极驱动器侧检查输入部47均包括与第2源极驱动器侧检查配线45B和源极配线27相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。详细地说，各源极驱动器侧检查输入部47构成为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成源极配线27的双层金属膜39、40中的下层侧的金属膜39 (钛)的表面，不形成上层侧的金属膜40 (铝)。
[0095]这样，第I源极驱动器侧检查配线45A隔着栅极绝缘膜35与作为连接对象的源极配线27和第I源极驱动器侧检查输入部47A形成于不同的层，因此连接它们的第I配线连接部49和第3配线连接部51具有如下连接结构。即，如图11和图12所示，第I配线连接部49以覆盖形成于栅极绝缘膜35、层间绝缘膜37和保护膜38的开口部35a、37a、38a的形式形成，由此连接通过各开口部35a、37a、38a露出的第I源极驱动器侧检查配线45A的枝线45Aa和源极配线27的延长部27b。该第I配线连接部49包括与在保护膜38上层叠形成的像素电极25相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第I配线连接部49和各开口部35a、37a、38a配置在与第I源极驱动器侧检查配线45A的枝线45Aa和源极配线27的延长部27b的重叠部重叠的位置。各开口部35a、37a、38a中的层间绝缘膜37和保护膜38的各开口部37a、38a与栅极绝缘膜35的开口部35a相比形成在较大范围。源极配线27的延长部27b与栅极绝缘膜35的开口部35a相比在较大范围被部分除去，其除去范围为包括铝(Al)的上层侧的金属膜40比包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39大。由此，包括与像素电极25相同的ITO的第I配线连接部49构成为仅与包括钛的下层侧的金属膜39接触，不与包括铝的上层侧的金属膜40直接接触，因此能防止产生电化腐蚀(galvaniccorrosion),从而能得到高连接可靠性。
[0096]第3配线连接部51也具有与上述第I配线连接部49大致同样的连接结构，通过各开口部35a、37a、38a连接第I源极驱动器侧检查配线45A的延出线45Ab和第I源极驱动器侧检查输入部47A的伸出部47Aa。在该第3配线连接部51中，分别并排配置有3个开口部35a、37a、38a，并且延出线45Ab与伸出部47Aa的连接部位为3个部位，这一点与第I配线连接部49不同(参照图9)。另外，在图11和图12中，关于第3配线连接部51的连接结构的附图标记用括号表示。此外，省略详细图示，与源极配线27配置在同一层的电容配线主干43通过与上述第I配线连接部49同样的连接结构连接到与栅极配线26配置在同一层的各电容配线33 (参照图10)。
[0097]另外，如图9所示，沿着X轴方向并列配置的各源极驱动器侧检查输入部47通过ESD保护电路53相互连接，由此，与第I源极驱动器侧检查输入部47A连接的第I源极驱动器侧检查配线45A和与第2源极驱动器侧检查输入部47B连接的第2源极驱动器侧检查配线45B通过ESD保护电路53相互连接。第I源极驱动器侧检查配线45A连接着多个源极配线27，第2源极驱动器侧检查配线45B分别连接着电容配线主干43或者共用配线44，因此利用ESD保护电路53连接各源极驱动器侧检查配线45，由此能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44免受ESD (静电放电)导致的高电压(冲击电压)。[0098]如图13所示，ESD保护电路53是在相邻的源极驱动器侧检查输入部47之间并联连接有2个作为晶体管元件的保护电路用TFT53a而成的。该保护电路用TFT53a为与配置在阵列基板20的显示区域AA的TFT24相同的结构，并且与TFT24在同一工序中一并形成。并联连接的2个保护电路用TFT53a各自的栅极电极和源极电极与同一条线相连从而为相互相同的电位。并联连接的2个保护电路用TFT53a连接为，一方保护电路用TFT53a的栅极电极和源极电极为与另一方保护电路用TFT53a的漏极电极相同的电位，并且另一方保护电路用TFT53a的栅极电极和源极电极为与一方保护电路用TFT53a的漏极电极相同的电位。并且，各保护电路用TFT53a的阈值电压比检查信号的电压值高，而比ESD发生时施加的电压值(冲击电压值)低。由此，在检查工序中，在对各源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号的情况下，不驱动保护电路用TFT53a，由此防止通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间流通电流。另一方面，在随着ESD的发生而高电压被施加到源极驱动器侧检查输入部47的情况下，保护电路用TFT53a被驱动，并且通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间流通电流，由此电流流到全部源极驱动器侧检查配线45，从而能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44。
[0099]下面详细说明栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48。如图10所示，在阵列基板20的非显示区域(外周侧区域)NAA沿着短边方向的两端部配置有一对栅极驱动器侧检查配线46，以从两侧夹着沿着X轴方向延伸的栅极配线26的形式配置。按每个与各栅极驱动器GD连接的栅极配线26组分别配置I个栅极驱动器侧检查配线46，合计设有4个栅极驱动器侧检查配线46。详细地说，栅极驱动器侧检查配线46在非显示区域NAA中配置在比栅极驱动器⑶的连接部位(栅极端子部26a)靠外侧的位置，并且以横穿各栅极配线26的方式沿着Y轴方向(源极配线27、电容配线主干43)按大致直线延伸。而栅极配线26具有在非显示区域NAA中延出到各栅极驱动器GD的连接部位并且与各栅极驱动器GD连接的横长形状的栅极端子部26a，而且具有从栅极端子部26a进一步向外延长的延长部26b，该延长部26b与栅极驱动器侧检查配线46连接。在各栅极配线26的两端部分别形成有一对栅极端子部26a，并且分别与在X轴方向上装配在阵列基板20的两侧的栅极驱动器GD连接，由此能对栅极配线26进行两侧驱动。该栅极驱动器侧检查配线46包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，因此能与栅极配线26的延长部26b直接连接。
[0100]如图10所示，一对栅极驱动器侧检查配线46与在Y轴方向上并排的多个栅极配线26交替连接。也就是说，一对栅极驱动器侧检查配线46中的任一方栅极驱动器侧检查配线46与第奇数个栅极配线26连接，而另一方栅极驱动器侧检查配线46则与第偶数个栅极配线26连接。详细地说，各栅极配线26在其两端部分别具有栅极端子部26a，而延长部26b仅形成在一对栅极端子部26a中的单方。并且，在第奇数个栅极配线26和第偶数个栅极配线26中，延长部26b在X轴方向上向相互相反侧延出，换言之，形成延长部26b的栅极端子部26a为相互相反侧。
[0101]按每个栅极驱动器侧检查配线46分别设有I个栅极驱动器侧检查输入部48。如图10所示，栅极驱动器侧检查输入部48俯视时为大致正方形，并且与栅极端子部26a相比面积较大。栅极驱动器侧检查输入部48配置在各栅极配线26的相对于栅极端子部26a和延长部26b在Y轴方向上相邻的位置，换言之，配置于在X轴方向上重合的位置。栅极驱动器侧检查输入部48配置在相对于栅极驱动器侧检查配线46在X轴方向上相邻的位置，其相邻侧的端部与栅极驱动器侧检查配线46连接。栅极驱动器侧检查输入部48包括与栅极配线26相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层，因此能与栅极驱动器侧检查配线46直接连接。
[0102]在此，说明在液晶面板11的制造过程中进行的去角工序中，阵列基板20的非显示区域NAA的结构物的去角范围(除去范围)。阵列基板20的非显示区域NAA在去角工序中并不在整个区域范围被除去，而是外周侧的框状的区域(从玻璃基板GS的外端涵盖规定范围的区域)为通过去角被除去的除去区域RA，而比除去区域RA靠内周侧的框状的区域为不被除去的非除去区域NRA。除去区域RA的大小会由于去角工序中使用的去角装置(除去装置)的处理时的误差等而略有变动。在图9和图10中，用相互平行的2条点划线(与表示玻璃基板GS的外形的点划线相比线宽度细的点划线)表示，相对内侧的点划线表示除去区域RA的最大允许范围，而相对外侧的点划线表示除去区域RA的最小允许范围。也就是说，除去区域RA设计为能在图9和图10所示的2条点划线之间的范围变动。
[0103]说明阵列基板20的非显示区域NAA中的源极驱动器SD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA。如图9所示，除去区域RA与上述第2区域A2和第3区域A3相比在Y轴方向上窄，反之，非除去区域NRA与第I区域Al相比在Y轴方向上宽。也就是说，在非除去区域NRA中，除了第I区域Al以外还包括第2区域A2和第3区域A3的内周侧部分。此夕卜，以下，将除去区域RA中的与第2区域A2重合的区域设为第I除去区域RAl，将与第3区域A3重合的区域设为第2除去区域RA2。
[0104]如图9所示，源极驱动器SD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA的分界线为沿着X轴方向的直线状，并且位于源极端子部27a和第I配线连接部49之间。因此，在非除去区域NRA中，分别整体地配置有源极端子部27a、源极配线27的主体部分、电容端子部、电容配线主干43、共用端子部44a、共用配线44、第3配线连接部51和ESD保护电路53，而分别部分地配置起自源极配线27的延长部27b、配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A的弯曲部分、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47。另一方面，在除去区域RA中，分别整体地配置有第I配线连接部49和配置于相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A，而分别部分地配置有起自源极配线27的延长部27b、配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47。也就是说，各源极驱动器侧检查配线45配置为跨越除去区域RA中的第I除去区域RAl和第2除去区域RA2，而第I配线连接部49配置于第I除去区域RA1，而且各源极驱动器侧检查输入部47配置为跨越非除去区域NRA和第2除去区域RA2。因此，可以说第I配线连接部49和各源极驱动器侧检查输入部47分别分开配置于第I除去区域RAl和第2除去区域RA2，与假设将它们集约在相同的区域的情况相比，能使第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的宽度尺寸即第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的外端与非除去区域NRA的外端之间的距离缩短。而且，各源极驱动器侧检查输入部47从第I除去区域RAl扩大到非除去区域NRA，因此与假设仅形成于第I除去区域RAl的情况相比，能确保足够大的面积。
