一种高稳定性的半导体晶体管封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体晶体管封装结构技术领域，特别的为一种高稳定性的半导体晶体管封装结构。

背景技术：

在电子产品中最常见的就是半导体晶体管，有的很大，有的很小，也因功能不同，其形状、大小均不相同，而且大部分的半导体晶体管都是焊接在主板上。

因为半导体晶体管的大小不一样，比较大半导体晶体管由于焊接腿比较多，焊接在主板上比较浪费时间，而且焊接后，由于半导体晶体管比较大，可能会在自身重量的作用下加上晃动，可能会导致半导体晶体管产生晃动，导致半导体晶体管的稳定性不好。

技术实现要素：

本实用新型提供的发明目的在于提供一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，该高稳定性的半导体晶体管封装结构，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座、盖板、固定装置和卡帽装置，所述底座的顶部活动连接有盖板，所述盖板上穿插设置有固定装置，所述固定装置的顶部活动连接有卡帽装置。

所述底座包括底架，所述底架的顶部开设有固定孔，所述底架的顶部开设有卡槽，所述底架的顶部固定安装有连接块，所述连接块上开设有转动槽，所述连接块上穿插设置有连接杆，所述连接杆上套设有第一弹簧。

所述盖板包括上盖，所述上盖的底部固定安装有转块，所述上盖的底部固定安装有压板，所述上盖的底部固定安装有卡块。

所述固定装置包括外壳，所述外壳的正表面通过螺栓活动连接有卡条，所述卡条的左侧固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧正表面固定安装有拉杆，所述拉杆的正表面开设有拉孔。

所述卡帽装置包括螺纹帽，所述螺纹帽的底部固定安装有连接架，所述连接架内壁的顶部活动连接有转盘，所述转盘的顶部固定安装有延长杆，所述延长杆的底部固定安装有挂钩。

优选的，所述底架的顶部开设有与半导体晶体管相匹配的条形通孔，所述压板与条形通孔相匹配，所述卡块与卡槽相匹配。

优选的，所述转块通过连接杆活动连接在转动槽内，所述转动槽与转块相匹配。

优选的，所述第一弹簧的顶部固定安装在上盖的底部，所述第一弹簧的底部固定安装在底架的顶部。

优选的，所述卡条的数目为两个，两个卡条相背活动连接在外壳的内部，所述外壳的两臂均开设有与卡条相匹配的条形通孔。

优选的，所述拉杆贯穿外壳的顶部，所述外壳的顶部开设有与螺纹帽相匹配的螺纹。

优选的，所述延长杆贯穿连接架的底部，所述挂钩与拉孔相匹配。

优选的，所述固定孔与固定装置相匹配，所述固定孔内卡设有卡孔，且卡孔与卡条相匹配。

本实用新型提供了一种高稳定性的半导体晶体管封装结构。具备以下有益效果：

1、该高稳定性的半导体晶体管封装结构，通过上盖、转块、转动槽、连接杆、转盘、连接架、第一弹簧、卡块、卡槽、压板、卡条、固定孔、螺纹帽、延长杆和挂钩的配合，旋转上盖，上盖通过转块在转动槽内的连接杆上旋转，第一弹簧被增大扭曲力，使卡块卡入卡槽内，压板接触半导体晶体管的顶部，将半导体晶体管与主板上的焊接孔卡紧，向里侧按压卡条，放入固定孔内，旋转螺纹帽，螺纹帽带动连接架向下，使转盘带动延长杆向下，使挂钩通过拉孔带动拉杆向下，使卡条向下，第二弹簧固定延长杆，延长杆固定挂钩，使转盘在连接架内旋转，将螺纹帽拧紧进行卡紧，使卡条卡入卡孔，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高。

2、该高稳定性的半导体晶体管封装结构，通过螺纹帽、连接架、转盘、延长杆、挂钩、拉孔、拉杆、第二弹簧、卡条和上盖的配合，旋转螺纹帽，使螺纹帽带动连接架向上，使连接架带动转盘向上，使转盘带动延长杆向上，使挂钩通过拉孔带动拉杆向上，使第二弹簧拉伸，使两个卡条向内收缩，使卡条脱离卡孔，使卡条向上，旋转上盖，打开装置，便于更换半导体晶体。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型底座结构示意图；

图3为本实用新型盖板结构示意图；

图4为本实用新型固定装置结构示意图；

图5为本实用新型卡帽装置结构示意图。

图中：1底座、101底架、102固定孔、103卡槽、104连接块、105转动槽、106连接杆、107第一弹簧、2盖板、201上盖、202转块、203压板、204卡块、3固定装置、301外壳、302螺栓、303卡条、304第二弹簧、305拉杆、306拉孔、4卡帽装置、401螺纹帽、402连接架、403转盘、404延长杆、405挂钩。

