专利名称：基板搬送方法以及基板搬送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种基板搬送方法以及基板搬送装置。
背景技术：
以往，在制造液晶板，特别是制造把TFT作为开关元件来驱动液晶的有源矩阵型液晶板时，为了提高成品率和品质，对液晶板的制造装置进行了改善。
这里，特别成为问题的是，在制造工序中，因液晶板带电而产生的静电，使得TFT等元件被损坏，或吸附空气中的灰尘，由此导致成品率和品质的下降。尤其近年来，为了降低成本和提高成品率，用于制造液晶板的玻璃基板正在向大型化发展，与此同时，作为绝缘体的玻璃基板的总带电量也随之增大，使得上述的问题更加严重。
为了防止在制造工序中玻璃基板带电，已公开有一种在搬送玻璃基板时，利用接地的导电性部件来支承玻璃基板的技术(例如参照专利文献1)。
但是专利文献1所记载的技术不能充分地防止近年来大型化的玻璃基板的带电。
特开平10-133229号公报发明内容本发明的目的在于，提供一种能够可靠地防止在基板搬送时基板的带电的基板搬送方法以及基板搬送装置。
为了达到上述的目的，本发明提供一种基板搬送方法，用于在除去基板上的带电电荷的同时，搬送所述基板，其特征在于，包括在所述基板表面的局部形成具有导电性导电膜的工序；和由具有导电性并且被接地的基板支承部，支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板的工序。
这样，由于在搬送中的基板即使携带电荷，也可以使该电荷通过导电膜以及基板支承部迅速地放电，所以可防止基板的带电。由此，可防止因基板带电而带来的弊害，例如TFT元件被损坏或吸附了空气中的灰尘，从而可提高成品率和品质。特别是基板支承部与导电膜接触，使导电膜整体被接地，可扩大被接地的区域面积，所以去除带电的效果好，可确实地防止基板的带电，从而在任何的条件下都可确实地达到上述的效果。
在本发明的基板搬送方法中，优选使用把含有导电性颗粒的液状材料以液滴的形式喷出的液滴喷头，来将所述液状材料喷涂在所述基板上，并使该液状材料固化或硬化，以此来形成所述导电膜。
这样，可正确且容易地把导电膜形成为所希望的图形。而且，材料的浪费少，从而能够以低成本来形成导电膜。
在本发明的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由通过转动来输送所述基板的辊子构成。
这样，能够利用构造简单的基板支承部平滑地搬送基板。
在本发明的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。
这样，能够把基板在被确实地保持的状态下进行搬送。
在本发明的基板搬送方法中，优选所述基板支承部由引导所述基板的导轨构成。
这样，可实现构造极为简单的基板支承部。
在本发明的基板搬送方法中，优选沿着所述基板的搬送方向带状地形成所述导电膜。
这样，由于基板即使在搬送方向上移动，也可以切实地维持导电膜与基板支承部的接触状态，所以可获得更好的带电去除效果。
在本发明的基板搬送方法中，优选所述基板在之后的工序中被分割成多枚，所述导电膜形成为包含所述基板被分割时的切断线。
这样，由于在基板被切割后，导电膜位于该被分割后的基板的边缘部分上，所以导电膜不明显，不容易因导电膜而产生弊害。
本发明的基板搬送装置，用于在除去基板上的带电电荷的同时，进行所述基板的搬送，其特征在于，包括具有导电性并被接地的基板支承部，所述基板在其表面的局部形成具有导电性的导电膜，由所述基板支承部支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板。
这样，由于在搬送中的基板即使携带电荷，也可以使该电荷通过导电膜以及基板支承部迅速地放电，所以可防止基板的带电。由此，可防止因基板带电而带来的弊害，例如TFT元件被损坏或吸附了空气中的灰尘，从而可提高成品率和品质。特别是基板支承部与导电膜接触，使导电膜整体被接地，可扩大被接地的区域面积，所以去除带电的效果好，可确实地防止基板的带电，从而在任何的条件下都可确实地达到上述的效果。
