专利名称：印制电路板的检查用夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于电子设备所使用的印制电路板的外形加工检查的夹具，尤其是涉及用电气方法检查冲裁加工部位的夹具。
背景技术：
这种印制电路板，根据安装对象、即电子设备的形状进行外形加工。通常，外形加工是通过使用模具的冲裁进行的。这种情况下，有时因模具的磨损等原因，导致冲裁部分不能完全冲掉而残留下来。有这种冲裁不良的现象时，会产生这样的问题，即成为零件安装时的障碍，或不能正常地安装在电子设备上，所以必须去除。
因此，以往进行肉眼检查，发现冲裁不良现象。
但是，人的检查虽可发现各种不良现象，但另一方面，有时也有看漏的情况。由模具而起的冲裁不良的情况下，因连续产生不良现象，所以不能判断为异常而容易忽略。
发明内容
本发明是考虑到上述问题而开发成的，目的在于提供一种能可靠发现印制电路板的冲裁不良现象的检查用夹具。
为了达到上述目的，本发明是一种印制电路板的检查夹具，其中，多个接触探测件被绝缘体支承着，送出上述接触探测件、且使其与印制电路板的表面抵接，根据上述印制电路板的表面构造，上述接触探测件彼此之间成为连接状态或非连接状态，由此，进行电气检查，其特征在于，与上述印制电路板上的冲裁加工部分相对应，至少设有2根检测探测件，在上述检测探测件的送出方向的与上述冲裁加工部分相对应的位置上，设有导电体。
本发明如上所述，在印制电路板的冲裁加工部分上至少设有2根接触探测件，并且，由于在该探测件的送出前方设有导电体，因此，在冲裁加工部分，接触探测件应该导通，但若有冲裁不良现象，则不导通，从而能可靠地发现冲裁不良。因此，在检查电路图形的断线、短路的同时，可对冲裁加工部分进行检查。
图1是表示本发明的一实施例的一检查状态的侧视图。
图2是表示该实施例的另一检查状态的侧视图。
图3是表示现有印制电路板检查装置的构造的侧视图。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施例作说明。
实施例1图3是表示成为本发明的基础的现有检查装置的结构的图。该检查装置，是检查印制电路板的端子是否导通用的。使接触探测件2从印制电路板1的上下进行抵接，将上下的接触探测件2的组分别支承在绝缘板31、32上，使其与印制电路板1的端子部抵接并通电，来检测断线、短路。
又，通常印制电路线1的冲裁部分的铜箔被除去了。因此，当印制电路板1没有被正确冲裁时，若使接触探测件与该部分抵接，则不导通。以此为前提，若使得冲裁正确进行时，使接触探测件与其抵接便导通，便可用接触探测件来判断冲裁是否良好。
图1是表示本发明一实施例的检查状态的侧视图。如图1所示，该实施例是利用了图3所示的端子检查装置的基本构造的例子，将相当于接触探测件2的探测件从印制电路板1的上下两个方向进行抵接，这一点和图3所示的构造一样。
该图1的实施例的特征在于，通过粘贴等将导电体5设置在一块绝缘板31上的、与印制电路板1的冲裁孔4对应的部分上，并且，设置具有和接触探测件2相同构造的检测探测件2a、2b，抵接在该导电体5上。
图1中，正确地进行印制电路板1的冲裁作业而形成了冲裁孔4。因此，检测探测件2a、2b与导电体5抵接从而检测探测件2a、2b之间导通。这样，与检测探测件2a、2b连接的检测装置(未图示)，便判断为冲裁作业正确进行而形成了冲裁孔4。
图2所示为本发明一实施例的另一检查状态。这种情况下，印制电路板1未能正确地进行冲裁，结果，残留了基板材料1a而没有形成冲裁孔。
因此，检测探测件2a、2b停留在与印制电路板1抵接的状态，由于未到达导电体5，所以检测探测件2a、2b之间不导通。这样，与检测探测件2a、2b连接的检查装置便判断为没有正确进行冲裁作业。
权利要求
1.一种印制电路板的检查夹具，多个接触探测件被绝缘体支承着，送出前述接触探测件、且使其与印制电路板的表面抵接，根据上述印制电路板的表面构造，上述接触探测件彼此之间成为连接状态或非连接状态，由此进行电气检查，其特征在于，与上述印制电路板上的冲裁加工部分相对应，至少设有2根检测探测件，在上述检测探测件的送出方向的与上述冲裁加工部分对应的位置上，设有导电体。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的检查夹具，其特征在于，上述检测探测件是被从上述印制电路板的两面送出的构造。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的检查夹具，其特征在于，上述导电体设在上述绝缘体上。
全文摘要
一种能可靠发现印制电路板的冲裁不良现象的检查用夹具。多根接触探测件(2)被绝缘体(31、32)支承着，送出上述接触探测件、使其与印制电路板(1)的表面抵接时，根据上述印制电路板的表面构造，上述接触探测件彼此之间成为连接状态或非连接状态，由此进行电气检查，其特征在于，与上述印制电路板上的冲裁加工部分相对应，至少设有2根检测探测件(2a、2b)，在上述检测探测件送出方向的与上述冲裁加工部分相对应的位置上，设有导电体(5)。
文档编号G01R31/00GK1743851SQ20051009763
公开日2006年3月8日 申请日期2005年8月30日 优先权日2004年8月30日
发明者吉川英哉, 畔柳邦彦 申请人:日本梅克特隆株式会社