路的端部至无上述铜电 路的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)为 40以上。
[0039]本发明在又一方面是一种覆铜积层板，其是由绝缘树脂基板、与自经过表面处理 的表面侧积层在上述绝缘基板的表面处理铜箔所构成，通过蚀刻将上述覆铜积层板的上述 表面处理铜箔制成线状的表面处理铜箔后，利用CCD摄影机隔着自经过表面处理的表面侧 积层的上述绝缘树脂基板进行拍摄时，针对通过上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上 述线状表面处理铜箔延伸的方向垂直的方向，对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观 察地点-亮度曲线中，自上述线状表面处理铜箔的端部至无上述线状表面处理铜箔的部分 产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)为40以上。
[0040] 本发明在又一方面是一种印刷配线板，其使用有本发明的覆铜积层板。
[0041] 本发明在又一方面是一种电子机器，其使用有本发明的印刷配线板。
[0042] 本发明在又一方面是一种制造连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造 方法，其是将2个以上本发明的印刷配线板连接而制造。
[0043] 本发明在又一方面是一种制造连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造 方法，其包含将至少1个本发明的印刷配线板、与另一个本发明的印刷配线板或并不相当 在本发明的印刷配线板的印刷配线板加以连接的步骤。
[0044] 本发明在又一方面是一种电子机器，其使用1个以上本发明的连接2个以上印刷 配线板而成的印刷配线板或本发明的印刷配线板。
[0045] 本发明在又一方面是一种印刷配线板的制造方法，其至少包含将连接至少1个本 发明的印刷配线板而成的印刷配线板或本发明的印刷配线板、与零件加以连接的步骤。
[0046] 本发明在又一方面是一种制造连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造 方法，其至少包含：
[0047] 将至少1个本发明的印刷配线板、与另一个本发明的印刷配线板或并不相当在本 发明的印刷配线板的印刷配线板加以连接的步骤；及
[0048] 将连接至少1个本发明的印刷配线板而成的印刷配线板或本发明的印刷配线板、 与零件加以连接的步骤。
[0049] 本发明在又一方面是一种印刷配线板的制造方法，其包含：
[0050]准备本发明的附载体铜箔与绝缘基板的步骤；
[0051] 将上述附载体铜箔与绝缘基板进行积层的步骤；及
[0052] 将上述附载体铜箔与绝缘基板进行积层后，经过剥离上述附载体铜箔的载体的步 骤而形成覆铜积层板，
[0053]其后，通过半加成法（semiadditivemethod)、减成法（subtractivemethod)、部 分加成法（partlyadditivemethod)或改进半加成法（modifiedsemiadditivemethod) 中的任一方法形成电路的步骤。
[0054] 本发明在又一方面是一种印刷配线板的制造方法，其包含：
[0055] 在本发明的附载体铜箔的上述极薄铜层侧表面形成电路的步骤；
[0056] 以埋没上述电路的方式在上述附载体铜箔的上述极薄铜层侧表面形成树脂层的 步骤；
[0057] 在上述树脂层上形成电路的步骤；
[0058] 在上述树脂层上形成电路后，将上述载体剥离的步骤；及
[0059] 剥离上述载体后，通过去除上述极薄铜层，而使形成在上述极薄铜层侧表面的埋 没于上述树脂层的电路露出的步骤。
[0060][发明的效果]
[0061] 根据本发明，可提供一种与树脂良好地接着，且利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透 明性优异的表面处理铜箔及使用其的积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。
【附图说明】
[0062] 图1是定义Bt及Bb的示意图。
[0063] 图2是定义tl及t2及Sv的示意图。
[0064] 图3是表示评价亮度曲线的斜率时摄影装置的构成及亮度曲线的斜率的测定方 法的示意图。
[0065] 图4a是评价Rz时（a)比较例1的铜箔表面的SEM观察照片。
