j/Cm2的紫外光进行固化，该UV面漆的厚度优选但不限定为10~30 μ m。
[0047]UV无机涂层的喷涂与UV有机涂层喷涂的喷涂方法相类似，不同之处在于，省略PU底漆喷涂及喷涂涂料的不同，其他都相同。
[0048]本发明具有如下有益效果:与现有技术相比，该壳体的制造工艺不但可以取代不锈钢+塑胶模内注塑及五金壳体氧化工艺还可以取代五金PVD表面处理；且与传统烧结瓷釉相比减少烧结步骤实现纳米镜面喷涂陶瓷材料表面免烧结施釉，进一步实现节能环保。还可结合不同的电镀表层及无机涂层或有机涂层，呈现各种色泽绚丽饱满、有层次感强、美观大方、耐热耐磨、抗腐蚀、高硬度的产品。无机或有机涂层具备天然耐污染性能，物化性能好，渗透性强，且对气温的适应范围宽，施工方便，适用于更重的外壳，特别是手机壳。
【具体实施方式】
[0049]下面结合实施例对本发明进行详细的说明。
[0050]实施例1
一种手机壳体的制造工艺通过耐高温可电镀级塑胶成型后再分别进行电镀和喷涂陶瓷釉。
[0051 ] (I)塑胶成型工艺具体包括如下步骤:
(1.1)成型前热处理:采用LCP、PSU或PES等塑料，温度160° C，时间为4h;
(1.2)塑胶成型:挤出塑胶成型方法，加工温度为360° C ;住友株式会社卧式注塑机吨位86T，Resin干燥温度150° C，干燥时间4h，成型周期40s，前模模温130° C，后模模温110° C，冷却时间20s。
[0052](1.3)退火处理:甘油浴退火方法，温度为160° C，时间为lh。
[0053](2)电镀工艺具体包括如下步骤:
(2.1)除油:除油液为:碳酸钠4g/l、磷酸三钠20g/l ;除油工艺为除油温度50° C ;时间 3min ；
粗化:粗化液为铬酐380g/l、硫酸390g/l ;粗化工艺为粗化温度75° C，时间30min ； 中和:所用溶液为碳酸钠2g/l、在常温中和处理,时间为3min ；
沉钯:所用溶液为胶体钯5%、盐酸120g/l、氯化亚锡5g/l ;沉钯温度30° C，时间5min ；
解胶:所用溶液为氢氧化钠4g/l ;常温下进行解胶,时间为lmin。
[0054](2.2)化学镀:镀液配方为:硫酸镍28g/l、次亚磷酸钠13g/l、柠檬酸钠35g/l、氯化铵30g/l ;施镀温度30° C，镀浴时间5min ；PH值7.5-8.5，其镀层厚度为I μ m。
[0055](2.3)焦磷酸盐镀铜:镀液配方为:焦磷酸铜32g/l、焦磷酸钠230g/l ;电镀工艺为:电镀电压1.5V，电镀电流30A,电镀温度50。C，电镀时间3min ;PH值7.5-8.5，其镀层厚度为2μηι。
[0056](2.4)硫酸盐镀铜:镀液配方为:硫酸铜180g/l、硫酸68g/l ；电镀工艺为:电镀电压2.5V，电镀电流100A，电镀温度20° C，电镀时间20min ;其镀层厚度为10 μ m。
[0057](2.5)半光镍电镀:镀液配方为硫酸镍200g/l、氯化镍50g/l、硼酸40g/l ;电镀工艺为:电镀电压5.0V,电镀电流100A,电镀温度50。C，电镀时间1min ;PH值4.0-4.6，其镀层厚度为2 μ m。
[0058](2.6)全光镍电镀:镀液配方为硫酸镍200g/l、氯化镍50g/l、硼酸40g/l ;电镀工艺为:电镀电压5.0V,电镀电流100A,电镀温度50。C，电镀时间1min ;PH值4.0-4.6，其镀层厚度为5 μ m。
[0059](2.7)镀铬:镀液配方为PH值2.5~3.5，三价铬20~24g/l、硼酸65~85g/l ;电压8.0-11.0V ；电流600-900A ;溶液温度50-60° C ;时间2~5min ;其镀层厚度为LOym0
[0060](3)喷涂陶瓷釉的工艺具体包括如下步骤:
(3.1)对待喷涂的塑胶工件进行清洗:用湿抹布擦干净待处理施釉面的粉尘、油污等粘附污染物，并使用清水将擦拭后的待施釉面冲洗干净；准备两块擦拭布，用异丙醇溶液一湿一干方式擦拭待涂表面，风干即可；
(3.2)喷涂陶瓷釉料:将待喷涂工件垂直放置于无尘工架上，使用普通油漆喷枪对待处理表面进行由上至下逐行水平扫描式喷涂，喷涂时喷枪喷头距离工件20cm ；