在本发明的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由通过转动来输送所述基板的辊子构成。
这样，能够利用构造简单的基板支承部平滑地搬送基板。
在本发明的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。
这样，能够把基板在被确实地保持的状态下进行搬送。
在本发明的基板搬送装置中，优选所述基板支承部由引导所述基板的导轨构成。
这样，可实现构造极为简单的基板支承部。
图1是在搬送作为本发明的搬送对象的基板时，从成为下侧的面进行观察的图。
图2是表示作为本发明的搬送对象的基板的其他形态的图。
图3是用于说明采用喷墨法在基板上形成导电膜的方法的侧视图。
图4是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的实施方式的侧视图。
图5是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的实施方式的主视图。
图6是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的第2实施方式的主视图。
图7是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的第3实施方式的立体图。
图中1、1A、1B-基板搬送装置；2-基板；21-导电膜；3-液滴喷头；31-喷嘴；4-主体；5-辊子；6-辊子支承部；7a、7b-导轨；8-吸附部；81-吸引口；9-移动机构；91-输送螺杆；92-马达；93-螺合部；10-液滴。
具体实施例方式
下面，结合附图所示的最佳实施方式，对本发明的基板搬送方法以及基板搬送装置进行详细说明。
(第1实施方式)图1是在搬送作为本发明的搬送对象的基板时，从成为下侧的面进行观察的图，图2是表示作为本发明的搬送对象的基板的其他形态的图。
作为本发明的搬送对象的基板2，其大部分由例如玻璃、塑料等绝缘性材料构成。其中，在基板2的搬送时成为上侧的面上，也可以形成具有电路等导电性的部分。
基板2虽然可以用于任何目的，但本实施方式的基板2是用于制造液晶板的玻璃基板。
由1张基板2可制造2张大画面电视用的液晶板。即，该基板2在采用本发明的基板搬送方法搬送之后的工序中，在图1中的点划线所示的切断线的位置被切割成2张。
如图1所示，在该基板2上，对基板2进行搬送之前，在基板2的搬送时成为下侧的面的局部，形成有具有导电性的导电膜21。
另外，在图1和图2中，为了易于观察，对导电膜21的形成区域通过阴影来表示。即，图1和图2中的阴影不是表示剖面。
关于导电膜21的构成材料，虽然只要具有导电性，可以使用任何材料，但优选使用例如ITO(铟锡氧化物)等透明的材料。这样，在基板2成为最终制品时，可确实防止导电膜21所产生的弊害。
关于导电膜21的形成位置，虽然没有特别的限定，但在本实施方式中，在与基板2的搬送方向平行的两个边缘附近、和该两个边缘的中央位置，带状地形成导电膜。这样，通过把导电膜21沿着基板2的搬送方向带状地形成，即使基板2在后述的基板搬送装置1上移动，也可以切实地维持导电膜21与基板支承部的接触状态，所以能更好地发挥除去带电的效果。
另外，中央的导电膜21与基板2的切断线相重叠。这样，通过把导电膜21形成在包含基板2在之后的工序中被切割时的切断线的区域，使得在基板2被切割后，导电膜21位于该被分割后的基板2的边缘部分，所以，导电膜21不明显，可以使导电膜21不容易产生弊害。
在图1所述的基板2上，与基板2的搬送方向平行的带状导电膜21的条数为3条，但该条数不限于此。例如，像制造移动电话机用液晶板的基板那样，被分割为多枚基板的情况下，由于其切断线也多，所以可增加导电膜21的条数。
另外，如图2所示的基板2’那样，也可以在与搬送方向垂直的方向上形成导电膜21。
图3是用于说明采用喷墨法在基板2上形成导电膜21的方法的侧视图。下面，参照该图，说明形成导电膜21的方法的一个例子。