具体实施方式

如图1－5所示，一种高稳定性的半导体晶体管封装结构，包括底座1、盖板2、固定装置3和卡帽装置4，底座1的顶部活动连接有盖板2，盖板2上穿插设置有固定装置3，固定装置3的顶部活动连接有卡帽装置4。

底座1包括底架101，底架101的顶部开设有与半导体晶体管相匹配的条形通孔，压板203与条形通孔相匹配，卡块204与卡槽103相匹配，底架101的顶部开设有固定孔102，固定孔102与固定装置3相匹配，固定孔102内卡设有卡孔，且卡孔与卡条303相匹配，底架101的顶部开设有卡槽103，底架101的顶部固定安装有连接块104，连接块104上开设有转动槽105，连接块104上穿插设置有连接杆106，连接杆106上套设有第一弹簧107，述第一弹簧107的顶部固定安装在上盖201的底部，第一弹簧107的底部固定安装在底架101的顶部。

盖板2包括上盖201，上盖201的底部固定安装有转块202，转块202通过连接杆106活动连接在转动槽105内，转动槽105与转块202相匹配，上盖201的底部固定安装有压板203，上盖201的底部固定安装有卡块204。

固定装置3包括外壳301，外壳301的正表面通过螺栓302活动连接有卡条303，卡条303的数目为两个，两个卡条303相背活动连接在外壳301的内部，外壳301的两臂均开设有与卡条303相匹配的条形通孔，卡条303的左侧固定安装有第二弹簧304，第二弹簧304正表面固定安装有拉杆305，拉杆305贯穿外壳301的顶部，外壳301的顶部开设有与螺纹帽401相匹配的螺纹，拉杆305的正表面开设有拉孔306。

卡帽装置4包括螺纹帽401，螺纹帽401的底部固定安装有连接架402，连接架402内壁的顶部活动连接有转盘403，转盘403的顶部固定安装有延长杆404，延长杆404贯穿连接架402的底部，挂钩405与拉孔306相匹配，延长杆404的底部固定安装有挂钩405。

通过上盖201、转块202、转动槽105、连接杆106、转盘403、连接架402、第一弹簧107、卡块204、卡槽103、压板203、卡条303、固定孔102、螺纹帽401、延长杆404和挂钩405的配合，旋转上盖201，上盖201通过转块202在转动槽105内的连接杆106上旋转，第一弹簧107被增大扭曲力，使卡块204卡入卡槽103内，压板203接触半导体晶体管的顶部，将半导体晶体管与主板上的焊接孔卡紧，向里侧按压卡条303，放入固定孔102内，旋转螺纹帽401，螺纹帽401带动连接架402向下，使转盘403带动延长杆404向下，使挂钩405通过拉孔306带动拉杆305向下，使卡条303向下，第二弹簧304固定延长杆404，延长杆404固定挂钩405，使转盘403在连接架402内旋转，将螺纹帽401拧紧进行卡紧，使卡条303卡入卡孔，封装后的半导体晶体管不会晃动，使半导体晶体管的稳定性高，通过螺纹帽401、连接架402、转盘403、延长杆404、挂钩405、拉孔306、拉杆305、第二弹簧304、卡条303和上盖201的配合，旋转螺纹帽401，使螺纹帽401带动连接架402向上，使连接架402带动转盘403向上，使转盘403带动延长杆404向上，使挂钩405通过拉孔306带动拉杆305向上，使第二弹簧304拉伸，使两个卡条303向内收缩，使卡条303脱离卡孔，使卡条303向上，旋转上盖201，打开装置，便于更换半导体晶体。

使用时，将底架101固定安装在需要装半导体晶体管的位置，将半导体晶体管放在矩形通孔内，旋转上盖201，上盖201通过转块202在转动槽105内的连接杆106上旋转，第一弹簧107被增大扭曲力，使卡块204卡入卡槽103内，压板203接触半导体晶体管的顶部，将半导体晶体管与主板上的焊接孔卡紧，向里侧按压卡条303，放入固定孔102内，旋转螺纹帽401，螺纹帽401带动连接架402向下，使转盘403带动延长杆404向下，使挂钩405通过拉孔306带动拉杆305向下，使卡条303向下，第二弹簧304固定延长杆404，延长杆404固定挂钩405，使转盘403在连接架402内旋转，将螺纹帽401拧紧进行卡紧，使卡条303卡入卡孔。