[0105]下面说明阵列基板20的非显示区域NAA中的栅极驱动器GD侧的端部的除去区域RA和非除去区域NRA。如图10所示，除去区域RA和非除去区域NRA的分界线为沿着Y轴方向的直线状，并且位于栅极端子部26a与栅极驱动器侧检查配线46之间。因此，在非除去区域NRA中分别整体地配置有栅极端子部26a、栅极配线26的主体部分、电容配线33和电容配线主干43，而分别部分地配置有起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48。另一方面，在除去区域RA中，整体地配置有栅极驱动器侧检查配线46，而分别部分地配置有起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48。也就是说，栅极驱动器侧检查输入部48以跨越除去区域RA和非除去区域NRA的形式配置，因此与仅形成于除去区域RA的情况相比，能确保足够大的面积。
[0106]本实施方式是如上所述的结构，下面说明其作用。首先，概要说明液晶显示装置10的制造方法。在制造液晶显示装置10时，分别单独制造液晶面板11和背光源装置12，通过外框13等将该液晶面板11和背光源装置12组装起来。以下详细说明液晶面板11的制造方法，特别是阵列基板20的制造方法。
[0107]如图14所示，在制造液晶面板11时，分别进行在成为阵列基板20的母玻璃MGS上形成各结构物的阵列基板用结构物形成工序(配线形成工序)和在成为CF基板21的母玻璃MGS上形成各结构物的CF基板结构物形成工序之后，进行使成为阵列基板20的母玻璃MGS和产生CF基板21的母玻璃MGS隔着液晶层22并贴合的基板贴合工序。然后，进行使贴合的母玻璃MGS分断从而取出各液晶面板11 (各阵列基板20和各CF基板21)的分断工序(基板分割工序)之后，进行检查各配线26、27、33、43、44中是否产生了断线、短路等的检查工序。然后进行对成为液晶面板11的一对玻璃基板GS的外面侧贴附偏振板23的偏振板贴付工序之后，进行通过去角来除去阵列基板20的除去区域RA中存在的结构物的去角工序(除去工序)。然后，通过进行对阵列基板20的非显示区域NAA安装栅极驱动器GD和源极驱动器SD的驱动器安装工序来制造液晶面板11。下面详细说明各工序。
[0108]在阵列基板用结构物形成工序中，通过已知的光刻法在成为阵列基板20的母玻璃MGS上依次层叠形成TFT24、各配线26、27、33、43、44、各绝缘膜35、37、38和像素电极25等。在该阵列基板用结构物形成工序中，在非显示区域NAA中，在形成栅极配线26时，一起形成第I源极驱动器侧检查配线45A、栅极驱动器侧检查配线46和栅极驱动器侧检查输入部48等(参照图9和图10 )。另外，在形成源极配线26时，一起形成第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47等(参照图9)。另外，在形成像素电极25时，一起形成第I配线连接部49和第3配线连接部51(参照图12)。另外，在形成TFT24时，一起形成构成ESD保护电路53的保护电路用TFT53a (参照图13)。这样，在阵列基板用结构物形成工序中，除了显示区域AA的各配线26、27、33以外，还形成了非显示区域NAA的各配线43?47和各配线连接部49?52，可以说在阵列基板用结构物形成工序中包括配线形成工序。在形成像素电极25之后，形成取向膜28，对该取向膜28进行光取向处理。在光取向处理中，通过对取向膜28从特定的方向按规定时间照射紫外线来进行处理。这样，可以说在阵列基板用结构物形成工序中包括取向膜形成工序和光取向处理工序。此外，在CF基板用结构物形成工序中，在依次形成彩色滤光片的各着色部29、遮光部30和相对电极31之后，形成取向膜32，然后对该取向膜32与上述同样地进行光取向处理。
[0109]在基板贴合工序中，在一方母玻璃MGS上涂敷密封剂并且滴下液晶材料之后，使另一方母玻璃MGS贴合并且使密封剂固化从而进行该工序。在分断工序(基板分割工序)中，利用照射激光的激光式分断装置或者具有铣槽刀的机械式分断装置中的任一种来分断贴合状态的母玻璃MGS，取出多个(在图15中为9个)液晶面板11。
[0110]在检查工序中，对液晶面板11照射来自检查用的背光源装置(未图示)的光，并且使与检查装置(未图示)连接的探针与配置于阵列基板20的非显示区域NAA的各检查输入部47、48接触，从检查装置通过各检查输入部47、48将检查信号输入到各检查配线45、46。在此，一对第I源极驱动器侧检查配线45A与并列的多个源极配线27交替(跳过I个地)连接，因此在检查工序中，例如对相邻的源极配线27提供不同的检查信号。同样，一对栅极驱动器侧检查配线46与并列的多个栅极配线26交替连接，因此在检查工序中，例如对相邻的栅极配线26提供不同的检查信号。这样输入检查信号并且操作员对显示于液晶面板11的图像进行目视观察，或者利用拍摄元件拍摄图像并进行图像处理，由此能检查有无线缺陷、亮点缺陷、黑点缺陷等由断线、短路等造成的各种缺陷。此外，具有将相邻的源极驱动器侧检查输入部47彼此连接的ESD保护电路53的保护电路用TFT53a设定为其阈值电压比检查信号的电压值大，因此在输入检查信号时保护电路用TFT53a不被驱动，由此能防止对全部的源极驱动器侧检查配线45输入相同的检查信号的情况。
[0111]在偏振板贴付工序中，在对一对玻璃基板GS的外面分别贴付带压膜的偏振板23之后，从偏振板23剥离压膜。因此，在偏振板贴付工序中容易发生ESD。然而，在阵列基板20中，形成有将相邻的源极驱动器侧检查输入部47彼此连接的ESD保护电路53，全部的源极驱动器侧检查配线45通过ESD保护电路连接。因此，在偏振板贴付工序中发生ESD，随之超过保护电路用TFT53a的阈值电压的高电压被施加到任一源极驱动器侧检查输入部47的情况下，如图13所示，ESD保护电路53中的保护电路用TFT53a被驱动，并且通过ESD保护电路53在相邻的源极驱动器侧检查输入部47间相互流通电流，由此电流流到全部的源极驱动器侧检查配线45。由此，能保护与源极配线27连接的TFT24、电容配线主干43和共用配线44免受高电压。
[0112]在去角工序(除去工序)中，利用磨床等去角装置(除去装置)对液晶面板11中的阵列基板20的非显示区域NAA中的除去区域RA进行去角，从而进行该工序。在去角中，利用例如研磨材料对成为阵列基板20的玻璃基板GS的内面(配线形成面)侧的外端的角部进行研磨等来进行除去，此时也会同时除去形成于除去区域RA的各结构物。在该去角工序中，如图9所示，阵列基板20的非显示区域NAA中配置在源极驱动器SD侧的端部的结构物中的配置于第I配线连接部49和相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A分别大致涵盖整个区域地被除去，而起自源极配线27的延长部27b、配置于相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A、第2源极驱动器侧检查配线45B和各源极驱动器侧检查输入部47分别被部分地除去。同样，在该去角工序中，如图10所示，在阵列基板20的非显示区域NAA中配置于栅极驱动器GD侧的端部的结构物中的栅极驱动器侧检查配线46大致涵盖整个区域地被除去，而起自栅极配线26的延长部26b和各栅极驱动器侧检查输入部48分别被部分地除去。通过以上过程，多个源极配线27从通过第I源极驱动器侧检查配线45A而短路的状态变为电独立，并且多个栅极配线26从通过栅极驱动器侧检查配线46而短路状态变为电独立。
[0113]另外，在进行上述去角工序期间，存在外光入射到液晶面板11的可能性，然而在该阶段已经在液晶面板11的外面贴附有偏振板23。因此，由于偏振板23而外光(特别是紫外线)难以入射到液晶面板11的内部，因此防止了取向膜28、32的取向限制由于外光而发生变化(参照图4)。
[0114]在驱动器安装工序中，在阵列基板20中的各源极端子部27a、各电容端子部和各共用端子部44a的形成部位涂敷各向异性导电膜，然后热压接源极驱动器SD来将源极驱动器SD固定为装配状态。同样，在驱动器安装工序中，对阵列基板20中的各栅极端子部26a的形成部位涂敷各向异性导电膜，然后热压接栅极驱动器GD来将栅极驱动器GD固定为装配状态。
[0115]如以上说明的那样，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板(基板)GS上以跨越玻璃基板GS的第I区域Al和与第I区域Al的外侧相邻的第2区域A2的形式形成多个源极配线(第I配线)27，以跨越第2区域A2和与第I区域Al的外侧相邻且与第2区域A2相邻的第3区域A3的形式形成多个第
I源极驱动器侧检查配线(第I检查配线)45A，在第2区域A2形成连接源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A的多个第I配线连接部49，以跨越第I区域Al和第3区域A3形式形成电容配线主干43 (第2配线)和共用配线44 (第2配线)，在第3区域A3形成将第
2源极驱动器侧检查配线(第2检查配线)45B、电容配线主干43和共用配线44与第2源极驱动器侧检查配线45B连接的第2配线连接部50 ;检查工序，对多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B输入检查信号，由此分别检查多个源极配线27以及电容配线主干43和共用配线44 ；以及除去工序，在第2区域A2和第3区域A3中，至少除去第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B的至少一部分，由此使源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A以及电容配线主干43、共用配线44和第2源极驱动器侧检查配线45B分别为非连接状态。
[0116]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS形成各配线27、43、44、各检查配线45A，45B和各配线连接部49，50，就能通过检查工序来检查是否在各配线27、43、44中产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，至少能通过除去工序来分别除去各检查配线45A、45B的至少一部分，由此能使各配线27、43、44和各检查配线45A、45B分别为非连接状态。
[0117]并且，在配线形成工序中，多个第I源极驱动器侧检查配线45A以跨越玻璃基板GS的第2区域A2和第3区域A3形式形成，而将多个第I源极驱动器侧检查配线45A与多个源极配线27连接的多个第I配线连接部49形成于第2区域A2，与电容配线主干43和共用配线44连接的第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50形成于第3区域A3，多个第I配线连接部49以及第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50是分开形成的，因此与假设除了多个第I源极驱动器侧检查配线45A和多个第I配线连接部49以外还在相同的区域集约地形成第2源极驱动器侧检查配线45B和第2配线连接部50的情况相比，能保证第2区域A2和第3区域A3的外端与第I区域Al的外端之间的距离短。由此，能谋求第2区域A2和第3区域A3的窄小化，因此能使第I区域Al扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。由此，能提供适于使阵列基板20的外周侧的区域窄小化的制造方法。