[0066] 图4b是评价Rz时（b)比较例3的铜箔表面的SEM观察照片。
[0067] 图4c是评价Rz时（c)比较例5的铜箔表面的SEM观察照片。
[0068] 图4d是评价Rz时⑷比较例6的铜箔表面的SEM观察照片。
[0069] 图4e是评价Rz时（e)实施例1的铜箔表面的SEM观察照片。
[0070] 图4f是评价Rz时（f)实施例2的铜箔表面的SEM观察照片。
[0071] 图5A~C是使用本发明的附载体铜箔的印刷配线板的制造方法的具体例，即至电 路镀敷-抗蚀剂去除为止的步骤中的配线板剖面的示意图。
[0072] 图6D~F是使用本发明的附载体铜箔的印刷配线板的制造方法的具体例，即自积 层树脂及第2层附载体铜箔至雷射开孔为止的步骤中的配线板剖面的示意图。
[0073] 图7G~I是使用本发明的附载体铜箔的印刷配线板的制造方法的具体例，即自形 成填孔（viafill)至剥离第1层载体为止的步骤中的配线板剖面的示意图。
[0074] 图8J~K是使用本发明的附载体铜箔的印刷配线板的制造方法的具体例，即自闪 蚀至形成凸块-铜支柱为止的步骤中的配线板剖面的示意图。
[0075] 图9是实施例所使用的夹杂物的外观照片。
[0076] 图10是实施例所使用的夹杂物的外观照片。
【具体实施方式】
[0077][表面处理铜箔的形态及制造方法]
[0078] 在本发明中使用的铜箔适合于用以与树脂基板接着而制作积层体，并通过蚀刻而 去除的铜箔。
[0079] 在本发明中使用的铜箔亦可为电解铜箔或压延铜箔中的任一种。通常以提高积 层后的铜箔的剥离强度为目的，亦可对铜箔的与树脂基板接着的面、即粗化面，实施对脱 脂后的铜箔表面进行疙瘩状的电镀的粗化处理。电解铜箔在制造时具有凹凸，但通过粗化 处理，可使电解铜箔的凸部增大而使凹凸进一步变大。在本发明中，该粗化处理可通过镀 铜-钴_镍合金或镀铜-镍-磷合金、镀镍-锌合金等镀合金而进行。又，优选为可通过镀 铜合金而进行。作为镀铜合金浴，例如优选为使用含有铜与1种以上的铜以外的元素的镀 浴，更优选为含有铜与选自由钴、镍、砷、钨、铬、锌、磷、锰及钼所组成的群中的任一种以上 的镀浴。又，在本发明中，使该粗化处理的电流密度高于先前粗化处理的电流密度，而缩短 粗化处理时间。有时进行通常的镀铜等作为粗化前的预处理，有时亦为了防止电镀物的脱 落而进行通常的镀铜等作为粗化后的最终加工处理。在本发明中，亦包含上述预处理及最 终加工处理，视需要包含与铜箔粗化与相关的公知处理，而统称为粗化处理。
[0080] 再者，在本发明的压延铜箔也包含含有1种以上的Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、 Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、B等元素的铜合金箔。若上述元素的浓度变高（例如合计为10质 量％以上），则有导电率降低的情形。压延铜箔的导电率优选为50%IACS以上，更优选为 60%IACS以上，进而优选为80%IACS以上。上述铜合金箔亦可含有铜以外的元素合计 为Omass%以上且50mass%以下，亦可含有0?OOOlmass%以上且40mass%以下，亦可含有 0? 0005mass%以上且30mass%以下，亦可含有0?OOlmass%以上且20mass%以下。
[0081] 又，在本发明中使用的铜箔亦可为依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜 箔。在本发明中使用附载体铜箔的情形时，在极薄铜层表面进行上述粗化处理。再者，对附 载体铜箔的另一实施方案，在下文详细进行说明。
[0082] 又，将可用于本发明的电解铜箔的制造条件的一实施例示于以下。
[0083] <电解液组成>
[0084] 铜：90 ~110g/L
[0085] 硫酸：90 ~110g/L
[0086] 氯：50~lOOpprn
[0087] 调平剂1 (双（三磺丙基）二硫化物）：10~30ppm
[0088] 调平剂2 (胺化合物）：10~30ppm
[0089] 就上述的胺化合物而言，可使用以下的化学式的胺化合物。
【主权项】
1. 一种表面处理铜箔，是通过粗化处理而于至少一表面形成有粗化粒子，且 在将上述铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除上述两面的铜箔， 将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利