技术总结
本发明公开了一种真空低压铸造手机壳体的方法及其装置，通过控制上下模仁的合模，形成至少一个用于铸造该手机壳体的第一注塑空腔，然后向压铸模块上的第二空腔增加气压，将第二空腔中预先熔炼完成的材料溶液，在反重力的作用下压射到第一注塑空腔中，直到所述材料溶液在第一注塑空腔中凝固成型后，卸除第二空腔的气压，从而得到该手机壳体的铸造件；在本发明的实施例中，由于给压铸模块中的第二空腔增加了气压，使得材料溶液可以从第二空腔中在反重力的作用下保持平稳的流速流入第一注塑空腔中充型，充分解决现有铸造工艺的充型质量低，以及带来的铸件存在气孔、缩松、缩孔、表面留痕、表面光洁度不高等问题。
技术研发人员：曾仁勇;陈浩
受保护的技术使用者：宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
文档号码：201710109384
技术研发日：2017.02.27
技术公布日：2017.06.23