首先准备好在分散溶液中分散了由ITO等导电性材料构成的导电性颗粒的液状材料(分散液)，通过从公知的液滴喷头(喷墨头)3的喷嘴31喷出该液状材料的液滴10，与此同时使基板2与液滴喷头3进行相对移动，来在基板2上使用液状材料进行描绘。然后，进行干燥，通过使基板2上的液状材料中的分散溶媒蒸发，来使基板2上的液状材料固化或硬化，从而形成导电膜21。
在采用上述的喷墨法形成了导电膜21的情况下，可容易并正确地把导电膜21形成所希望的图形。而且，材料的浪费少，能够以低成本形成导电膜21。
此外，导电膜21的形成方法不限于喷墨法，也可以采用蒸镀法、离子喷涂法、溅射法等形成。
图4和图5分别是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的实施方式的侧视图和主视图。
如图4所示，基板搬送装置1具有主体4、设置在该主体4上的多个辊子5。各个辊子5由辊子支承部6可旋转地支承。基板2被放置在这些辊子5上。即，该基板搬送装置1中的基板支承部由辊子5构成。辊子5在未图示的马达的驱动下进行转动，由此把基板2向图4中的左方向搬送。
图5是从与基板2的搬送方向平行的方向观察基板搬送装置1的图。如图5所示，辊子5被并排配置3列，各列的辊子5分别支承基板2的导电膜21的形成区域。
主体4、辊子5和辊子支承部6，至少在各自的表面附近由导电性材料(金属、金属粉末、金属化合物、碳黑等)构成。另外，在主体4与辊子支承部6之间，以及在辊子支承部6与辊子5之间也能够导电。而且，主体4被接地(earth)。基于这样的结构，辊子5通过辊子支承部6以及主体4被接地。
根据这样的基板搬送装置1，由于被搬送中的基板2即使带有电荷，也能够使该电荷通过导电膜21和辊子5迅速地放电，所以可防止基板2的带电。由此，可防止因基板2的带电所带来的弊害，例如，损坏TFT元件，吸附空气中的灰尘等，从而可提高成品率和品质。
特别是，在本发明中，导电膜21与辊子5接触，使导电膜21整体接地，扩大了接地区域的面积，因此，去除带电的效果好，从而可确实地防止基板2的带电，在任何的条件下都能够确实地发挥上述的效果。
(第2实施方式)图6是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的第2实施方式的主视图。
以下，参照该图，对本发明的基板搬送方法以及基板搬送装置的第2实施方式进行说明。但只以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，省略相同事项的说明。
图6所示的基板搬送装置1A，相当于把上述第1实施方式的基板搬送装置1中的3列辊子5，除了中央列以外的2列置换为导轨7a、7b。在该基板搬送装置1A中，导轨7a、7b也作为基板支承部而发挥功能。通过中央列的辊子5的转动来搬送基板2时，基板2的左右两端相对导轨7a、7b滑动。由此，引导基板2向搬送方向直行。
导轨7a、7b至少在各自的表面附近由导电性材料(金属、金属粉末、金属化合物、碳黑等)构成。另外，在主体4与导轨7a、7b之间也能够导电。而且，主体4被接地(earth)。基于这样的结构，导轨7a、7b通过主体4被接地。
根据这样的基板搬送装置1A，被搬送中的基板2即使带电荷，也可以使该电荷通过导电膜21和导轨7a、7b迅速地放电，因此，可获得与上述第1实施方式同样的效果。
(第3实施方式)图7是表示实施本发明的基板搬送方法的基板搬送装置的第3实施方式的立体图。
下面，参照该图，对本发明的基板搬送方法以及基板搬送装置的第3实施方式进行说明，但只以与上述实施方式的不同点为中心进行说明，而省略相同的事项的说明。
图7所示的基板搬送装置1B具有主体4、设置在主体4上的多个吸附部8、和使主体4移动的移动机构9。在该基板搬送装置1B中，吸附部8作为基板支承部而发挥功能。
吸附部8被设置成从主体4的上面突出的状态，在其上端面上形成有吸引口81。在主体4内部形成有与各个吸引口81连通的吸引流路(未图示)，该吸引流路与未图示的真空泵连接。通过该真空泵的动作，将被放置在吸附部8上的基板2真空吸附，从而可把其固定在主体4上。