[0118]另外，在配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个第I源极驱动器侧检查配线45A，而用与第I源极驱动器侧检查配线45A不同的材料并且在与第I源极驱动器侧检查配线45A隔着栅极绝缘膜(绝缘层)35而不同的层形成第2源极驱动器侧检查配线45B。这样，能采取第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的至少一部分彼此重合的配置，因此能以更高密度配置多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B，更适于谋求第2区域A2和第3区域A3的窄小化。
[0119]另外，在配线形成工序中，用与第2源极驱动器侧检查配线45B相同的材料且在同一层形成多个源极配线27和电容配线主干43和共用配线44，在栅极绝缘膜35中的与源极配线27或者第I源极驱动器侧检查配线45A重叠的位置形成开口部35a，以覆盖开口部35a的形式形成第I配线连接部49，上述第I配线连接部49连接作为不同的层的源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A。这样，以覆盖形成于栅极绝缘膜35的开口部35a的形式形成第I配线连接部49，由此能良好地连接处于不同的层的源极配线27和第I源极驱动器侧检查配线45A。另外，电容配线主干43和共用配线44以及第2源极驱动器侧检查配线45B为相同的材料且形成于同一层，因此能利用第2配线连接部50良好地连接。
[0120]另外，在配线形成工序中，形成像素电极25并且用与像素电极25相同的材料且在像素电极25的同一层形成第I配线连接部49。这样，能在形成像素电极25时也形成第I配线连接部49，因此能谋求制造成本的减少。
[0121]另外，在配线形成工序中，形成与多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B连接的ESD保护电路53。这样，能利用ESD保护电路53来保护多个第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B免受ESD (静电放电)。
[0122]另外，在配线形成工序中，作为ESD保护电路53而形成保护电路用TFT (晶体管)53a，上述保护电路用TFT (晶体管)53a将多个第I源极驱动器侧检查配线45A彼此连接并且与第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B分别连接，并且上述保护电路用TFT53a的阈值电压与在检查工序中输入第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B的检查信号的电压值相比较高。这样，在检查工序中对第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的任一方输入检查信号时，其电压值与作为ESD保护电路53的保护电路用TFT53a的阈值电压相比较低，因此避免了检查信号流到第I源极驱动器侧检查配线45A和第2源极驱动器侧检查配线45B中的另一方侧。因此，能正常地进行各配线27、43、44的检查。另一方面，在对任一源极驱动器侧检查配线45A、45B施加超过保护电路用TFT53a的阈值电压的ESD电压的情况下，通过保护电路用TFT53a对其它源极驱动器侧检查配线45A、45B也施加ESD电压，由此能防止源极驱动器侧检查配线45A、45B和各配线27、43、44间产生电位差。
[0123]另外，在配线形成工序中，作为多个第I源极驱动器侧检查配线45A至少形成一对与第2区域A2的外端平行的第I源极驱动器侧检查配线45A，并且形成多个第I配线连接部49，使其配置在与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A之间，并且沿着其延伸方向并排。这样，能进一步缩短第2区域A2的外端与第I区域Al的外端之间的距离,能谋求第2区域A2的进一步窄小化。
[0124]另外，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板GS上以跨越玻璃基板GS中的非除去区域NRA和与非除去区域NRA的外侧相邻的第I除去区域RAl的形式形成源极配线(配线)27，以跨越第I除去区域RAl和与非除去区域NRA的外侧相邻且与第I除去区域RAl相邻的第2除去区域RA2的形式形成源极驱动器侧检查配线(检查配线)45，在第I除去区域RAl形成连接源极配线27和源极驱动器侧检查配线45的第I配线连接部(配线连接部)49，以跨越非除去区域NRA和第2除去区域RA2的形式形成与源极驱动器侧检查配线45连接的源极驱动器侧检查输入部(检查输入部)47 ;检查工序，对源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号，由此通过源极驱动器侧检查配线45检查源极配线27 ；以及除去工序，在第I除去区域RAl和第2除去区域RA2中至少除去源极驱动器侧检查配线45的至少一部分和第I配线连接部49，由此使源极配线27和源极驱动器侧检查配线45为非连接状态，并且除去源极驱动器侧检查输入部47的一部分。
[0125]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS上形成了源极配线27、源极驱动器侧检查配线45、第I配线连接部49和源极驱动器侧检查输入部47，就能通过检查工序来检查在各源极配线27中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就通过除去工序至少除去源极驱动器侧检查配线45的至少一部分和第I配线连接部49，由此使源极配线27和源极驱动器侧检查配线45为非连接状态，并且除去源极驱动器侧检查输入部47的一部分。
[0126]并且，在配线形成工序中，源极驱动器侧检查配线45以跨越玻璃基板GS中的第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的形式形成，而将源极驱动器侧检查配线45与源极配线27连接的第I配线连接部49则形成于第I除去区域RAl，通过与源极驱动器侧检查配线45连接而可输入检查信号的源极驱动器侧检查输入部47则形成于第2除去区域RA2，第I配线连接部49和源极驱动器侧检查输入部47是分开形成的，因此与假设除了源极驱动器侧检查配线45和第I配线连接部49以外还在相同的区域集约地形成源极驱动器侧检查输入部47的情况相比，能保证第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的外端与非除去区域NRA的外端之间的距离短。由此，能谋求第I除去区域RAl和第2除去区域RA2的窄小化，因此能使非除去区域NRA扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。而且，源极驱动器侧检查输入部47从第I除去区域RAl扩大到非除去区域NRA，因此与假设仅形成于第I除去区域RAl的情况相比，能确保足够大的面积。由此，检查工序中，能提高在进行对源极驱动器侧检查输入部47输入检查信号的作业时的作业性，另外也适于谋求检查工序的设备成本的低廉化。
[0127]另外，在本实施方式的阵列基板(元件基板)20的制造方法中，进行如下工序:配线形成工序，在玻璃基板GS上，以跨越玻璃基板GS的显示区域(内周侧区域)AA和以从两外侧夹着显示区域AA配置的一对非显示区域(外周侧区域)NAA的形式形成至少一对栅极配线(一对配线)26，在一对非显示区域NAA中的一方非显示区域NAA形成与至少一对栅极配线26中的一方栅极配线(一方配线)26的一端侧连接的一方栅极驱动器侧检查配线(一方检查配线)46，在一对非显示区域NAA中的另一方非显示区域NAA形成与至少一对栅极配线
26中的另一方栅极配线(另一方配线)26的另一端侧连接的另一方栅极驱动器侧检查配线(另一方检查配线)46 ;检查工序，对栅极驱动器侧检查配线46和另一方栅极驱动器侧检查配线46输入检查信号，由此检查至少一对栅极配线26 ;以及除去工序，在一对非显示区域NAA中，至少分别除去栅极驱动器侧检查配线46和另一方栅极驱动器侧检查配线46的至少一部分，由此使一方栅极配线26和栅极驱动器侧检查配线46以及另一方栅极配线26和另一方栅极驱动器侧检查配线46分别为非连接状态。
[0128]这样，一旦通过配线形成工序在玻璃基板GS上形成各栅极配线26和各栅极驱动器侧检查配线46，就能通过检查工序来检查在各栅极配线26中是否产生了断线、短路。并且，一旦检查工序结束，就能通过除去工序至少分别除去各栅极驱动器侧检查配线46的至少一部分，由此能使各栅极配线26和各栅极驱动器侧检查配线46为非连接状态。
[0129]并且，在配线检查工序中，与一方栅极配线26的一端侧连接的栅极驱动器侧检查配线46形成于玻璃基板GS中的以从两外侧夹着显示区域AA的方式配置的一对非显示区域NAA中的一方非显示区域NAA，而与另一方栅极配线26的另一端侧连接的另一方栅极驱动器侧检查配线46形成于另一方非显示区域NAA，因此与假设在单方非显示区域NAA中集约地形成两栅极驱动器侧检查配线的情况下对栅极配线的连接结构会变复杂化的倾向相t匕，能使各栅极驱动器侧检查配线46与各栅极配线26的连接结构简单，并且保证各非显示区域NAA的外端与显示区域AA的外端之间的距离短。由此,能谋求各非显示区域NAA的窄小化，因此能使显示区域AA扩大该窄小化的量，换言之，能使玻璃基板GS的外形小型化。
[0130]另外，在除去工序中，从玻璃基板GS中的外端起涵盖规定范围来进行去角。这样，与假设在除去工序中分断玻璃基板GS的外端侧部分来进行除去的情况相比，更适于谋求玻璃基板GS的第2区域A2和第3区域A3、第I除去区域RAl和第2除去区域RA2或者非显示区域NAA的窄小化，而且能使除去工序中所用的装置的成本低廉化。
[0131]另外，在除去工序之前进行偏振板装配工序，在玻璃基板GS的与配线形成面相反侧的面装配偏振板23。这样，在偏振板装配工序中，虽然在装配偏振板23时容易产生静电，却能利用形成于玻璃基板GS的各检查配线来保护各配线免受ESD (静电放电)。
[0132]以上示出了本发明的实施方式1，但是本发明不限于上述实施方式，例如也能包括如下变形例。此外，在以下的各变形例中，对与上述实施方式同样的构件标注与上述实施方式相同的附图标记，省略图示和说明。
[0133]实施方式I的变形例I
[0134]利用图16说明实施方式I的变形例I。在此示出变更了第I配线连接部49 -1的配置的方案。
[0135]如图16所示，在本变形例的第I配线连接部49 -1中，包括在Y轴方向上配置于一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1之间的第I配线连接部49 -1和比配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1更靠内侧配置的第I配线连接部49-1。换言之，第I配线连接部49 -1包括在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1和配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1，它们为夹着配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1的位置关系。另外，配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1与配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1连接，配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A -1与配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1连接。根据这种构成，能使配置在相对内侧的第I配线连接部49 -1和配置在相对外侧的第I配线连接部49 -1例如在X轴方向上部分重合配置。因此，能在X轴方向上以窄间距配置第I配线连接部49 - 1，从而能使第I配线连接部49 -1的配置空间或者第2区域A2在X轴方向上缩小。
