半导体元件测试用分选机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体元件测试用分选机(HANDLER FOR SEMICONDUCTOR DEVICETEST)，尤其涉及为了测试半导体元件而向测试器供给半导体元件之后，按照等级来分类已结束测试的半导体元件的分选机。
【背景技术】
[0002]分选机是支持经规定的制造工序所制造的半导体元件能够由测试器所测试的设备，其使载置于用户托盘的各半导体元件装载到测试托盘并向测试器供给载置于测试托盘的状态的各半导体元件，且使已结束测试的各半导体元件从测试托盘卸载至用户托盘。
[0003]这种分选机具备用于在用户托盘与测试托盘之间、以及在如对准器、缓冲器、分拣台那样的互不相同的各载置要素或排列要素之间输送半导体元件的拾放(Pick andplace)装置，而拾放装置至少具有一个拾放模块。而且，拾放模块具备利用真空力来进行吸附而握持半导体元件或解除握持的动作的多个拾取器。
[0004]那种拾放装置按照使用用途以多种名称来命名。一般来讲，在将位于用户托盘的半导体元件装载到测试托盘的拾放装置的情况下称为装载器，且在将位于测试托盘的半导体元件卸载至用户托盘的拾放装置的情况下称为卸载器。
[0005]另一方面，由于在载置要素上载置半导体元件，因而若在载置部分存在各种异物，则其载置不良或影响半导体元件的质量。因此，理想的是，载置要素在已去除各种异物的状态下等待载置半导体元件。
[0006]关于去除载置要素的异物的技术，提出有韩国的授权专利公报10-0815131号(以下称为'在先技术I ')、公开专利公报10-2012-0027580号(以下称为‘在先技术2’ )、授权专利公报10-0862638号(以下称为'在先技术3丨)等技术。
[0007]在先技术I是使用户托盘转动而从用户托盘分离半导体元件的技术。然而，这种在先技术I由于占据较大空间且机构构成复杂，因而难以转用为用于去除载置要素上的异物的技术。
[0008]在先技术2是在引入测试室或从测试室引出的路径上设置清洁单元的技术。因此，在先技术2无法适用于从被固定或处于停止状态的载置要素去除异物的技术。
[0009]在先技术3是以空气清洁器或毛刷清洁器去除半导体元件的表面异物的技术。大凡在载置要素具备能够载置各半导体元件的凹陷的多个载置部。由此，即便以空气或毛刷清扫各载置部，异物的去除效率也并不高，而且还发生异物仅仅是在互不相同的载置部之间移动的情况。因此，在先技术3在适用到从载置要素去除异物的技术方面存在问题。
【发明内容】
[0010]解决所要的问题
[0011]本发明的目的在于提供一种用于从处于停止状态的载置要素去除异物的技术。
[0012]解决问题的方案
[0013]旨在达到上述目的的根据本发明的半导体元件测试用分选机，包括:装载器，其将半导体元件从用户托盘装载至测试托盘；连接装置，其使由上述装载器而结束了装载的测试托盘的各半导体元件与测试器电连接；卸载器，其若由上述连接装置而与测试器电连接的各半导体元件的测试结束，则将半导体元件从测试托盘卸载至用户托盘；以及，清洁器，其对于在各半导体元件由上述装载器所腾出之后处于停止状态的用户托盘进行异物去除，或对于在半导体元件由上述卸载器所装填之前处于停止状态的用户托盘进行异物去除。
[0014]上述清洁器与上述装载器或上述卸载器结合而与上述装载器或上述卸载器一起移动。
[0015]上述清洁器包括:从用户托盘真空吸入异物的真空吸入部分；以及，由上述真空吸入部分所吸入的异物自由下落而汇集的集尘部分。
[0016]进一步包括用于使上述清洁器相对于上述装载器或上述卸载器进行升降的升降器。
[0017]上述分选机进一步包括确认在处于停止状态的用户托盘上是否残存半导体元件的元件确认器，上述清洁器在通过上述元件确认器而确认出用户托盘已空出的情况下工作。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明具有如下效果。
[0020]第一、不仅能够对于处于停止状态的用户托盘等载置要素进行清扫，而且其设置简单。
[0021]第二、由于以与拾放装置结合的方式构成，因而能够使清洁器的设置空间最小化。
【附图说明】
[0022]图1是对于根据本发明的分选机的概念性俯视图。
[0023]图2是对于图1的主要部位的概略剖视图。
[0024]图3是对于构成于图1的主要部位的清洁器的真空吸入部分的仰视图。
[0025]图4是对于根据本发明的另一方式的半导体元件移动装置的概略剖视图。
[0026]符号说明
[0027]120 ; 一装载器，170—卸载器，180、180 ' —清洁器，181—真空吸入部分，182—集尘部分，190、19(Γ 一元件确认器。
【具体实施方式】
[0028]以下参照【附图说明】根据如上所述的本发明的优选实施例，便于说明的简洁起见，尽量省略或简述【背景技术】中所提及的说明。
[0029]图1是对于一般半导体元件测试用分选机100 (以下简称为‘分选机’)的概念性俯视图。
[0030]如图1所示，分选机100构成为包括测试托盘110 (TEST TRAY)、装载器120 (LOADER)、均热室 130 (SOAK CHAMBER)、测试室 140 (TEST CHAMBER)、推进装置150 (PUSHING APPARATUS)、退均热室 160(DES0AK CHAMBER)、卸载器 170 (UNLOADINGAPPARATUS)、清洁器180 (CLEANER)、元件确认器190、以及升降器210等。
[0031]测试托盘110设有能够安装设置半导体元件的多个插入件，并通过多个输送装置(未图示)沿着所确定的闭合路径C循环。
[0032]装载器120是使载置于装载板Ip上的用户托盘CT的所要测试的各半导体元件装载到位于装载位置LP (LOADING POSIT1N)的测试托盘110 (LOADING)的拾放装置。
[0033]为了将从装载位置LP输送而来的、装载于测试托盘110的各半导体元件按照测试环境条件预热或预冷而设有均热室130。
[0034]为了测试经在均热室130预热、预冷之后输送到测试位置TP(TESTPOSIT1N)的、装载于测试托