1.一种真空低压铸造手机壳体的方法，其特征在于，包括：
控制上模仁和下模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔；
将所述第一注塑空腔与压铸模块上的第二空腔连通，并增加所述第二空腔中的气压，将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液，在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型；
当所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的气压，开模得到所述手机壳体的铸造件。
2.根据权利要求1所述的真空低压铸造手机壳体的方法，其特征在于，在所述控制上模仁和下模仁形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔之后，还包括：在所述压铸模块上设有上压力罐，用于将所述上模仁和下模仁，以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。
3.根据权利要求2所述的真空低压铸造手机壳体的方法，其特征在于，在所述增加所述第二空腔中的气压之前，还包括：分别对所述第二空腔和所述上压力罐抽真空，直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。
4.根据权利要求1至3任一项所述的真空低压铸造手机壳体的方法，其特征在于，所述增加所述第二空腔中的气压包括：通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压，且所述气压小于第一预设值。
5.根据权利要求4所述的真空低压铸造手机壳体的方法，其特征在于，所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型包括：控制所述空气压缩快速向所述第二空腔中输入压缩空气，将所述气压提高至第二预设值，并保持所述第二预设值一定时间，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。
6.一种真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，包括：主控模块、上模仁、下模仁、压铸模块和气压控制模块；
所述主控模块用于控制所述下模仁和所述上模仁合模形成至少一个用于铸造所述手机壳体的第一注塑空腔，以及将所述第一注塑空腔与所述压铸模块上的第二空腔连通；
所述气压控制模块用于增加所述压铸模块上的第二空腔中的气压，将所述第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液，在反重力的作用下压射到所述第一注塑空腔中充型，以及在所述材料溶液在所述第一注塑空腔中凝固成型后，卸除所述第二空腔中的气压；
所述主控模块还用于控制所述上模仁和下模仁开模得到所述手机壳体的铸造件。
7.根据权利要求6所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，还包括：上压力罐，所述上压力罐设置于所述压铸模块上，用于将所述上模仁和下模仁，以及合模时形成的第一注塑空腔进行密封。
8.根据权利要求7所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，所述气压控制模块还用于分别对所述第二空腔和所述上压力罐抽真空，直至所述上压力罐与所述第二空腔处于真空气压平衡状态。
9.根据权利要求6至8任一项所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，所述气压控制模块还用于通过空气压缩机向所述第二空腔中输入压缩空气增加所述第二空腔中的气压，且所述气压小于第一预设值。
10.根据权利要求9所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，所述气压控制模块还用于控制所述空气压缩机快速向所述第二空腔中输入压缩空气，将所述气压提高至第二预设值，并保持所述第二预设值一定时间，使得所述第一注塑空腔中的材料溶液在该气压下凝固成型。
11.根据权利要求6至8任一项所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，所述压铸模块包括坩埚和用于密封所述坩埚的密封板，以及分别设置在所述密封板上的引流管和熔炼单元；
在所述密封板上还设有气孔，所述气压控制模块通过所述气孔向所述坩埚内的第二空腔输入压缩空气，将所述第二空腔中被所述熔炼单元熔炼后的材料溶液通过所述引流管从下往上输出至所述第一注塑空腔中充型。
12.根据权利要求11所述的真空低压铸造手机壳体的装置，其特征在于，所述气压控制模块包括真空处理单元、增压单元和负压罐；
所述真空处理单元用于对所述负压罐进行抽真空，直至到达预设的高真空度；
所述负压罐分别与所述气孔和上压力罐连接，用于对所述坩埚和上压力罐中的空腔抽真空；
所述增压单元与所述气孔连接，用于向所述坩埚输入压缩空气，将所述材料溶液压射至所述第一注塑空腔中充型。