[0136]如以上说明的那样，根据本变形例，在配线形成工序中，作为多个第I源极驱动器侧检查配线45A -1至少形成一对与第2区域A2的外端平行的第I源极驱动器侧检查配线45A -1，并且将多个第I配线连接部49 -1形成在夹着与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1中的任一方的位置。这样，能在与第2区域A2的外端平行的至少一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1的延伸方向上以窄间距配置多个第I配线连接部49-1，因此能在上述一对第I源极驱动器侧检查配线45A -1的延伸方向上使第2区域A2窄小化。
[0137]实施方式I的变形例2
[0138]利用图17说明实施方式I的变形例2。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I配线连接部49 - 2的配置的方案。
[0139]如图17所示，本变形例的第I配线连接部49-2中包括在Y轴方向上配置在一对第I源极驱动器侧检查配线45A - 2之间的第I配线连接部49 - 2和比配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 2配置在更外侧的第I配线连接部49-2。也就是说，在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 - 2和配置在相对外侧的第I配线连接部49-2以在它们之间夹着配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-2的位置关系配置。根据这种构成，能得到与上述实施方式I的变形例I同样的效果。
[0140]实施方式I的变形例3
[0141]利用图18说明实施方式I的变形例3。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I配线连接部49 - 3的配置的方案。
[0142]如图18所示，在本变形例的第I配线连接部49-3中包括比配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-3配置在更外侧的第I配线连接部49-3和比配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 3配置在更内侧的第I配线连接部49-3。也就是说，在Y轴方向上配置在相对内侧的第I配线连接部49 - 3和配置在相对外侧的第I配线连接部49-3为在它们之间在Y轴方向上从内侧和外侧一起夹住一对第I源极驱动器侧检查配线45A-3的位置关系。根据这种构成，能得到与上述实施方式I的变形例I同样的效果。
[0143]实施方式I的变形例4
[0144]利用图19说明实施方式I的变形例4。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线45A - 4的构成和与源极配线27 - 4的连接结构的方案。
[0145]如图19所示，本变形例的一对第I源极驱动器侧检查配线45A - 4中的配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4包括与源极配线27 - 4相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。因此，配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-4与上述实施方式I同样地通过第I配线连接部49 -4与形成于不同的层的源极配线
27- 4的延长部27b - 4连接，而配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4与形成于同一层的源极配线27 - 4的延长部27b - 4直接连接。详细地说，源极配线27 - 4的延长部27b - 4延长到配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 4的位置从而实现连接。这样，能使第I源极驱动器侧检查配线45A - 4和源极配线27 - 4的连接结构变简单。
[0146]实施方式I的变形例5
[0147]利用图20说明实施方式I的变形例5。在此示出从上述实施方式I的变形例I进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线45A - 5的配置的方案。
[0148]如图20所示，本变形例的一对第I源极驱动器侧检查配线45A -5配置在相互俯视重叠的位置。如在上述实施方式I的变形例4中说明的那样，配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5和配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5形成于相互不同的层，在其间隔着栅极绝缘膜(未图示)。因此，能使配置在上层侧的配置在相对外侧的第I源极驱动器侧检查配线45A - 5为与配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线45A-5重叠的位置关系。这样，能在Y轴方向上缩小第I源极驱动器侧检查配线45A-5的配置空间，从而能实现第2区域A2的进一步窄小化。
[0149]<实施方式2>
[0150]利用图21说明本发明的实施方式2。在该实施方式2中，示出变更了栅极驱动器侧检查配线146的配置等的方案。此外，对与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0151]如图21所示，在本实施方式的阵列基板120中，在非显示区域NAA的栅极驱动器⑶侧的端部形成有共用配线(第2配线)144。共用配线144配置在相对于在Y轴方向上排列的栅极配线126组在Y轴方向上相邻的位置。在共用配线144中，中央侧的大部分沿着Y轴方向延伸，而两端部向外侧弯曲并延出到栅极驱动器GD的连接部位并且具有与栅极驱动器⑶连接的共用端子部144a。该共用配线144包括与栅极配线126相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。
[0152]栅极驱动器侧检查配线146除了与栅极配线126 (配线)连接的第I栅极驱动器侧检查配线(一方检查配线或者另一方检查配线)146A以外还具有与上述共用配线144连接的第2栅极驱动器侧检查配线(第2检查配线)146B。第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B均为沿着Y轴方向直线延伸的形态，在X轴方向上配置在大致相同的位置，即配置在大致同一直线上(在Y轴方向上相邻的配置)。第2栅极驱动器侧检查配线146B包括与栅极配线126和第I栅极驱动器侧检查配线146A相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第2栅极驱动器侧检查配线146B直接连接着从共用配线144的共用端子部144a进一步向外侧延长的延长部144b。另一方面，栅极驱动器侧检查输入部148除了与第I栅极驱动器侧检查配线146A连接的第I栅极驱动器侧检查输入部148A以外还具有与上述第2栅极驱动器侧检查配线146B连接的第2栅极驱动器侧检查输入部(除去检查输入部)148B。第2栅极驱动器侧检查输入部148B包括与栅极配线126和第I栅极驱动器侧检查输入部148A相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。第2栅极驱动器侧检查输入部148B直接连接着从第2栅极驱动器侧检查配线146B向内侧延出的枝线146Ba。由此，在检查工序中，能通过第2栅极驱动器侧检查输入部148B对第2栅极驱动器侧检查配线146B和共用配线144输入检查信号来进行共用配线的检查。
[0153]并且，在从母玻璃MGS分割玻璃基板GS之前的状态下，在跨越图21中用线宽度粗且点的间隔大的点划线表示的玻璃基板GS的分割位置(外形，外端)内外的形式分别形成有第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B。也就是说，对于第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B来说，分割玻璃基板GS前的线宽度比分割玻璃基板GS之后的线宽度大，在图21中为约2倍。在分割玻璃基板GS之后的状态下，第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B也存在于玻璃基板GS的外端位置。而且，在分割玻璃基板GS前的状态下，第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B利用检查配线连接部54相互连接。检查配线连接部54在母玻璃MGS中比玻璃基板GS的分割位置靠外侧，比第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B进一步向外侧突出配置。因此，检查配线连接部54随着从母玻璃MGS分割玻璃基板GS而从玻璃基板GS除去整个区域。根据以上构成，在栅极驱动器侧检查配线146中，分割玻璃基板GS前的配线电阻比分割玻璃基板GS之后的配线电阻低。因此，即使在制造过程中发生ESD，高电压被施加到栅极驱动器侧检查配线146的情况下，也能保护与栅极配线126连接的TFT24、共用配线144免受高电压。
[0154]另外，在本实施方式中，进行检查经过了去角工序(除去工序)的阵列基板120中的实际的去角范围(除去范围)是否正常的去角检查工序(除去检查工序)。此外，在图21中，用相互平行的2条点划线(与表示玻璃基板GS的分割位置的点划线相比线宽度较细的点划线)表示除去区域RA和非除去区域NRA的分界线，相对内侧的点划线表示除去区域RA的最大允许范围，而相对外侧的点划线表示除去区域RA的最小允许范围。并且，在阵列基板120的非除去区域NRA中形成有在去角检查工序中使用的除去检查输入部55。除去检查输入部55相对于第2栅极驱动器侧检查输入部148B沿着Y轴方向并排配置。除去检查输入部55包括与第2栅极驱动器侧检查输入部148B相邻的第I除去检查输入部55A和与第I除去检查输入部55A相邻的第2除去检查输入部55B。第I除去检查输入部55A、第2除去检查输入部55B和第2栅极驱动器侧检查输入部148B在X轴方向上的外端位置整理为大致齐平面状，与表示除去区域RA的最大允许范围的点划线(线宽度细的2条点划线中的内侧的点划线)一致。第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B俯视时为大致正方形，具有与第2栅极驱动器侧检查输入部148B大致相同的面积。
