一种大功率led发光器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种大功率LED发光器件，包括条形支架、LED芯片、荧光粉、导线和粘接胶，条形支架的侧边形成护墙而中间形成安装槽，护墙形成散热的镂空结构，若干LED芯片通过粘接胶固定在条形支架的安装槽上，若干LED芯片之间通过导线串联在一起，若干串联LED芯片两端连接引线，LED芯片上涂布荧光粉。本实用新型简化了结构，不需要通过热沉与外界进行传导散热，应用到照明产品上，使产品不受三维空间的限制，实现全向照明的应用需求，满足ES的标准要求，照明效果更好。
【专利说明】一种大功率LED发光器件
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED的【技术领域】，特别与大功率LED发光器件的结构有关。
技术背景
[0002]目前，LED发光器件的主流封装形式如图1所示，一般由热沉10、支架20、LED芯片30、荧光粉40、硅胶50、金丝60和粘接胶70等组成。不同的功率所封装的LED芯片30的面积及数量有所不同，但是，无论是单颗LED芯片的封装还是多颗LED芯片组成的所谓COB封装，其共同的特点就是都需要通过热沉10与外界的散热部件进行热传导而达到散热的目的，而且，由于LED发光器件发光的定向性很强，这种模式的散热需求导致LED发光器件在三维空间的使用受到了非常大的限制。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种大功率LED发光器件，以方便散热，实现全向照明。
[0004]为了达成上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种大功率LED发光器件，包括条形支架、LED芯片、荧光粉、导线和粘接胶，条形支架的侧边形成护墙而中间形成安装槽，护墙形成散热的镂空结构，若干LED芯片通过粘接胶固定在条形支架的安装槽上，若干LED芯片之间通过导线串联在一起，若干串联LED芯片两端连接引线，LED芯片上涂布荧光粉。
[0006]所述条形支架的侧边经冲压拱起形成护墙，护墙与安装槽平行，且护墙与安装槽之间形成长条状镂空结构。
[0007]所述条形支架的侧边经冲压拱起形成护墙，护墙沿条形支架的长度方向呈波浪状，且护墙在波峰处形成散热的镂空结构。
[0008]所述护墙在波峰处的镂空结构正对LED芯片。
[0009]采用上述结构后，本实用新型利用护墙对LED芯片封装，简化了结构，并利用镂空结构方便LED芯片散热，而不需要通过热沉与外界进行传导散热，本实用新型应用到照明产品上，将LED发光器件安装在基板上，再将三个或更多个基板竖立固定，构成三角形、方形或多边形立式光源，使产品不受三维空间的限制，实现全向照明的应用需求，满足ES的标准要求，照明效果更好。
[0010]以下结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是现有技术的LED发光器件主流封装图；
[0012]图2是本实用新型实施例一的结构示意图；
[0013]图3是本实用新型实施例一的局部放大图；
[0014]图4是本实用新型实施例一的侧视图；[0015]图5是本实用新型实施例二的结构示意图；
[0016]图6是本实用新型实施例二的局部放大图；
[0017]图7是本实用新型实施例二的侧视图；
[0018]图8是本实用新型实施例三的结构示意图；
[0019]图9是本实用新型实施例三的局部放大图；
[0020]图10是本实用新型实施例三的侧视图。
[0021]标号说明
[0022]热沉10’支架20，LED芯片30，荧光粉40，硅胶50，金丝60，粘接胶70 ；
[0023]条形支架1，护墙11，安装槽12，镂空结构13，LED芯片2，荧光粉3，导线4，粘接胶
5,基板6。
【具体实施方式】
[0024]如图2至图10所示，本实用新型揭示的一种大功率LED发光器件，包括条形支架ULED芯片2、荧光粉3、导线4和粘接胶5。
[0025]条形支架I的侧边形成护墙11而中间形成安装槽12，护墙11形成散热的镂空结构13。
[0026]若干LED芯片2通过粘接胶5固定在条形支架I的安装槽12上，若干LED芯片2之间通过导线4串联在一起，若干串联LED芯片2两端连接引线(常见构件，图中未示出)，LED芯片2上涂布荧光粉3。
[0027]这样，本实用新型利用护墙11对LED芯片2保护起到封装效果，利用镂空结构13加大散热面积，方便LED芯片2散热，并便于更高的出光率，本实用新型应用到照明产品上，安装在基板6上，再将多个基板6拼接竖立固定，构成立式光源，使产品实现全向照明的应用需求，照明效果更好。
[0028]其中，图2至图4所示，条形支架I的侧边经冲压拱起形成护墙11，护墙11与安装槽12平行，且护墙11与安装槽12之间形成长条状镂空结构13。
[0029]图5至图10所示，条形支架I的侧边经冲压拱起形成护墙11，护墙11沿条形支架I的长度方向呈波浪状，且护墙11在波峰处形成散热的镂空结构13，为了更利于散热，护墙11在波峰处的镂空结构正对LED芯片2。图8至图10是图5至图7的到装，可以增强条形支架I方向的通光量，使各个方向的发光都比较均匀，而且此封装的装配也很灵活。
[0030]上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属【技术领域】的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
【权利要求】
1.一种大功率LED发光器件，其特征在于:包括条形支架、LED芯片、荧光粉、导线和粘接胶，条形支架的侧边形成护墙而中间形成安装槽，护墙形成散热的镂空结构，若干LED芯片通过粘接胶固定在条形支架的安装槽上，若干LED芯片之间通过导线串联在一起，若干串联LED芯片两端连接引线，LED芯片上涂布荧光粉。
2.如权利要求1所述的一种大功率LED发光器件，其特征在于:所述条形支架的侧边经冲压拱起形成护墙，护墙与安装槽平行，且护墙与安装槽之间形成长条状镂空结构。
3.如权利要求1所述的一种大功率LED发光器件，其特征在于:所述条形支架的侧边经冲压拱起形成护墙，护墙沿条形支架的长度方向呈波浪状，且护墙在波峰处形成散热的镂空结构。
4.如权利要求3所述的一种大功率LED发光器件，其特征在于:所述护墙在波峰处的镂空结构正对LED芯片。
【文档编号】H01L25/075GK203826377SQ201420110475
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】何润林 申请人:厦门市东林电子有限公司