蒸镀装置的制作方法

本发明涉及有机发光显示领域，特别是涉及一种蒸镀装置。

背景技术：

有机发光二极管(organiclightemittingdiode，简称oled)是一种有机薄膜电致发光器件，其具有易形成柔性结构、视角宽等优点；因此，利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。

oled的全彩显示一般包括r(红)g(绿)b(蓝)子像素独立发光、或白光oled结合彩色滤光膜等方式。其中，rgb子像素独立发光是目前采用最多的彩色模式，其是利用子像素单元中的有机发光材料独立发光。

目前，有机发光材料层一般都是通过对待蒸镀基板的表面进行真空蒸镀的方式形成。在实际作业过程中，用于定位待蒸镀基板的掩膜板经常因其自重的原因而发生一定的下垂，进而使蒸镀装置在该带蒸镀基板蒸镀的良率较低。

技术实现要素：

基于此，有必要针对上述掩膜板因自重的原因而相对于待蒸镀基板发生一定的下垂，进而使蒸镀装置对待蒸镀基板良率低的问题，提供一种对待蒸镀基板牢固的进行定位的蒸镀装置。

一种用于制备有机发光显示器件的蒸镀装置，包括：

蒸镀腔室；

设置于所述蒸镀腔室内的蒸镀源，用于对所述待蒸镀基板的表面蒸镀；

正对于所述蒸镀源设置的磁性固定板，所述磁性固定板具有呈凸形面的第一表面；

能够磁性吸附于所述磁性固定板的第一表面的掩膜板，用以配合所述磁性固定板，使待蒸镀基板夹持于所述掩膜板与所述磁性固定板之间。

上述蒸镀装置的磁性固定板能够具有呈凸面结构的第一表面能够牢固的将上述掩膜板吸附在磁性固定板的一侧，进而使柔性材料基板夹持在该磁性固定板与掩膜板之间，上述第一表面呈凸面结构，防止上述掩膜板的接近中央的位置因自身重力而发生下垂的发生。

在其中一个实施方式中，所述第一表面的弯曲度与所述掩膜板在边缘位置固定、且与水平悬空状态下的掩膜板的弯曲程度匹配。

在其中一个实施方式中，所述磁性固定板的第一表面的磁性由中心位置向边缘位置逐渐减小。

上述磁性固定板的磁场吸引力由其中心位置向边缘方向逐渐的减弱，这样便防止吸附在磁性固定板的掩膜板的中心位置发生下沉，实现上述掩膜板与夹持在磁性固定板及掩膜板之间的柔性材料基板准确、牢固地定位。

在其中一个实施方式中，所述磁性固定板的第一表面的磁性由中心位置向边缘位置梯度递减。

在其中一个实施方式中，所述磁性固定板的第一表面中心位置的磁场最强、且呈方形分布。

在其中一个实施方式中，所述磁性固定板的第一表面的磁性由中心位置向边缘位置线性递减。

在其中一个实施方式中，所述凸面的弯曲度的范围为2.5mm-2.7mm。

在其中一个实施方式中，所述掩膜板上开设有若干个开口。

在其中一个实施方式中，所述掩膜板采用掺杂磁粉、铁、钴、镍，氧化铁、四氧化三铁中的任一种或者几种的材料。

在其中一个实施方式中，所述磁性固定板为永磁铁或电磁铁。

附图说明

图1为本发明一优选实施方式的蒸镀装置第一结构示意图；

图2为本发明一优选实施方式的蒸镀装置的磁性固定板的磁性分布示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，本实施方式公开了一种蒸镀装置100，该蒸镀装置100用于在有机发光显示器件制造过程中，对待蒸镀基板的表面进行蒸镀所需的材料层，以形成有机发光显示器件，该蒸镀装置100包括蒸镀腔室110、蒸镀源120、磁性固定板130及掩膜板140，上述蒸镀源120设置于该蒸镀腔室110，用于对待蒸镀基板10的表面蒸镀相应所需的材料层。上述磁性固定板130正对于上述蒸镀源120设置，该磁性固定板130具有第一表面，该第一表面与上述蒸镀源120相对设置，该第一表面用以与上述待蒸镀基板10接触，并通过上述掩膜板140将待蒸镀基板10固定在上述磁性固定板130的第一表面。

一般地，磁性固定板130设置在上述蒸镀腔室110的顶部，且该磁性固定板130的第一表面正对于蒸镀腔室110的正下方。上述蒸镀源120位于上述磁性固定板130的第一表面的一侧。

上述掩膜板140能够磁性吸附在上述磁性固定板130，该第一掩膜板140利用与磁性固定板130之间的磁场吸附力，将上述柔性材料基板10夹持并贴附在上述磁性固定板130的第一表面上。