移动机构9具有输送螺杆91；使该输送螺杆91旋转的马达92；被固定在主体4上，并与输送螺杆91螺合的螺合部93。通过马达92的驱动使输送螺杆91旋转，使主体4在图中的左右方向上移动。由此，可进行基板2的搬送。
吸附部8至少在其表面附近由导电性材料(金属、金属粉末、金属化合物、碳黑等)构成。另外，在主体4与吸附部8之间也能够导电。而且，主体4被接地(earth)。基于这样的结构，吸附部8通过主体4接地。
根据这样的基板搬送装置1B，由于被搬送中的基板2即使带电荷，该电荷也可以通过导电膜21和吸附部8迅速地放电，所以可获得与上述第1实施方式相同的效果。
以上，结合图示的实施方式，对本发明的基板搬送方法以及基板搬送装置进行了说明，但本发明不限于这些实施方式，对于构成基板搬送方法以及基板搬送装置的各个部分，可以用可发挥同样功能的任意构成部分进行置换。而且，也可以附加任意的构成物。
另外，本发明也可以与以往公知的其它带电除去方法并用。在这种情况下，作为并用的其它带电除去方法，例如可列举出特开平5-243187号公报中所公开的电离气体吹付方法、特开平7-733991号公报和特开平7-130488号公报中所公开的高湿度气体吹付方法、特开2001-7187号公报中所公开的从多个通孔供给除电气体的方法、特开2001-343632号公报中所公开的通过研磨液喷淋进行除电的方法、以及特开2004-311048号公报中所公开的使用软X射线的方法等。
权利要求
1.一种基板搬送方法，用于在除去基板上带电电荷的同时，搬送所述基板，包括在所述基板表面的局部形成具有导电性的导电膜的工序；和由具有导电性并被接地的基板支承部，支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板的工序。
2.根据权利要求1所述的基板搬送方法，其特征在于通过使用将含有导电性颗粒的液状材料作为液滴而喷出的液滴喷头，把所述液状材料喷涂在所述基板上，并使该液状材料固化或硬化，来形成所述导电膜。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬送方法，其特征在于所述基板支承部由通过转动来搬送所述基板的辊子构成。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的基板搬送方法，其特征在于所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的基板搬送方法，其特征在于所述基板支持撑部由引导所述基板的导轨构成。
6.根据权利要求1～5中任意一项所述的基板搬送方法，其特征在于将所述导电膜沿着所述基板的搬送方向形成为带状。
7.根据权利要求1～6中任意一项所述的基板搬送方法，其特征在于所述基板在后工序中被切分为数枚，所述导电膜形成为包含所述基板被切分时的切断线。
8.一种基板搬送装置，用于在除去基板上带电电荷的同时，搬送所述基板，包括具有导电性并被接地的基板支承部，所述基板在其表面的局部形成具有导电性的导电膜，通过所述基板支承部支承所述基板的导电膜形成区域，同时搬送所述基板。
9.根据权利要求8所述的基板搬送装置，其特征在于所述基板支承部由通过转动来搬送所述基板的辊子构成。
10.根据权利要求8所述的基板搬送装置，其特征在于所述基板支承部由真空吸附所述基板的吸附部构成。
11.根据权利要求8所述的基板搬送装置，其特征在于所述基板支承部由引导所述基板的导轨构成。
全文摘要
本发明提供一种基板搬送方法以及基板搬送装置，能够确实地防止基板搬送时的基板的带电。本发明的基板搬送方法是在除去基板(2)上的带电电荷的同时，进行基板(2)的搬送的方法，其包括在基板(2)的表面局部形成具有导电性的导电膜(21)的工序；和由具有导电性并接地的作为基板支承部的辊子(5)支承基板(2)的导电膜(21)的形成区域，同时搬送基板(2)的工序。
文档编号B65G49/00GK1831597SQ200610051578
公开日2006年9月13日 申请日期2006年3月6日 优先权日2005年3月8日
发明者小山实 申请人:精工爱普生株式会社