[0155]并且，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通过第I除去检查连接配线56连接，而且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B通过第2除去检查连接配线57连接。第I除去检查连接配线56沿着Y轴方向延伸，并且与第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A在X轴方向上的外端分别连接，其整个区域存在于表示除去区域RA的最大允许范围的点划线和表示最小允许范围的点划线之间。另一方面，第2除去检查连接配线57为将第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B在X轴方向上的外端彼此相连的大致环状，沿着X轴方向延伸的一对部分分别横穿表示除去区域RA的最大允许范围的点划线和表示最小允许范围的点划线，而沿着Y轴方向延伸的部分配置在比表示最小允许范围的点划线更靠外侧。
[0156]根据以上构成，在去角工序中，如果阵列基板120的除去范围正常，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置位于图21所示的线宽度较细的2条点划线之间，则第2除去检查连接配线57断线，而第I除去检查连接配线56不断线，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A保持连接状态。因此，在去角检查工序中，如果第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通电，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B不通电，则判断为去角工序正常进行。
[0157]另一方面，在去角工序中，阵列基板120的除去范围过大(过度)的情况下，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置为比图21所示的线宽度较细的2条点划线中的内侧的点划线更靠内侧，因此第I除去检查连接配线56和第2除去检查连接配线57均为断线。因此，如果在去角检查工序中，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A不通电，且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B不通电，则判断为去角工序中的除去范围过大。[0158]而且，在去角工序中，阵列基板120的除去范围RA过小(不足)的情况下，非除去区域NRA和除去区域RA的边界位置位于比图21所示的线宽度较细的2条点划线中的外侧的点划线靠外侧，因此第I除去检查连接配线56和第2除去检查连接配线57均不断线，第2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A保持连接状态，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B保持连接状态。因此，在去角检查工序中，如果第
2栅极驱动器侧检查输入部148B和第I除去检查输入部55A通电，并且第I除去检查输入部55A和第2除去检查输入部55B通电，则判断为去角工序中的除去范围过小。
[0159]如以上说明的那样，根据本实施方式，在配线形成工序和检查工序之间进行通过分割母玻璃(基板母材)MGS来取出多个玻璃基板GS的基板分割工序，在配线形成工序中，使一方栅极驱动器侧检查配线146和另一方栅极驱动器侧检查配线146中的至少任一方以跨越基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置的形式形成。这样，在进行基板分割工序前的阶段，确保在母玻璃MGS中以跨越玻璃基板GS的分割位置的形式形成的栅极驱动器侧检查配线146的线宽度足够大，并且其配线电阻低，因此对于ESD (静电放电)对策等是有效的。另外，在经过基板分割工序之后，栅极驱动器侧检查配线146也存在于直到非显示区域NAA的外端位置，因此能确保该栅极驱动器侧检查配线146的线宽度大，对ESD对策等是有效的。
[0160]另外，在配线形成工序中，在一对非显示区域NAA中的至少任一方形成共用配线144，以跨越基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置的形式形成与共用配线144连接的第2栅极驱动器侧检查配线146B，将与第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B连接的检查配线连接部54形成在比基板分割工序中的玻璃基板GS的分割位置靠外侧的区域，在基板分割工序中，随着从母玻璃MGS分割玻璃基板GS而从玻璃基板GS除去检查配线连接部54。这样，在进行基板分割工序前的阶段，以跨越玻璃基板GS的分割位置的形式形成的第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B通过检查配线连接部54连接，因此能使相互连接的第I栅极驱动器侧检查配线146A和第2栅极驱动器侧检查配线146B的配线电阻更低，对ESD对策等更加有效。
[0161]另外，在配线形成工序中，形成多个除去检查输入部55，该多个除去检查输入部55配置在玻璃基板GS中的至少一部分在除去工序中不除去的预定位置，形成除去检查连接配线57，该除去检查连接配线57连接在除去检查输入部55之间，并且配置在玻璃基板GS中的在除去工序中被除去的预定位置，在进行除去工序之后，进行基于多个除去检查输入部55间的通电状态判断除去工序是否正常进行的除去检查工序。这样，如果除去工序正常进行，则除去检查连接配线57被除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部55间不能通电。另一方面，如果除去工序没有正常进行，则除去检查连接配线57没有被完全除去，因此在除去检查工序中多个除去检查输入部55间可以通电。通过这种除去检查工序来谋求次品的减少。
[0162]<实施方式3>
[0163]利用图22说明本发明的实施方式3。在该实施方式3中示出了如下方案:在阵列基板220的非显示区域NAA的源极驱动器SD侧的端部形成冗长配线58，形成用于检查该冗长配线58的第2源极驱动器侧检查配线245B等。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。[0164]如图22所示，在阵列基板220的非显示区域NAA的源极驱动器SD侧的端部形成有能在源极配线227断线的情况下进行其修理的冗长配线(预备配线)58。冗长配线58布置在与共用配线244相邻的位置，大致与共用配线244平行配置。在冗长配线58的一方端部形成有与源极驱动器SD连接的冗长端子部58a，该冗长端子部58a与共用端子部244a相邻配置。冗长配线58包括与共用配线244和源极配线227相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。此外，虽然省略图示，在冗长配线58的另一方端部，横穿并列的源极配线227组并沿着X轴方向延伸，并且连接到与栅极配线26形成于同一层的配线，使与该配线断线的源极配线227的重叠部短路，由此能对断线的源极配线227通过冗长配线58提供信号。
[0165]并且，第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B中，除了与共用配线244连接的第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B以外，还分别具备与上述冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查配线245B和第2源极驱动器侧检查输入部247B。与冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查配线245B整体上为L字型，为从冗长端子部58a沿着Y轴方向向外延出再沿着X轴方向延伸的形态。与冗长配线58连接的第2源极驱动器侧检查输入部247B配置在与配置在相对内侧的第I源极驱动器侧检查配线245A连接的第I源极驱动器侧检查输入部247A和冗长端子部58a之间。因此，可以说第I源极驱动器侧检查输入部247A和第2源极驱动器侧检查配线245B沿着X轴方向交替并排配置。
[0166]而且，在本实施方式中，将与I个源极驱动器SD连接的源极配线227组、共用配线244和冗长配线58分为2组，对每组设有专用的各源极驱动器侧检查配线245和各源极驱动器侧检查输入部247。也就是说，每I个源极驱动器SD的各源极驱动器侧检查配线245和各源极驱动器侧检查输入部247的设置数量为实施方式I的2倍。具体地说，在非显示区域NAA的第3区域A3分别配置有4个第I源极驱动器侧检查输入部247A和第2源极驱动器侧检查输入部247B，沿着X轴方向并排配置。此外，合计8个并列的源极驱动器侧检查输入部247通过ESD保护电路253将相邻的源极驱动器侧检查输入部247彼此相互连接。另外，第I源极驱动器侧检查配线245A和第2源极驱动器侧检查配线245B各4个在图22中以左右对称的形态分别布置、形成，均以跨越第2区域A2和第3区域A3的形式配置。
[0167]<实施方式4>
[0168]利用图23说明本发明的实施方式4。在该实施方式4中，示出变更了第I源极驱动器侧检查配线345A的设置数量等的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0169]如图23所示，对源极配线327组设有3个第I源极驱动器侧检查配线345A。在3个第I源极驱动器侧检查配线345A中，包括在第2区域A2中在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A、配置在最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A以及配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A。这3个第I源极驱动器侧检查配线345A交替地与源极配线327组中包含的各源极配线327反复连接。具体地说，按如下顺序连接:源极配线327组中的从图23所示的左侧数第一个源极配线327连接着最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，第二个源极配线327连接着中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，第三个源极配线327连接着最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A，并且第四个源极配线327连接着最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A。也就是说，可以说设“n”为自然数时，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第(3n-2)个源极配线327，中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第(3n-l)个源极配线327，最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A连接着第3n个源极配线327。