其中，上述磁性固定板130的第一表面呈凸形面结构，详细地说，该第一表面呈球面状向外凸起，换言之，该第一表面呈其中心位置凸起的距离最大、且向第一表面边缘位置逐渐减小的圆弧面。

该磁性固定板130利用自身所产生的磁场力，将上述掩膜板140吸附在磁性固定板130的第一表面，且该掩膜板140在第一表面随其凸形面自由弯曲，以使该掩膜板140完全贴附在磁性固定板130的表面。

当上述掩膜板140的边缘位置固定、接近掩膜板140的中心位置因处于悬空状态而向下发生弯曲时，上述磁性固定板130的第一表面的弯曲度与该处于上述状态下掩膜板140的弯曲程度相匹配。详细地说，若将上述掩膜板140的边缘位置进行固定，且将其水平悬空状态下，由于该掩膜板140自身柔性结构及自重的原因，其掩膜板140的中间的部位会发生向下的偏移量，致使上述掩膜板140整体向下发生弯曲，而上述磁性固定板130的呈凸面结构的第一表面的弯曲度与该已发生弯曲的掩膜板140的弯曲度相匹配。一般地，所述凸面的弯曲度的范围为2.5mm-2.7mm。

上述蒸镀装置100的磁性固定板130能够具有呈凸面结构的第一表面能够牢固的将上述掩膜板140吸附在其表面，进而使柔性材料基板10夹持在该磁性固定板130与掩膜板140之间，上述第一表面呈凸面结构，防止上述掩膜板140的接近中央的位置因自身重力而发生下垂的发生。

结合图2所示，进一步地，上述磁性固定板130的第一表面的磁性由中心位置向边缘位置逐渐减小。具体地，上述磁性固定板130的第一表面的中心位置的磁性最强，且分布呈方形以形成第一磁场区域131。

在该第一磁场区域的外围的磁场由接近第一磁场区域位置至接近此第一表面的边缘位置、磁性逐渐的梯度递减。

详细地说，本实施方式中的上述磁性固定板130还包括第二磁场区域132、第三磁场区域133及第四磁场区域134等。

其中，该第二磁场区域132位于上述第一磁场区域131的外围，该第二磁场132区域呈“回”形包围该第一磁场区域131，该第二磁场区域132对应磁场力小于第一磁场区域131对应的磁场力。

上述第三磁场区域133位于上述第二磁场区域132的外围，该第三磁场区域133也呈“回”形包围该第二磁场区域，该第三磁场区域133对应磁场力小于第二磁场区域132对应的磁场力。

上述第四磁场区域134位于上述第三磁场区域133的外围，该第四磁场区域134同样呈“回”形包围该第四磁场区域134，该第四磁场区域134对应磁场力小于第三磁场区域133对应的磁场力。

上述每同一个磁场区域内不同的位置的磁场力均相等，本发明的上述磁性固定板130还可以包括更多的磁场区域，依次按照上述第四磁场区域的分布方式位于上述第四磁场区域的外围，本发明对此不作限定。

上述磁性固定板130的磁场力由上述第一磁场区域、第二磁场区域、第三磁场区域、第四磁场区域等所产生的磁场构成，进而是磁性固定板130形成由第一表面的中心位置向边缘位置逐渐递减的磁场力。

上述磁性固定板130的磁场力还可以由第一表面的中心位置向边缘位置呈线性递减，以使掩膜板140与该磁性固定板130的表面牢固地贴合。

上述掩膜板140上开设有若干个开口，本实施方式中在上述掩膜板140上制备开口的工艺可以选择激光蚀刻，这样可以保证开口的精度要求，上述开口的大小和形状根据实际蒸镀时的需求来确定，其可以是圆形开口、方形开口、矩形开口或其他图形的开口。一般地，上述开口的形状是10μm×10μm的正方形，也可以为10μm×20μm的矩形形状。

上述掩膜板140还可以包括对位标识，一般地，该对位标识可以为3至4个，且这些对位标识设置在上述掩膜板140接近边缘的位置，以保证上述掩膜板140与被夹持在掩膜板140及磁性固定板130之间的柔性材料基板10实现精确定位。

上述掩膜板140可以为金属掩膜板，也可以是采用掺杂磁粉、铁、钴、镍、氧化铁、四氧化三铁中的任一种或者几种的材料构成，只要能够实现上述掩膜板140与上述磁性固定板130相互磁性吸合即可，本发明对此不作限定。

而上述磁性固定板130可以为永磁铁也可以为电磁铁，当上述磁性固定板130为电磁铁时，对该电磁铁进行通电后，上述该电磁铁能够产生吸附上述掩膜板140的磁性吸附力。

上述磁性固定板130由其中心位置向边缘方向逐渐的减弱，这样便于防止吸附在磁性固定板130的掩膜板140的中心位置发生下沉，实现上述掩膜板140与夹持在磁性固定板130及掩膜板140之间的柔性材料基板10准确、牢固地定位。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。