(3.3)干燥:将喷涂工件喷涂面朝上转移至低温烘箱中30° C下烘干5min。
[0061]步骤(3.2)至(3.3)循环2次，处理完成后将塑胶工件水平静置lmin。
[0062](3.4)陶瓷釉的养护:将喷涂完成的工件水平置于烘箱中，40min匀速升温至80° C且保温lOmin，再30min匀速升温至120° C后保温lOmin，30min匀速升温至190° C后保温20min并随炉冷却至室温。
[0063]实施例2
一种笔记本壳体的制造工艺通过耐高温可电镀级塑胶成型后再分别进行电镀和喷涂氧化陶瓷釉。
[0064]( I)塑胶成型工艺具体包括如下步骤:
(1.1)成型前热处理:采用PSU塑料，温度160° C，时间为4h ；
(1.2)塑胶成型:注射成型方法,加工温度为380° C ;住友株式会社卧式注塑机吨位86T，Resin干燥温度145° C，干燥时间6h，成型周期45s，前模模温135° C，后模模温115° C，冷却时间20s。
[0065](1.3)退火处理:甘油浴退火方法，温度为160° C，时间为2h。
[0066](2)电镀工艺具体包括如下步骤:
(2.1)除油:除油液为:碳酸钠5g/l、磷酸三钠25g/l ;除油工艺为除油温度55° C ;时间 4min ；
粗化:粗化液为铬酐400g/l、硫酸410g/l ;粗化工艺为粗化温度80° C，时间35min ； 中和:所用溶液为碳酸钠3g/l、在常温中和处理，时间为4min ；
沉钯:所用溶液为胶体钯15%，盐酸125g/l ;沉钯温度35° C，时间8min ；
解胶:所用溶液为氢氧化钠7g/l ;常温下进行解胶,时间为2min。
[0067](2.2)化学镀:镀液配方为:硫酸镍30g/l、次亚磷酸钠14g/l、柠檬酸钠45g/l、氯化铵32g/l ;施镀温度35° C，镀浴时间8min ;PH值7.5-8.5，其镀层厚度为0.5 μ m。
[0068](2.3)焦磷酸盐镀铜:镀液配方为:焦磷酸铜34g/l、焦磷酸钠250g/l ;电镀工艺为:电镀电压2.0V,电镀电流50A,电镀温度55。C，电镀时间4min ;PH值7.5-8.5，其镀层厚度为I μ m。
[0069](2.4)硫酸盐镀铜:镀液配方为:硫酸铜200g/l、硫酸70g/l ；电镀工艺为:电镀电压3V，电镀电流150A，电镀温度25° C，电镀时间25min ;其镀层厚度为30 μ m。
[0070](2.5)半光镍电镀:镀液配方为硫酸镍240g/l、氯化镍55g/l、硼酸45g/l ;电镀工艺为:电镀电压7.0V,电镀电流200A,电镀温度60。C，电镀时间20min ;PH值4.0-4.6，其镀层厚度为5 μ m。
[0071](2.6)全光镍电镀:镀液配方为硫酸镍220g/l、氯化镍52g/l、硼酸42g/l ;电镀工艺为:电镀电压6.0V,电镀电流150A,电镀温度55。C，电镀时间15min ;PH值4.0-4.6，其镀层厚度为10 μ m。
[0072](2.7)镀钴:镀液配方为PH值8.0~10，氨基磺酸钴450g/l、甲酰胺30ml/l、十二烷基磺酸钠0.3-0.5g/l ；电镀工艺为:电镀电压3~6V，电流密度3~5A/dm2;电镀温度40-50° C，电镀时间3~10min，镀层厚度为0.8 μ m。
[0073](3)喷涂氧化陶瓷釉的工艺具体包括如下步骤:
(3.1)对待喷涂的塑胶工件进行清洗:用湿抹布擦干净待处理施釉面的粉尘、油污等粘附污染物，并使用清水将擦拭后的待施釉面冲洗干净；准备两块擦拭布，用异丙醇溶液一湿一干方式擦拭待涂表面，风干即可；
(3.2)喷涂氧化陶瓷釉料:将待喷涂工件垂直放置于无尘工架上，使用普通油漆喷枪对待处理表面进行由上至下逐行水平扫描式喷涂，喷涂时喷枪喷头距离工件20cm ；
(3.3)干燥:将喷涂工件喷涂面朝上转移至低温烘箱中40° C下烘干lOmin。
[0074]步骤(3.2)至(3.3)循环3次，处理完成后将塑胶工件水平静置3min。
[0075](3.4)氧化陶瓷釉的养护:将喷涂完成的工件水平置于烘箱中，40min匀速升温至80° C且保温lOmin，再30min匀速升温至120° C后保温lOmin，30min匀速升温至190° C后保温20mi