[0170]在此，各源极配线327与连接到CF基板21侧的与彩色滤光片的R、G、B这3色的着色部29相对的像素电极25的各TFT24连接(参照图4)，因此被区分为R像素用的源极配线327R、G像素用的源极配线327G以及B像素用的源极配线327B。并且，上述3条第I源极驱动器侧检查配线345A分别按种类连接着R像素用的源极配线327R、G像素用的源极配线327G以及B像素用的源极配线327B。例如，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个R像素用的源极配线327R连接，中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个G像素用的源极配线327G连接，最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A与多个B像素用的源极配线327B连接。因此，在检查工序中，对3个第I源极驱动器侧检查配线345A分别独立地输入检查信号，使液晶面板11显示单色的图像来进行检查。具体地说，如果对最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号(例如，灰度级值的最大值)，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号(例如，灰度级值的最小值)，则在液晶面板11中显示红色的单色的图像。另外，如果对中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号，则在液晶面板11中显示绿色的单色的图像。另外，如果对最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A输入白显示用的检查信号，对其它的第I源极驱动器侧检查配线345A输入黑显示用的检查信号，则在液晶面板11中显示蓝色的单色的图像。
[0171]下面说明将各第I源极驱动器侧检查配线345A连接到各源极配线327的第I配线连接部349的配置。连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349配置于在Y轴方向上比最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A靠外侧。另一方面，连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349以及连结最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和源极配线327的第I配线连接部349均在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A之间，并且为沿着X轴方向并排并在Y轴方向上重合的位置关系。
[0172]以上示出了本发明的实施方式4，但是本发明不限于上述实施方式，例如也能包括如下变形例。此外，在以下各变形例中，对与上述实施方式同样的构件标注与上述实施方式相同的附图标记，省略图不和说明。
[0173]实施方式4的变形例I
[0174]利用图24说明实施方式4的变形例I。在此示出变更了第I配线连接部349 -1的配置的方案。
[0175]如图24所示，本变形例的第I配线连接部349 -1均配置在相邻的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间。具体地说，连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 - 1以及连结中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 -1均在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间，并且为沿着X轴方向并排配置并在Y轴方向上重合的位置关系。另一方面，连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和源极配线327 -1的第I配线连接部349 -1在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A -1之间。
[0176]实施方式4的变形例2
[0177]利用图25说明实施方式4的变形例2。在此示出变更了第I配线连接部349 - 2的配置的方案。
[0178]如图25所示，本变形例的第I配线连接部349 -2为在Y轴方向上不重合的配置。具体地说，连接最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置于比最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2靠外侧。连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置在最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和中央侦_第I源极驱动器侧检查配线345A-2之间。连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和源极配线327 - 2的第I配线连接部349 - 2在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 2之间。
[0179]实施方式4的变形例3
[0180]利用图26说明实施方式4的变形例3。在此示出从上述实施方式4的变形例2进一步变更了第I源极驱动器侧检查配线345A - 3的构成和与源极配线327 - 3的连接结构的方案。
[0181]如图26所示，本变形例的3条第I源极驱动器侧检查配线345A -3中的最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3包括与源极配线327 - 3相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。因此，其它2条第I源极驱动器侧检查配线345A -3通过第I配线连接部349 - 3分别与形成于不同的层的源极配线327 - 3的延长部327b - 3连接，最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3与形成于同一层的源极配线327 - 3的延长部327b - 3直接连接。详细地说，源极配线327 - 3的延长部327b - 3延长到最外侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 3的位置从而实现连接。这样，能使第I源极驱动器侧检查配线345A - 3和源极配线327 - 3的连接结构变简单。
[0182]实施方式4的变形例4
[0183]利用图27说明实施方式4的变形例4。在此示出从上述实施方式4的变形例3进一步变更了第I配线连接部349 - 4的配置的方案。
[0184]在本变形例中，连接中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和源极配线327 - 4的第I配线连接部349 - 4以及连接最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和源极配线327 - 4的第I配线连接部349 - 4均在Y轴方向上配置在中央侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4和最内侧的第I源极驱动器侧检查配线345A - 4之间，并且为沿着X轴方向并排配置并在Y轴方向上重合的位置关系。
[0185]<实施方式5>
[0186]利用图28说明本发明的实施方式5。在该实施方式5中，示出在阵列基板420的非显示区域NAA设有电源配线59、时钟配线60和接地配线61的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。[0187]如图28所示，在本实施方式的阵列基板420的非显示区域NAA的角部形成有用于从源极驱动器SD对栅极驱动器GD分别传输电源电位、时钟信号和接地电位的电源配线59、时钟配线60和接地配线61。电源配线59、时钟配线60和接地配线61分别整体上为L字型，并且布置、形成为从源极驱动器SD的连接部位到达栅极驱动器GD的连接部位。在电源配线59、时钟配线60和接地配线61中的栅极驱动器GD侧的端部形成有栅极驱动器侧电源端子部59a、栅极驱动器侧时钟端子部60a和栅极驱动器侧接地端子部61a，在源极驱动器SD侧的端部形成有源极驱动器侧电源端子部59b、源极驱动器侧时钟端子部60b和源极驱动器侧接地端子部61b。电源配线59、时钟配线60和接地配线61均包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。此外，在图28中分别示出了 2个电源配线59、2个时钟配线60、I个接地配线61。
[0188]并且，在阵列基板420的非显示区域NAA的角部，形成有用于检查在电源配线59、时钟配线60和接地配线61中是否产生了断线、短路等的检查配线62?64。检查配线62?64包括:包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层的第I种检查配线62以及包括与像素电极25相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层的第2种检查配线63、64。另一方面，在阵列基板420的非显示区域NAA的角部形成有与上述检查配线62?64连接并且能输入检查信号的检查输入部65。3个检查输入部65相对于栅极驱动器侧检查输入部448沿着Y轴方向并排配置。3个检查输入部65均包括与源极配线427相同的材料并且在制造工序的同一工序中形成于同一层。
[0189]详细地说，在第I种检查配线62中，包括:连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的图28中最上侧的栅极驱动器侧电源端子部59a和3个检查输入部65中的中央的检查输入部65的第I种检查配线62 ;连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的从上数第二个栅极驱动器侧电源端子部59a和3个检查输入部65中的最上侧的检查输入部65的第I种检查配线62 ;以及连接5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的位于从上数第三个位置的栅极驱动器侧时钟端子部60a和5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的从上数第五个位置的栅极驱动器侧接地端子部61a的第I种检查配线62。各第I种检查配线62与各栅极驱动器侧端子部59a?61a和各检查输入部65形成于同一层，因此与它们直接连接。
[0190]另一方面，第2种检查配线63、64中的配置在栅极驱动器⑶的连接部位侧的第2种检查配线63连接着5个栅极驱动器侧端子部59a?61a中的在图28中位于从上数第四个位置的栅极驱动器侧时钟端子部60a和3个检查输入部65中的最下侧的检查输入部65。该第2种检查配线63与栅极驱动器侧时钟端子部60a、检查输入部65和第I种检查配线62形成于不同的层(隔着层间绝缘膜37和保护膜38的上层)，因此通过形成于层间绝缘膜37和保护膜38的开口部(未图示)与栅极驱动器侧时钟端子部60a和检查输入部65接触，还与第I种检查配线62部分地俯视重叠配置。
