含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的制备方法
【专利摘要】一种含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的制备方法，按如下步骤：（1）将环酐溶于冰醋酸中，按环酐与烯丙基胺的摩尔比为1:1或2:1加入烯丙基胺，搅拌回流2~36h，加水，过滤，干燥，得酰亚胺化产物；（2）将酰亚胺化产物溶于苯或甲苯中，加入摩尔浓度为0.01mol/l~0.05mol/l的含铂催化剂、与酰亚胺化产物摩尔比为1:1或2:1的三烷氧基硅烷，在温度50~90oC条件下反应2~10h，减压蒸馏除去低沸点馏分，获得产物。本发明以环酐、烯丙基胺和三烷氧基硅烷为反应物，通过两步法合成了一种含有酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂，过程中不必加入价格昂贵的化学干燥剂，成本低，且合成工艺简单，产率高，产物易提纯。
【专利说明】含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的制备方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明属于硅烷偶联剂及制备领域。
【背景技术】
[0002]硅烷偶联剂作为有机硅工业的四大分支，主要用作表面处理、无机填料填充塑料、密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂。一般的硅烷偶联剂在较低温度(200°C)下具有很好的应用性能，在高温下硅烷偶联剂会发生分解，失去应用价值，硅烷偶联剂作为很重要的材料助剂，它的耐热性能很大程度上影响整个材料的热性能。
[0003]酰亚胺环具有平面对称环状结构，键长和键角均处于正常状态，这使其具有很高的热稳定性；同时，酰亚胺环有很强的极性，可与被处理材料表面产生一定强度的相互作用，因此，在分子结构中引入酰亚胺环，可有效的提高硅烷偶联剂的热性能和应用性能(卢凤才，杨贵生.耐高温胶粘剂.北京:科学出版社，1993;丁孟贤，何天白.聚酰亚胺新型材料.北京:科学出版社，1998)。
[0004]制备上述含酰亚胺环结构的硅烷偶联剂，一般采用一步酰亚胺化法。详细的说，将环酐和氨基硅烷加入到有机溶剂中，搅拌溶解，加入乙酸酐和三乙胺，反应完全后，减压除去低沸点组分，得产物，为防止硅烷水解，反应中产生的水必须去除，一般是加入化学干燥剂，如:六甲基二硅氮烷，三甲基甲硅烷氮化物，但这些干燥剂很昂贵，应用起来造价太高(Ben Patel,Niskayuna.Process for preparing unsaturated imidoalkoxysi lanes.US2007101-23728,2007-05-30)。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的制备方法。
[0006]本发明所述的含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的分子结构式为。
【权利要求】
1.一种含酰亚胺环结构单元的硅烷偶联剂的制备方法，所述的含酰亚胺环结构单元的单硅烷偶联剂分子结构式为:
【文档编号】C07F7/18GK103665020SQ201310563751
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】刘峰, 张余宝, 李夫 申请人:南昌大学