[0191]而且，第2种检查配线63、64中的配置在源极驱动器SD的连接部位侧的第2种检查配线64具有:连接着5个源极驱动器侧端子部59b?61b中的在图28中最左侧的源极驱动器侧电源端子部59b和位于从左侧起第三个位置的源极驱动器侧时钟端子部60b的第2种检查配线64 ;以及连接着位于从左侧起第二个位置的源极驱动器侧电源端子部59b和位于从左侧起第四个位置的源极驱动器侧时钟端子部60b的第2种检查配线64。从源极驱动器侧电源端子部59b和源极驱动器侧时钟端子部60b形成有向与第2种检查配线64的连接部位延长的延长部。第2种检查配线64形成在与源极驱动器侧电源端子部5%、源极驱动器侧时钟端子部60b和第I源极驱动器侧检查配线445A不同的层(隔着层间绝缘膜37和保护膜38的上层)，因此通过形成于层间绝缘膜37和保护膜38的开口部(未图示)与源极驱动器侧电源端子部59b和源极驱动器侧时钟端子部60b接触，还与第I源极驱动器侧检查配线445A部分地俯视重叠配置。
[0192]另外，5个源极驱动器侧端子部59b?61b中的在图28中位于最右侧的源极驱动器侧接地端子部61b具有向外延长的延长部，该延长部与第I源极驱动器侧检查配线445A连接。因此，接地配线61通过第I源极驱动器侧检查配线445A与第I源极驱动器侧检查输入部447A连接。
[0193]在检查工序中，例如检查在3个检查输入部65中的图28中央的检查输入部65和连接着接地配线61的第I源极驱动器侧检查输入部447之间是否通电。此时如果不通电，则表明图28中最上侧(左侧)的电源配线59、位于从上(左)数第三个位置的时钟配线60以及最下侧(右侧)的接地配线61中的任一个发生了断线，如果通电则表明这些配线59?61没有产生断线。另外，在检查工序中，检查3个检查输入部65中的图28中最上侧的检查输入部65和最下侧的检查输入部65之间是否通电。此时如果不通电,则表明在图28中位于从上(左)数第二个位置的电源配线59和从上(左)数第四个位置的时钟配线60中的任一个发生了断线，如果通电则表明这些配线59、60没有发生断线。而且，在检查工序中，例如检查在3个检查输入部65中的图28中最上侧的检查输入部65和中央的检查输入部65之间是否通电。此时，如果通电，则表明各配线59?61中的任一个彼此短路，如果不通电则表明在各配线59?61间没有发生短路。
[0194]<实施方式6>
[0195]利用图29或者图30说明本发明的实施方式6。在该实施方式6中，示出除去了栅极驱动器GD的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0196]如图29所不,在本实施方式的阵列基板520中，未装配上述实施方式I记载的栅极驱动器GD，而是设有栅极驱动部62。栅极驱动部62直接形成在成为阵列基板520的玻璃基板GS上，在制造过程中，在形成形成于显示区域AA的TFT24时一并形成。并且，在阵列基板520的非显示区域NAA的角部形成有用于从源极驱动器SD对栅极驱动部62提供各种信号的配线63?66。
[0197]在上述配线63?66中，包括对栅极驱动部62提供开始信号的STV配线63、提供第I时钟信号的CKV配线64、提供第2时钟信号的CKVB配线65以及提供接地电位的VSS配线66。如图30所示，这些配线63?66的一方端部与栅极驱动部62连接，而另一方端部分别与检查输入部67连接。从各检查输入部67分别形成延出配线68，其端部与相对于源极端子部527a和共用端子部544a沿着X轴方向并列的延出端子部68a连接。延出端子部68a与源极驱动器SD连接，由此将来自源极驱动器SD的信号等传输到各配线63?66。另夕卜，在沿着X轴方向并列的各检查输入部67间，通过ESD保护电路553分别相互连接。并且，上述各配线63?66、各检查输入部67、各延出配线68和各延出端子部68a在X轴方向上配置在各源极驱动器侧检查输入部547的配置区域和第I配线连接部549的配置区域之间。
[0198]<实施方式7>
[0199]利用图31说明本发明的实施方式7。该实施方式7也可以说是上述实施方式I的变形例，示出变更了源极驱动器SD的设置数量和共用配线644的配置的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0200]如图31所示，6个本实施方式的源极驱动器SD在阵列基板620中的沿着长边方向的一方端部沿着X轴方向并排装配。共用配线644在阵列基板620中与各源极驱动器SD的端部附近位置对应配置，其一端侧与各源极驱动器SD连接。详细地说，共用配线644相对于6个源极驱动器SD中的配置于阵列基板620的长边方向的两端的一对源极驱动器SD配置在与连接着共用配线主干643的端部相反侧的端部连接的位置，并且相对于中央侧的4个源极驱动器SD配置在与两端部分别连接的位置。因此，在非显示区域NAA中，与I个源极驱动器SD连接的源极配线627组配置在被夹在配置于源极驱动器SD的端部侧的共用配线主干643和共用配线644之间的区域，或者配置在被夹在两共用配线644间的区域。在如上的阵列基板620中也能采用与上述实施方式I同样的配线构成。
[0201]<实施方式8>
[0202]利用图32说明本发明的实施方式8。在该实施方式8中，示出源极配线727在显示区域AA和非显示区域NAA中包括不同层的金属膜构成的方案。此外，对于与上述实施方式I同样的结构、作用和效果省略重复的说明。
[0203]如图32所示，本实施方式的源极配线727中的配置于显示区域AA的部分配置在栅极绝缘膜35的上层侧，并且为包括钛(Ti)的下层侧的金属膜39和包括铝(Al)的上层侧的金属膜40的二层结构(参照图5和图7)的显示区域侧配线部69。另一方面，源极配线727中的配置于非显示区域NAA的部分配置在栅极绝缘膜35的下层侧，并且为包括与栅极电极24a (参照图5和图7)相同的材料的非显示区域侧配线部70。此外，图32的最下侧示出的沿着X轴方向延伸的点划线表示显示区域AA和非显示区域NAA的分界线。显示区域侧配线部69的端部延长到非显示区域NAA，相对于非显示区域侧配线部70的端部俯视重叠配置。在该重叠部位形成有连接隔着栅极绝缘膜35配置于不同层的显示区域侧配线部69和非显示区域侧配线部70的源极配线连接部71。此外，源极配线连接部71的具体连接结构与实施方式I记载的第I配线连接部49和第3配线连接部51的连接结构(参照图11和图12)同样，省略重复的说明。
[0204]源极配线727所具有的源极端子部727a和延长部727b包括与上述非显示区域侧配线部70相同的材料，配置于同一层。其中，源极端子部727a为利用与像素电极25相同的ITO、IZO等的透明电极材料覆盖构成栅极电极24a的金属膜的表面的构成。与作为该源极配线727的非显示区域侧配线部70的延长部727b连接的第I源极驱动器侧检查配线745A包括与源极配线727的显示区域侧配线部69相同的材料，为下层侧的金属膜39和上层侧的金属膜40的二层结构。此外，连接源极配线727的延长部727b和第I源极驱动器侧检查配线745A的第I配线连接部749为与上述实施方式I记载的方案(参照图11和图12)同样的结构，省略重复的说明。
[0205]另一方面，共用配线744包括与栅极电极24a相同的材料，其共用端子部744a(第2配线连接部750)为利用与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖构成栅极电极24a的金属膜的表面的构成。与共用配线744连接的第2源极驱动器侧检查配线745B包括与栅极电极24a和共用配线744相同的材料。
[0206]第I源极驱动器侧检查输入部747A和第2源极驱动器侧检查输入部747B均包括与栅极电极24a相同的材料，为其表面由与像素电极25相同的IT0、IZ0等的透明电极材料覆盖的构成。另外，连接第I源极驱动器侧检查配线745A和第I源极驱动器侧检查输入部747A的第3配线连接部751为与上述实施方式I记载的方案(参照图11和图12)同样的结构，省略重复的说明。
[0207]<其它实施方式>
[0208]本发明不限于通过上述记载和【专利附图】
【附图说明】的实施方式，例如如下实施方式也包含于本发明的技术范围。
[0209](I)除了上述各实施方式以外，还能适当变更液晶面板(阵列基板)的制造方法。例如，如图33所示，也可以进行两次利用各检查配线和各检查输入部的检查工序，在分断工序结束之后进行第一次的第I检查工序，在偏振板贴付工序结束之后进行第二次的第2检查工序。
[0210]( 2 )除了上述(I)以外，也可以代替去角工序而通过分断玻璃基板来除去各检查配线等。具体地说，如图34所示，只要在基板贴合工序结束之后进行从母玻璃分割各液晶面板的一次分断工序，在偏振板贴付工序结束之后为了除去各检查配线等而进行分断玻璃基板的端部的二次分断工序(除去工序)即可。
[0211](3)在上述各实施方式中，示出了连接源极驱动器侧检查配线和源极配线的第I配线连接部配置在从源极驱动器侧检查配线在Y轴方向上偏离的位置的方案，第I配线连接部也可以是配置在与源极驱动器侧检查配线俯视重叠的位置的构成。
[0212](4)在上述各实施方式中，示出了第I源极驱动器侧检查配线以跨越第2区域和第3区域的形式形成，第I配线连接部形成于第2区域，第2源极驱动器侧检查配线和第2配线连接部形成于第3区域的方案，也可以将这些配置构成应用于栅极驱动器侧检查配线和配线连接部。
[0213](5)在上述各实施方式中，示出了一方栅极驱动器侧检查配线与一方栅极配线的一端侧连接，另一方栅极驱动器侧检查配线与另一方栅极配线的另一端侧连接的配置构成，也可以将这些配置构成应用于源极驱动器侧检查配线和源极配线。
[0214](6)在上述各实施方式中，示出了源极驱动器仅装配于阵列基板的单侧的端部，源极配线通过源极驱动器被单侧驱动的构成，也可以是源极驱动器分别装配在阵列基板的两端部，对源极配线进行两侧驱动的构成。
[0215](7)在上述各实施方式中，示出了栅极驱动器分别装配在阵列基板的两侧的端部，栅极配线通过栅极驱动器被两侧驱动的构成，但是也可以是将栅极驱动器仅装配在阵列基板的单侧的端部，对栅极配线进行单侧驱动的构成。
[0216](8)在上述实施方式2中，示出了各栅极驱动器侧检查配线以跨越玻璃基板的分断位置的形式形成的方案，也可以将该结构应用于各源极驱动器侧检查配线，构成为各源极驱动器侧检查配线以跨越玻璃基板的分断位置的形式形成。而且，也可以是通过检查配线连接部来连接相邻的各源极驱动器侧检查配线彼此的构成。
[0217](9)在上述实施方式2中，示出了除去检查输入部和除去检查连接配线形成于阵列基板中的栅极驱动器侧的端部的方案，但是也可以在阵列基板中的源极驱动器侧的端部形成除去检查输入部和除去检查连接配线。
[0218](10)在上述各实施方式中，示出了用于将不同的层彼此连接的第I配线连接部和第3配线连接部为与像素电极相同的材料且形成于同一层的构成，但是也可以用与像素电极不同的导电材料而形成于不同的层。
[0219](11)除了上述各实施方式以外，也可以适当变更ESD保护电路的具体构成，例如也可以使用可变电阻元件。
[0220](12)在上述各实施方式中，示出了从源极驱动器通过电容配线主干对电容配线提供基准电位的构成，但是也可以在阵列基板上形成与栅极驱动器连接的电容连接配线，从源极驱动器通过电容连接配线和栅极驱动器对电容配线提供基准电位。
[0221]( 13)在上述各实施方式中，示出了进行基板贴合工序后使用各检查配线和各检查输入部的检查工序的方案，但是也可以进行阵列基板用结构物形成工序后进行检查工序，然后进行基板贴合工序。
[0222]( 14)在上述各实施方式中，示出了利用冷阴极管作为构成液晶显示装置的背光源装置的光源的情况，但是利用热阴极管、LED等其它光源的方案也包含于本发明。
[0223](15)在上述各实施方式中，作为液晶显示装置所具备的背光源装置而举例示出了直下型的背光源装置，但是使用边光型背光源装置的方案也包含于本发明。
[0224](16)在上述各实施方式中，举例示出了具备作为外部光源的背光源装置的透射型的液晶显示装置，但是本发明也能应用于利用外光来进行显示的反射型液晶显示装置，在这种情况下可以省略背光源装置。
[0225](17)在上述各实施方式中，采用TFT作为液晶显示装置的开关元件，但是也能应用于采用TFT以外的开关元件(例如薄膜二极管(TFD))的液晶显示装置，除了进行彩色显示的液晶显示装置以外，也能应用于进行黑白显示的液晶显示装置。
[0226](18)在上述各实施方式中，举例示出了利用液晶面板作为显示面板的液晶显示装置，但是本发明也能应用于采用其它种类的显示面板(PDP、有机EL面板等)的显示装置。在这种情况下，也可以省略背光源装置。
[0227](19)上述实施方式7记载的构成(对源极驱动器的端部连接共用配线的构成)除了实施方式I及其各变形例以外，也能适当应用于实施方式2?实施方式6、实施方式8(包括实施方式4的各变形例)。
[0228](20)上述实施方式8记载的构成(源极配线在显示区域和非显示区域包括不同层的金属膜的构成)除了实施方式I及其各变形例以外，也能适当应用于实施方式2?实施方式7 (包括实施方式4的各变形例)。
[0229](21)除了上述各实施方式以外，对阵列基板的源极驱动器、栅极驱动器的具体的设置个数能适当变更。
[0230](22)在上述各实施方式中，示出了按每个各源极驱动器分别配置多个源极驱动器侧检查配线的构成，但是也可以是源极驱动器侧检查配线配置于跨越多个源极驱动器的配置区域的范围的构成。例如，可以是如下构成:2个源极驱动器侧检查配线配置于跨越全部的源极驱动器的配置区域的范围，其中的一方源极驱动器侧检查配线与第奇数个源极配线连接，另一方源极驱动器侧检查配线与第偶数个源极配线连接。此外，在采用上述构成时，形成在阵列基板上的源极驱动器侧检查配线的总个数除了 2个以外也能适当变更，例如可以是源极驱动器的设置数的2倍以下的个数。
[0231](23)在上述实施方式I中，公开了全部的源极配线在显示区域和非显示区域包括相同的金属膜的构成，而在实施方式8中，公开了全部的源极配线在显示区域和非显示区域包括不同的层的金属膜的构成，但是也可以是例如实施方式I记载的构成的源极配线和实施方式8记载的构成的源极配线混合在I个阵列基板上的配线构成。
[0232]附图标记说明
[0233]20:阵列基板(元件基板)，23:偏振板，25:像素电极，26:栅极配线(配线，一对配线)，27:源极配线(第I配线，配线)，35:栅极绝缘膜(绝缘层)，35a:开口部，43:电容配线主干(第2配线)，44:共用配线(第2配线)，45:源极驱动器侧检查配线(检查配线)，45A:第I源极驱动器侧检查配线(第I检查配线)，45B --第2源极驱动器侧检查配线(第2检查配线)，46:栅极驱动器侧检查配线(检查配线，一方检查配线，另一方检查配线)，47:源极驱动器侧检查输入部，48:栅极驱动器侧检查输入部，49:第I配线连接部(配线连接部)，50:第2配线连接部(配线连接部)，53:ESD保护电路，53a:保护电路用TFT (晶体管)，54:检查配线连接部，55:除去检查输入部，56:第I除去检查连接配线(除去检查连接配线)，57 --第2除去检查连接配线(除去检查连接配线)，144:共用配线(第2配线)，146B:第2栅极驱动器侧检查配线(第2检查配线)，148B --第2栅极驱动器侧检查输入部(除去检查输入部)，AA:显示区域(内周侧区域)，Al:第I区域，A2:第2区域，A3:第3区域，GS:玻璃基板(基板)，MGS:母玻璃(基板母材)，NAA:非显示区域(外周侧区域)，NRA:非除去区域，RAl:第I除去区域，RA2:第2除去区域。`
【权利要求】
1.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的第I区域和与上述第I区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第I配线， 以跨越上述第2区域和与上述第I区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第I检查配线， 在上述第2区域形成连接上述第I配线和上述第I检查配线的多个第I配线连接部， 以跨越上述第I区域和上述第3区域的形式形成第2配线， 在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部； 检查工序，对多个上述第I检查配线和上述第2检查配线输入检查信号，由此分别检查多个上述第I配线和上述第2配线；以及 除去工序，在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第I检查配线和上述第2检查配线的至少一部分，由此使上述第I配线和上述第I检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。
2.根据权利要求1所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，用相同的材料且在同一层形成多个上述第I检查配线，而用与上述第I检查配线不同的材料并且在与上述第I检查配线隔着绝缘层而不同的层形成上述第2检查配线。
3.根据权利要求2所述`的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 用与上述第2检查配线相同的材料且在上述第2检查配线的同一层形成多个上述第I配线和上述第2配线， 在上述绝缘层中的与上述第I配线或者上述第I检查配线重叠的位置形成开口部， 以覆盖上述开口部的形式形成上述第I配线连接部，上述第I配线连接部连接作为不同的层的上述第I配线和上述第I检查配线。
4.根据权利要求3所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成像素电极，并且用与上述像素电极相同的材料且在上述像素电极的同一层形成上述第I配线连接部。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成与多个上述第I检查配线和上述第2检查配线连接的ESD保护电路。
6.根据权利要求5所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，形成晶体管作为上述ESD保护电路，上述晶体管将多个上述第I检查配线彼此连接并将上述第I检查配线和上述第2检查配线连接，并且上述晶体管的阈值电压与在上述检查工序中输入上述第I检查配线和上述第2检查配线的上述检查信号的电压值相比较高。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且形成多个上述第I配线连接部，上述第I配线连接部配置在与上述第2区域的外端平行的上述至少一对第I检查配线之间，并且沿着其延伸方向排列。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中，至少形成一对与上述第2区域的外端平行的第I检查配线作为多个上述第I检查配线，并且在夹着与上述第2区域的外端平行的至少一对上述第I检查配线中的任一个的位置形成多个上述第I配线连接部。
9.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板中的非除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻的第I除去区域的形式形成配线， 以跨越上述第I除去区域和与上述非除去区域的外侧相邻且与上述第I除去区域相邻的第2除去区域的形式形成检查配线， 在上述第I除去区域形成连接上述配线和上述检查配线的配线连接部， 以跨越上述非除去区域和上述第2除去区域的形式形成与上述检查配线连接的检查输入部；检查工序，对上述检查输入部输入检查信号，由此通过上述检查配线检查上述配线；以及 除去工序，在上述第I除去区域和上述第2除去区域中至少除去上述检查配线的至少一部分和上述配线连接部，由此使上述配线和上述检查配线为非连接状态，并且除去上述检查输入部的一部分。
10.一种元件基板的制造方法，进行如下工序: 配线形成工序，在基板上，以跨越上述基板的内周侧区域和一对外周侧区域的形式形成至少一对配线，上述一对外周侧区域配置为从两外侧夹着上述内周侧区域， 在上述一对外周侧区域中的一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的一方配线的一端侧连接的一方检查配线， 在上述一对外周侧区域中的另一方外周侧区域形成与上述至少一对配线中的另一方配线的另一端侧连接的另一方检查配线； 检查工序，对上述一方检查配线和上述另一方检查配线输入检查信号，由此检查上述至少一对配线；以及 除去工序，在上述一对外周侧区域中，至少分别除去上述一方检查配线和上述另一方检查配线每一个的至少一部分，由此使上述一方配线和上述一方检查配线以及上述另一方配线和上述另一方检查配线分别为非连接状态。
11.根据权利要求10所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序和上述检查工序之间进行通过分割基板母材来取出多个上述基板的基板分割工序， 在上述配线形成工序中，以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成上述一方检查配线和上述另一方检查配线中的至少一方。
12.根据权利要求11所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 在上述一对外周侧区域 中的至少任一方形成第2配线， 以跨越上述基板分割工序中的上述基板的分割位置的形式形成与上述第2配线连接的第2检查配线， 在比上述基板分割工序中的上述基板的分割位置靠外侧的区域形成与上述一方检查配线或者上述另一方检查配线和上述第2检查配线连接的检查配线连接部， 在上述基板分割工序中，随着从上述基板母材分割上述基板而从上述基板除去上述检查配线连接部。
13.根据权利要求1至权利要求12中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述配线形成工序中， 形成多个除去检查输入部，上述多个除去检查输入部配置在上述基板中的至少一部分在上述除去工序中不被除去的预定的位置， 形成除去检查连接配线，上述除去检查连接配线将多个上述除去检查输入部相互连接，且配置在上述基板中的在上述除去工序中被除去的预定的位置， 在进行了上述除去工序之后，进行基于多个上述除去检查输入部间的通电状态判断上述除去工序是否正常进行的上述除去检查工序。
14.根据权利要求1至权利要求13中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述除去工序中，从上述基板中的外端起涵盖规定范围来进行去角。
15.根据权利要求1至权利要求14中的任一项所述的元件基板的制造方法， 在上述除去工序之前进行偏振板装配工序，在上述偏振板装配工序中，在上述基板的 与配线形成面相反侧的面装配偏振板。
【文档编号】G02F1/1345GK103608856SQ201280030580
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2012年7月12日 优先权日:2011年7月19日
【发明者】山田崇晴, 伊藤了基, 吉田昌弘, 中川英俊, 大石琢也, 松田成裕, 木田和寿 申请人:夏普株式会社
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1